•   — 中国集成电路产业全景图 —   资料来源:公开资料,中信证券市场研究部   中国“芯”将开启黄金时代   新市场、新需求、新机遇   随着大数据战略的提出,我国稳步推进数字中国建设。工业化和信息化相融合,智慧城市建设如火如荼。而大数据、物联网、5G、人工智能等新兴领域的发展均需要集成电路产业的支撑。   新兴需求为我国集成电路产业的发展带来了更广阔的市场空间和全新的机遇,直接提升了集成电路产业的景气度。   政策、资金双线催化   政策层面,早在2
  •   — 中国集成电路产业全景图 —   资料来源:公开资料,中信证券市场研究部   中国“芯”将开启黄金时代   新市场、新需求、新机遇   随着大数据战略的提出,我国稳步推进数字中国建设。工业化和信息化相融合,智慧城市建设如火如荼。而大数据、物联网、5G、人工智能等新兴领域的发展均需要集成电路产业的支撑。   新兴需求为我国集成电路产业的发展带来了更广阔的市场空间和全新的机遇,直接提升了集成电路产业的景气度。   政策、资金双线催化   政策层面,早在2 >>
  • 来源:www.qlmoney.com/content/20180419-318140.html
  •   在网络技术高速发展的当下,万物互联时代逐步开启,物联网(IoT)自然成为各方角力争夺的新战场。在物联网的世界里,人与人、人与物和物与物之间能够快速、智能地实现信息交互和通信,进而获得更为便捷的生活体验。    据市场调研公司ABI Research预计,在2020年通过物联网进行无线连网的设备总数将达到300亿台,而且大部分增长将来自于智能移动设备。其中,网关或感应器类型的设备将占到物联网全部设备中的60%,但是个人连网移动设备仍将是物联网的重要组成部分。   在物联网技术、应用的带动下,其相关芯片产
  •   在网络技术高速发展的当下,万物互联时代逐步开启,物联网(IoT)自然成为各方角力争夺的新战场。在物联网的世界里,人与人、人与物和物与物之间能够快速、智能地实现信息交互和通信,进而获得更为便捷的生活体验。   据市场调研公司ABI Research预计,在2020年通过物联网进行无线连网的设备总数将达到300亿台,而且大部分增长将来自于智能移动设备。其中,网关或感应器类型的设备将占到物联网全部设备中的60%,但是个人连网移动设备仍将是物联网的重要组成部分。   在物联网技术、应用的带动下,其相关芯片产 >>
  • 来源:biz.zol.com.cn/688/6889170.html
  • 人民網訊 9月15日,2017長三角集成電路行業協會研討會暨集成電路產業區域協同創新高峰論壇在合肥舉行,會議以聚焦產業生態、區域協同創新為主題,共同探討集成電路專業資本、產業園區在推動區域協同創新、產業集群培育中的舉措與效用,研究集成電路產業發展的新模式。本次會議由合肥市發展和改革委員會、中國半導體行業協會集成電路分會、江蘇省半導體行業協會、合肥市半導體行業協會、華夏幸福基業股份有限公司聯合主辦。合肥市政府領導、中國半導體行業協會領導、華夏幸福合肥區域事業部負責人出席了本次活動。 近年來,我國集成電路
  • 人民網訊 9月15日,2017長三角集成電路行業協會研討會暨集成電路產業區域協同創新高峰論壇在合肥舉行,會議以聚焦產業生態、區域協同創新為主題,共同探討集成電路專業資本、產業園區在推動區域協同創新、產業集群培育中的舉措與效用,研究集成電路產業發展的新模式。本次會議由合肥市發展和改革委員會、中國半導體行業協會集成電路分會、江蘇省半導體行業協會、合肥市半導體行業協會、華夏幸福基業股份有限公司聯合主辦。合肥市政府領導、中國半導體行業協會領導、華夏幸福合肥區域事業部負責人出席了本次活動。 近年來,我國集成電路 >>
  • 来源:ah.people.com.cn/BIG5/n2/2017/0915/c227767-30738413.html
  • 第一节 定义、性能及应用特点 1、定义 封装,是指半导体集成电路的全包封或部分包封体,它可以提供机械保护、环境保护以及外形尺寸。封装可以包含或提供引出端,它对集成电路的热性能产生影响。 底座,封装体中用来安装半导体芯片并已具备了芯片焊接(粘接)、引线键合和引出端等功能的部分,它是封装结构的集体。 底板,在陶瓷封装中,构成底座的一种片状陶瓷。 盖板(管帽),在陶瓷封装底座上,采用陶瓷制成片状或帽状结构,封接后对整个封装形成密封的一个零件。 丄框,装在陶瓷封装表面上的一个金属或陶瓷件在其上可焊接一个用于密封的
  • 第一节 定义、性能及应用特点 1、定义 封装,是指半导体集成电路的全包封或部分包封体,它可以提供机械保护、环境保护以及外形尺寸。封装可以包含或提供引出端,它对集成电路的热性能产生影响。 底座,封装体中用来安装半导体芯片并已具备了芯片焊接(粘接)、引线键合和引出端等功能的部分,它是封装结构的集体。 底板,在陶瓷封装中,构成底座的一种片状陶瓷。 盖板(管帽),在陶瓷封装底座上,采用陶瓷制成片状或帽状结构,封接后对整个封装形成密封的一个零件。 丄框,装在陶瓷封装表面上的一个金属或陶瓷件在其上可焊接一个用于密封的 >>
  • 来源:www.cmrn.com.cn/scyj21/201804/1734377.html
  • 一、 集成电路产业投资基金迎来密集投资期   规模近 1400亿的国家集成电路产业基金已经进行了数笔投资,各集成电路产业聚集的省市亦纷纷成立地方集成电路基金,整个中国的集成电路产业正迎来规模空前的密集投资期,而这仅仅是资本驱动产业升级的开始,亦成为今年半导体股票投资的主线。   国家大基金已经投资了 IC 设计、制造、封测、设备四大领域四大龙头紫光集团、中芯国际、长电科技、中微半导体以及艾派克和格科微两大具备特色的公司。我们认为半导体设计、制造、封测、设备/材料四大领域第二梯队核心公司和细分芯片龙头有望迎
  • 一、 集成电路产业投资基金迎来密集投资期   规模近 1400亿的国家集成电路产业基金已经进行了数笔投资,各集成电路产业聚集的省市亦纷纷成立地方集成电路基金,整个中国的集成电路产业正迎来规模空前的密集投资期,而这仅仅是资本驱动产业升级的开始,亦成为今年半导体股票投资的主线。   国家大基金已经投资了 IC 设计、制造、封测、设备四大领域四大龙头紫光集团、中芯国际、长电科技、中微半导体以及艾派克和格科微两大具备特色的公司。我们认为半导体设计、制造、封测、设备/材料四大领域第二梯队核心公司和细分芯片龙头有望迎 >>
  • 来源:www.feelnovo.com/chip/2016/0405/322.html
  •   据介绍,我国继续组织实施芯火创新计划,打造一批集成电路产业创新平台,推动技术、人才、资金、市场等产业要素集聚;推动建设智能传感器国家级创新中心建设,打造8英寸共性技术开发平台,攻克高深宽比加工技术、圆片级键合等关键技术;加快组建IC先进工艺国家级创新中心建设,攻关5纳米及以下工艺共性技术等;指导信息光电子创新中心落实建设方案,重点建设-族高端光电子芯片、硅光集成芯片、高速光器件测试封装等产品工艺平台,攻关400G硅光器件等关键技术;加快落实印刷及柔性显示创新中心建设方案,开展大尺寸印刷、量子点
  •   据介绍,我国继续组织实施芯火创新计划,打造一批集成电路产业创新平台,推动技术、人才、资金、市场等产业要素集聚;推动建设智能传感器国家级创新中心建设,打造8英寸共性技术开发平台,攻克高深宽比加工技术、圆片级键合等关键技术;加快组建IC先进工艺国家级创新中心建设,攻关5纳米及以下工艺共性技术等;指导信息光电子创新中心落实建设方案,重点建设-族高端光电子芯片、硅光集成芯片、高速光器件测试封装等产品工艺平台,攻关400G硅光器件等关键技术;加快落实印刷及柔性显示创新中心建设方案,开展大尺寸印刷、量子点 >>
  • 来源:news.10jqka.com.cn/20180522/c604587139.shtml
  •   美国独大 中韩崛起   世界集成电路产业格局   集成电路产业链分为三个部分:设计、制造、封测。设计位于价值链最高端,属技术密集型产业;制造属资本和技术密集型产业,除研发支出外,还有大量资本支出,是最砸钱的环节;封测则技术含量最低,属劳动密集型产业。   世界上共有200多个国家和地区,但集成电路产业的这三大环节,却基本上掌握在美、韩、中(含台湾)、欧、日这五大玩家手中。如今的形势是,美国继续一家独大,中国大陆、韩国快速发展,而欧洲、日本、中国台湾则有所衰退。   今年,知名调研机构IC Insig
  •   美国独大 中韩崛起   世界集成电路产业格局   集成电路产业链分为三个部分:设计、制造、封测。设计位于价值链最高端,属技术密集型产业;制造属资本和技术密集型产业,除研发支出外,还有大量资本支出,是最砸钱的环节;封测则技术含量最低,属劳动密集型产业。   世界上共有200多个国家和地区,但集成电路产业的这三大环节,却基本上掌握在美、韩、中(含台湾)、欧、日这五大玩家手中。如今的形势是,美国继续一家独大,中国大陆、韩国快速发展,而欧洲、日本、中国台湾则有所衰退。   今年,知名调研机构IC Insig >>
  • 来源:www.chinahightech.com/html/chany/xxjs/2018/0914/488174.html
  • 集成电路(Integrated Circuit,IC)俗称芯片,其成品化过程为:通过采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起,制作在半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,使其成为具有所需电路功能的微型电子器件。集成电路具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能好、成本较低等优点,在工、民用电子设备及军事、通信、遥控等方面已得到广泛的应用。 我国政府对于集成电路产业的发展给予了诸多支持,力图将集成电路产业打造成具有核心技术竞争力的新的
  • 集成电路(Integrated Circuit,IC)俗称芯片,其成品化过程为:通过采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起,制作在半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,使其成为具有所需电路功能的微型电子器件。集成电路具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能好、成本较低等优点,在工、民用电子设备及军事、通信、遥控等方面已得到广泛的应用。 我国政府对于集成电路产业的发展给予了诸多支持,力图将集成电路产业打造成具有核心技术竞争力的新的 >>
  • 来源:www.bosidata.com/news/5012854IOH.html
  •   WLCSP 封装   晶元级封装除了封装尺寸小外,其信息传输路径变短, IC 到 PCB 间的电感很小,提高了稳定性。由于晶圆级封装不需要传统密封的塑胶或陶瓷封装,因此在 IC 运算时热量能够有效散出,有助于解决小型电子产品发热量过高的问题。
  •   WLCSP 封装   晶元级封装除了封装尺寸小外,其信息传输路径变短, IC 到 PCB 间的电感很小,提高了稳定性。由于晶圆级封装不需要传统密封的塑胶或陶瓷封装,因此在 IC 运算时热量能够有效散出,有助于解决小型电子产品发热量过高的问题。 >>
  • 来源:news.rfidworld.com.cn/2018_06/f8bb4fbd2a7aa955.html
  •   7月22日下午,第二届全国大学生集成电路创新创业大赛(华东赛区)颁奖典礼在南通市港闸区举办。本次大赛由国家工业和信息化部人才交流中心主办,南通市港闸区人民政府、南通市港闸区科技镇长团,南京邮电大学电子与光学工程学院、微电子学院,南京邮电大学南通研究院等单位承办,南京邮电大学国家大学科技园等单位协办。   来自浙江大学、上海交通大学、南京邮电大学等21所高校的108支队伍入围华东决赛。其中,95支队伍分别获得中星微杯、中天杯、紫光同创杯、紫光展锐杯、ADI杯、Arm杯、设计及应用创业杯、IEEE工程之星
  •   7月22日下午,第二届全国大学生集成电路创新创业大赛(华东赛区)颁奖典礼在南通市港闸区举办。本次大赛由国家工业和信息化部人才交流中心主办,南通市港闸区人民政府、南通市港闸区科技镇长团,南京邮电大学电子与光学工程学院、微电子学院,南京邮电大学南通研究院等单位承办,南京邮电大学国家大学科技园等单位协办。   来自浙江大学、上海交通大学、南京邮电大学等21所高校的108支队伍入围华东决赛。其中,95支队伍分别获得中星微杯、中天杯、紫光同创杯、紫光展锐杯、ADI杯、Arm杯、设计及应用创业杯、IEEE工程之星 >>
  • 来源:www.njupt.edu.cn/2018/0726/c53a131577/pagem.htm
  • (通讯员 邹志革)8月24日,经过为期两天的激烈角逐,长江存储第二届全国大学生集成电路创新创业大赛全国总决赛在南京完美收官,光学与电子信息学院学子斩获特等奖1项、一等奖2项、二等奖1项、三等奖3项、优秀奖4项,我校获优秀组织奖,这也是我校连续第六年获得该奖项。 此次大赛于2017年12月正式启动,共有120所院校,900多支团队,3000多名师生参赛,总决赛之前,完成了华北、华东、华中、华南、西北、西南六大分赛区复赛。在7月16日举办的华中分赛区决赛中,我校共派出28支队伍参赛,占总参赛队伍的一半以
  • (通讯员 邹志革)8月24日,经过为期两天的激烈角逐,长江存储第二届全国大学生集成电路创新创业大赛全国总决赛在南京完美收官,光学与电子信息学院学子斩获特等奖1项、一等奖2项、二等奖1项、三等奖3项、优秀奖4项,我校获优秀组织奖,这也是我校连续第六年获得该奖项。 此次大赛于2017年12月正式启动,共有120所院校,900多支团队,3000多名师生参赛,总决赛之前,完成了华北、华东、华中、华南、西北、西南六大分赛区复赛。在7月16日举办的华中分赛区决赛中,我校共派出28支队伍参赛,占总参赛队伍的一半以 >>
  • 来源:oei.hust.edu.cn/info/1216/5365.htm
  • IC China 2016——千亿级IC产业“国家级”年度展示平台 1、最具影响力的国家半导体产业展示平台 国家科技重大专项“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件(简称01专项)”、“极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大专项(简称02专项)”的研发成果展示是展会一道亮丽风景线。 2、千亿级集成电路扶持基金落地 国家集成电路扶持基金规模超过1000亿,高于过去十年该行业研发投入总额。加快芯片国产化替代进程,推
  • IC China 2016——千亿级IC产业“国家级”年度展示平台 1、最具影响力的国家半导体产业展示平台 国家科技重大专项“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件(简称01专项)”、“极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大专项(简称02专项)”的研发成果展示是展会一道亮丽风景线。 2、千亿级集成电路扶持基金落地 国家集成电路扶持基金规模超过1000亿,高于过去十年该行业研发投入总额。加快芯片国产化替代进程,推 >>
  • 来源:www.chinasensor.cn/exhibit/show.php?itemid=1519
  •   活动现场,仙桃数据谷公司董事长汪小平发布了全新LOGOXBV。XBV是由仙桃国际大数据谷的英文首字母缩写组成。他表示,X指仙桃(Xian Tao),由两个相对的V组成,上面的V代表胜利(Victory),寓意着拼搏、创新和数据谷的成长性;下面的是金字塔造型,寓意筑巢引凤,人才为本的发展理念。B指大数据(Big Data),代表仙桃国际大数据谷以大数据产业为驱动。V指产业生态谷(Valley)。   产业规划方面,仙桃国际大数据谷提出以数据为资源基础及创新内核的1+3+
  •   活动现场,仙桃数据谷公司董事长汪小平发布了全新LOGOXBV。XBV是由仙桃国际大数据谷的英文首字母缩写组成。他表示,X指仙桃(Xian Tao),由两个相对的V组成,上面的V代表胜利(Victory),寓意着拼搏、创新和数据谷的成长性;下面的是金字塔造型,寓意筑巢引凤,人才为本的发展理念。B指大数据(Big Data),代表仙桃国际大数据谷以大数据产业为驱动。V指产业生态谷(Valley)。   产业规划方面,仙桃国际大数据谷提出以数据为资源基础及创新内核的1+3+ >>
  • 来源:www.cq.chinanews.com/zone/2018/0601/2469.html
  • 我国集成电路产业人才呈稀缺状态。 中国电子信息产业发展研究院和工信部软件与集成电路促进中心近日在京联合发布的《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》显示,截至2017年底,我国集成电路产业现有人才存量约为40万人,根据产业快速发展需求,人才呈现稀缺状态,专业人才培养力度有待提高。 据白皮书统计分析,到2020年前后,我国集成电路产业人才需求规模约为72万人,截至2017年底,我国集成电路产业现有人才存量为40万人左右,人才缺口达32万人,年均人才需求为10万人左右,而我国每年高校集成电路专业领
  • 我国集成电路产业人才呈稀缺状态。 中国电子信息产业发展研究院和工信部软件与集成电路促进中心近日在京联合发布的《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》显示,截至2017年底,我国集成电路产业现有人才存量约为40万人,根据产业快速发展需求,人才呈现稀缺状态,专业人才培养力度有待提高。 据白皮书统计分析,到2020年前后,我国集成电路产业人才需求规模约为72万人,截至2017年底,我国集成电路产业现有人才存量为40万人左右,人才缺口达32万人,年均人才需求为10万人左右,而我国每年高校集成电路专业领 >>
  • 来源:www.chinairn.com/news/20180820/10284679.shtml
  •   中国集成电路制造行业是否还有机会?技术发展速度放缓,为中国企业提供了追赶时间。无疑IBM与三星、GlobalFoundries联盟所发布的全新硅纳米片晶体管新技术为研发5纳米芯片奠定了基础,但随着晶体管尺寸的缩小,源极和栅极间的沟道也在不断缩短,当沟道缩短到一定程度的时候,量子隧穿效应就会变得极为容易,换言之,就算是没有加电压,源极和漏极都可以认为是互通的,那么晶体管就失去了本身开关的作用,因此也没法实现逻辑电路。从现在来看,10纳米工艺已经实现,5纳米也是能够实现,而5纳米以下则接近现有半导体工艺的
  •   中国集成电路制造行业是否还有机会?技术发展速度放缓,为中国企业提供了追赶时间。无疑IBM与三星、GlobalFoundries联盟所发布的全新硅纳米片晶体管新技术为研发5纳米芯片奠定了基础,但随着晶体管尺寸的缩小,源极和栅极间的沟道也在不断缩短,当沟道缩短到一定程度的时候,量子隧穿效应就会变得极为容易,换言之,就算是没有加电压,源极和漏极都可以认为是互通的,那么晶体管就失去了本身开关的作用,因此也没法实现逻辑电路。从现在来看,10纳米工艺已经实现,5纳米也是能够实现,而5纳米以下则接近现有半导体工艺的 >>
  • 来源:szzz365.com/a/news/scfx/5564.html
  • 中国半导体行业协会副理事长、清华大学微电子学研究所所长魏少军 以下为演讲实录: 魏少军: 各位领导、各位专家,大家上午好,今天给大家讲课,我想讲一下中国集成电路供给侧结构分析的思考,个人意见。分几个部分,首先看一下中国集成电路产业发展的状况。 这里面有一个重要数字需要我们特别认真观察,从2014年到2016年集成电路连续增长是18.
  • 中国半导体行业协会副理事长、清华大学微电子学研究所所长魏少军 以下为演讲实录: 魏少军: 各位领导、各位专家,大家上午好,今天给大家讲课,我想讲一下中国集成电路供给侧结构分析的思考,个人意见。分几个部分,首先看一下中国集成电路产业发展的状况。 这里面有一个重要数字需要我们特别认真观察,从2014年到2016年集成电路连续增长是18. >>
  • 来源:info.ec.hc360.com/2017/03/231515898808.shtml
  • 日前,在张江发布第三期活动现场,上海市集成电路行业协会公布了“2014年度上海市集成电路行业排名榜”,张江园区共有10多家企业上榜,蝉联制造、设计和封测三榜冠军。2014年,张江集成电路产业销售额达414.7亿,占上海半壁江山。  至今,张江高科技园区是我国集成电路产业最集中、综合技术水平最高、产业链相对最为完整的产业园区。据上海市集成电路行业协会初步统计,园区已集聚了集成电路设计、芯片制造、封装测试、设备材料和技术服务等企业共160余家,其中设计企业超过100家。2014年,张江
  • 日前,在张江发布第三期活动现场,上海市集成电路行业协会公布了“2014年度上海市集成电路行业排名榜”,张江园区共有10多家企业上榜,蝉联制造、设计和封测三榜冠军。2014年,张江集成电路产业销售额达414.7亿,占上海半壁江山。 至今,张江高科技园区是我国集成电路产业最集中、综合技术水平最高、产业链相对最为完整的产业园区。据上海市集成电路行业协会初步统计,园区已集聚了集成电路设计、芯片制造、封装测试、设备材料和技术服务等企业共160余家,其中设计企业超过100家。2014年,张江 >>
  • 来源:www.hch518.com/hangyedongtai/2014nianshanghaijich_1.html