• 一、 集成电路产业投资基金迎来密集投资期   规模近 1400亿的国家集成电路产业基金已经进行了数笔投资,各集成电路产业聚集的省市亦纷纷成立地方集成电路基金,整个中国的集成电路产业正迎来规模空前的密集投资期,而这仅仅是资本驱动产业升级的开始,亦成为今年半导体股票投资的主线。   国家大基金已经投资了 IC 设计、制造、封测、设备四大领域四大龙头紫光集团、中芯国际、长电科技、中微半导体以及艾派克和格科微两大具备特色的公司。我们认为半导体设计、制造、封测、设备/材料四大领域第二梯队核心公司和细分芯片龙头有望迎
  • 一、 集成电路产业投资基金迎来密集投资期   规模近 1400亿的国家集成电路产业基金已经进行了数笔投资,各集成电路产业聚集的省市亦纷纷成立地方集成电路基金,整个中国的集成电路产业正迎来规模空前的密集投资期,而这仅仅是资本驱动产业升级的开始,亦成为今年半导体股票投资的主线。   国家大基金已经投资了 IC 设计、制造、封测、设备四大领域四大龙头紫光集团、中芯国际、长电科技、中微半导体以及艾派克和格科微两大具备特色的公司。我们认为半导体设计、制造、封测、设备/材料四大领域第二梯队核心公司和细分芯片龙头有望迎 >>
  • 来源:www.feelnovo.com/chip/2016/0405/322.html
  •   下游掌握 WLCSP-TSV 封测技术的厂商   (1) WLCSP 封装   CSP( Scale Packaging Technology)封装是一种比 BGA 封装效率更高的封装形式,日本电子工业协会对 CSP 规定是芯片面积与封装尺寸面积之比大于80%。   因此 CSP 的封装效率可达 1:1.14。比起 BGA 封装,其管脚中心距更小,BGA 一般在 1.
  •   下游掌握 WLCSP-TSV 封测技术的厂商   (1) WLCSP 封装   CSP( Scale Packaging Technology)封装是一种比 BGA 封装效率更高的封装形式,日本电子工业协会对 CSP 规定是芯片面积与封装尺寸面积之比大于80%。   因此 CSP 的封装效率可达 1:1.14。比起 BGA 封装,其管脚中心距更小,BGA 一般在 1. >>
  • 来源:news.rfidworld.com.cn/2018_06/f8bb4fbd2a7aa955.html
  • 封装在集成电路制造产业链中的位置 封装主要有四方面的作用 第一, 是起到保护芯片的作用,通过晶圆制造厂制造的裸晶非常脆弱,需要在无尘室的环境下生产,对温度湿度灰尘密度以及静电都有严格的要求,才能保证芯片不会失效。但是芯片的使用环境远为复杂,因此需要封装来保护芯片。 第二, 封装能够对芯片起到支撑作用,使得器件整体强度提高不易损坏。 第三, 封装工艺负责将芯片电路和外部引脚连通。 第四, 封装为芯片工作提高可靠性环境,保障芯片使用寿命。
  • 封装在集成电路制造产业链中的位置 封装主要有四方面的作用 第一, 是起到保护芯片的作用,通过晶圆制造厂制造的裸晶非常脆弱,需要在无尘室的环境下生产,对温度湿度灰尘密度以及静电都有严格的要求,才能保证芯片不会失效。但是芯片的使用环境远为复杂,因此需要封装来保护芯片。 第二, 封装能够对芯片起到支撑作用,使得器件整体强度提高不易损坏。 第三, 封装工艺负责将芯片电路和外部引脚连通。 第四, 封装为芯片工作提高可靠性环境,保障芯片使用寿命。 >>
  • 来源:www.gongkong.com/news/201806/381600.html
  •   WLCSP 封装   晶元级封装除了封装尺寸小外,其信息传输路径变短, IC 到 PCB 间的电感很小,提高了稳定性。由于晶圆级封装不需要传统密封的塑胶或陶瓷封装,因此在 IC 运算时热量能够有效散出,有助于解决小型电子产品发热量过高的问题。
  •   WLCSP 封装   晶元级封装除了封装尺寸小外,其信息传输路径变短, IC 到 PCB 间的电感很小,提高了稳定性。由于晶圆级封装不需要传统密封的塑胶或陶瓷封装,因此在 IC 运算时热量能够有效散出,有助于解决小型电子产品发热量过高的问题。 >>
  • 来源:news.rfidworld.com.cn/2018_06/f8bb4fbd2a7aa955.html
  •   集成电路资本设备开支( 百万美元)   因此我们认为,封装行业未来成长有三大逻辑支撑, 第一是万物互联时代对集成电路巨大的需求; 第二是中国电子下游产品产业集群建立所引发的封装行业国产化替代趋势;第三是中国政府在产业升级过程中, 给予集成电路产业的巨大支持。 这三点决定了未来中国封装行业可以相对较少的受到周期性影响,保持长周期景气。   受国家集成电路产业扶持政策拉动,至 2020 年,国内 IC 产业将保持 CAGR 20% 增长率。同时,本土 IC 封测企业全球并购活动加强,不仅带来大量先进封测
  •   集成电路资本设备开支( 百万美元)   因此我们认为,封装行业未来成长有三大逻辑支撑, 第一是万物互联时代对集成电路巨大的需求; 第二是中国电子下游产品产业集群建立所引发的封装行业国产化替代趋势;第三是中国政府在产业升级过程中, 给予集成电路产业的巨大支持。 这三点决定了未来中国封装行业可以相对较少的受到周期性影响,保持长周期景气。   受国家集成电路产业扶持政策拉动,至 2020 年,国内 IC 产业将保持 CAGR 20% 增长率。同时,本土 IC 封测企业全球并购活动加强,不仅带来大量先进封测 >>
  • 来源:news.rfidworld.com.cn/2018_06/f8bb4fbd2a7aa955.html
  • 封装在集成电路制造产业链中的位置 封装主要有四方面的作用 第一, 是起到保护芯片的作用,通过晶圆制造厂制造的裸晶非常脆弱,需要在无尘室的环境下生产,对温度湿度灰尘密度以及静电都有严格的要求,才能保证芯片不会失效。但是芯片的使用环境远为复杂,因此需要封装来保护芯片。 第二, 封装能够对芯片起到支撑作用,使得器件整体强度提高不易损坏。 第三, 封装工艺负责将芯片电路和外部引脚连通。 第四, 封装为芯片工作提高可靠性环境,保障芯片使用寿命。
  • 封装在集成电路制造产业链中的位置 封装主要有四方面的作用 第一, 是起到保护芯片的作用,通过晶圆制造厂制造的裸晶非常脆弱,需要在无尘室的环境下生产,对温度湿度灰尘密度以及静电都有严格的要求,才能保证芯片不会失效。但是芯片的使用环境远为复杂,因此需要封装来保护芯片。 第二, 封装能够对芯片起到支撑作用,使得器件整体强度提高不易损坏。 第三, 封装工艺负责将芯片电路和外部引脚连通。 第四, 封装为芯片工作提高可靠性环境,保障芯片使用寿命。 >>
  • 来源:www.mw35.com/Article/NewsItem/64263
  • 全球视角来看,半导体行业景气程度取决于下游需求。过去 10 余年间,台式电脑、便携式电脑、智能手机驱动了半导体行业的长周期成长。站在当前时间节点看,全球智能手机增速放缓,根据 IDC 统计, 2014 年全球手机市场规模大约在 18.9 亿,智能手机销售 12.8 亿,渗透率 70%。 2015 年全球智能终端销量预计仍有同比 20%的增长,但考虑到终端总规模,预计智能终端替代已接近尾声,未来终端市场更多的可能出现周期性。展望未来,物联网是支撑半导体行业发展的新引擎。 2005 年 11 月国际电信联盟(
  • 全球视角来看,半导体行业景气程度取决于下游需求。过去 10 余年间,台式电脑、便携式电脑、智能手机驱动了半导体行业的长周期成长。站在当前时间节点看,全球智能手机增速放缓,根据 IDC 统计, 2014 年全球手机市场规模大约在 18.9 亿,智能手机销售 12.8 亿,渗透率 70%。 2015 年全球智能终端销量预计仍有同比 20%的增长,但考虑到终端总规模,预计智能终端替代已接近尾声,未来终端市场更多的可能出现周期性。展望未来,物联网是支撑半导体行业发展的新引擎。 2005 年 11 月国际电信联盟( >>
  • 来源:news.21dianyuan.com/detail/33292.html
  •   封装的内部结构   封装可以按照使用的封装材料进行分类,分为金属封装、陶瓷封装、塑料封装,其中商用 95%以上的产品都是用塑料封装。从和 PCB 板焊接关系上讲,封装又可以分为 PTH(通孔式)封装和 SMT(表面贴装式)封装,目前绝大多数产品使用表面贴装封装。从封装的类型上又可以分为 DIP、 SOT 、 QFN 、LCC、 TSSOP、 QFP、 BGA 等封装技术,不同封装类型的根本差别在于引脚数。量的多少以及封装效率的高低。   一个芯片的封装,一般要经过多道工序,首先需要将晶圆厂出厂的晶元
  •   封装的内部结构   封装可以按照使用的封装材料进行分类,分为金属封装、陶瓷封装、塑料封装,其中商用 95%以上的产品都是用塑料封装。从和 PCB 板焊接关系上讲,封装又可以分为 PTH(通孔式)封装和 SMT(表面贴装式)封装,目前绝大多数产品使用表面贴装封装。从封装的类型上又可以分为 DIP、 SOT 、 QFN 、LCC、 TSSOP、 QFP、 BGA 等封装技术,不同封装类型的根本差别在于引脚数。量的多少以及封装效率的高低。   一个芯片的封装,一般要经过多道工序,首先需要将晶圆厂出厂的晶元 >>
  • 来源:news.rfidworld.com.cn/2018_06/f8bb4fbd2a7aa955.html
  • 半导体销售额亚太区占比 根据中国半导体行业协会数据显示, 2014 年我国集成电路行业市场规模达到 3015.4 亿元人民币。受益于中国下游消费电子等产业的高速发展, 中国市场过去 10 年集成电路规模实现了 18.65%的复合年化增长率。 其中封装行业市场规模达到 1255.9 亿元人民币,占集成电路市场规模的 41.
  • 半导体销售额亚太区占比 根据中国半导体行业协会数据显示, 2014 年我国集成电路行业市场规模达到 3015.4 亿元人民币。受益于中国下游消费电子等产业的高速发展, 中国市场过去 10 年集成电路规模实现了 18.65%的复合年化增长率。 其中封装行业市场规模达到 1255.9 亿元人民币,占集成电路市场规模的 41. >>
  • 来源:www.gongkong.com/news/201806/381600.html
  • 集成电路资本设备开支( 百万美元) 因此我们认为,封装行业未来成长有三大逻辑支撑, 第一是万物互联时代对集成电路巨大的需求; 第二是中国电子下游产品产业集群建立所引发的封装行业国产化替代趋势;第三是中国政府在产业升级过程中, 给予集成电路产业的巨大支持。 这三点决定了未来中国封装行业可以相对较少的受到周期性影响,保持长周期景气。 受国家集成电路产业扶持政策拉动,至 2020 年,国内 IC 产业将保持 CAGR 20% 增长率。同时,本土 IC 封测企业全球并购活动加强,不仅带来大量先进封测技
  • 集成电路资本设备开支( 百万美元) 因此我们认为,封装行业未来成长有三大逻辑支撑, 第一是万物互联时代对集成电路巨大的需求; 第二是中国电子下游产品产业集群建立所引发的封装行业国产化替代趋势;第三是中国政府在产业升级过程中, 给予集成电路产业的巨大支持。 这三点决定了未来中国封装行业可以相对较少的受到周期性影响,保持长周期景气。 受国家集成电路产业扶持政策拉动,至 2020 年,国内 IC 产业将保持 CAGR 20% 增长率。同时,本土 IC 封测企业全球并购活动加强,不仅带来大量先进封测技 >>
  • 来源:www.gongkong.com/news/201806/381600.html
  •   我国集成电路产业近几年蓬勃发展,重大专项发挥了显著的创新引领和技术支撑作用。上海市科委总工程师傅国庆表示,集成电路装备既是信息产业的核心支撑技术,又是制造业的领先高端技术,是两个产业的交叉战略制高点。集成电路装备对配套产业的技术要求很高,它的发展带动了我国精密加工能力、表面处理能力、基础材料、基础工艺、基础零部件等水平的提升,推动我国制造业向高端发展。   据了解,利用专项取得的核心技术,辐射应用到LED、传感器、光伏、液晶面板等泛半导体制造领域,使我国相关领域装备国产化率大幅提升。国内企业应用专项
  •   我国集成电路产业近几年蓬勃发展,重大专项发挥了显著的创新引领和技术支撑作用。上海市科委总工程师傅国庆表示,集成电路装备既是信息产业的核心支撑技术,又是制造业的领先高端技术,是两个产业的交叉战略制高点。集成电路装备对配套产业的技术要求很高,它的发展带动了我国精密加工能力、表面处理能力、基础材料、基础工艺、基础零部件等水平的提升,推动我国制造业向高端发展。   据了解,利用专项取得的核心技术,辐射应用到LED、传感器、光伏、液晶面板等泛半导体制造领域,使我国相关领域装备国产化率大幅提升。国内企业应用专项 >>
  • 来源:www.china-vision.org/news/hotpointsub/27055.html
  •   首钢日电公司是日本NEC集团在中国的半导体集成电路产业基地,投资15亿人民币,工厂占地10万平方米。为了加强对半导体集成电路生产的完整生产线(包括晶圆制造和IC封装)及厂区的实时监控,保障生产安全,提高管理绩效,首钢日电近期采用了联特微无线网络摄像机等产品。   随着无线技术的日益发展,无线传输技术应用越来越被各行各业所接受。无线监控作为一个特殊使用方式也逐渐被广大用户看好。首钢日电厂区面积大,为了省去较为复杂的布线方式,特采用无线监控系统。    无线监控和传统的监控方案相比,具有以下三大优点:  
  •   首钢日电公司是日本NEC集团在中国的半导体集成电路产业基地,投资15亿人民币,工厂占地10万平方米。为了加强对半导体集成电路生产的完整生产线(包括晶圆制造和IC封装)及厂区的实时监控,保障生产安全,提高管理绩效,首钢日电近期采用了联特微无线网络摄像机等产品。   随着无线技术的日益发展,无线传输技术应用越来越被各行各业所接受。无线监控作为一个特殊使用方式也逐渐被广大用户看好。首钢日电厂区面积大,为了省去较为复杂的布线方式,特采用无线监控系统。   无线监控和传统的监控方案相比,具有以下三大优点:   >>
  • 来源:www.21csp.com.cn/CPZX/Article_3935.html
  • 紫光科服讯(厦门项目公司 通讯员 / 李卓群)2015年11月26日,2015中国集成电路产业促进大会在厦门顺利召开。本届大会由工业和信息化部电子信息司、厦门市人民政府指导,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办,厦门火炬高技术产业开发区管理委员会、厦门经济和信息化局、紫光集团有限公司协办。 本届大会聚焦集成电路创新应用、两岸产业合作与产业投资发展,设立高峰论坛、产业投融资论坛、集成电路生态链合作论坛、物联网与智能硬件论坛,产业专家、知名企业、投资机构、行业主管部门共聚一堂,交流行业现状
  • 紫光科服讯(厦门项目公司 通讯员 / 李卓群)2015年11月26日,2015中国集成电路产业促进大会在厦门顺利召开。本届大会由工业和信息化部电子信息司、厦门市人民政府指导,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办,厦门火炬高技术产业开发区管理委员会、厦门经济和信息化局、紫光集团有限公司协办。 本届大会聚焦集成电路创新应用、两岸产业合作与产业投资发展,设立高峰论坛、产业投融资论坛、集成电路生态链合作论坛、物联网与智能硬件论坛,产业专家、知名企业、投资机构、行业主管部门共聚一堂,交流行业现状 >>
  • 来源:uni-techpark.com/news/24/363
  • 数据来源:中商产业研究院整理 未来,继计算机、网络通信、消费电子、移动智能终端后,云计算、物联网、大数据、人工智能、区块链等新业态引发的产业变革正在兴起,新结构、新材料、新器件等新兴产业快速发展,将成为推动集成电路产业发展的新动力。 2018年我国集成电路产业规模将达5740亿元 近几年,受个人电脑和手机市场逐渐饱和的影响,全球集成电路市场的增长步伐放缓。而在中国,集成电路产业作为信息产业的基础和核心组成部分,成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业,在宏观政策扶持和市场需求提升的双轮
  • 数据来源:中商产业研究院整理 未来,继计算机、网络通信、消费电子、移动智能终端后,云计算、物联网、大数据、人工智能、区块链等新业态引发的产业变革正在兴起,新结构、新材料、新器件等新兴产业快速发展,将成为推动集成电路产业发展的新动力。 2018年我国集成电路产业规模将达5740亿元 近几年,受个人电脑和手机市场逐渐饱和的影响,全球集成电路市场的增长步伐放缓。而在中国,集成电路产业作为信息产业的基础和核心组成部分,成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业,在宏观政策扶持和市场需求提升的双轮 >>
  • 来源:wemedia.ifeng.com/90001293/wemedia.shtml
  •   一些地方政府针对产业链关键环节出台政策加强引导。无锡市经信委主任周文栋介绍,无锡2月出台的集成电路新政,支持范围覆盖产业推进各关键节点,并针对设计短板、产业链上下游整合等问题,强化扶持力度。目前,无锡对集成电路产业发展的扶持额度由最高300万元提升至1000万元。   在产业政策的引导下,我国长三角等地的集成电路产业集群效应初显。无锡集聚各类集成电路企业200余家,不仅已形成集成电路产业集群、拥有近5万名从业人员,还聚集了一批半导体设备工程、特殊气体等方面的配套企业,初步形成产业链各环节联动发展的集
  •   一些地方政府针对产业链关键环节出台政策加强引导。无锡市经信委主任周文栋介绍,无锡2月出台的集成电路新政,支持范围覆盖产业推进各关键节点,并针对设计短板、产业链上下游整合等问题,强化扶持力度。目前,无锡对集成电路产业发展的扶持额度由最高300万元提升至1000万元。   在产业政策的引导下,我国长三角等地的集成电路产业集群效应初显。无锡集聚各类集成电路企业200余家,不仅已形成集成电路产业集群、拥有近5万名从业人员,还聚集了一批半导体设备工程、特殊气体等方面的配套企业,初步形成产业链各环节联动发展的集 >>
  • 来源:m.china1baogao.com/data/20180413/4632245.html
  • 观察中国 IC 设计产业发展,中国 IC 设计公司数量由 2015 年的 736 家增家至目前的 1,362 家,一年内几乎翻倍成长。拓墣分析,中国 IC 基金在 IC 设计产业的投资上,未来需结合产业发展趋势筛选出合适标的,并给予资本支持,以提升企业研发创新能力,还需要协助加速 IC 设计产业海外购并的步伐。尤其针对像是如 NOR Flash 等某些细分小市场领域,这些小市场虽较不被大厂商重视,但只要能与中国半导体资源形成互补或加强,仍是值得耕耘的一块。 此外,半导体基金除了投资带动 IC 设计产业发
  • 观察中国 IC 设计产业发展,中国 IC 设计公司数量由 2015 年的 736 家增家至目前的 1,362 家,一年内几乎翻倍成长。拓墣分析,中国 IC 基金在 IC 设计产业的投资上,未来需结合产业发展趋势筛选出合适标的,并给予资本支持,以提升企业研发创新能力,还需要协助加速 IC 设计产业海外购并的步伐。尤其针对像是如 NOR Flash 等某些细分小市场领域,这些小市场虽较不被大厂商重视,但只要能与中国半导体资源形成互补或加强,仍是值得耕耘的一块。 此外,半导体基金除了投资带动 IC 设计产业发 >>
  • 来源:www.d1net.com/chip/market/448523.html
  • 物联网国家标准组总体组组长沈杰认为,标准的价值在于引导物联网技术产业链上的主体,和各个行业的主体在大框架做协同融合。 在未来通信--卫星物联网环节,北京大学深圳研究生院信息学院副院长朱跃生认为,卫星突破了距离限制,其实时定位功能将提高移动计算效率,与主流通讯技术结合,用于无人驾驶、高铁等应用领域。 平行论坛+成果发布:从联盟、基金、人才、技术等方面构造产业链平台 (一)物联网集成创新与场景化应用论坛 11月17日下午,物联网集成创新与场景化应用论坛在深圳市南山区源政创业大厦蜂群产业社区举行。中科院院士姚
  • 物联网国家标准组总体组组长沈杰认为,标准的价值在于引导物联网技术产业链上的主体,和各个行业的主体在大框架做协同融合。 在未来通信--卫星物联网环节,北京大学深圳研究生院信息学院副院长朱跃生认为,卫星突破了距离限制,其实时定位功能将提高移动计算效率,与主流通讯技术结合,用于无人驾驶、高铁等应用领域。 平行论坛+成果发布:从联盟、基金、人才、技术等方面构造产业链平台 (一)物联网集成创新与场景化应用论坛 11月17日下午,物联网集成创新与场景化应用论坛在深圳市南山区源政创业大厦蜂群产业社区举行。中科院院士姚 >>
  • 来源:mini.eastday.com/a/181122211318428-5.html