• OFweek电子工程网讯 人才作为集成电路产业发展的第一资源,对于产业的发展起着至关重要的作用。2017年5月16日,为了帮助集成电路行业和企业管理层和从业者更清晰全面的了解集成电路行业人才现状,工业和信息化部软件与集成电路促进中心、《中国集成电路产业人才白皮书》编委会协同安博教育、摩尔精英和新思科技,共同发布《中国集成电路产业人才白皮书》(2016-2017),希望借此推动我国集成电路人才的培养和产业的发展。 2016年,我国集成电路产业继续保持高速增长的势头。根据中国半导体行业协会2017年的最新统计
  • OFweek电子工程网讯 人才作为集成电路产业发展的第一资源,对于产业的发展起着至关重要的作用。2017年5月16日,为了帮助集成电路行业和企业管理层和从业者更清晰全面的了解集成电路行业人才现状,工业和信息化部软件与集成电路促进中心、《中国集成电路产业人才白皮书》编委会协同安博教育、摩尔精英和新思科技,共同发布《中国集成电路产业人才白皮书》(2016-2017),希望借此推动我国集成电路人才的培养和产业的发展。 2016年,我国集成电路产业继续保持高速增长的势头。根据中国半导体行业协会2017年的最新统计 >>
  • 来源:ee.ofweek.com/2017-05/ART-8420-2801-30134380.html
  • 如何营造合适中国集成电路产业发展的人才培育环境 对于一个迅速发展的产业而言,仅仅依靠若干所一流的高等学校培养人才是远远不够的。那么如何才能够营造合适中国集成电路产业发展的人才培育环境呢?在会后的主题论坛上,各位嘉宾分别就这一问题发表了自己的观点。 清华大学微电子与纳电子学系教授王志华根据自己多年的教学经验指出,培养人才责无旁贷,高等院校应当做好自己的事情。什么是自己的事情呢?
  • 如何营造合适中国集成电路产业发展的人才培育环境 对于一个迅速发展的产业而言,仅仅依靠若干所一流的高等学校培养人才是远远不够的。那么如何才能够营造合适中国集成电路产业发展的人才培育环境呢?在会后的主题论坛上,各位嘉宾分别就这一问题发表了自己的观点。 清华大学微电子与纳电子学系教授王志华根据自己多年的教学经验指出,培养人才责无旁贷,高等院校应当做好自己的事情。什么是自己的事情呢? >>
  • 来源:ee.ofweek.com/2017-05/ART-8420-2801-30134380_3.html
  • 新思科技中国区董事总经理葛群 新思科技中国区董事总经理葛群认为,人才是加速创新的核心驱动力。新思科技自成立至今一直致力于集成电路人才的培养,坚持集成电路人才的培养需要高校和产业相结合,通过培育实践创新相融合的战略,将全球工业界最新技术融入教学及实训体系建设,帮助中国集成电路产业培养复合型创新人才,为中国集成电路产业的跨越式发展提供强有力的支撑。
  • 新思科技中国区董事总经理葛群 新思科技中国区董事总经理葛群认为,人才是加速创新的核心驱动力。新思科技自成立至今一直致力于集成电路人才的培养,坚持集成电路人才的培养需要高校和产业相结合,通过培育实践创新相融合的战略,将全球工业界最新技术融入教学及实训体系建设,帮助中国集成电路产业培养复合型创新人才,为中国集成电路产业的跨越式发展提供强有力的支撑。 >>
  • 来源:info.ec.hc360.com/2017/05/170911902888-2.shtml
  • 于燮康秘书长表示,对国内外先进封装工艺技术水平比较而言,目前国内集成电路三大先进封装技术:SIP系统级封装(长电、华天)、WLP晶园级封装(长电、晶方)、FC倒装(长电、通富)封装技术均己具备并取得突破, 技术能力与国际先进水平基本接近,先进封装占比约20%, 但国内封装业总体仍以传统的中低端封装为主,其封装形式如SOP(SSOP、TSOP)、QFP(LQFP、TQFP)、QFN/DFN等。预计未来对高端先进封装技术的需求将愈来愈多。
  • 于燮康秘书长表示,对国内外先进封装工艺技术水平比较而言,目前国内集成电路三大先进封装技术:SIP系统级封装(长电、华天)、WLP晶园级封装(长电、晶方)、FC倒装(长电、通富)封装技术均己具备并取得突破, 技术能力与国际先进水平基本接近,先进封装占比约20%, 但国内封装业总体仍以传统的中低端封装为主,其封装形式如SOP(SSOP、TSOP)、QFP(LQFP、TQFP)、QFN/DFN等。预计未来对高端先进封装技术的需求将愈来愈多。 >>
  • 来源:ee.ofweek.com/2017-07/ART-8470-2815-30157905.html
  • 工业和信息化部电子信息司副处长龙寒冰 工业和信息化部电子信息司副处长龙寒冰表示,人才是集成电路产业的第一资源,也是制约集成电路产业发展的关键瓶颈。CSIP联合相关机构共同编撰的这部《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》具有很强的现实意义,是CSIP在集成电路人才工作方面的重要成果,填补了产业界的一项空白。 责任编辑:李嘉
  • 工业和信息化部电子信息司副处长龙寒冰 工业和信息化部电子信息司副处长龙寒冰表示,人才是集成电路产业的第一资源,也是制约集成电路产业发展的关键瓶颈。CSIP联合相关机构共同编撰的这部《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》具有很强的现实意义,是CSIP在集成电路人才工作方面的重要成果,填补了产业界的一项空白。 责任编辑:李嘉 >>
  • 来源:info.ec.hc360.com/2017/05/170911902888.shtml
  • 集成电路上可容纳的晶体管数目约每隔18个月便会增加一倍,性能也将随之提升一倍,这是半导体产业内的金科玉律之一一摩尔定律。自从英特尔联合创始人摩尔先生在1965年提出这条定律以来,世界半导体集成电路的发展演变一直沿着这条神奇的直线进行。   摩尔定律之于集成电路行业的作用更多的是一种鼓励和引导,在它的驱动下,人类的创造力和创新能力似乎永无止境。可以看到,40多年来,集成电路行业的新材料、新设备、新工艺、新技术层出不穷。当然,摩尔定律在一定程度上也带动了产业内的白热化竞争,这种竞争不仅体现在企业间的
  • 集成电路上可容纳的晶体管数目约每隔18个月便会增加一倍,性能也将随之提升一倍,这是半导体产业内的金科玉律之一一摩尔定律。自从英特尔联合创始人摩尔先生在1965年提出这条定律以来,世界半导体集成电路的发展演变一直沿着这条神奇的直线进行。   摩尔定律之于集成电路行业的作用更多的是一种鼓励和引导,在它的驱动下,人类的创造力和创新能力似乎永无止境。可以看到,40多年来,集成电路行业的新材料、新设备、新工艺、新技术层出不穷。当然,摩尔定律在一定程度上也带动了产业内的白热化竞争,这种竞争不仅体现在企业间的 >>
  • 来源:www.sd136.cn/article/201308/769.html
  • 5月16日,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》。这是我国首部集成电路产业人才专题的白皮书,对我国集成电路产业人才的供需状况进行了全面的分析和总结。CSIP同期举办了主题为如何营造适合中国集成电路产业发展的人才培育环境的论坛。中国教育学会会长、原北京师范大学校长钟秉林,国家集成电路产业投资基金总裁丁文武,中国电子信息产业发展研究院院长兼工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主任卢山,工业和信息化部电子信息司副处长龙寒冰等
  • 5月16日,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》。这是我国首部集成电路产业人才专题的白皮书,对我国集成电路产业人才的供需状况进行了全面的分析和总结。CSIP同期举办了主题为如何营造适合中国集成电路产业发展的人才培育环境的论坛。中国教育学会会长、原北京师范大学校长钟秉林,国家集成电路产业投资基金总裁丁文武,中国电子信息产业发展研究院院长兼工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主任卢山,工业和信息化部电子信息司副处长龙寒冰等 >>
  • 来源:www.chuandong.com/news/news.aspx?id=196316
  • 集成电路人才培养机制是非常重要的,需要高校和企业的培养计划相结合才能培养出复合企业要求的人才。葛群结合自己在工作中的经验表示,在校招的过程中,来参加的学生与最后招收的学生数量有着巨大的反差,人才不符合企业的要求促使新思与高校合作,培养满足企业要求的实用性人才。 目前新思科技已经与全球的大学合作推出的179门课程,此外,新思还通过竞赛的方式培育更多的复合型创新人才,引入研究生电子设计竞赛和电子奥林匹克竞赛以及与一流大学建立联合实验室,培养顶尖人才。
  • 集成电路人才培养机制是非常重要的,需要高校和企业的培养计划相结合才能培养出复合企业要求的人才。葛群结合自己在工作中的经验表示,在校招的过程中,来参加的学生与最后招收的学生数量有着巨大的反差,人才不符合企业的要求促使新思与高校合作,培养满足企业要求的实用性人才。 目前新思科技已经与全球的大学合作推出的179门课程,此外,新思还通过竞赛的方式培育更多的复合型创新人才,引入研究生电子设计竞赛和电子奥林匹克竞赛以及与一流大学建立联合实验室,培养顶尖人才。 >>
  • 来源:ee.ofweek.com/2017-05/ART-8420-2801-30134380_2.html
  • 国家集成电路产业投资基金总裁丁文武 国家集成电路产业投资基金总裁丁文武表示,《国家集成电路产业发展推进纲要》发布以来,我国集成电路产业得到快速发展。与此同时,人才匮乏的问题凸显出来。白皮书的发布让业界首次系统认识到集成电路人才的层次、数量、来源及其区域分布。
  • 国家集成电路产业投资基金总裁丁文武 国家集成电路产业投资基金总裁丁文武表示,《国家集成电路产业发展推进纲要》发布以来,我国集成电路产业得到快速发展。与此同时,人才匮乏的问题凸显出来。白皮书的发布让业界首次系统认识到集成电路人才的层次、数量、来源及其区域分布。 >>
  • 来源:info.ec.hc360.com/2017/05/170911902888.shtml
  • 27日下午,厦门市第二届集成电路产业人才对接会在厦门软件园二期举行,招聘岗位数量超过相关专业的应届毕业生数量。僧少粥多现象在近年来厦门历次应届毕业生招聘大会上极为少见,也显示了厦门在该领域飞速发展后对人才需求量之旺盛。 在当天的对接会现场,厦门及周边地区的集成电路用工企业带来400多个招聘岗位,吸引了包括我省厦门大学、华侨大学、集美大学、厦门理工学院及福州大学等多所高校的300余名集成电路产业相关领域的应届毕业生前来应聘。  去年初以来,厦门相继出台了《厦门市集成电路产业发展规划纲要》和《厦门市加快发展集
  • 27日下午,厦门市第二届集成电路产业人才对接会在厦门软件园二期举行,招聘岗位数量超过相关专业的应届毕业生数量。僧少粥多现象在近年来厦门历次应届毕业生招聘大会上极为少见,也显示了厦门在该领域飞速发展后对人才需求量之旺盛。 在当天的对接会现场,厦门及周边地区的集成电路用工企业带来400多个招聘岗位,吸引了包括我省厦门大学、华侨大学、集美大学、厦门理工学院及福州大学等多所高校的300余名集成电路产业相关领域的应届毕业生前来应聘。 去年初以来,厦门相继出台了《厦门市集成电路产业发展规划纲要》和《厦门市加快发展集 >>
  • 来源:info.ec.hc360.com/2017/10/301816918733.shtml
  • 近期集成电路事件频发:全球IC设计企业重新洗牌,博通超越高通居首;三星晶圆厂独立,台积电一家独大时代或将终结;晶圆缺货严重,长江存储订单削减;《中国集成电路产业人才白皮书》发布,高端人才数量与质量均紧缺。... 近期集成电路事件频发:全球IC设计企业重新洗牌,博通超越高通居首;三星晶圆厂独立,台积电一家独大时代或将终结;晶圆缺货严重,长江存储订单削减;《中国集成电路产业人才白皮书》发布,高端人才数量与质量均紧缺。通过梳理近期事件,全球集成电路行业景气向好态势明显。在大行业背景下,我国集成电路产业顺应产业转
  • 近期集成电路事件频发:全球IC设计企业重新洗牌,博通超越高通居首;三星晶圆厂独立,台积电一家独大时代或将终结;晶圆缺货严重,长江存储订单削减;《中国集成电路产业人才白皮书》发布,高端人才数量与质量均紧缺。... 近期集成电路事件频发:全球IC设计企业重新洗牌,博通超越高通居首;三星晶圆厂独立,台积电一家独大时代或将终结;晶圆缺货严重,长江存储订单削减;《中国集成电路产业人才白皮书》发布,高端人才数量与质量均紧缺。通过梳理近期事件,全球集成电路行业景气向好态势明显。在大行业背景下,我国集成电路产业顺应产业转 >>
  • 来源:news.91.com/all/s592a5fa906ea.html
  •   在“十二五”期间,我国集成电路产业技术水平明显提升,技术创新的步伐不断加快,技术创新的业绩不断涌现。    (一)IC设计业的技术水平。2015年我国IC设计业的技术水平已进入40-28nm技术节点,技术先进的设计企业已经进入16/14nm技术节点。当前我国集成电路设计产品已涵盖移动通信、计算机、多媒体、导航、模拟、功率和消费类电子等8大领域。在移动通信领域,基带芯片射频芯片、应用处理器(APU)实现规模化销售,有力支撑我国移动通信终端产品的发展。在信息安全领域,商用加密模块
  •   在“十二五”期间,我国集成电路产业技术水平明显提升,技术创新的步伐不断加快,技术创新的业绩不断涌现。   (一)IC设计业的技术水平。2015年我国IC设计业的技术水平已进入40-28nm技术节点,技术先进的设计企业已经进入16/14nm技术节点。当前我国集成电路设计产品已涵盖移动通信、计算机、多媒体、导航、模拟、功率和消费类电子等8大领域。在移动通信领域,基带芯片射频芯片、应用处理器(APU)实现规模化销售,有力支撑我国移动通信终端产品的发展。在信息安全领域,商用加密模块 >>
  • 来源:www.ocn.com.cn/chanye/201705/socpl23143007.shtml
  • 国际同行究竟在害怕什么?中国发展集成电路对全球是威胁吗?中国集成电路发展现状如何?近日,在2016中国(深圳)集成电路创新应用高峰论坛上,魏少军教授进行了一一分析 中国集成电路产业是全球集成电路产业的重要组成部分,中国的芯片制造业主要为海外客户加工,芯片设计业主要使用海外资源,封测业主要为海外客户服务,中国电子工业主要为全球客户服务。在近日举办的2016中国(深圳)集成电路创新应用高峰论坛上,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授表示,中国已经成为全球最大的集成电路市场,但集成电路的自给
  • 国际同行究竟在害怕什么?中国发展集成电路对全球是威胁吗?中国集成电路发展现状如何?近日,在2016中国(深圳)集成电路创新应用高峰论坛上,魏少军教授进行了一一分析 中国集成电路产业是全球集成电路产业的重要组成部分,中国的芯片制造业主要为海外客户加工,芯片设计业主要使用海外资源,封测业主要为海外客户服务,中国电子工业主要为全球客户服务。在近日举办的2016中国(深圳)集成电路创新应用高峰论坛上,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授表示,中国已经成为全球最大的集成电路市场,但集成电路的自给 >>
  • 来源:www.szicc.net/html/201606/29225460.html
  • 据海关统计,今年1-8月四川累计出口集成电路12亿美元,较去年同期(下同)下降19.1%。 一、 四川集成电路出口主要特点 (一)近期出口规模有所回升。今年以来四川集成电路出口规模整体呈现下降态势,但近2个月出现回升态势,8月当月出口1.5亿美元,环比增长7%。  (二)基本均为外商投资企业以加工贸易方式出口。 (三)对香港出口下降,对美国、台湾省出口快速增长。1-8月四川对香港出口集成电路9.
  • 据海关统计,今年1-8月四川累计出口集成电路12亿美元,较去年同期(下同)下降19.1%。 一、 四川集成电路出口主要特点 (一)近期出口规模有所回升。今年以来四川集成电路出口规模整体呈现下降态势,但近2个月出现回升态势,8月当月出口1.5亿美元,环比增长7%。 (二)基本均为外商投资企业以加工贸易方式出口。 (三)对香港出口下降,对美国、台湾省出口快速增长。1-8月四川对香港出口集成电路9. >>
  • 来源:www.haiguan.info/AnaReport/views8296.aspx
  • 27日下午,厦门市第二届集成电路产业人才对接会在厦门软件园二期举行,招聘岗位数量超过相关专业的应届毕业生数量。僧少粥多现象在近年来厦门历次应届毕业生招聘大会上极为少见,也显示了厦门在该领域飞速发展后对人才需求量之旺盛。  在当天的对接会现场,厦门及周边地区的集成电路用工企业带来400多个招聘岗位,吸引了包括福建省厦门大学、华侨大学、集美大学、厦门理工学院及福州大学等多所高校的300余名集成电路产业相关领域的应届毕业生前来应聘。 去年初以来,厦门相继出台了《厦门市集成电路产业发展规划纲要》和《厦门市加快发展
  • 27日下午,厦门市第二届集成电路产业人才对接会在厦门软件园二期举行,招聘岗位数量超过相关专业的应届毕业生数量。僧少粥多现象在近年来厦门历次应届毕业生招聘大会上极为少见,也显示了厦门在该领域飞速发展后对人才需求量之旺盛。 在当天的对接会现场,厦门及周边地区的集成电路用工企业带来400多个招聘岗位,吸引了包括福建省厦门大学、华侨大学、集美大学、厦门理工学院及福州大学等多所高校的300余名集成电路产业相关领域的应届毕业生前来应聘。 去年初以来,厦门相继出台了《厦门市集成电路产业发展规划纲要》和《厦门市加快发展 >>
  • 来源:www.rmzxb.com.cn/c/2017-11-02/1857416.shtml
  • % S9 }BBs.0513.org3 R( T 答:2017年年初,港闸区积极收集、汇总并深入研究了南京、合肥、厦门等电子信息发展强市的优惠政策,并结合本区实际,拟出台《港闸区电子信息产业发展政策》。根据集成电路产业特性,从基金入股、研发扶持、发展奖励、人才引进等方面给予大力扶持: 4 @+ }BBS.
  • % S9 }BBs.0513.org3 R( T 答:2017年年初,港闸区积极收集、汇总并深入研究了南京、合肥、厦门等电子信息发展强市的优惠政策,并结合本区实际,拟出台《港闸区电子信息产业发展政策》。根据集成电路产业特性,从基金入股、研发扶持、发展奖励、人才引进等方面给予大力扶持: 4 @+ }BBS. >>
  • 来源:bbs.0513.org/thread-3762081-1-1.html
  • 2012年一季度,我国电子信息制造业经济运行出现较大回落。 三业发展情况看,2012年一季度IC设计业继续保持较快增长,行业销售额同比增长了21.5%,规模达到90.72亿元。而受国内外半导体市场需求不振的影响,一季度芯片制造业和封装测试业双双出现下滑,其中芯片制造业同比下滑7.1%,规模为104.
  • 2012年一季度,我国电子信息制造业经济运行出现较大回落。 三业发展情况看,2012年一季度IC设计业继续保持较快增长,行业销售额同比增长了21.5%,规模达到90.72亿元。而受国内外半导体市场需求不振的影响,一季度芯片制造业和封装测试业双双出现下滑,其中芯片制造业同比下滑7.1%,规模为104. >>
  • 来源:www.laogu.com/wz_149448.htm