• 芯师爷:半导体和科技行业领先媒体平台,提供最新热点资讯、行业点评。公众号:Anxin-360ic 。  来源:中国电子报  作者:夏岩今年以来,全球经济一直未完全走出金融危机阴影,整体复苏疲弱乏力,增速持续放缓,传统PC业务进一步萎缩,智能终端市场需求逐步减弱,云计算、大数据、物联网带来的新兴市场需求尚未爆发。美国半导体行业协会数据显示,受此影响,今年1-6月全球半导体市场销售规模依旧呈现下滑态势,为1574亿美元,同比下降5.
  • 芯师爷:半导体和科技行业领先媒体平台,提供最新热点资讯、行业点评。公众号:Anxin-360ic 。 来源:中国电子报 作者:夏岩今年以来,全球经济一直未完全走出金融危机阴影,整体复苏疲弱乏力,增速持续放缓,传统PC业务进一步萎缩,智能终端市场需求逐步减弱,云计算、大数据、物联网带来的新兴市场需求尚未爆发。美国半导体行业协会数据显示,受此影响,今年1-6月全球半导体市场销售规模依旧呈现下滑态势,为1574亿美元,同比下降5. >>
  • 来源:www.mweda.com/hfss-cst-24525-1.html
  • 数据来源:中商产业研究院整理 从产业地区分布来看,我国集成电路产业主要集中在长三角、珠三角、京津环渤海,2017年三个区域集成电路销售收入合计占我国集成电路行业销售额的90%以上。 进口情况 我国集成电路产品以进口为主,国产集成电路供给严重不足,自给率仅有8%,每年进口金额甚至超过石油等大宗商品年进口金额。根据海关总署统计数据,2017年我国集成电路产品进口金额为2601.
  • 数据来源:中商产业研究院整理 从产业地区分布来看,我国集成电路产业主要集中在长三角、珠三角、京津环渤海,2017年三个区域集成电路销售收入合计占我国集成电路行业销售额的90%以上。 进口情况 我国集成电路产品以进口为主,国产集成电路供给严重不足,自给率仅有8%,每年进口金额甚至超过石油等大宗商品年进口金额。根据海关总署统计数据,2017年我国集成电路产品进口金额为2601. >>
  • 来源:www.askci.com/news/chanye/20181126/1021111137428.shtml
  • 数据来源:公开资料整理 三、靶材 溅射是指利用离子源产生的离子,在高真空腔体中通过加速聚集,形成高速度的离子流轰击固体表面。离子和固体表面原子发生动能交换,固体表面的的原子离开固体并沉积在基底表面,被轰击的固体即为溅射用靶材。 在晶圆制造材料中,溅射靶材约占芯片制造材料市场的2.
  • 数据来源:公开资料整理 三、靶材 溅射是指利用离子源产生的离子,在高真空腔体中通过加速聚集,形成高速度的离子流轰击固体表面。离子和固体表面原子发生动能交换,固体表面的的原子离开固体并沉积在基底表面,被轰击的固体即为溅射用靶材。 在晶圆制造材料中,溅射靶材约占芯片制造材料市场的2. >>
  • 来源:www.chyxx.com/industry/201804/633413.html
  • 目前,集成灶在国内的渗透率不高,特别是三线及以下城市市场潜力巨大。随着人工智能的发展,未来集成灶智能化将是各大集成灶企业在产品方面的发展方向之一。从目前发展来看,主要是通过大屏幕融合视听功能、菜单引导、社区分享等功能,仍处于智能化的初级阶段。智能化毫无疑问是集成灶未来的发展所趋,但是在未来很长一段时间内,如何将智能化嫁接到家电产品,是整个行业需要解决的难题。 更多内容请参考中商产业研究院发布的《2018-2023年中国集成灶行业市场前景及投资机会研究报告》。
  • 目前,集成灶在国内的渗透率不高,特别是三线及以下城市市场潜力巨大。随着人工智能的发展,未来集成灶智能化将是各大集成灶企业在产品方面的发展方向之一。从目前发展来看,主要是通过大屏幕融合视听功能、菜单引导、社区分享等功能,仍处于智能化的初级阶段。智能化毫无疑问是集成灶未来的发展所趋,但是在未来很长一段时间内,如何将智能化嫁接到家电产品,是整个行业需要解决的难题。 更多内容请参考中商产业研究院发布的《2018-2023年中国集成灶行业市场前景及投资机会研究报告》。 >>
  • 来源:mini.eastday.com/a/180821105953136-3.html
  • 一块指甲大的芯片,背后承载的也许是一一场场有关技术的较量。 随着国家对集成电路产业扶持政策的落地以及这几年来中国企业的奋起追赶,在世界的舞台上,来自中国半导体行业的声音愈发响亮。 中国半导体行业协会副理事长陈南翔在2017年中国半导体市场年会上表示,2016年全球半导体市场规模为3389.
  • 一块指甲大的芯片,背后承载的也许是一一场场有关技术的较量。 随着国家对集成电路产业扶持政策的落地以及这几年来中国企业的奋起追赶,在世界的舞台上,来自中国半导体行业的声音愈发响亮。 中国半导体行业协会副理事长陈南翔在2017年中国半导体市场年会上表示,2016年全球半导体市场规模为3389. >>
  • 来源:www.icsmart.cn/14603/
  • 观研天下发布的《2018年中国集成电路行业分析报告-市场深度调研与投资前景研究》内容严谨、数据翔实,更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展动向、市场前景、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据,以及我中心对本行业的实地调研,结合了行业所处的环境,从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。 它是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势,洞悉行业竞争格局,规避经营和投资风险,制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之
  • 观研天下发布的《2018年中国集成电路行业分析报告-市场深度调研与投资前景研究》内容严谨、数据翔实,更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展动向、市场前景、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据,以及我中心对本行业的实地调研,结合了行业所处的环境,从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。 它是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势,洞悉行业竞争格局,规避经营和投资风险,制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之 >>
  • 来源:www.gyii.cn/m/view.php?aid=208226
  • 数据来源:公开资料整理 三、靶材 溅射是指利用离子源产生的离子,在高真空腔体中通过加速聚集,形成高速度的离子流轰击固体表面。离子和固体表面原子发生动能交换,固体表面的的原子离开固体并沉积在基底表面,被轰击的固体即为溅射用靶材。 在晶圆制造材料中,溅射靶材约占芯片制造材料市场的2.
  • 数据来源:公开资料整理 三、靶材 溅射是指利用离子源产生的离子,在高真空腔体中通过加速聚集,形成高速度的离子流轰击固体表面。离子和固体表面原子发生动能交换,固体表面的的原子离开固体并沉积在基底表面,被轰击的固体即为溅射用靶材。 在晶圆制造材料中,溅射靶材约占芯片制造材料市场的2. >>
  • 来源:www.chyxx.com/industry/201804/633413.html
  • 观研天下发布的《2018年中国集成电路行业分析报告-市场深度调研与投资前景研究》内容严谨、数据翔实,更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展动向、市场前景、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据,以及我中心对本行业的实地调研,结合了行业所处的环境,从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。 它是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势,洞悉行业竞争格局,规避经营和投资风险,制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之
  • 观研天下发布的《2018年中国集成电路行业分析报告-市场深度调研与投资前景研究》内容严谨、数据翔实,更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展动向、市场前景、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据,以及我中心对本行业的实地调研,结合了行业所处的环境,从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。 它是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势,洞悉行业竞争格局,规避经营和投资风险,制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之 >>
  • 来源:www.gyii.cn/m/view.php?aid=208226
  •   作为全球电子产品制造大国,近年来中国电子信息产业的全球地位迅速提升,产业链日渐成熟,为中国集成电路产业发展提供了机遇。特别是2014年《国家集成电路产业推动纲要》的细则落地,大基金项目启动,地方各基金纷纷建立,更是推动中国集成电路产业迎来新的黄金发展期。
  •   作为全球电子产品制造大国,近年来中国电子信息产业的全球地位迅速提升,产业链日渐成熟,为中国集成电路产业发展提供了机遇。特别是2014年《国家集成电路产业推动纲要》的细则落地,大基金项目启动,地方各基金纷纷建立,更是推动中国集成电路产业迎来新的黄金发展期。 >>
  • 来源:ee.ofweek.com/2016-06/ART-8420-2801-29106184.html
  • 集成电路(Integrated Circuit,IC)俗称芯片,其成品化过程为:通过采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起,制作在半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,使其成为具有所需电路功能的微型电子器件。集成电路具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能好、成本较低等优点,在工、民用电子设备及军事、通信、遥控等方面已得到广泛的应用。 我国政府对于集成电路产业的发展给予了诸多支持,力图将集成电路产业打造成具有核心技术竞争力的新的
  • 集成电路(Integrated Circuit,IC)俗称芯片,其成品化过程为:通过采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起,制作在半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,使其成为具有所需电路功能的微型电子器件。集成电路具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能好、成本较低等优点,在工、民用电子设备及军事、通信、遥控等方面已得到广泛的应用。 我国政府对于集成电路产业的发展给予了诸多支持,力图将集成电路产业打造成具有核心技术竞争力的新的 >>
  • 来源:www.bosidata.com/news/5012854IOH.html
  • 近年来中国电子工业持续高速增长,集成电路产业进入快速发展期。2014年,中国集成电路产业完成内销产值1011亿元,同比增长9.9%,高于全行业增速1.2个百分点,内销比例达到34.7%,比上年提高0.4个百分点。 2010-2014 年中国集成电路产业销售收入规模及增长  当前中国集成电路行业发展已经提速,产业规模也已有以往的1600亿提升至2300多亿元,市场空间增速很快。 2015-2017 年中国集成电路产业规模预测  从产业链各环节的发展趋势来看,IC 设计业仍将是未来国内集成电路产业中具发展活力
  • 近年来中国电子工业持续高速增长,集成电路产业进入快速发展期。2014年,中国集成电路产业完成内销产值1011亿元,同比增长9.9%,高于全行业增速1.2个百分点,内销比例达到34.7%,比上年提高0.4个百分点。 2010-2014 年中国集成电路产业销售收入规模及增长 当前中国集成电路行业发展已经提速,产业规模也已有以往的1600亿提升至2300多亿元,市场空间增速很快。 2015-2017 年中国集成电路产业规模预测 从产业链各环节的发展趋势来看,IC 设计业仍将是未来国内集成电路产业中具发展活力 >>
  • 来源:www.ican.me/show.php?cid=21&id=20
  • 集成电路产业规模预测 根据中国半导体行业协会统计,2017年前三季度,中国集成电路产业销售额为3646.1亿元,同比增长22.4%。赛迪顾问预测2017年中国集成电路产业全年销售额将达到5427.2亿元,同比增长25.2%,至2020年,中国集成电路产业规模将超过9000亿元,2017-2020年年均复合增长率高达20.
  • 集成电路产业规模预测 根据中国半导体行业协会统计,2017年前三季度,中国集成电路产业销售额为3646.1亿元,同比增长22.4%。赛迪顾问预测2017年中国集成电路产业全年销售额将达到5427.2亿元,同比增长25.2%,至2020年,中国集成电路产业规模将超过9000亿元,2017-2020年年均复合增长率高达20. >>
  • 来源:dx2025.com/newsinfo/151596.html
  • 但是另一方面,中国集成电路制造工艺落后国际同行两代,预计于2019年1月,中国可完成14纳米级产品制造,同期国外可完成7纳米级产品制造;产能严重不足,50%的芯片依赖进口;同时中国的产能和需求之间结构失配,实际能够生产的产品,与市场需求不匹配;长期的代工模式导致设计能力和制造能力失配、核心技术缺失;投资混乱、研发投入和人才不足等问题,导致中国集成电路产业目前总体还处于核心技术受制于人、产品处于中低端的状态,并且在很长的一段时间内无法根本改变。 再具体一点的,数字电路部分的芯片设计我们还可以抄一抄、赶上
  • 但是另一方面,中国集成电路制造工艺落后国际同行两代,预计于2019年1月,中国可完成14纳米级产品制造,同期国外可完成7纳米级产品制造;产能严重不足,50%的芯片依赖进口;同时中国的产能和需求之间结构失配,实际能够生产的产品,与市场需求不匹配;长期的代工模式导致设计能力和制造能力失配、核心技术缺失;投资混乱、研发投入和人才不足等问题,导致中国集成电路产业目前总体还处于核心技术受制于人、产品处于中低端的状态,并且在很长的一段时间内无法根本改变。 再具体一点的,数字电路部分的芯片设计我们还可以抄一抄、赶上 >>
  • 来源:www.0745news.cn/2018/0428/1081161.shtml
  •   WLCSP 封装   晶元级封装除了封装尺寸小外,其信息传输路径变短, IC 到 PCB 间的电感很小,提高了稳定性。由于晶圆级封装不需要传统密封的塑胶或陶瓷封装,因此在 IC 运算时热量能够有效散出,有助于解决小型电子产品发热量过高的问题。
  •   WLCSP 封装   晶元级封装除了封装尺寸小外,其信息传输路径变短, IC 到 PCB 间的电感很小,提高了稳定性。由于晶圆级封装不需要传统密封的塑胶或陶瓷封装,因此在 IC 运算时热量能够有效散出,有助于解决小型电子产品发热量过高的问题。 >>
  • 来源:news.rfidworld.com.cn/2018_06/f8bb4fbd2a7aa955.html
  • 600)this.style.width=600;" border="0" />      紫光集团董事长赵伟国主题演讲      紫光集团赵伟国董事长作为重要演讲嘉宾,从紫光为什么进入3DNAND存储芯片、存储芯片产业的特点、紫光的存储芯片的发展策略等三个角度对中国村粗芯片产业自主发展的紫光之路进行了分享阐述。   
  • 600)this.style.width=600;" border="0" />      紫光集团董事长赵伟国主题演讲      紫光集团赵伟国董事长作为重要演讲嘉宾,从紫光为什么进入3DNAND存储芯片、存储芯片产业的特点、紫光的存储芯片的发展策略等三个角度对中国村粗芯片产业自主发展的紫光之路进行了分享阐述。    >>
  • 来源:www.csia.net.cn/Article/ShowInfo.asp?InfoID=73934
  • 数据来源:公开资料整理 2017年到2020年全球将新建62座前端半导体晶 圆厂,其中26座建设在中国大陆,占全球总数42%。这62座晶圆厂中,以量 产晶圆厂占大多数,只有7座为研发或试产厂。预计这些位于中国大陆的晶 圆厂2017年有6座上线投产,2018年达到高峰,共13座晶圆厂加入营运,这 些将于2018年投产的晶圆厂多数为晶圆代工厂。SEMI与日本半导体设备产业 协会(SEAJ)共同搜集全球共计95家以上的半导体设备公司每月数据的统计 结果之后,在2017年12月公布2017年第三季度全球半导体设
  • 数据来源:公开资料整理 2017年到2020年全球将新建62座前端半导体晶 圆厂,其中26座建设在中国大陆,占全球总数42%。这62座晶圆厂中,以量 产晶圆厂占大多数,只有7座为研发或试产厂。预计这些位于中国大陆的晶 圆厂2017年有6座上线投产,2018年达到高峰,共13座晶圆厂加入营运,这 些将于2018年投产的晶圆厂多数为晶圆代工厂。SEMI与日本半导体设备产业 协会(SEAJ)共同搜集全球共计95家以上的半导体设备公司每月数据的统计 结果之后,在2017年12月公布2017年第三季度全球半导体设 >>
  • 来源:www.chyxx.com/industry/201803/622933.html
  • 2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元,同比增长14.6%;2018年1~3月,我国芯片进口额为700.48亿美元,同比大幅增长36.9%。 东莞证券指出,近十年我国第一大进口商品都是芯片,贸易逆差逐年扩大,2010年集成电路贸易逆差1277.4亿美元,而在2017年集成电路贸易逆差增长到1932.4亿美元。如此大的贸易逆差反映出我国集成电路市场长期严重供不应求,进口替代的市场空间巨大。 东莞证券重点推荐上海新阳(300236.
  • 2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元,同比增长14.6%;2018年1~3月,我国芯片进口额为700.48亿美元,同比大幅增长36.9%。 东莞证券指出,近十年我国第一大进口商品都是芯片,贸易逆差逐年扩大,2010年集成电路贸易逆差1277.4亿美元,而在2017年集成电路贸易逆差增长到1932.4亿美元。如此大的贸易逆差反映出我国集成电路市场长期严重供不应求,进口替代的市场空间巨大。 东莞证券重点推荐上海新阳(300236. >>
  • 来源:stock.qq.com/a/20180422/012412.htm