• 泉州市委书记郑新聪,泉州市政府秘书长廖国文,晋江市领导刘文儒、张文贤、李自力、王文晖,福建省电子信息集团董事长、晋华公司董事长邵玉龙,台湾矽品精密工业股份有限公司(以下简称矽品公司)董事长林文伯、资深副总经理简坤义等出席仪式。 晋江市委书记刘文儒指出,矽品项目落户晋江,将进一步带动集成电路上下游产业、企业和半导体高尖端技术产业、企业,在晋江、泉州乃至福建积极发展,成为产业集群,为福建、泉州、晋江打造东南沿海集成电路新基地和全球重要的内存生产基地注入新动力,也将促进、深化两岸经贸合作,推动两岸产业互利共
  • 泉州市委书记郑新聪,泉州市政府秘书长廖国文,晋江市领导刘文儒、张文贤、李自力、王文晖,福建省电子信息集团董事长、晋华公司董事长邵玉龙,台湾矽品精密工业股份有限公司(以下简称矽品公司)董事长林文伯、资深副总经理简坤义等出席仪式。 晋江市委书记刘文儒指出,矽品项目落户晋江,将进一步带动集成电路上下游产业、企业和半导体高尖端技术产业、企业,在晋江、泉州乃至福建积极发展,成为产业集群,为福建、泉州、晋江打造东南沿海集成电路新基地和全球重要的内存生产基地注入新动力,也将促进、深化两岸经贸合作,推动两岸产业互利共 >>
  • 来源:ee.ofweek.com/2017-05/ART-8120-2815-30132405.html
  • 集成电路的测试主要包括芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试。无论哪个阶段,要测试芯片的各项功能指标必须完成两个步骤,一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来,二是要通过测试机对芯片施加输入信号,并检测芯片的输出信号,判断芯片功能和性能指标的有效性。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备,测试机对芯片施加输入信号,采集被检测芯片的输出信号与预期值进行比较,判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性。分选机和探针台是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设
  • 集成电路的测试主要包括芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试。无论哪个阶段,要测试芯片的各项功能指标必须完成两个步骤,一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来,二是要通过测试机对芯片施加输入信号,并检测芯片的输出信号,判断芯片功能和性能指标的有效性。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备,测试机对芯片施加输入信号,采集被检测芯片的输出信号与预期值进行比较,判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性。分选机和探针台是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设 >>
  • 来源:www.chinairr.org/report/R06/R0602/201807/06-266485.html
  • 日前,在国务院印发的《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》中,启动了集成电路重大生产力布局规划工程,天水华洋电子科技的光学蚀刻集成电路引线框架的二期扩建和续建项目,被国家发改委列打包列入。 “十三五”时期,甘肃共有两项集成电路项目被列入国家战略性新兴产业发展规划—集成电路重大生产力布局规划工程,入选的两项项目,均来自于天水高新技术企业。 国家十三五发展规划指出,集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性
  • 日前,在国务院印发的《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》中,启动了集成电路重大生产力布局规划工程,天水华洋电子科技的光学蚀刻集成电路引线框架的二期扩建和续建项目,被国家发改委列打包列入。 “十三五”时期,甘肃共有两项集成电路项目被列入国家战略性新兴产业发展规划—集成电路重大生产力布局规划工程,入选的两项项目,均来自于天水高新技术企业。 国家十三五发展规划指出,集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性 >>
  • 来源:www.newsijie.com/chanye/dianzidianqi/xiangmu/2017/0809/11240414.html
  •   基本结论、价值评估与投资建议   公司竞争力高于同行;我们参比同类上市公司,以07年摊薄EPS0.406元为基准使用相对估值,IPO项目将有利改善公司产品结构,认为公司合理市盈率为28倍,其合理估值为11.37元;我们给予20%折让,认为其合理询价区间为9.09元。   半导体产业增长缓慢的主要原因,随着库存消化,主要半导体产品的价格将会回暖,目前已经验证我们先前的设想;量价齐升,2007年三季度全球半导体产业将会出现快速增长态势,我们依然维持2007年全球半导体市场增长快于2006年的判断;;   
  •   基本结论、价值评估与投资建议   公司竞争力高于同行;我们参比同类上市公司,以07年摊薄EPS0.406元为基准使用相对估值,IPO项目将有利改善公司产品结构,认为公司合理市盈率为28倍,其合理估值为11.37元;我们给予20%折让,认为其合理询价区间为9.09元。   半导体产业增长缓慢的主要原因,随着库存消化,主要半导体产品的价格将会回暖,目前已经验证我们先前的设想;量价齐升,2007年三季度全球半导体产业将会出现快速增长态势,我们依然维持2007年全球半导体市场增长快于2006年的判断;;    >>
  • 来源:money.163.com/07/0730/12/3KLABS0300251LK0.html
  •   募集资金项目还改善公司集成电路封装的产品结构,有效地提升了高脚位高附加值的封装能力,这将进一步保证公司的盈利能力提升;股票估值和定价盈利预测与假设   我们综合评定公司竞争力,认为公司竞争力高于行业均值,预计2008年中期能达到完全投产,募集资金项目效益能较快得以体现;   公司未来管理费用和营业费用变化不大;由于募集资金到位,财务费用将会减少。顶点财经topcj.
  •   募集资金项目还改善公司集成电路封装的产品结构,有效地提升了高脚位高附加值的封装能力,这将进一步保证公司的盈利能力提升;股票估值和定价盈利预测与假设   我们综合评定公司竞争力,认为公司竞争力高于行业均值,预计2008年中期能达到完全投产,募集资金项目效益能较快得以体现;   公司未来管理费用和营业费用变化不大;由于募集资金到位,财务费用将会减少。顶点财经topcj. >>
  • 来源:www.topcj.com/html/2/KPGG/20070730/54270.shtml
  •   因此,我们认为目前公司已经拥有很好的技术储备,在公司良好的客户结构的背景下,这些技术在未来集成电路封装市场变化中能获得良好的收益;募集资金项目提升公司产品结构,拓展公司封装领域高密度IC封装与功率IC封装提升了公司产品档次   在需求主导的产业特征下,消费电子种类增长迅速,功能也越来越多,这将继续带动功率元器件市场增长;顶点财经   从消费市场来看,电子产品品质化提升加快了功率元器件的市场增长,而来自于Vista对电脑的整体框架提高以及3G流媒体对手机品质的提升将进一步提升电子设备对功率管理的要求
  •   因此,我们认为目前公司已经拥有很好的技术储备,在公司良好的客户结构的背景下,这些技术在未来集成电路封装市场变化中能获得良好的收益;募集资金项目提升公司产品结构,拓展公司封装领域高密度IC封装与功率IC封装提升了公司产品档次   在需求主导的产业特征下,消费电子种类增长迅速,功能也越来越多,这将继续带动功率元器件市场增长;顶点财经   从消费市场来看,电子产品品质化提升加快了功率元器件的市场增长,而来自于Vista对电脑的整体框架提高以及3G流媒体对手机品质的提升将进一步提升电子设备对功率管理的要求 >>
  • 来源:www.topcj.com/html/2/KPGG/20070730/54270.shtml
  •   为进一步聚焦创新发展,推动我市战略性新兴产业发展,精准实施产业链招商,7月25日、26日,我市分别在上海、北京成功举办南京集成电路产业发展合作(上海)商洽会和南京大数据及物联网产业发展合作(北京)商洽会。      南京集成电路产业发展合作(上海)商洽会    南京大数据及物联网产业发展合作(北京)商洽会   与以往招商活动不同,此次商洽以对接交流为主,与客商共同探讨世界创新趋势和国际产业技术体系中南京产业发展空间及合作共赢的机遇。  参加上海商洽会的部分企业大咖  参加北京商洽会的部分企业大咖
  •   为进一步聚焦创新发展,推动我市战略性新兴产业发展,精准实施产业链招商,7月25日、26日,我市分别在上海、北京成功举办南京集成电路产业发展合作(上海)商洽会和南京大数据及物联网产业发展合作(北京)商洽会。      南京集成电路产业发展合作(上海)商洽会   南京大数据及物联网产业发展合作(北京)商洽会   与以往招商活动不同,此次商洽以对接交流为主,与客商共同探讨世界创新趋势和国际产业技术体系中南京产业发展空间及合作共赢的机遇。 参加上海商洽会的部分企业大咖 参加北京商洽会的部分企业大咖 >>
  • 来源:www.njfiw.gov.cn/xwzx_66866/tpxw_66873/201707/t20170728_4884751.html
  • 今年7月中旬,合肥晶合第一批晶圆正式下线。 安徽首个12吋晶圆项目量产 在日常生活中,小到手机、电脑、家电和医疗,大到汽车、高铁、飞机和航天,都离不开芯片这个“心脏”。而硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于形状为圆形,所以被称为晶圆。晶圆制造,就是芯片制造中的关键环节,也是投资额最大、科技含量最高的一个环节,需要经过500多道复杂的工序方可完成。 由于我国相关产业起步晚,芯片曾被国外厂商控制,每年需要大量从海外进口,进口芯片的花费已经超过石油。就合肥来说,由于家电、面板显示、汽
  • 今年7月中旬,合肥晶合第一批晶圆正式下线。 安徽首个12吋晶圆项目量产 在日常生活中,小到手机、电脑、家电和医疗,大到汽车、高铁、飞机和航天,都离不开芯片这个“心脏”。而硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于形状为圆形,所以被称为晶圆。晶圆制造,就是芯片制造中的关键环节,也是投资额最大、科技含量最高的一个环节,需要经过500多道复杂的工序方可完成。 由于我国相关产业起步晚,芯片曾被国外厂商控制,每年需要大量从海外进口,进口芯片的花费已经超过石油。就合肥来说,由于家电、面板显示、汽 >>
  • 来源:www.ahwang.cn/hefei/20171207/1711836.shtml
  •   基本结论、价值评估与投资建议http://www.topcj.com   公司竞争力高于同行;我们参比同类上市公司,以07年摊薄EPS0.406元为基准使用相对估值,IPO项目将有利改善公司产品结构,认为公司合理市盈率为28倍,其合理估值为11.37元;我们给予20%折让,认为其合理询价区间为9.
  •   基本结论、价值评估与投资建议http://www.topcj.com   公司竞争力高于同行;我们参比同类上市公司,以07年摊薄EPS0.406元为基准使用相对估值,IPO项目将有利改善公司产品结构,认为公司合理市盈率为28倍,其合理估值为11.37元;我们给予20%折让,认为其合理询价区间为9. >>
  • 来源:www.topcj.com/html/2/KPGG/20070730/54270.shtml
  • 日前,双创基地和集成电路封装测试两个超亿元大项目落户盂县开发区中岚物流园并开工建设。  据悉双创基地由北京盛世银泰投资控股有限公司投资承建,项目投资1.2亿元,建筑面积18000平方米,基地包含金融、行政审批、招商、孵化、总部、会展等功能,是一个为盂县创业者提供综合服务的基地。 集成电路封装测试项目由深圳市馨晋商电子有限公司承建,总投资2亿元,占地66亩左右,10条生产线。项目建成后,力争在5至10年内建成山西省最大的半导体研发、封装、测试基地,年产量达到20亿只并上市,直接就业500人,间接带动就业20
  • 日前,双创基地和集成电路封装测试两个超亿元大项目落户盂县开发区中岚物流园并开工建设。 据悉双创基地由北京盛世银泰投资控股有限公司投资承建,项目投资1.2亿元,建筑面积18000平方米,基地包含金融、行政审批、招商、孵化、总部、会展等功能,是一个为盂县创业者提供综合服务的基地。 集成电路封装测试项目由深圳市馨晋商电子有限公司承建,总投资2亿元,占地66亩左右,10条生产线。项目建成后,力争在5至10年内建成山西省最大的半导体研发、封装、测试基地,年产量达到20亿只并上市,直接就业500人,间接带动就业20 >>
  • 来源:www.yqnews.com.cn/art/2017/7/12/art_54301_818055.html
  • 计算机系统集成 信息系统集成,就是通过结构化的综合布线系统和计算机网络技术,将各个分离的设备(如个人电脑)、功能和信息等集成到相互关联的、统一和协调的系统之中,使资源达到充分共享,实现集中、高效、便利的管理。系统集成采用功能集成、网络集成、软件界面集成等多种集成技术。系统集成实现的关键在于解决系统之间的互连和互操作性问题,它是一个多厂商、多协议和面向各种应用的体系结构。需要解决各类设备、子系统间的接口、协议、系统平台、应用软件等与子系统、建筑环境、施工配合、组织管理和人员配备相关的一切面向集成的问题。  
  • 计算机系统集成 信息系统集成,就是通过结构化的综合布线系统和计算机网络技术,将各个分离的设备(如个人电脑)、功能和信息等集成到相互关联的、统一和协调的系统之中,使资源达到充分共享,实现集中、高效、便利的管理。系统集成采用功能集成、网络集成、软件界面集成等多种集成技术。系统集成实现的关键在于解决系统之间的互连和互操作性问题,它是一个多厂商、多协议和面向各种应用的体系结构。需要解决各类设备、子系统间的接口、协议、系统平台、应用软件等与子系统、建筑环境、施工配合、组织管理和人员配备相关的一切面向集成的问题。   >>
  • 来源:njxycwl.vip-01.cvg.com.cn/InfoDetails.aspx?id=26
  •   良好的技术储备保证了公司的未来封装技术市场变化中获得更好的收益   先进封装技术导入产业技术前沿,这将引发整体封装市场的结构变化,原有技术的向下挤压将进一步扩大该技术的市场份额,而在需求主导的   产业特征下,该技术的毛利率水平并不会因为市场的扩大而同步下滑,这位我国集成封装企业带来良好的发展机会;   原有技术的市场扩大将有效增加了我国封装企业的中高端订单的获得能力;www.
  •   良好的技术储备保证了公司的未来封装技术市场变化中获得更好的收益   先进封装技术导入产业技术前沿,这将引发整体封装市场的结构变化,原有技术的向下挤压将进一步扩大该技术的市场份额,而在需求主导的   产业特征下,该技术的毛利率水平并不会因为市场的扩大而同步下滑,这位我国集成封装企业带来良好的发展机会;   原有技术的市场扩大将有效增加了我国封装企业的中高端订单的获得能力;www. >>
  • 来源:www.topcj.com/html/2/KPGG/20070730/54270.shtml
  • 单排DIP封装集成电路老化测试座 该系列插座适用于DIP封装的单排直插式集成电路的老化、测试、筛选及可靠性试验作连接之用。该产品广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯 产品型号及规格; IC-10J 主要技术指标; 材料:陶瓷 磷青铜 间距;2.54mm 环境温度;-55+255 接触电阻;0.
  • 单排DIP封装集成电路老化测试座 该系列插座适用于DIP封装的单排直插式集成电路的老化、测试、筛选及可靠性试验作连接之用。该产品广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯 产品型号及规格; IC-10J 主要技术指标; 材料:陶瓷 磷青铜 间距;2.54mm 环境温度;-55+255 接触电阻;0. >>
  • 来源:www.voocoo.com/trade/201106025559071.html
  •   集成电路资本设备开支( 百万美元)   因此我们认为,封装行业未来成长有三大逻辑支撑, 第一是万物互联时代对集成电路巨大的需求; 第二是中国电子下游产品产业集群建立所引发的封装行业国产化替代趋势;第三是中国政府在产业升级过程中, 给予集成电路产业的巨大支持。 这三点决定了未来中国封装行业可以相对较少的受到周期性影响,保持长周期景气。   受国家集成电路产业扶持政策拉动,至 2020 年,国内 IC 产业将保持 CAGR 20% 增长率。同时,本土 IC 封测企业全球并购活动加强,不仅带来大量先进封测
  •   集成电路资本设备开支( 百万美元)   因此我们认为,封装行业未来成长有三大逻辑支撑, 第一是万物互联时代对集成电路巨大的需求; 第二是中国电子下游产品产业集群建立所引发的封装行业国产化替代趋势;第三是中国政府在产业升级过程中, 给予集成电路产业的巨大支持。 这三点决定了未来中国封装行业可以相对较少的受到周期性影响,保持长周期景气。   受国家集成电路产业扶持政策拉动,至 2020 年,国内 IC 产业将保持 CAGR 20% 增长率。同时,本土 IC 封测企业全球并购活动加强,不仅带来大量先进封测 >>
  • 来源:news.rfidworld.com.cn/2018_06/f8bb4fbd2a7aa955.html
  • 全球视角来看,半导体行业景气程度取决于下游需求。过去 10 余年间,台式电脑、便携式电脑、智能手机驱动了半导体行业的长周期成长。站在当前时间节点看,全球智能手机增速放缓,根据 IDC 统计, 2014 年全球手机市场规模大约在 18.9 亿,智能手机销售 12.8 亿,渗透率 70%。 2015 年全球智能终端销量预计仍有同比 20%的增长,但考虑到终端总规模,预计智能终端替代已接近尾声,未来终端市场更多的可能出现周期性。展望未来,物联网是支撑半导体行业发展的新引擎。 2005 年 11 月国际电信联盟(
  • 全球视角来看,半导体行业景气程度取决于下游需求。过去 10 余年间,台式电脑、便携式电脑、智能手机驱动了半导体行业的长周期成长。站在当前时间节点看,全球智能手机增速放缓,根据 IDC 统计, 2014 年全球手机市场规模大约在 18.9 亿,智能手机销售 12.8 亿,渗透率 70%。 2015 年全球智能终端销量预计仍有同比 20%的增长,但考虑到终端总规模,预计智能终端替代已接近尾声,未来终端市场更多的可能出现周期性。展望未来,物联网是支撑半导体行业发展的新引擎。 2005 年 11 月国际电信联盟( >>
  • 来源:news.21dianyuan.com/detail/33292.html
  • 线控耳机设计方案: 1、未带咪头方案,此线控设计使用在iPhone3、iPhone4,不屏蔽手机MIC。--红板 2、带咪头方案有麦克风功能。--蓝板 以上方案实现原装apple线控耳机全部功能,完美兼容苹果全系列产品,技术成熟,性能稳定,目前与深圳、广州、东莞多家生产厂合作,均已大批量量产。可提供集成电路板给予客户测试。完全支持通过线控器完成对iPod/iPad/iPhone音频播放器的:播放/暂停、快进、快退、音量的加减、上一曲、下一曲,接听电话,挂断电话。通过线控使对IPod/iPad/iPhone
  • 线控耳机设计方案: 1、未带咪头方案,此线控设计使用在iPhone3、iPhone4,不屏蔽手机MIC。--红板 2、带咪头方案有麦克风功能。--蓝板 以上方案实现原装apple线控耳机全部功能,完美兼容苹果全系列产品,技术成熟,性能稳定,目前与深圳、广州、东莞多家生产厂合作,均已大批量量产。可提供集成电路板给予客户测试。完全支持通过线控器完成对iPod/iPad/iPhone音频播放器的:播放/暂停、快进、快退、音量的加减、上一曲、下一曲,接听电话,挂断电话。通过线控使对IPod/iPad/iPhone >>
  • 来源:product.dianyuan.com/1007776.html
  •   近年来,消费者对产品设计、外观美学要求提升,却同时也要求产品的附加功能设计越来越多,要达到不增加产品体积同时兼具相同的功能与设计,对产品开发人员来说并不件容易的事情,这时透过集成电路系统封装水准整合的SiP(System in Package)系统封装技术,正可将不同用途的集成电路芯片以集成电路封装手段进行整合,不仅可以将原有的电子电路减少70%~80%以上,整体硬件平台的运行功耗也会因为PCB电路板缩小而减少,而在产品整体功耗表现、体积等条件获得改善,甚至达到较前代产品更优异的设计成果。   &e
  •   近年来,消费者对产品设计、外观美学要求提升,却同时也要求产品的附加功能设计越来越多,要达到不增加产品体积同时兼具相同的功能与设计,对产品开发人员来说并不件容易的事情,这时透过集成电路系统封装水准整合的SiP(System in Package)系统封装技术,正可将不同用途的集成电路芯片以集成电路封装手段进行整合,不仅可以将原有的电子电路减少70%~80%以上,整体硬件平台的运行功耗也会因为PCB电路板缩小而减少,而在产品整体功耗表现、体积等条件获得改善,甚至达到较前代产品更优异的设计成果。   &e >>
  • 来源:www.edianzi.com/news/html/zhzx/13196.html