•   — 中国集成电路产业全景图 —   资料来源:公开资料,中信证券市场研究部   中国“芯”将开启黄金时代   新市场、新需求、新机遇   随着大数据战略的提出,我国稳步推进数字中国建设。工业化和信息化相融合,智慧城市建设如火如荼。而大数据、物联网、5G、人工智能等新兴领域的发展均需要集成电路产业的支撑。   新兴需求为我国集成电路产业的发展带来了更广阔的市场空间和全新的机遇,直接提升了集成电路产业的景气度。   政策、资金双线催化   政策层面,早在2
  •   — 中国集成电路产业全景图 —   资料来源:公开资料,中信证券市场研究部   中国“芯”将开启黄金时代   新市场、新需求、新机遇   随着大数据战略的提出,我国稳步推进数字中国建设。工业化和信息化相融合,智慧城市建设如火如荼。而大数据、物联网、5G、人工智能等新兴领域的发展均需要集成电路产业的支撑。   新兴需求为我国集成电路产业的发展带来了更广阔的市场空间和全新的机遇,直接提升了集成电路产业的景气度。   政策、资金双线催化   政策层面,早在2 >>
  • 来源:www.qlmoney.com/content/20180419-318140.html
  •   据介绍,我国继续组织实施芯火创新计划,打造一批集成电路产业创新平台,推动技术、人才、资金、市场等产业要素集聚;推动建设智能传感器国家级创新中心建设,打造8英寸共性技术开发平台,攻克高深宽比加工技术、圆片级键合等关键技术;加快组建IC先进工艺国家级创新中心建设,攻关5纳米及以下工艺共性技术等;指导信息光电子创新中心落实建设方案,重点建设-族高端光电子芯片、硅光集成芯片、高速光器件测试封装等产品工艺平台,攻关400G硅光器件等关键技术;加快落实印刷及柔性显示创新中心建设方案,开展大尺寸印刷、量子点
  •   据介绍,我国继续组织实施芯火创新计划,打造一批集成电路产业创新平台,推动技术、人才、资金、市场等产业要素集聚;推动建设智能传感器国家级创新中心建设,打造8英寸共性技术开发平台,攻克高深宽比加工技术、圆片级键合等关键技术;加快组建IC先进工艺国家级创新中心建设,攻关5纳米及以下工艺共性技术等;指导信息光电子创新中心落实建设方案,重点建设-族高端光电子芯片、硅光集成芯片、高速光器件测试封装等产品工艺平台,攻关400G硅光器件等关键技术;加快落实印刷及柔性显示创新中心建设方案,开展大尺寸印刷、量子点 >>
  • 来源:news.10jqka.com.cn/20180522/c604587139.shtml
  •   我国集成电路产业近几年蓬勃发展,重大专项发挥了显著的创新引领和技术支撑作用。上海市科委总工程师傅国庆表示,集成电路装备既是信息产业的核心支撑技术,又是制造业的领先高端技术,是两个产业的交叉战略制高点。集成电路装备对配套产业的技术要求很高,它的发展带动了我国精密加工能力、表面处理能力、基础材料、基础工艺、基础零部件等水平的提升,推动我国制造业向高端发展。   据了解,利用专项取得的核心技术,辐射应用到LED、传感器、光伏、液晶面板等泛半导体制造领域,使我国相关领域装备国产化率大幅提升。国内企业应用专项
  •   我国集成电路产业近几年蓬勃发展,重大专项发挥了显著的创新引领和技术支撑作用。上海市科委总工程师傅国庆表示,集成电路装备既是信息产业的核心支撑技术,又是制造业的领先高端技术,是两个产业的交叉战略制高点。集成电路装备对配套产业的技术要求很高,它的发展带动了我国精密加工能力、表面处理能力、基础材料、基础工艺、基础零部件等水平的提升,推动我国制造业向高端发展。   据了解,利用专项取得的核心技术,辐射应用到LED、传感器、光伏、液晶面板等泛半导体制造领域,使我国相关领域装备国产化率大幅提升。国内企业应用专项 >>
  • 来源:www.china-vision.org/news/hotpointsub/27055.html
  • 第一节 定义、性能及应用特点 1、定义 封装,是指半导体集成电路的全包封或部分包封体,它可以提供机械保护、环境保护以及外形尺寸。封装可以包含或提供引出端,它对集成电路的热性能产生影响。 底座,封装体中用来安装半导体芯片并已具备了芯片焊接(粘接)、引线键合和引出端等功能的部分,它是封装结构的集体。 底板,在陶瓷封装中,构成底座的一种片状陶瓷。 盖板(管帽),在陶瓷封装底座上,采用陶瓷制成片状或帽状结构,封接后对整个封装形成密封的一个零件。 丄框,装在陶瓷封装表面上的一个金属或陶瓷件在其上可焊接一个用于密封的
  • 第一节 定义、性能及应用特点 1、定义 封装,是指半导体集成电路的全包封或部分包封体,它可以提供机械保护、环境保护以及外形尺寸。封装可以包含或提供引出端,它对集成电路的热性能产生影响。 底座,封装体中用来安装半导体芯片并已具备了芯片焊接(粘接)、引线键合和引出端等功能的部分,它是封装结构的集体。 底板,在陶瓷封装中,构成底座的一种片状陶瓷。 盖板(管帽),在陶瓷封装底座上,采用陶瓷制成片状或帽状结构,封接后对整个封装形成密封的一个零件。 丄框,装在陶瓷封装表面上的一个金属或陶瓷件在其上可焊接一个用于密封的 >>
  • 来源:www.cmrn.com.cn/scyj21/201804/1734377.html
  •   在网络技术高速发展的当下,万物互联时代逐步开启,物联网(IoT)自然成为各方角力争夺的新战场。在物联网的世界里,人与人、人与物和物与物之间能够快速、智能地实现信息交互和通信,进而获得更为便捷的生活体验。    据市场调研公司ABI Research预计,在2020年通过物联网进行无线连网的设备总数将达到300亿台,而且大部分增长将来自于智能移动设备。其中,网关或感应器类型的设备将占到物联网全部设备中的60%,但是个人连网移动设备仍将是物联网的重要组成部分。   在物联网技术、应用的带动下,其相关芯片产
  •   在网络技术高速发展的当下,万物互联时代逐步开启,物联网(IoT)自然成为各方角力争夺的新战场。在物联网的世界里,人与人、人与物和物与物之间能够快速、智能地实现信息交互和通信,进而获得更为便捷的生活体验。   据市场调研公司ABI Research预计,在2020年通过物联网进行无线连网的设备总数将达到300亿台,而且大部分增长将来自于智能移动设备。其中,网关或感应器类型的设备将占到物联网全部设备中的60%,但是个人连网移动设备仍将是物联网的重要组成部分。   在物联网技术、应用的带动下,其相关芯片产 >>
  • 来源:biz.zol.com.cn/688/6889170.html
  • 人民網訊 9月15日,2017長三角集成電路行業協會研討會暨集成電路產業區域協同創新高峰論壇在合肥舉行,會議以聚焦產業生態、區域協同創新為主題,共同探討集成電路專業資本、產業園區在推動區域協同創新、產業集群培育中的舉措與效用,研究集成電路產業發展的新模式。本次會議由合肥市發展和改革委員會、中國半導體行業協會集成電路分會、江蘇省半導體行業協會、合肥市半導體行業協會、華夏幸福基業股份有限公司聯合主辦。合肥市政府領導、中國半導體行業協會領導、華夏幸福合肥區域事業部負責人出席了本次活動。 近年來,我國集成電路
  • 人民網訊 9月15日,2017長三角集成電路行業協會研討會暨集成電路產業區域協同創新高峰論壇在合肥舉行,會議以聚焦產業生態、區域協同創新為主題,共同探討集成電路專業資本、產業園區在推動區域協同創新、產業集群培育中的舉措與效用,研究集成電路產業發展的新模式。本次會議由合肥市發展和改革委員會、中國半導體行業協會集成電路分會、江蘇省半導體行業協會、合肥市半導體行業協會、華夏幸福基業股份有限公司聯合主辦。合肥市政府領導、中國半導體行業協會領導、華夏幸福合肥區域事業部負責人出席了本次活動。 近年來,我國集成電路 >>
  • 来源:ah.people.com.cn/BIG5/n2/2017/0915/c227767-30738413.html
  • 那么在这种情况下,为什么人们还会提出,中国发展集成电路对他们是威胁呢?我们来看几个例子。去年10月在美国旧金山召开的世界半导体理事会(WSC)政府/当局会议(2015 GAMS)要求2016年10月在德国柏林召开的GAMS会议期间专门召开一个关于区域支持政策的研讨会。会议内容大致是说,政府/当局考虑到半导体产业的影响,GAMS邀请世界半导体理事会进一步学习并告诉大家相关地区的产业刺激政策之间的一些信息,并将可能发现的问题在今年十月的柏林会议上汇报。 2015年需要报告任何可能的政府支持的新的发展,要告诉
  • 那么在这种情况下,为什么人们还会提出,中国发展集成电路对他们是威胁呢?我们来看几个例子。去年10月在美国旧金山召开的世界半导体理事会(WSC)政府/当局会议(2015 GAMS)要求2016年10月在德国柏林召开的GAMS会议期间专门召开一个关于区域支持政策的研讨会。会议内容大致是说,政府/当局考虑到半导体产业的影响,GAMS邀请世界半导体理事会进一步学习并告诉大家相关地区的产业刺激政策之间的一些信息,并将可能发现的问题在今年十月的柏林会议上汇报。 2015年需要报告任何可能的政府支持的新的发展,要告诉 >>
  • 来源:ic.big-bit.com/news/227989_p2.html
  •   2018年8月16日,中国电子信息产业发展研究院(CCID)和工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京联合发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》,并同期举办了主题为汇众智、聚英才、创未来的2018全球半导体才智大会,大会由CCID、CSIP和中国国际人才交流基金会主办,中国半导体行业协会、安博教育集团、新思科技、摩尔精英等机构协办。    据白皮书统计分析显示,到2020年前后,我国集成电路产业人才需求规模约为72万人左右,截止到2017年底,我国集成电路产业现有
  •   2018年8月16日,中国电子信息产业发展研究院(CCID)和工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京联合发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》,并同期举办了主题为汇众智、聚英才、创未来的2018全球半导体才智大会,大会由CCID、CSIP和中国国际人才交流基金会主办,中国半导体行业协会、安博教育集团、新思科技、摩尔精英等机构协办。   据白皮书统计分析显示,到2020年前后,我国集成电路产业人才需求规模约为72万人左右,截止到2017年底,我国集成电路产业现有 >>
  • 来源:www.ctoutiao.com/923969.html
  • 一、 集成电路产业投资基金迎来密集投资期   规模近 1400亿的国家集成电路产业基金已经进行了数笔投资,各集成电路产业聚集的省市亦纷纷成立地方集成电路基金,整个中国的集成电路产业正迎来规模空前的密集投资期,而这仅仅是资本驱动产业升级的开始,亦成为今年半导体股票投资的主线。   国家大基金已经投资了 IC 设计、制造、封测、设备四大领域四大龙头紫光集团、中芯国际、长电科技、中微半导体以及艾派克和格科微两大具备特色的公司。我们认为半导体设计、制造、封测、设备/材料四大领域第二梯队核心公司和细分芯片龙头有望迎
  • 一、 集成电路产业投资基金迎来密集投资期   规模近 1400亿的国家集成电路产业基金已经进行了数笔投资,各集成电路产业聚集的省市亦纷纷成立地方集成电路基金,整个中国的集成电路产业正迎来规模空前的密集投资期,而这仅仅是资本驱动产业升级的开始,亦成为今年半导体股票投资的主线。   国家大基金已经投资了 IC 设计、制造、封测、设备四大领域四大龙头紫光集团、中芯国际、长电科技、中微半导体以及艾派克和格科微两大具备特色的公司。我们认为半导体设计、制造、封测、设备/材料四大领域第二梯队核心公司和细分芯片龙头有望迎 >>
  • 来源:www.feelnovo.com/chip/2016/0405/322.html
  • 2017年,对于中国家居业而言,仍旧是机遇与挑战并存的一年,前有各大家居巨头企业蜂拥上市,后有中小型企业面临被淘汰的危机,要想践行工业4.0的民族振兴梦,就需要充分研读行业走势,掌握市场动态,挖掘痛点所在。 痛点1:中国智造亟待提升 中国制造业世界格局中处在一个三明治的格局。发达国家通过制度、体制的创新,实现高端回流。有大量的数据可以证明,我们没有主动权和主导权。我们过早的进入了低成本的挤出效应,挤到什么程度呢?
  • 2017年,对于中国家居业而言,仍旧是机遇与挑战并存的一年,前有各大家居巨头企业蜂拥上市,后有中小型企业面临被淘汰的危机,要想践行工业4.0的民族振兴梦,就需要充分研读行业走势,掌握市场动态,挖掘痛点所在。 痛点1:中国智造亟待提升 中国制造业世界格局中处在一个三明治的格局。发达国家通过制度、体制的创新,实现高端回流。有大量的数据可以证明,我们没有主动权和主导权。我们过早的进入了低成本的挤出效应,挤到什么程度呢? >>
  • 来源:www.chinairn.com/hyzx/20170502/114745910.shtml
  •   一些地方政府针对产业链关键环节出台政策加强引导。无锡市经信委主任周文栋介绍,无锡2月出台的集成电路新政,支持范围覆盖产业推进各关键节点,并针对设计短板、产业链上下游整合等问题,强化扶持力度。目前,无锡对集成电路产业发展的扶持额度由最高300万元提升至1000万元。   在产业政策的引导下,我国长三角等地的集成电路产业集群效应初显。无锡集聚各类集成电路企业200余家,不仅已形成集成电路产业集群、拥有近5万名从业人员,还聚集了一批半导体设备工程、特殊气体等方面的配套企业,初步形成产业链各环节联动发展的集
  •   一些地方政府针对产业链关键环节出台政策加强引导。无锡市经信委主任周文栋介绍,无锡2月出台的集成电路新政,支持范围覆盖产业推进各关键节点,并针对设计短板、产业链上下游整合等问题,强化扶持力度。目前,无锡对集成电路产业发展的扶持额度由最高300万元提升至1000万元。   在产业政策的引导下,我国长三角等地的集成电路产业集群效应初显。无锡集聚各类集成电路企业200余家,不仅已形成集成电路产业集群、拥有近5万名从业人员,还聚集了一批半导体设备工程、特殊气体等方面的配套企业,初步形成产业链各环节联动发展的集 >>
  • 来源:m.china1baogao.com/data/20180413/4632245.html
  • 集成电路属于制造产业,它是我国信息技术安全的基矗我国集成电路产业起步晚,在芯片设计、制造领域创新,核心技术以及产业规模上发展不够。数据显示,2014年我国集成电路产业规模为3015.4亿元,同比增长20.2%,芯片设计、芯片制造与芯片封装业务销售增速分别为9.5%、18.5%与14.
  • 集成电路属于制造产业,它是我国信息技术安全的基矗我国集成电路产业起步晚,在芯片设计、制造领域创新,核心技术以及产业规模上发展不够。数据显示,2014年我国集成电路产业规模为3015.4亿元,同比增长20.2%,芯片设计、芯片制造与芯片封装业务销售增速分别为9.5%、18.5%与14. >>
  • 来源:www.sohu.com/a/23479390_114351
  • (一)影响因素 1、有利因素 (1)政策利好 中投顾问发布的《2017-2021年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》表示,伴随着2014、2015年《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》的发布,集成电路产业进入了快速发展阶段。一方面原因是集成电路大基金以及其他资本的注入使国内集成电路产业投资规模及数量增势明显,截至2016年12月份,国内在建6-12英寸生产线35条,其中12英寸9条、8英寸20条、6英寸6条;另一方面,中国制造2025迫使高压变频、交流传动机车/动车组、城市轨道
  • (一)影响因素 1、有利因素 (1)政策利好 中投顾问发布的《2017-2021年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》表示,伴随着2014、2015年《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》的发布,集成电路产业进入了快速发展阶段。一方面原因是集成电路大基金以及其他资本的注入使国内集成电路产业投资规模及数量增势明显,截至2016年12月份,国内在建6-12英寸生产线35条,其中12英寸9条、8英寸20条、6英寸6条;另一方面,中国制造2025迫使高压变频、交流传动机车/动车组、城市轨道 >>
  • 来源:www.sohu.com/a/143147163_255580
  • 根据膜的厚薄不同,膜集成电路又分为厚膜集成电路(膜厚为1m~10m)和薄膜集成电路(膜厚为1m以下)两种。电压测量或用示波器探头测试波形时,避免造成引脚间短路,在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。任何瞬间的短路都容易损坏集成电路,尤其在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。 晶圆(wafer) 是制造半导体器件的基础性原材料。 极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆,晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构,再经切割、封装、测试成为芯片,广泛应用到各类电子设备当中。
  • 根据膜的厚薄不同,膜集成电路又分为厚膜集成电路(膜厚为1m~10m)和薄膜集成电路(膜厚为1m以下)两种。电压测量或用示波器探头测试波形时,避免造成引脚间短路,在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。任何瞬间的短路都容易损坏集成电路,尤其在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。 晶圆(wafer) 是制造半导体器件的基础性原材料。 极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆,晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构,再经切割、封装、测试成为芯片,广泛应用到各类电子设备当中。 >>
  • 来源:www.xgll.com.cn/hyxinxi/55/pro/22096.html
  • 物联网国家标准组总体组组长沈杰认为,标准的价值在于引导物联网技术产业链上的主体,和各个行业的主体在大框架做协同融合。 在未来通信--卫星物联网环节,北京大学深圳研究生院信息学院副院长朱跃生认为,卫星突破了距离限制,其实时定位功能将提高移动计算效率,与主流通讯技术结合,用于无人驾驶、高铁等应用领域。 平行论坛+成果发布:从联盟、基金、人才、技术等方面构造产业链平台 (一)物联网集成创新与场景化应用论坛 11月17日下午,物联网集成创新与场景化应用论坛在深圳市南山区源政创业大厦蜂群产业社区举行。中科院院士姚
  • 物联网国家标准组总体组组长沈杰认为,标准的价值在于引导物联网技术产业链上的主体,和各个行业的主体在大框架做协同融合。 在未来通信--卫星物联网环节,北京大学深圳研究生院信息学院副院长朱跃生认为,卫星突破了距离限制,其实时定位功能将提高移动计算效率,与主流通讯技术结合,用于无人驾驶、高铁等应用领域。 平行论坛+成果发布:从联盟、基金、人才、技术等方面构造产业链平台 (一)物联网集成创新与场景化应用论坛 11月17日下午,物联网集成创新与场景化应用论坛在深圳市南山区源政创业大厦蜂群产业社区举行。中科院院士姚 >>
  • 来源:mini.eastday.com/a/181122211318428-5.html
  • 2.1.3 保险补偿机制有望推动前沿新材料产业应用 2017年8月31日工信部、财政部和保监会联合发布关于开展重点新材料首批次应用保险机制补偿试点工作的通知,明确指导保险保险公司提供定制化的新材料产品质量安全责任保险产品,,内容包括新材料质量风险、责任风险承保、政府补贴的责任上限达5亿元、保费补贴等内容,并于9月12日指定三家保险公司(中国人保、平安保险、太平洋保险)开展试点工作。 “有材不好用,好材不敢用”问题将得到缓解,前沿新材料产业化有望加速。新材料进入市场初期,需要经过长
  • 2.1.3 保险补偿机制有望推动前沿新材料产业应用 2017年8月31日工信部、财政部和保监会联合发布关于开展重点新材料首批次应用保险机制补偿试点工作的通知,明确指导保险保险公司提供定制化的新材料产品质量安全责任保险产品,,内容包括新材料质量风险、责任风险承保、政府补贴的责任上限达5亿元、保费补贴等内容,并于9月12日指定三家保险公司(中国人保、平安保险、太平洋保险)开展试点工作。 “有材不好用,好材不敢用”问题将得到缓解,前沿新材料产业化有望加速。新材料进入市场初期,需要经过长 >>
  • 来源:www.21360.cn/kxxyj/anli/201901/6171.html
  •   7月22日下午,第二届全国大学生集成电路创新创业大赛(华东赛区)颁奖典礼在南通市港闸区举办。本次大赛由国家工业和信息化部人才交流中心主办,南通市港闸区人民政府、南通市港闸区科技镇长团,南京邮电大学电子与光学工程学院、微电子学院,南京邮电大学南通研究院等单位承办,南京邮电大学国家大学科技园等单位协办。   来自浙江大学、上海交通大学、南京邮电大学等21所高校的108支队伍入围华东决赛。其中,95支队伍分别获得中星微杯、中天杯、紫光同创杯、紫光展锐杯、ADI杯、Arm杯、设计及应用创业杯、IEEE工程之星
  •   7月22日下午,第二届全国大学生集成电路创新创业大赛(华东赛区)颁奖典礼在南通市港闸区举办。本次大赛由国家工业和信息化部人才交流中心主办,南通市港闸区人民政府、南通市港闸区科技镇长团,南京邮电大学电子与光学工程学院、微电子学院,南京邮电大学南通研究院等单位承办,南京邮电大学国家大学科技园等单位协办。   来自浙江大学、上海交通大学、南京邮电大学等21所高校的108支队伍入围华东决赛。其中,95支队伍分别获得中星微杯、中天杯、紫光同创杯、紫光展锐杯、ADI杯、Arm杯、设计及应用创业杯、IEEE工程之星 >>
  • 来源:www.njupt.edu.cn/2018/0726/c53a131577/pagem.htm