•   在网络技术高速发展的当下,万物互联时代逐步开启,物联网(IoT)自然成为各方角力争夺的新战场。在物联网的世界里,人与人、人与物和物与物之间能够快速、智能地实现信息交互和通信,进而获得更为便捷的生活体验。    据市场调研公司ABI Research预计,在2020年通过物联网进行无线连网的设备总数将达到300亿台,而且大部分增长将来自于智能移动设备。其中,网关或感应器类型的设备将占到物联网全部设备中的60%,但是个人连网移动设备仍将是物联网的重要组成部分。   在物联网技术、应用的带动下,其相关芯片产
  •   在网络技术高速发展的当下,万物互联时代逐步开启,物联网(IoT)自然成为各方角力争夺的新战场。在物联网的世界里,人与人、人与物和物与物之间能够快速、智能地实现信息交互和通信,进而获得更为便捷的生活体验。   据市场调研公司ABI Research预计,在2020年通过物联网进行无线连网的设备总数将达到300亿台,而且大部分增长将来自于智能移动设备。其中,网关或感应器类型的设备将占到物联网全部设备中的60%,但是个人连网移动设备仍将是物联网的重要组成部分。   在物联网技术、应用的带动下,其相关芯片产 >>
  • 来源:biz.zol.com.cn/688/6889170.html
  • 数据来源:公开资料整理 三、靶材 溅射是指利用离子源产生的离子,在高真空腔体中通过加速聚集,形成高速度的离子流轰击固体表面。离子和固体表面原子发生动能交换,固体表面的的原子离开固体并沉积在基底表面,被轰击的固体即为溅射用靶材。 在晶圆制造材料中,溅射靶材约占芯片制造材料市场的2.
  • 数据来源:公开资料整理 三、靶材 溅射是指利用离子源产生的离子,在高真空腔体中通过加速聚集,形成高速度的离子流轰击固体表面。离子和固体表面原子发生动能交换,固体表面的的原子离开固体并沉积在基底表面,被轰击的固体即为溅射用靶材。 在晶圆制造材料中,溅射靶材约占芯片制造材料市场的2. >>
  • 来源:www.chyxx.com/industry/201804/633413.html
  • 观研天下发布的《2018年中国集成电路行业分析报告-市场深度调研与投资前景研究》内容严谨、数据翔实,更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展动向、市场前景、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据,以及我中心对本行业的实地调研,结合了行业所处的环境,从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。 它是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势,洞悉行业竞争格局,规避经营和投资风险,制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之
  • 观研天下发布的《2018年中国集成电路行业分析报告-市场深度调研与投资前景研究》内容严谨、数据翔实,更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展动向、市场前景、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据,以及我中心对本行业的实地调研,结合了行业所处的环境,从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。 它是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势,洞悉行业竞争格局,规避经营和投资风险,制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之 >>
  • 来源:www.gyii.cn/m/view.php?aid=208226
  • 智慧水务整体解决方案构成 海水淡化 海水淡化即利用海水脱盐生产淡水,是一种实现水资源利用的开源增量技术。世界上有十多个国家的100多个科研机构进行着海水淡化的研究,有数百种不同结构和不同容量的海水淡化设施在工作。一座现代化的大型海水淡化厂,每天可以生产几千至几万吨淡水。淡化海水的成本不断降低,有些国家已经降到和自来水的价格差不多。未来海水淡化将成为“刚需”,进入快速发展阶段。 “十三五”期间,我国海水淡化产业将向规模化、集成化方向发展,逐步成为重要的战略性
  • 智慧水务整体解决方案构成 海水淡化 海水淡化即利用海水脱盐生产淡水,是一种实现水资源利用的开源增量技术。世界上有十多个国家的100多个科研机构进行着海水淡化的研究,有数百种不同结构和不同容量的海水淡化设施在工作。一座现代化的大型海水淡化厂,每天可以生产几千至几万吨淡水。淡化海水的成本不断降低,有些国家已经降到和自来水的价格差不多。未来海水淡化将成为“刚需”,进入快速发展阶段。 “十三五”期间,我国海水淡化产业将向规模化、集成化方向发展,逐步成为重要的战略性 >>
  • 来源:www.afzhan.com/st158050/article_217775.html
  • 联盟成立的宗旨为助力集成电路特色工艺关联的紧密层行业领域、产业链整体涵盖的企业、高校、园区、研究机构及行业组织,坚持以国家双创战略为导引,坚持产学研用一体化,坚持开拓新领域、整合新资源、建构新模式、培育新业务、打造互联网+、提高企业物联网时代的竞争力,推动中国集成电路特色工艺产业技术研发、市场开拓、管理升级和产业协作,并以此为纽带,促进构建功率半导体及紧密层行业领域产业融合大背景下的良性新生态系统。 集成电路产业作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是培育战略性新兴产业、发展信息经济的重
  • 联盟成立的宗旨为助力集成电路特色工艺关联的紧密层行业领域、产业链整体涵盖的企业、高校、园区、研究机构及行业组织,坚持以国家双创战略为导引,坚持产学研用一体化,坚持开拓新领域、整合新资源、建构新模式、培育新业务、打造互联网+、提高企业物联网时代的竞争力,推动中国集成电路特色工艺产业技术研发、市场开拓、管理升级和产业协作,并以此为纽带,促进构建功率半导体及紧密层行业领域产业融合大背景下的良性新生态系统。 集成电路产业作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是培育战略性新兴产业、发展信息经济的重 >>
  • 来源:mini.eastday.com/a/181108160231248.html
  • 近年来中国电子工业持续高速增长,集成电路产业进入快速发展期。2014年,中国集成电路产业完成内销产值1011亿元,同比增长9.9%,高于全行业增速1.2个百分点,内销比例达到34.7%,比上年提高0.4个百分点。 2010-2014 年中国集成电路产业销售收入规模及增长  当前中国集成电路行业发展已经提速,产业规模也已有以往的1600亿提升至2300多亿元,市场空间增速很快。 2015-2017 年中国集成电路产业规模预测  从产业链各环节的发展趋势来看,IC 设计业仍将是未来国内集成电路产业中具发展活力
  • 近年来中国电子工业持续高速增长,集成电路产业进入快速发展期。2014年,中国集成电路产业完成内销产值1011亿元,同比增长9.9%,高于全行业增速1.2个百分点,内销比例达到34.7%,比上年提高0.4个百分点。 2010-2014 年中国集成电路产业销售收入规模及增长 当前中国集成电路行业发展已经提速,产业规模也已有以往的1600亿提升至2300多亿元,市场空间增速很快。 2015-2017 年中国集成电路产业规模预测 从产业链各环节的发展趋势来看,IC 设计业仍将是未来国内集成电路产业中具发展活力 >>
  • 来源:www.ican.me/show.php?cid=21&id=20
  • 中商情报网讯:今年前三季度,国内集成电路产量达1151亿块,累计增速连续9个月超20%。日前,工信部电子信息司司长刁石京表示,预计今年全球集成电路市场规模将达到4000亿美元,作为全球规模最大、增速最快的市场,中国集成电路市场规模将达到1.3万亿元。而据国际半导体协会数据,受益于智能手机、物联网、云计算、大数据等应用的增长,2017年全球集成电路市场规模或增至3465亿美元,中国是最大市场,2017年规模或超2300亿美元。 其中10月北京集成电路产量达到7.
  • 中商情报网讯:今年前三季度,国内集成电路产量达1151亿块,累计增速连续9个月超20%。日前,工信部电子信息司司长刁石京表示,预计今年全球集成电路市场规模将达到4000亿美元,作为全球规模最大、增速最快的市场,中国集成电路市场规模将达到1.3万亿元。而据国际半导体协会数据,受益于智能手机、物联网、云计算、大数据等应用的增长,2017年全球集成电路市场规模或增至3465亿美元,中国是最大市场,2017年规模或超2300亿美元。 其中10月北京集成电路产量达到7. >>
  • 来源:mtoutiao.tuxi.com.cn/1711181717d-tt171118171720339.html
  • 2018年10月12日,海关总署发布数据:9月份,集成电路进口数为392.4亿只,进口额为320亿美元;集成电路出口数为187.9亿只,出口额为84亿美元。合计1-9月集成电路共进口3200.6亿只,累计进口额为2352亿美元;共计出口1636.9亿只,累计出口额为613亿美元,进出口贸易逆差接近4倍。 事实上,不只今年,近年来,中国的集成电路进口金额都很高。2007年我国集成电路进口额突破1000亿美元,2013年我国集成电路进口额突破2000亿美元,2017年达到2601亿美元。从数据上预测,201
  • 2018年10月12日,海关总署发布数据:9月份,集成电路进口数为392.4亿只,进口额为320亿美元;集成电路出口数为187.9亿只,出口额为84亿美元。合计1-9月集成电路共进口3200.6亿只,累计进口额为2352亿美元;共计出口1636.9亿只,累计出口额为613亿美元,进出口贸易逆差接近4倍。 事实上,不只今年,近年来,中国的集成电路进口金额都很高。2007年我国集成电路进口额突破1000亿美元,2013年我国集成电路进口额突破2000亿美元,2017年达到2601亿美元。从数据上预测,201 >>
  • 来源:www.chinatft.org/index/news/newsshow/id/3811/cate_id/3.html
  • 第82届中国电子展将于2013年11月13-15日在上海新国际博览中心隆重开幕。届时,安集微电子将带着自己的专利技术和产品亮相。   安集微电子有限公司为一家集研发、生产、销售为一体的高新技术企业,致力于高增长率和高功能先进材料的研发和生产。其产品领域包括:集成电路行业的化学机械抛光液等和太阳能行业中的切割浆料及相关化学品的解决方案。   半导体材料业过去一直被视为产业的配角,不被人们所重视,但随着二氧化硅作为栅极材料已逼近极限,增大硅片直径也受到高额研发费用及设备商投资回报率等因素影响,新材料的研发与应
  • 第82届中国电子展将于2013年11月13-15日在上海新国际博览中心隆重开幕。届时,安集微电子将带着自己的专利技术和产品亮相。   安集微电子有限公司为一家集研发、生产、销售为一体的高新技术企业,致力于高增长率和高功能先进材料的研发和生产。其产品领域包括:集成电路行业的化学机械抛光液等和太阳能行业中的切割浆料及相关化学品的解决方案。   半导体材料业过去一直被视为产业的配角,不被人们所重视,但随着二氧化硅作为栅极材料已逼近极限,增大硅片直径也受到高额研发费用及设备商投资回报率等因素影响,新材料的研发与应 >>
  • 来源:www.gg-led.com/asdisp2-65b095fb-49015-.html
  • 第一节 定义、性能及应用特点 1、定义 封装,是指半导体集成电路的全包封或部分包封体,它可以提供机械保护、环境保护以及外形尺寸。封装可以包含或提供引出端,它对集成电路的热性能产生影响。 底座,封装体中用来安装半导体芯片并已具备了芯片焊接(粘接)、引线键合和引出端等功能的部分,它是封装结构的集体。 底板,在陶瓷封装中,构成底座的一种片状陶瓷。 盖板(管帽),在陶瓷封装底座上,采用陶瓷制成片状或帽状结构,封接后对整个封装形成密封的一个零件。 丄框,装在陶瓷封装表面上的一个金属或陶瓷件在其上可焊接一个用于密封的
  • 第一节 定义、性能及应用特点 1、定义 封装,是指半导体集成电路的全包封或部分包封体,它可以提供机械保护、环境保护以及外形尺寸。封装可以包含或提供引出端,它对集成电路的热性能产生影响。 底座,封装体中用来安装半导体芯片并已具备了芯片焊接(粘接)、引线键合和引出端等功能的部分,它是封装结构的集体。 底板,在陶瓷封装中,构成底座的一种片状陶瓷。 盖板(管帽),在陶瓷封装底座上,采用陶瓷制成片状或帽状结构,封接后对整个封装形成密封的一个零件。 丄框,装在陶瓷封装表面上的一个金属或陶瓷件在其上可焊接一个用于密封的 >>
  • 来源:www.cmrn.com.cn/scyj21/201804/1734377.html
  • 2014年在国家一系列政策密集出台的环境下和在国内市场强劲需求的推动下,我国集成电路产业整体保持平稳较快增长,开始迎来发展的加速期。2014年中国集成电路市场规模增至 9 917.9 亿元,同比增长 8.2%。 根据产业信息网 《2015-2022年中国集成电路行业市场研究与投资前景分析报告》显示:集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。 2014年为集成电路政策大年,2014年 6 月,《国家集成电路产业发展推进纲要》简称《纲要》正式发布,2014
  • 2014年在国家一系列政策密集出台的环境下和在国内市场强劲需求的推动下,我国集成电路产业整体保持平稳较快增长,开始迎来发展的加速期。2014年中国集成电路市场规模增至 9 917.9 亿元,同比增长 8.2%。 根据产业信息网 《2015-2022年中国集成电路行业市场研究与投资前景分析报告》显示:集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。 2014年为集成电路政策大年,2014年 6 月,《国家集成电路产业发展推进纲要》简称《纲要》正式发布,2014 >>
  • 来源:www.qq7pl.com/contentdatadianzi/43347.jhtml
  • 日前,安装工程公司一举中标国家存储器基地(一期)通用配电B、C两个标段。该项目的中标实现了安装工程公司在电子行业机电安装领域零的突破,将极大地丰富公司在电子行业机电安装领域的业绩,拓宽和延伸了宝冶安装品牌的新领域,是公司机电安装领域的重大突破。  国家存储器基地项目位于武汉东湖高新区武汉未来科技城,标志着我国集成电路存储芯片产业规模化发展零的突破。项目总用地面积131万平方米,总投资约1600亿元,将建设3座全球单座洁净面积最大的3D NAND Flash FAB厂房、一座总部研发
  • 日前,安装工程公司一举中标国家存储器基地(一期)通用配电B、C两个标段。该项目的中标实现了安装工程公司在电子行业机电安装领域零的突破,将极大地丰富公司在电子行业机电安装领域的业绩,拓宽和延伸了宝冶安装品牌的新领域,是公司机电安装领域的重大突破。 国家存储器基地项目位于武汉东湖高新区武汉未来科技城,标志着我国集成电路存储芯片产业规模化发展零的突破。项目总用地面积131万平方米,总投资约1600亿元,将建设3座全球单座洁净面积最大的3D NAND Flash FAB厂房、一座总部研发 >>
  • 来源:www.sbc-mcc.com/Media/Detail/52823
  • 数据来源:公开资料整理 三、靶材 溅射是指利用离子源产生的离子,在高真空腔体中通过加速聚集,形成高速度的离子流轰击固体表面。离子和固体表面原子发生动能交换,固体表面的的原子离开固体并沉积在基底表面,被轰击的固体即为溅射用靶材。 在晶圆制造材料中,溅射靶材约占芯片制造材料市场的2.
  • 数据来源:公开资料整理 三、靶材 溅射是指利用离子源产生的离子,在高真空腔体中通过加速聚集,形成高速度的离子流轰击固体表面。离子和固体表面原子发生动能交换,固体表面的的原子离开固体并沉积在基底表面,被轰击的固体即为溅射用靶材。 在晶圆制造材料中,溅射靶材约占芯片制造材料市场的2. >>
  • 来源:www.chyxx.com/industry/201804/633413.html
  • 集成电路不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。产业链和工艺:集成电路生产需要包括硅基板、CMP抛光材料、高纯试剂(用于显影、清洗、剥离、刻蚀)、特种气体、光刻胶、掩膜版、封装材料等多种电子化学品。电子化学品占整个集成电路制造成本的20%。
  • 集成电路不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。产业链和工艺:集成电路生产需要包括硅基板、CMP抛光材料、高纯试剂(用于显影、清洗、剥离、刻蚀)、特种气体、光刻胶、掩膜版、封装材料等多种电子化学品。电子化学品占整个集成电路制造成本的20%。 >>
  • 来源:www.chinairr.org/report/R01/R0104/201712/06-245986.html
  •   作为全球电子产品制造大国,近年来中国电子信息产业的全球地位迅速提升,产业链日渐成熟,为中国集成电路产业发展提供了机遇。特别是2014年《国家集成电路产业推动纲要》的细则落地,大基金项目启动,地方各基金纷纷建立,更是推动中国集成电路产业迎来新的黄金发展期。
  •   作为全球电子产品制造大国,近年来中国电子信息产业的全球地位迅速提升,产业链日渐成熟,为中国集成电路产业发展提供了机遇。特别是2014年《国家集成电路产业推动纲要》的细则落地,大基金项目启动,地方各基金纷纷建立,更是推动中国集成电路产业迎来新的黄金发展期。 >>
  • 来源:ee.ofweek.com/2016-06/ART-8420-2801-29106184.html
  • 中商情报网讯:据中商产业研究院大数据库,数据显示,中国2017年10月集成电路产量达到134.3亿块,同比增长12.6%;2017年1-10月累计产量达到1283.5亿块,累计增长20.7%。 2017年1-10月中国集成电路产量统计
  • 中商情报网讯:据中商产业研究院大数据库,数据显示,中国2017年10月集成电路产量达到134.3亿块,同比增长12.6%;2017年1-10月累计产量达到1283.5亿块,累计增长20.7%。 2017年1-10月中国集成电路产量统计 >>
  • 来源:www.askci.com/news/finance/20171122/105201112433.shtml
  • 2017年是全球半导体产业精彩纷呈的一年,全球半导体龙头基于新产业方向均大幅上涨,不断创新高!2017对于我们团队也是非常不寻常的一年,从市场分歧及争议中,从科技红利产业研究基本方法出发,20万字随笔系列阐述半导体行业深度产业逻辑,风雨之后终于见彩虹,A股也从下半年开始,在龙头兆易创新等半导体产业龙头引领下,行业板块多个公司创新高,用漂亮的行业整体上涨完美收官! 回顾跌宕起伏的2017年,展望2018年,全球半导体产业第四次转移大势所趋,中国半导体产业崛起天时、地利、人和!从政策、人才、战略、市场纵深、技
  • 2017年是全球半导体产业精彩纷呈的一年,全球半导体龙头基于新产业方向均大幅上涨,不断创新高!2017对于我们团队也是非常不寻常的一年,从市场分歧及争议中,从科技红利产业研究基本方法出发,20万字随笔系列阐述半导体行业深度产业逻辑,风雨之后终于见彩虹,A股也从下半年开始,在龙头兆易创新等半导体产业龙头引领下,行业板块多个公司创新高,用漂亮的行业整体上涨完美收官! 回顾跌宕起伏的2017年,展望2018年,全球半导体产业第四次转移大势所趋,中国半导体产业崛起天时、地利、人和!从政策、人才、战略、市场纵深、技 >>
  • 来源:www.hibor.com.cn/picbgdetail_9142.html