• 泉州市委书记郑新聪,泉州市政府秘书长廖国文,晋江市领导刘文儒、张文贤、李自力、王文晖,福建省电子信息集团董事长、晋华公司董事长邵玉龙,台湾矽品精密工业股份有限公司(以下简称矽品公司)董事长林文伯、资深副总经理简坤义等出席仪式。 晋江市委书记刘文儒指出,矽品项目落户晋江,将进一步带动集成电路上下游产业、企业和半导体高尖端技术产业、企业,在晋江、泉州乃至福建积极发展,成为产业集群,为福建、泉州、晋江打造东南沿海集成电路新基地和全球重要的内存生产基地注入新动力,也将促进、深化两岸经贸合作,推动两岸产业互利共
  • 泉州市委书记郑新聪,泉州市政府秘书长廖国文,晋江市领导刘文儒、张文贤、李自力、王文晖,福建省电子信息集团董事长、晋华公司董事长邵玉龙,台湾矽品精密工业股份有限公司(以下简称矽品公司)董事长林文伯、资深副总经理简坤义等出席仪式。 晋江市委书记刘文儒指出,矽品项目落户晋江,将进一步带动集成电路上下游产业、企业和半导体高尖端技术产业、企业,在晋江、泉州乃至福建积极发展,成为产业集群,为福建、泉州、晋江打造东南沿海集成电路新基地和全球重要的内存生产基地注入新动力,也将促进、深化两岸经贸合作,推动两岸产业互利共 >>
  • 来源:ee.ofweek.com/2017-05/ART-8120-2815-30132405.html
  •   募集资金项目还改善公司集成电路封装的产品结构,有效地提升了高脚位高附加值的封装能力,这将进一步保证公司的盈利能力提升;股票估值和定价盈利预测与假设   我们综合评定公司竞争力,认为公司竞争力高于行业均值,预计2008年中期能达到完全投产,募集资金项目效益能较快得以体现;   公司未来管理费用和营业费用变化不大;由于募集资金到位,财务费用将会减少。顶点财经topcj.
  •   募集资金项目还改善公司集成电路封装的产品结构,有效地提升了高脚位高附加值的封装能力,这将进一步保证公司的盈利能力提升;股票估值和定价盈利预测与假设   我们综合评定公司竞争力,认为公司竞争力高于行业均值,预计2008年中期能达到完全投产,募集资金项目效益能较快得以体现;   公司未来管理费用和营业费用变化不大;由于募集资金到位,财务费用将会减少。顶点财经topcj. >>
  • 来源:www.topcj.com/html/2/KPGG/20070730/54270.shtml
  •   基本结论、价值评估与投资建议http://www.topcj.com   公司竞争力高于同行;我们参比同类上市公司,以07年摊薄EPS0.406元为基准使用相对估值,IPO项目将有利改善公司产品结构,认为公司合理市盈率为28倍,其合理估值为11.37元;我们给予20%折让,认为其合理询价区间为9.
  •   基本结论、价值评估与投资建议http://www.topcj.com   公司竞争力高于同行;我们参比同类上市公司,以07年摊薄EPS0.406元为基准使用相对估值,IPO项目将有利改善公司产品结构,认为公司合理市盈率为28倍,其合理估值为11.37元;我们给予20%折让,认为其合理询价区间为9. >>
  • 来源:www.topcj.com/html/2/KPGG/20070730/54270.shtml
  •   因此,我们认为目前公司已经拥有很好的技术储备,在公司良好的客户结构的背景下,这些技术在未来集成电路封装市场变化中能获得良好的收益;募集资金项目提升公司产品结构,拓展公司封装领域高密度IC封装与功率IC封装提升了公司产品档次   在需求主导的产业特征下,消费电子种类增长迅速,功能也越来越多,这将继续带动功率元器件市场增长;顶点财经   从消费市场来看,电子产品品质化提升加快了功率元器件的市场增长,而来自于Vista对电脑的整体框架提高以及3G流媒体对手机品质的提升将进一步提升电子设备对功率管理的要求
  •   因此,我们认为目前公司已经拥有很好的技术储备,在公司良好的客户结构的背景下,这些技术在未来集成电路封装市场变化中能获得良好的收益;募集资金项目提升公司产品结构,拓展公司封装领域高密度IC封装与功率IC封装提升了公司产品档次   在需求主导的产业特征下,消费电子种类增长迅速,功能也越来越多,这将继续带动功率元器件市场增长;顶点财经   从消费市场来看,电子产品品质化提升加快了功率元器件的市场增长,而来自于Vista对电脑的整体框架提高以及3G流媒体对手机品质的提升将进一步提升电子设备对功率管理的要求 >>
  • 来源:www.topcj.com/html/2/KPGG/20070730/54270.shtml
  • 今年7月中旬,合肥晶合第一批晶圆正式下线。 安徽首个12吋晶圆项目量产 在日常生活中,小到手机、电脑、家电和医疗,大到汽车、高铁、飞机和航天,都离不开芯片这个“心脏”。而硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于形状为圆形,所以被称为晶圆。晶圆制造,就是芯片制造中的关键环节,也是投资额最大、科技含量最高的一个环节,需要经过500多道复杂的工序方可完成。 由于我国相关产业起步晚,芯片曾被国外厂商控制,每年需要大量从海外进口,进口芯片的花费已经超过石油。就合肥来说,由于家电、面板显示、汽
  • 今年7月中旬,合肥晶合第一批晶圆正式下线。 安徽首个12吋晶圆项目量产 在日常生活中,小到手机、电脑、家电和医疗,大到汽车、高铁、飞机和航天,都离不开芯片这个“心脏”。而硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于形状为圆形,所以被称为晶圆。晶圆制造,就是芯片制造中的关键环节,也是投资额最大、科技含量最高的一个环节,需要经过500多道复杂的工序方可完成。 由于我国相关产业起步晚,芯片曾被国外厂商控制,每年需要大量从海外进口,进口芯片的花费已经超过石油。就合肥来说,由于家电、面板显示、汽 >>
  • 来源:www.ahwang.cn/hefei/20171207/1711836.shtml
  • 计算机系统集成 信息系统集成,就是通过结构化的综合布线系统和计算机网络技术,将各个分离的设备(如个人电脑)、功能和信息等集成到相互关联的、统一和协调的系统之中,使资源达到充分共享,实现集中、高效、便利的管理。系统集成采用功能集成、网络集成、软件界面集成等多种集成技术。系统集成实现的关键在于解决系统之间的互连和互操作性问题,它是一个多厂商、多协议和面向各种应用的体系结构。需要解决各类设备、子系统间的接口、协议、系统平台、应用软件等与子系统、建筑环境、施工配合、组织管理和人员配备相关的一切面向集成的问题。  
  • 计算机系统集成 信息系统集成,就是通过结构化的综合布线系统和计算机网络技术,将各个分离的设备(如个人电脑)、功能和信息等集成到相互关联的、统一和协调的系统之中,使资源达到充分共享,实现集中、高效、便利的管理。系统集成采用功能集成、网络集成、软件界面集成等多种集成技术。系统集成实现的关键在于解决系统之间的互连和互操作性问题,它是一个多厂商、多协议和面向各种应用的体系结构。需要解决各类设备、子系统间的接口、协议、系统平台、应用软件等与子系统、建筑环境、施工配合、组织管理和人员配备相关的一切面向集成的问题。   >>
  • 来源:njxycwl.vip-01.cvg.com.cn/InfoDetails.aspx?id=26
  • 日前,双创基地和集成电路封装测试两个超亿元大项目落户盂县开发区中岚物流园并开工建设。  据悉双创基地由北京盛世银泰投资控股有限公司投资承建,项目投资1.2亿元,建筑面积18000平方米,基地包含金融、行政审批、招商、孵化、总部、会展等功能,是一个为盂县创业者提供综合服务的基地。 集成电路封装测试项目由深圳市馨晋商电子有限公司承建,总投资2亿元,占地66亩左右,10条生产线。项目建成后,力争在5至10年内建成山西省最大的半导体研发、封装、测试基地,年产量达到20亿只并上市,直接就业500人,间接带动就业20
  • 日前,双创基地和集成电路封装测试两个超亿元大项目落户盂县开发区中岚物流园并开工建设。 据悉双创基地由北京盛世银泰投资控股有限公司投资承建,项目投资1.2亿元,建筑面积18000平方米,基地包含金融、行政审批、招商、孵化、总部、会展等功能,是一个为盂县创业者提供综合服务的基地。 集成电路封装测试项目由深圳市馨晋商电子有限公司承建,总投资2亿元,占地66亩左右,10条生产线。项目建成后,力争在5至10年内建成山西省最大的半导体研发、封装、测试基地,年产量达到20亿只并上市,直接就业500人,间接带动就业20 >>
  • 来源:www.yqnews.com.cn/art/2017/7/12/art_54301_818055.html
  •   基本结论、价值评估与投资建议   公司竞争力高于同行;我们参比同类上市公司,以07年摊薄EPS0.406元为基准使用相对估值,IPO项目将有利改善公司产品结构,认为公司合理市盈率为28倍,其合理估值为11.37元;我们给予20%折让,认为其合理询价区间为9.09元。   半导体产业增长缓慢的主要原因,随着库存消化,主要半导体产品的价格将会回暖,目前已经验证我们先前的设想;量价齐升,2007年三季度全球半导体产业将会出现快速增长态势,我们依然维持2007年全球半导体市场增长快于2006年的判断;;   
  •   基本结论、价值评估与投资建议   公司竞争力高于同行;我们参比同类上市公司,以07年摊薄EPS0.406元为基准使用相对估值,IPO项目将有利改善公司产品结构,认为公司合理市盈率为28倍,其合理估值为11.37元;我们给予20%折让,认为其合理询价区间为9.09元。   半导体产业增长缓慢的主要原因,随着库存消化,主要半导体产品的价格将会回暖,目前已经验证我们先前的设想;量价齐升,2007年三季度全球半导体产业将会出现快速增长态势,我们依然维持2007年全球半导体市场增长快于2006年的判断;;    >>
  • 来源:money.163.com/07/0730/12/3KLABS0300251LK0.html
  •   良好的技术储备保证了公司的未来封装技术市场变化中获得更好的收益   先进封装技术导入产业技术前沿,这将引发整体封装市场的结构变化,原有技术的向下挤压将进一步扩大该技术的市场份额,而在需求主导的   产业特征下,该技术的毛利率水平并不会因为市场的扩大而同步下滑,这位我国集成封装企业带来良好的发展机会;   原有技术的市场扩大将有效增加了我国封装企业的中高端订单的获得能力;www.
  •   良好的技术储备保证了公司的未来封装技术市场变化中获得更好的收益   先进封装技术导入产业技术前沿,这将引发整体封装市场的结构变化,原有技术的向下挤压将进一步扩大该技术的市场份额,而在需求主导的   产业特征下,该技术的毛利率水平并不会因为市场的扩大而同步下滑,这位我国集成封装企业带来良好的发展机会;   原有技术的市场扩大将有效增加了我国封装企业的中高端订单的获得能力;www. >>
  • 来源:www.topcj.com/html/2/KPGG/20070730/54270.shtml
  • 单排DIP封装集成电路老化测试座 该系列插座适用于DIP封装的单排直插式集成电路的老化、测试、筛选及可靠性试验作连接之用。该产品广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯 产品型号及规格; IC-10J 主要技术指标; 材料:陶瓷 磷青铜 间距;2.54mm 环境温度;-55+255 接触电阻;0.
  • 单排DIP封装集成电路老化测试座 该系列插座适用于DIP封装的单排直插式集成电路的老化、测试、筛选及可靠性试验作连接之用。该产品广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯 产品型号及规格; IC-10J 主要技术指标; 材料:陶瓷 磷青铜 间距;2.54mm 环境温度;-55+255 接触电阻;0. >>
  • 来源:www.voocoo.com/trade/201106025559071.html
  •   张汝京   芯恩(青岛)集成电路有限公司董事长张汝京说,CIDM集成电路项目经济、社会效益显著。预计2019年第三季度进行功率器件的生产,2022年满产。同时,还将集聚和培育一批集成电路领域的高新技术人才,为近万人提供就业岗位。
  •   张汝京   芯恩(青岛)集成电路有限公司董事长张汝京说,CIDM集成电路项目经济、社会效益显著。预计2019年第三季度进行功率器件的生产,2022年满产。同时,还将集聚和培育一批集成电路领域的高新技术人才,为近万人提供就业岗位。 >>
  • 来源:news.qtv.com.cn/system/2018/05/18/014935241.shtml
  • 线控耳机设计方案: 1、未带咪头方案,此线控设计使用在iPhone3、iPhone4,不屏蔽手机MIC。--红板 2、带咪头方案有麦克风功能。--蓝板 以上方案实现原装apple线控耳机全部功能,完美兼容苹果全系列产品,技术成熟,性能稳定,目前与深圳、广州、东莞多家生产厂合作,均已大批量量产。可提供集成电路板给予客户测试。完全支持通过线控器完成对iPod/iPad/iPhone音频播放器的:播放/暂停、快进、快退、音量的加减、上一曲、下一曲,接听电话,挂断电话。通过线控使对IPod/iPad/iPhone
  • 线控耳机设计方案: 1、未带咪头方案,此线控设计使用在iPhone3、iPhone4,不屏蔽手机MIC。--红板 2、带咪头方案有麦克风功能。--蓝板 以上方案实现原装apple线控耳机全部功能,完美兼容苹果全系列产品,技术成熟,性能稳定,目前与深圳、广州、东莞多家生产厂合作,均已大批量量产。可提供集成电路板给予客户测试。完全支持通过线控器完成对iPod/iPad/iPhone音频播放器的:播放/暂停、快进、快退、音量的加减、上一曲、下一曲,接听电话,挂断电话。通过线控使对IPod/iPad/iPhone >>
  • 来源:product.dianyuan.com/1007776.html
  •   近年来,消费者对产品设计、外观美学要求提升,却同时也要求产品的附加功能设计越来越多,要达到不增加产品体积同时兼具相同的功能与设计,对产品开发人员来说并不件容易的事情,这时透过集成电路系统封装水准整合的SiP(System in Package)系统封装技术,正可将不同用途的集成电路芯片以集成电路封装手段进行整合,不仅可以将原有的电子电路减少70%~80%以上,整体硬件平台的运行功耗也会因为PCB电路板缩小而减少,而在产品整体功耗表现、体积等条件获得改善,甚至达到较前代产品更优异的设计成果。   &e
  •   近年来,消费者对产品设计、外观美学要求提升,却同时也要求产品的附加功能设计越来越多,要达到不增加产品体积同时兼具相同的功能与设计,对产品开发人员来说并不件容易的事情,这时透过集成电路系统封装水准整合的SiP(System in Package)系统封装技术,正可将不同用途的集成电路芯片以集成电路封装手段进行整合,不仅可以将原有的电子电路减少70%~80%以上,整体硬件平台的运行功耗也会因为PCB电路板缩小而减少,而在产品整体功耗表现、体积等条件获得改善,甚至达到较前代产品更优异的设计成果。   &e >>
  • 来源:www.edianzi.com/news/html/zhzx/13196.html
  • 双星全球第一个商用车胎工业4.0智能工厂。 世界500强引进来优势产业走出去 项目是实实在在的经济,经济是实实在在的项目;抓项目就是抓新的增长点,就是培育新动能。自成立以来,青岛西海岸新区累计引进产业项目1000余个,总投资过万亿元。 以重大项目为抓手,青岛西海岸新区实施项目建设挂图作战,每年签约引进、开工建设、竣工投产各200个以上项目,33个百亿级项目加快推进。 越来越多世界500强走进来。西门子、马士基、庞巴迪、蒂森克虏伯、拜耳、大唐新能源等世界500强企业纷纷落户、增资扩产,不断助
  • 双星全球第一个商用车胎工业4.0智能工厂。 世界500强引进来优势产业走出去 项目是实实在在的经济,经济是实实在在的项目;抓项目就是抓新的增长点,就是培育新动能。自成立以来,青岛西海岸新区累计引进产业项目1000余个,总投资过万亿元。 以重大项目为抓手,青岛西海岸新区实施项目建设挂图作战,每年签约引进、开工建设、竣工投产各200个以上项目,33个百亿级项目加快推进。 越来越多世界500强走进来。西门子、马士基、庞巴迪、蒂森克虏伯、拜耳、大唐新能源等世界500强企业纷纷落户、增资扩产,不断助 >>
  • 来源:news.qingdaonews.com/qingdao/2018-06/14/content_20163628.htm
  • 项目选址在青岛国际经济合作区,总投资约150亿元,其中一期总投资约78亿元,项目建成后可以实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成电路产品的量产。计划2019年底一期整线投产,2022年满产。 贯彻高质量发展精神,青岛西海岸新区把实体经济作为发展的着力点,规划建设信息技术、循环经济、智能制造、海洋制造等四大基地,以及中央活力区经济中心、实体经济总部中心、智慧医疗中心、绿色金融中心、体育产业运动中心、市民文化中心、生态休闲中心等七大中心,加快建设现代化经济体系。青岛国际经济合作区作为青岛市、西
  • 项目选址在青岛国际经济合作区,总投资约150亿元,其中一期总投资约78亿元,项目建成后可以实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成电路产品的量产。计划2019年底一期整线投产,2022年满产。 贯彻高质量发展精神,青岛西海岸新区把实体经济作为发展的着力点,规划建设信息技术、循环经济、智能制造、海洋制造等四大基地,以及中央活力区经济中心、实体经济总部中心、智慧医疗中心、绿色金融中心、体育产业运动中心、市民文化中心、生态休闲中心等七大中心,加快建设现代化经济体系。青岛国际经济合作区作为青岛市、西 >>
  • 来源:qingdao.iqilu.com/qdyaowen/2018/0330/3872568.shtml
  •      《灵山湾畔2》封安波   鲁网青岛6月15日讯(记者 刘洪雷) 5月18日,国内首个CIDM集成电路项目在青岛西海岸新区青岛国际经济合作区开工建设,将快速集聚形成全产业链条,弥补山东省集成电路产业空白,并探索形成可复制、可推广的新型产业模式,提升高端制造业核心配件国产配套率,支撑山东省乃至中国家电、汽车、机械制造等产业转型升级和创新发展。  珊瑚贝桥(夜景)张兴华 山东科技大学   集聚新兴产业,助推高质量发展。近年来,青岛西海岸新区集中在新材料、影视、会展、海工装备等战略性新兴产业、十强产业
  •      《灵山湾畔2》封安波   鲁网青岛6月15日讯(记者 刘洪雷) 5月18日,国内首个CIDM集成电路项目在青岛西海岸新区青岛国际经济合作区开工建设,将快速集聚形成全产业链条,弥补山东省集成电路产业空白,并探索形成可复制、可推广的新型产业模式,提升高端制造业核心配件国产配套率,支撑山东省乃至中国家电、汽车、机械制造等产业转型升级和创新发展。 珊瑚贝桥(夜景)张兴华 山东科技大学   集聚新兴产业,助推高质量发展。近年来,青岛西海岸新区集中在新材料、影视、会展、海工装备等战略性新兴产业、十强产业 >>
  • 来源:qingdao.sdnews.com.cn/xwzx/201806/t20180615_2406906.htm
  •   据悉,CIDM集成电路项目一期、二期总投资约150亿元,其中一期总投资约78亿元,建成后可以实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成电路产品的量产。同时,吸引海内外知名芯片设计、制造、封测等企业落户,打造集成电路上下游全产业链。
  •   据悉,CIDM集成电路项目一期、二期总投资约150亿元,其中一期总投资约78亿元,建成后可以实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成电路产品的量产。同时,吸引海内外知名芯片设计、制造、封测等企业落户,打造集成电路上下游全产业链。 >>
  • 来源:news.qtv.com.cn/system/2018/05/18/014935241.shtml