•   — 中国集成电路产业全景图 —   资料来源:公开资料,中信证券市场研究部   中国“芯”将开启黄金时代   新市场、新需求、新机遇   随着大数据战略的提出,我国稳步推进数字中国建设。工业化和信息化相融合,智慧城市建设如火如荼。而大数据、物联网、5G、人工智能等新兴领域的发展均需要集成电路产业的支撑。   新兴需求为我国集成电路产业的发展带来了更广阔的市场空间和全新的机遇,直接提升了集成电路产业的景气度。   政策、资金双线催化   政策层面,早在2
  •   — 中国集成电路产业全景图 —   资料来源:公开资料,中信证券市场研究部   中国“芯”将开启黄金时代   新市场、新需求、新机遇   随着大数据战略的提出,我国稳步推进数字中国建设。工业化和信息化相融合,智慧城市建设如火如荼。而大数据、物联网、5G、人工智能等新兴领域的发展均需要集成电路产业的支撑。   新兴需求为我国集成电路产业的发展带来了更广阔的市场空间和全新的机遇,直接提升了集成电路产业的景气度。   政策、资金双线催化   政策层面,早在2 >>
  • 来源:www.qlmoney.com/content/20180419-318140.html
  •   中国每年进口多少芯片?在今年两会上,中国电子信息产业集团董事长芮晓武表示,中国每年仅芯片一项就要花费2400亿美元(约1.58万亿人民币);集成电路包括其他零件,还需要2000亿美元。   海关总署公开信息显示, 2017年中国集成电路进口量高达3770亿块,同比增长10.1%;进口额为2601亿美元(约合17561亿元),同比增长14.
  •   中国每年进口多少芯片?在今年两会上,中国电子信息产业集团董事长芮晓武表示,中国每年仅芯片一项就要花费2400亿美元(约1.58万亿人民币);集成电路包括其他零件,还需要2000亿美元。   海关总署公开信息显示, 2017年中国集成电路进口量高达3770亿块,同比增长10.1%;进口额为2601亿美元(约合17561亿元),同比增长14. >>
  • 来源:info.homea.hc360.com/2018/05/1815471275772.shtml
  •   据介绍,我国继续组织实施芯火创新计划,打造一批集成电路产业创新平台,推动技术、人才、资金、市场等产业要素集聚;推动建设智能传感器国家级创新中心建设,打造8英寸共性技术开发平台,攻克高深宽比加工技术、圆片级键合等关键技术;加快组建IC先进工艺国家级创新中心建设,攻关5纳米及以下工艺共性技术等;指导信息光电子创新中心落实建设方案,重点建设-族高端光电子芯片、硅光集成芯片、高速光器件测试封装等产品工艺平台,攻关400G硅光器件等关键技术;加快落实印刷及柔性显示创新中心建设方案,开展大尺寸印刷、量子点
  •   据介绍,我国继续组织实施芯火创新计划,打造一批集成电路产业创新平台,推动技术、人才、资金、市场等产业要素集聚;推动建设智能传感器国家级创新中心建设,打造8英寸共性技术开发平台,攻克高深宽比加工技术、圆片级键合等关键技术;加快组建IC先进工艺国家级创新中心建设,攻关5纳米及以下工艺共性技术等;指导信息光电子创新中心落实建设方案,重点建设-族高端光电子芯片、硅光集成芯片、高速光器件测试封装等产品工艺平台,攻关400G硅光器件等关键技术;加快落实印刷及柔性显示创新中心建设方案,开展大尺寸印刷、量子点 >>
  • 来源:news.10jqka.com.cn/20180522/c604587139.shtml
  •   在网络技术高速发展的当下,万物互联时代逐步开启,物联网(IoT)自然成为各方角力争夺的新战场。在物联网的世界里,人与人、人与物和物与物之间能够快速、智能地实现信息交互和通信,进而获得更为便捷的生活体验。    据市场调研公司ABI Research预计,在2020年通过物联网进行无线连网的设备总数将达到300亿台,而且大部分增长将来自于智能移动设备。其中,网关或感应器类型的设备将占到物联网全部设备中的60%,但是个人连网移动设备仍将是物联网的重要组成部分。   在物联网技术、应用的带动下,其相关芯片产
  •   在网络技术高速发展的当下,万物互联时代逐步开启,物联网(IoT)自然成为各方角力争夺的新战场。在物联网的世界里,人与人、人与物和物与物之间能够快速、智能地实现信息交互和通信,进而获得更为便捷的生活体验。   据市场调研公司ABI Research预计,在2020年通过物联网进行无线连网的设备总数将达到300亿台,而且大部分增长将来自于智能移动设备。其中,网关或感应器类型的设备将占到物联网全部设备中的60%,但是个人连网移动设备仍将是物联网的重要组成部分。   在物联网技术、应用的带动下,其相关芯片产 >>
  • 来源:biz.zol.com.cn/688/6889170.html
  • 人民網訊 9月15日,2017長三角集成電路行業協會研討會暨集成電路產業區域協同創新高峰論壇在合肥舉行,會議以聚焦產業生態、區域協同創新為主題,共同探討集成電路專業資本、產業園區在推動區域協同創新、產業集群培育中的舉措與效用,研究集成電路產業發展的新模式。本次會議由合肥市發展和改革委員會、中國半導體行業協會集成電路分會、江蘇省半導體行業協會、合肥市半導體行業協會、華夏幸福基業股份有限公司聯合主辦。合肥市政府領導、中國半導體行業協會領導、華夏幸福合肥區域事業部負責人出席了本次活動。 近年來,我國集成電路
  • 人民網訊 9月15日,2017長三角集成電路行業協會研討會暨集成電路產業區域協同創新高峰論壇在合肥舉行,會議以聚焦產業生態、區域協同創新為主題,共同探討集成電路專業資本、產業園區在推動區域協同創新、產業集群培育中的舉措與效用,研究集成電路產業發展的新模式。本次會議由合肥市發展和改革委員會、中國半導體行業協會集成電路分會、江蘇省半導體行業協會、合肥市半導體行業協會、華夏幸福基業股份有限公司聯合主辦。合肥市政府領導、中國半導體行業協會領導、華夏幸福合肥區域事業部負責人出席了本次活動。 近年來,我國集成電路 >>
  • 来源:ah.people.com.cn/BIG5/n2/2017/0915/c227767-30738413.html
  • 第一节 定义、性能及应用特点 1、定义 封装,是指半导体集成电路的全包封或部分包封体,它可以提供机械保护、环境保护以及外形尺寸。封装可以包含或提供引出端,它对集成电路的热性能产生影响。 底座,封装体中用来安装半导体芯片并已具备了芯片焊接(粘接)、引线键合和引出端等功能的部分,它是封装结构的集体。 底板,在陶瓷封装中,构成底座的一种片状陶瓷。 盖板(管帽),在陶瓷封装底座上,采用陶瓷制成片状或帽状结构,封接后对整个封装形成密封的一个零件。 丄框,装在陶瓷封装表面上的一个金属或陶瓷件在其上可焊接一个用于密封的
  • 第一节 定义、性能及应用特点 1、定义 封装,是指半导体集成电路的全包封或部分包封体,它可以提供机械保护、环境保护以及外形尺寸。封装可以包含或提供引出端,它对集成电路的热性能产生影响。 底座,封装体中用来安装半导体芯片并已具备了芯片焊接(粘接)、引线键合和引出端等功能的部分,它是封装结构的集体。 底板,在陶瓷封装中,构成底座的一种片状陶瓷。 盖板(管帽),在陶瓷封装底座上,采用陶瓷制成片状或帽状结构,封接后对整个封装形成密封的一个零件。 丄框,装在陶瓷封装表面上的一个金属或陶瓷件在其上可焊接一个用于密封的 >>
  • 来源:www.cmrn.com.cn/scyj21/201804/1734377.html
  • 一、 集成电路产业投资基金迎来密集投资期   规模近 1400亿的国家集成电路产业基金已经进行了数笔投资,各集成电路产业聚集的省市亦纷纷成立地方集成电路基金,整个中国的集成电路产业正迎来规模空前的密集投资期,而这仅仅是资本驱动产业升级的开始,亦成为今年半导体股票投资的主线。   国家大基金已经投资了 IC 设计、制造、封测、设备四大领域四大龙头紫光集团、中芯国际、长电科技、中微半导体以及艾派克和格科微两大具备特色的公司。我们认为半导体设计、制造、封测、设备/材料四大领域第二梯队核心公司和细分芯片龙头有望迎
  • 一、 集成电路产业投资基金迎来密集投资期   规模近 1400亿的国家集成电路产业基金已经进行了数笔投资,各集成电路产业聚集的省市亦纷纷成立地方集成电路基金,整个中国的集成电路产业正迎来规模空前的密集投资期,而这仅仅是资本驱动产业升级的开始,亦成为今年半导体股票投资的主线。   国家大基金已经投资了 IC 设计、制造、封测、设备四大领域四大龙头紫光集团、中芯国际、长电科技、中微半导体以及艾派克和格科微两大具备特色的公司。我们认为半导体设计、制造、封测、设备/材料四大领域第二梯队核心公司和细分芯片龙头有望迎 >>
  • 来源:www.feelnovo.com/chip/2016/0405/322.html
  • 近年来,集成电路行业的进口额已超过原油,成为我国第一大进口商品。市经信委电子处处长顾瑾栩表示,为缩小与国际水平的差异,政府对集成电路的发展高度重视,出台了一系列政策文件,希望能营造良好发展环境,激发企业活力和创造力,带动产业链协同可持续发展,加快追赶和超越的步伐,努力实现集成电路产业跨越式发展。 目前,集成电路产业正转型进入新的发展阶段,集成电路指导意见的提出非常及时,振奋人心,政府也为推动北京市集成电路的发展创造了良好的物质基础。中芯国际北方运营资深副总裁、中芯北方总经理张昕表示,中芯国际是国内最
  • 近年来,集成电路行业的进口额已超过原油,成为我国第一大进口商品。市经信委电子处处长顾瑾栩表示,为缩小与国际水平的差异,政府对集成电路的发展高度重视,出台了一系列政策文件,希望能营造良好发展环境,激发企业活力和创造力,带动产业链协同可持续发展,加快追赶和超越的步伐,努力实现集成电路产业跨越式发展。 目前,集成电路产业正转型进入新的发展阶段,集成电路指导意见的提出非常及时,振奋人心,政府也为推动北京市集成电路的发展创造了良好的物质基础。中芯国际北方运营资深副总裁、中芯北方总经理张昕表示,中芯国际是国内最 >>
  • 来源:www.takefoto.cn/viewnews-1374405.html
  • 物联网国家标准组总体组组长沈杰认为,标准的价值在于引导物联网技术产业链上的主体,和各个行业的主体在大框架做协同融合。 在未来通信--卫星物联网环节,北京大学深圳研究生院信息学院副院长朱跃生认为,卫星突破了距离限制,其实时定位功能将提高移动计算效率,与主流通讯技术结合,用于无人驾驶、高铁等应用领域。 平行论坛+成果发布:从联盟、基金、人才、技术等方面构造产业链平台 (一)物联网集成创新与场景化应用论坛 11月17日下午,物联网集成创新与场景化应用论坛在深圳市南山区源政创业大厦蜂群产业社区举行。中科院院士姚
  • 物联网国家标准组总体组组长沈杰认为,标准的价值在于引导物联网技术产业链上的主体,和各个行业的主体在大框架做协同融合。 在未来通信--卫星物联网环节,北京大学深圳研究生院信息学院副院长朱跃生认为,卫星突破了距离限制,其实时定位功能将提高移动计算效率,与主流通讯技术结合,用于无人驾驶、高铁等应用领域。 平行论坛+成果发布:从联盟、基金、人才、技术等方面构造产业链平台 (一)物联网集成创新与场景化应用论坛 11月17日下午,物联网集成创新与场景化应用论坛在深圳市南山区源政创业大厦蜂群产业社区举行。中科院院士姚 >>
  • 来源:mini.eastday.com/a/181122211318428-5.html
  • 根据膜的厚薄不同,膜集成电路又分为厚膜集成电路(膜厚为1m~10m)和薄膜集成电路(膜厚为1m以下)两种。电压测量或用示波器探头测试波形时,避免造成引脚间短路,在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。任何瞬间的短路都容易损坏集成电路,尤其在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。 晶圆(wafer) 是制造半导体器件的基础性原材料。 极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆,晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构,再经切割、封装、测试成为芯片,广泛应用到各类电子设备当中。
  • 根据膜的厚薄不同,膜集成电路又分为厚膜集成电路(膜厚为1m~10m)和薄膜集成电路(膜厚为1m以下)两种。电压测量或用示波器探头测试波形时,避免造成引脚间短路,在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。任何瞬间的短路都容易损坏集成电路,尤其在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。 晶圆(wafer) 是制造半导体器件的基础性原材料。 极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆,晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构,再经切割、封装、测试成为芯片,广泛应用到各类电子设备当中。 >>
  • 来源:www.xgll.com.cn/hyxinxi/55/pro/22096.html
  •   2018年8月16日,中国电子信息产业发展研究院(CCID)和工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京联合发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》,并同期举办了主题为汇众智、聚英才、创未来的2018全球半导体才智大会,大会由CCID、CSIP和中国国际人才交流基金会主办,中国半导体行业协会、安博教育集团、新思科技、摩尔精英等机构协办。    据白皮书统计分析显示,到2020年前后,我国集成电路产业人才需求规模约为72万人左右,截止到2017年底,我国集成电路产业现有
  •   2018年8月16日,中国电子信息产业发展研究院(CCID)和工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京联合发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》,并同期举办了主题为汇众智、聚英才、创未来的2018全球半导体才智大会,大会由CCID、CSIP和中国国际人才交流基金会主办,中国半导体行业协会、安博教育集团、新思科技、摩尔精英等机构协办。   据白皮书统计分析显示,到2020年前后,我国集成电路产业人才需求规模约为72万人左右,截止到2017年底,我国集成电路产业现有 >>
  • 来源:www.ctoutiao.com/923969.html
  • 集成电路行业也有科技行业普遍存在的问题,那就是高端设计人才紧缺。解决这个问题的直接方法就是抢人,国内制造业企业对人才争夺的恶意竞争现象较普遍。据统计发现集成电路行业的平均薪资水平为每月9120元。但这依然和金融、移动互联网领域的平均薪资有较大差距,在52个行业中排名第6。薪资也是集成电路行业人才流失率较高的原因之一。 预测到2020年前后,集成电路行业人才需求规模约为72万人。面对人才稀缺问题,白皮书的建议是,职业培训、引进海外人才、提高人才供给质量。 目前几乎每个行业都在说人才缺失问题,就连大热的互
  • 集成电路行业也有科技行业普遍存在的问题,那就是高端设计人才紧缺。解决这个问题的直接方法就是抢人,国内制造业企业对人才争夺的恶意竞争现象较普遍。据统计发现集成电路行业的平均薪资水平为每月9120元。但这依然和金融、移动互联网领域的平均薪资有较大差距,在52个行业中排名第6。薪资也是集成电路行业人才流失率较高的原因之一。 预测到2020年前后,集成电路行业人才需求规模约为72万人。面对人才稀缺问题,白皮书的建议是,职业培训、引进海外人才、提高人才供给质量。 目前几乎每个行业都在说人才缺失问题,就连大热的互 >>
  • 来源:wap.ycwb.com/2018-08/21/content_30070188.htm
  • 2017年,对于中国家居业而言,仍旧是机遇与挑战并存的一年,前有各大家居巨头企业蜂拥上市,后有中小型企业面临被淘汰的危机,要想践行工业4.0的民族振兴梦,就需要充分研读行业走势,掌握市场动态,挖掘痛点所在。 痛点1:中国智造亟待提升 中国制造业世界格局中处在一个三明治的格局。发达国家通过制度、体制的创新,实现高端回流。有大量的数据可以证明,我们没有主动权和主导权。我们过早的进入了低成本的挤出效应,挤到什么程度呢?
  • 2017年,对于中国家居业而言,仍旧是机遇与挑战并存的一年,前有各大家居巨头企业蜂拥上市,后有中小型企业面临被淘汰的危机,要想践行工业4.0的民族振兴梦,就需要充分研读行业走势,掌握市场动态,挖掘痛点所在。 痛点1:中国智造亟待提升 中国制造业世界格局中处在一个三明治的格局。发达国家通过制度、体制的创新,实现高端回流。有大量的数据可以证明,我们没有主动权和主导权。我们过早的进入了低成本的挤出效应,挤到什么程度呢? >>
  • 来源:www.chinairn.com/hyzx/20170502/114745910.shtml
  •   据中商产业研究院大数据库显示:2017全年中国进口集成电路总量达3748.2亿个,除12月份之外其余月份均呈正增长态势。据最新数据统计显示,2018年1月中国集成电路进口量为342.2亿个,同比增长40.8%。据中商产业研究院数据预测,预计2月份中国进口集成电路数量在350亿个左右。
  •   据中商产业研究院大数据库显示:2017全年中国进口集成电路总量达3748.2亿个,除12月份之外其余月份均呈正增长态势。据最新数据统计显示,2018年1月中国集成电路进口量为342.2亿个,同比增长40.8%。据中商产业研究院数据预测,预计2月份中国进口集成电路数量在350亿个左右。 >>
  • 来源:www.hibor.com.cn/ecodetail_5521824.html
  • 日前,安装工程公司一举中标国家存储器基地(一期)通用配电B、C两个标段。该项目的中标实现了安装工程公司在电子行业机电安装领域零的突破,将极大地丰富公司在电子行业机电安装领域的业绩,拓宽和延伸了宝冶安装品牌的新领域,是公司机电安装领域的重大突破。  国家存储器基地项目位于武汉东湖高新区武汉未来科技城,标志着我国集成电路存储芯片产业规模化发展零的突破。项目总用地面积131万平方米,总投资约1600亿元,将建设3座全球单座洁净面积最大的3D NAND Flash FAB厂房、一座总部研发
  • 日前,安装工程公司一举中标国家存储器基地(一期)通用配电B、C两个标段。该项目的中标实现了安装工程公司在电子行业机电安装领域零的突破,将极大地丰富公司在电子行业机电安装领域的业绩,拓宽和延伸了宝冶安装品牌的新领域,是公司机电安装领域的重大突破。 国家存储器基地项目位于武汉东湖高新区武汉未来科技城,标志着我国集成电路存储芯片产业规模化发展零的突破。项目总用地面积131万平方米,总投资约1600亿元,将建设3座全球单座洁净面积最大的3D NAND Flash FAB厂房、一座总部研发 >>
  • 来源:www.sbc-mcc.com/Media/Detail/52823
  • 第82届中国电子展将于2013年11月13-15日在上海新国际博览中心隆重开幕。届时,安集微电子将带着自己的专利技术和产品亮相。   安集微电子有限公司为一家集研发、生产、销售为一体的高新技术企业,致力于高增长率和高功能先进材料的研发和生产。其产品领域包括:集成电路行业的化学机械抛光液等和太阳能行业中的切割浆料及相关化学品的解决方案。   半导体材料业过去一直被视为产业的配角,不被人们所重视,但随着二氧化硅作为栅极材料已逼近极限,增大硅片直径也受到高额研发费用及设备商投资回报率等因素影响,新材料的研发与应
  • 第82届中国电子展将于2013年11月13-15日在上海新国际博览中心隆重开幕。届时,安集微电子将带着自己的专利技术和产品亮相。   安集微电子有限公司为一家集研发、生产、销售为一体的高新技术企业,致力于高增长率和高功能先进材料的研发和生产。其产品领域包括:集成电路行业的化学机械抛光液等和太阳能行业中的切割浆料及相关化学品的解决方案。   半导体材料业过去一直被视为产业的配角,不被人们所重视,但随着二氧化硅作为栅极材料已逼近极限,增大硅片直径也受到高额研发费用及设备商投资回报率等因素影响,新材料的研发与应 >>
  • 来源:www.gg-led.com/asdisp2-65b095fb-49015-.html
  • 2014年在国家一系列政策密集出台的环境下和在国内市场强劲需求的推动下,我国集成电路产业整体保持平稳较快增长,开始迎来发展的加速期。2014年中国集成电路市场规模增至 9 917.9 亿元,同比增长 8.2%。 根据产业信息网 《2015-2022年中国集成电路行业市场研究与投资前景分析报告》显示:集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。 2014年为集成电路政策大年,2014年 6 月,《国家集成电路产业发展推进纲要》简称《纲要》正式发布,2014
  • 2014年在国家一系列政策密集出台的环境下和在国内市场强劲需求的推动下,我国集成电路产业整体保持平稳较快增长,开始迎来发展的加速期。2014年中国集成电路市场规模增至 9 917.9 亿元,同比增长 8.2%。 根据产业信息网 《2015-2022年中国集成电路行业市场研究与投资前景分析报告》显示:集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。 2014年为集成电路政策大年,2014年 6 月,《国家集成电路产业发展推进纲要》简称《纲要》正式发布,2014 >>
  • 来源:www.qq7pl.com/contentdatadianzi/43347.jhtml