•   中新网晋江5月26日电 (记者 孙虹)26日,首届全国集成电路创业之芯大赛在福建晋江正式落幕,由深圳市得一微电子有限责任公司带来的存储控制芯片项目获得大赛特等奖及10万元(人民币,下同)奖金。   作为首个专注于集成电路相关领域中早期项目的全国性赛事,本次创业之芯大赛直面产业需求,整合集成电路领域的人才、项目、技术和投资等资源,直接服务于产业,直接对接业内企业和园区,推动优秀人才及项目培育、落地和发展。   业内专家表示,这样的大赛更加贴近和符合国内集成电路产业发展和市场的需要,并且为优秀
  •   中新网晋江5月26日电 (记者 孙虹)26日,首届全国集成电路创业之芯大赛在福建晋江正式落幕,由深圳市得一微电子有限责任公司带来的存储控制芯片项目获得大赛特等奖及10万元(人民币,下同)奖金。   作为首个专注于集成电路相关领域中早期项目的全国性赛事,本次创业之芯大赛直面产业需求,整合集成电路领域的人才、项目、技术和投资等资源,直接服务于产业,直接对接业内企业和园区,推动优秀人才及项目培育、落地和发展。   业内专家表示,这样的大赛更加贴近和符合国内集成电路产业发展和市场的需要,并且为优秀 >>
  • 来源:www.chinanews.com/cj/2018/05-26/8523516.shtml
  •   我国集成电路产业近几年蓬勃发展,重大专项发挥了显著的创新引领和技术支撑作用。上海市科委总工程师傅国庆表示,集成电路装备既是信息产业的核心支撑技术,又是制造业的领先高端技术,是两个产业的交叉战略制高点。集成电路装备对配套产业的技术要求很高,它的发展带动了我国精密加工能力、表面处理能力、基础材料、基础工艺、基础零部件等水平的提升,推动我国制造业向高端发展。   据了解,利用专项取得的核心技术,辐射应用到LED、传感器、光伏、液晶面板等泛半导体制造领域,使我国相关领域装备国产化率大幅提升。国内企业应用专项
  •   我国集成电路产业近几年蓬勃发展,重大专项发挥了显著的创新引领和技术支撑作用。上海市科委总工程师傅国庆表示,集成电路装备既是信息产业的核心支撑技术,又是制造业的领先高端技术,是两个产业的交叉战略制高点。集成电路装备对配套产业的技术要求很高,它的发展带动了我国精密加工能力、表面处理能力、基础材料、基础工艺、基础零部件等水平的提升,推动我国制造业向高端发展。   据了解,利用专项取得的核心技术,辐射应用到LED、传感器、光伏、液晶面板等泛半导体制造领域,使我国相关领域装备国产化率大幅提升。国内企业应用专项 >>
  • 来源:www.china-vision.org/news/hotpointsub/27055.html
  •   来源:水清木华研究中心   在政策方面,十一五规划已经明确要加快集成电路、软件、关键元器件等重点产业的发展,力争为集成电路产业提供最有利的发展环境,将来还将可能出台更多有利于集成电路产业发展的政策。   中国IT产品生产基地的地位和电子信息产品制造业具有的良好发展势头,保证了处于上游的集成电路产品拥有广泛的市场空间,同时也将促进中国集成电路市场保持快速的发展步伐。   国内集成电路行业的蓬勃发展也得到了创业资本的极大关注。近几年先后有杭州士兰、江苏长电、中芯国际、华润上华等10多家半导体企业在境内
  •   来源:水清木华研究中心   在政策方面,十一五规划已经明确要加快集成电路、软件、关键元器件等重点产业的发展,力争为集成电路产业提供最有利的发展环境,将来还将可能出台更多有利于集成电路产业发展的政策。   中国IT产品生产基地的地位和电子信息产品制造业具有的良好发展势头,保证了处于上游的集成电路产品拥有广泛的市场空间,同时也将促进中国集成电路市场保持快速的发展步伐。   国内集成电路行业的蓬勃发展也得到了创业资本的极大关注。近几年先后有杭州士兰、江苏长电、中芯国际、华润上华等10多家半导体企业在境内 >>
  • 来源:m.chinabyte.com/362/2549862_m.shtml
  • (一)影响因素 1、有利因素 (1)政策利好 中投顾问发布的《2017-2021年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》表示,伴随着2014、2015年《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》的发布,集成电路产业进入了快速发展阶段。一方面原因是集成电路大基金以及其他资本的注入使国内集成电路产业投资规模及数量增势明显,截至2016年12月份,国内在建6-12英寸生产线35条,其中12英寸9条、8英寸20条、6英寸6条;另一方面,中国制造2025迫使高压变频、交流传动机车/动车组、城市轨道
  • (一)影响因素 1、有利因素 (1)政策利好 中投顾问发布的《2017-2021年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》表示,伴随着2014、2015年《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》的发布,集成电路产业进入了快速发展阶段。一方面原因是集成电路大基金以及其他资本的注入使国内集成电路产业投资规模及数量增势明显,截至2016年12月份,国内在建6-12英寸生产线35条,其中12英寸9条、8英寸20条、6英寸6条;另一方面,中国制造2025迫使高压变频、交流传动机车/动车组、城市轨道 >>
  • 来源:www.sohu.com/a/143147163_255580
  • 集成电路属于制造产业,它是我国信息技术安全的基矗我国集成电路产业起步晚,在芯片设计、制造领域创新,核心技术以及产业规模上发展不够。数据显示,2014年我国集成电路产业规模为3015.4亿元,同比增长20.2%,芯片设计、芯片制造与芯片封装业务销售增速分别为9.5%、18.5%与14.
  • 集成电路属于制造产业,它是我国信息技术安全的基矗我国集成电路产业起步晚,在芯片设计、制造领域创新,核心技术以及产业规模上发展不够。数据显示,2014年我国集成电路产业规模为3015.4亿元,同比增长20.2%,芯片设计、芯片制造与芯片封装业务销售增速分别为9.5%、18.5%与14. >>
  • 来源:www.sohu.com/a/23479390_114351
  • 全球视角来看,半导体行业景气程度取决于下游需求。过去 10 余年间,台式电脑、便携式电脑、智能手机驱动了半导体行业的长周期成长。站在当前时间节点看,全球智能手机增速放缓,根据 IDC 统计, 2014 年全球手机市场规模大约在 18.9 亿,智能手机销售 12.8 亿,渗透率 70%。 2015 年全球智能终端销量预计仍有同比 20%的增长,但考虑到终端总规模,预计智能终端替代已接近尾声,未来终端市场更多的可能出现周期性。展望未来,物联网是支撑半导体行业发展的新引擎。 2005 年 11 月国际电信联盟(
  • 全球视角来看,半导体行业景气程度取决于下游需求。过去 10 余年间,台式电脑、便携式电脑、智能手机驱动了半导体行业的长周期成长。站在当前时间节点看,全球智能手机增速放缓,根据 IDC 统计, 2014 年全球手机市场规模大约在 18.9 亿,智能手机销售 12.8 亿,渗透率 70%。 2015 年全球智能终端销量预计仍有同比 20%的增长,但考虑到终端总规模,预计智能终端替代已接近尾声,未来终端市场更多的可能出现周期性。展望未来,物联网是支撑半导体行业发展的新引擎。 2005 年 11 月国际电信联盟( >>
  • 来源:news.21dianyuan.com/detail/33292.html
  • 据中国半导体行业协会统计,2014年我国集成电路产业销售收入达3015.4亿元,同比增长20.2%,增速较2013年提高4个百分点。产业规模继续保持快速增长,各季度增速呈现前缓后高的态势。从产业链结构看,2014年集成电路产业链各环节均呈现增长态势。其中,设计业增速最快,销售额为1047.
  • 据中国半导体行业协会统计,2014年我国集成电路产业销售收入达3015.4亿元,同比增长20.2%,增速较2013年提高4个百分点。产业规模继续保持快速增长,各季度增速呈现前缓后高的态势。从产业链结构看,2014年集成电路产业链各环节均呈现增长态势。其中,设计业增速最快,销售额为1047. >>
  • 来源:zwzyzx.com/show-278-198721-1.html
  •   一些地方政府针对产业链关键环节出台政策加强引导。无锡市经信委主任周文栋介绍,无锡2月出台的集成电路新政,支持范围覆盖产业推进各关键节点,并针对设计短板、产业链上下游整合等问题,强化扶持力度。目前,无锡对集成电路产业发展的扶持额度由最高300万元提升至1000万元。   在产业政策的引导下,我国长三角等地的集成电路产业集群效应初显。无锡集聚各类集成电路企业200余家,不仅已形成集成电路产业集群、拥有近5万名从业人员,还聚集了一批半导体设备工程、特殊气体等方面的配套企业,初步形成产业链各环节联动发展的集
  •   一些地方政府针对产业链关键环节出台政策加强引导。无锡市经信委主任周文栋介绍,无锡2月出台的集成电路新政,支持范围覆盖产业推进各关键节点,并针对设计短板、产业链上下游整合等问题,强化扶持力度。目前,无锡对集成电路产业发展的扶持额度由最高300万元提升至1000万元。   在产业政策的引导下,我国长三角等地的集成电路产业集群效应初显。无锡集聚各类集成电路企业200余家,不仅已形成集成电路产业集群、拥有近5万名从业人员,还聚集了一批半导体设备工程、特殊气体等方面的配套企业,初步形成产业链各环节联动发展的集 >>
  • 来源:m.china1baogao.com/data/20180413/4632245.html
  •   集成电路资本设备开支( 百万美元)   因此我们认为,封装行业未来成长有三大逻辑支撑, 第一是万物互联时代对集成电路巨大的需求; 第二是中国电子下游产品产业集群建立所引发的封装行业国产化替代趋势;第三是中国政府在产业升级过程中, 给予集成电路产业的巨大支持。 这三点决定了未来中国封装行业可以相对较少的受到周期性影响,保持长周期景气。   受国家集成电路产业扶持政策拉动,至 2020 年,国内 IC 产业将保持 CAGR 20% 增长率。同时,本土 IC 封测企业全球并购活动加强,不仅带来大量先进封测
  •   集成电路资本设备开支( 百万美元)   因此我们认为,封装行业未来成长有三大逻辑支撑, 第一是万物互联时代对集成电路巨大的需求; 第二是中国电子下游产品产业集群建立所引发的封装行业国产化替代趋势;第三是中国政府在产业升级过程中, 给予集成电路产业的巨大支持。 这三点决定了未来中国封装行业可以相对较少的受到周期性影响,保持长周期景气。   受国家集成电路产业扶持政策拉动,至 2020 年,国内 IC 产业将保持 CAGR 20% 增长率。同时,本土 IC 封测企业全球并购活动加强,不仅带来大量先进封测 >>
  • 来源:news.rfidworld.com.cn/2018_06/f8bb4fbd2a7aa955.html
  • 数据来源:中商产业研究院整理 未来,继计算机、网络通信、消费电子、移动智能终端后,云计算、物联网、大数据、人工智能、区块链等新业态引发的产业变革正在兴起,新结构、新材料、新器件等新兴产业快速发展,将成为推动集成电路产业发展的新动力。 2018年我国集成电路产业规模将达5740亿元 近几年,受个人电脑和手机市场逐渐饱和的影响,全球集成电路市场的增长步伐放缓。而在中国,集成电路产业作为信息产业的基础和核心组成部分,成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业,在宏观政策扶持和市场需求提升的双轮
  • 数据来源:中商产业研究院整理 未来,继计算机、网络通信、消费电子、移动智能终端后,云计算、物联网、大数据、人工智能、区块链等新业态引发的产业变革正在兴起,新结构、新材料、新器件等新兴产业快速发展,将成为推动集成电路产业发展的新动力。 2018年我国集成电路产业规模将达5740亿元 近几年,受个人电脑和手机市场逐渐饱和的影响,全球集成电路市场的增长步伐放缓。而在中国,集成电路产业作为信息产业的基础和核心组成部分,成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业,在宏观政策扶持和市场需求提升的双轮 >>
  • 来源:wemedia.ifeng.com/90001293/wemedia.shtml
  • 物联网国家标准组总体组组长沈杰认为,标准的价值在于引导物联网技术产业链上的主体,和各个行业的主体在大框架做协同融合。 在未来通信--卫星物联网环节,北京大学深圳研究生院信息学院副院长朱跃生认为,卫星突破了距离限制,其实时定位功能将提高移动计算效率,与主流通讯技术结合,用于无人驾驶、高铁等应用领域。 平行论坛+成果发布:从联盟、基金、人才、技术等方面构造产业链平台 (一)物联网集成创新与场景化应用论坛 11月17日下午,物联网集成创新与场景化应用论坛在深圳市南山区源政创业大厦蜂群产业社区举行。中科院院士姚
  • 物联网国家标准组总体组组长沈杰认为,标准的价值在于引导物联网技术产业链上的主体,和各个行业的主体在大框架做协同融合。 在未来通信--卫星物联网环节,北京大学深圳研究生院信息学院副院长朱跃生认为,卫星突破了距离限制,其实时定位功能将提高移动计算效率,与主流通讯技术结合,用于无人驾驶、高铁等应用领域。 平行论坛+成果发布:从联盟、基金、人才、技术等方面构造产业链平台 (一)物联网集成创新与场景化应用论坛 11月17日下午,物联网集成创新与场景化应用论坛在深圳市南山区源政创业大厦蜂群产业社区举行。中科院院士姚 >>
  • 来源:mini.eastday.com/a/181122211318428-5.html
  •   前IEEE固体电路协会主席、IEEE终身Fellow、比利时鲁汶大学教授Willy Sansen   在主题演讲环节,活动邀请了前IEEE(电气和电子工程师协会)固体电路协会主席、IEEE终身Fellow、比利时鲁汶大学教授Willy Sansen作题为《中外集成电路产业发展对比》的主题演讲。随后,亚太地区最知名的创业投资机构之一华登国际投资集团合伙人王林带来《中国半导体新格局及发展机会》的主题分享。   在高端对话环节,工信部人才交流中心教育培训处处长、专家办公室主任林恩雪,达腾创投董事总经理焦腾
  •   前IEEE固体电路协会主席、IEEE终身Fellow、比利时鲁汶大学教授Willy Sansen   在主题演讲环节,活动邀请了前IEEE(电气和电子工程师协会)固体电路协会主席、IEEE终身Fellow、比利时鲁汶大学教授Willy Sansen作题为《中外集成电路产业发展对比》的主题演讲。随后,亚太地区最知名的创业投资机构之一华登国际投资集团合伙人王林带来《中国半导体新格局及发展机会》的主题分享。   在高端对话环节,工信部人才交流中心教育培训处处长、专家办公室主任林恩雪,达腾创投董事总经理焦腾 >>
  • 来源:news.ijjnews.com/system/2018/05/26/011026058.shtml
  •   据介绍,我国继续组织实施芯火创新计划,打造一批集成电路产业创新平台,推动技术、人才、资金、市场等产业要素集聚;推动建设智能传感器国家级创新中心建设,打造8英寸共性技术开发平台,攻克高深宽比加工技术、圆片级键合等关键技术;加快组建IC先进工艺国家级创新中心建设,攻关5纳米及以下工艺共性技术等;指导信息光电子创新中心落实建设方案,重点建设-族高端光电子芯片、硅光集成芯片、高速光器件测试封装等产品工艺平台,攻关400G硅光器件等关键技术;加快落实印刷及柔性显示创新中心建设方案,开展大尺寸印刷、量子点
  •   据介绍,我国继续组织实施芯火创新计划,打造一批集成电路产业创新平台,推动技术、人才、资金、市场等产业要素集聚;推动建设智能传感器国家级创新中心建设,打造8英寸共性技术开发平台,攻克高深宽比加工技术、圆片级键合等关键技术;加快组建IC先进工艺国家级创新中心建设,攻关5纳米及以下工艺共性技术等;指导信息光电子创新中心落实建设方案,重点建设-族高端光电子芯片、硅光集成芯片、高速光器件测试封装等产品工艺平台,攻关400G硅光器件等关键技术;加快落实印刷及柔性显示创新中心建设方案,开展大尺寸印刷、量子点 >>
  • 来源:news.10jqka.com.cn/20180522/c604587139.shtml
  •   11月29日,中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛在珠海召开。与会嘉宾纷纷表示,人工智能时代的到来,给IC设计企业带来机遇的同时,也让他们面临更大挑战,搭建产业生态环境,补短板、加长板,找准市场定位,是国内IC设计业实现突破的解决之道。    AI和IC相互助力   AI是近年来业界被提及频率最高的词汇之一,同样,在本次论坛上很多演讲嘉宾或宏观、或具体都提到AI产业对IC的要求,而不少EDA厂商也已开始将AI技术用于IP的验证。可以说,AI和IC正在相互助力、相互成就。  
  •   11月29日,中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛在珠海召开。与会嘉宾纷纷表示,人工智能时代的到来,给IC设计企业带来机遇的同时,也让他们面临更大挑战,搭建产业生态环境,补短板、加长板,找准市场定位,是国内IC设计业实现突破的解决之道。   AI和IC相互助力   AI是近年来业界被提及频率最高的词汇之一,同样,在本次论坛上很多演讲嘉宾或宏观、或具体都提到AI产业对IC的要求,而不少EDA厂商也已开始将AI技术用于IP的验证。可以说,AI和IC正在相互助力、相互成就。   >>
  • 来源:www.xg99.cn/Article/201812/185433.html
  • 2018年8月16日,中国电子信息产业发展研究院(CCID)和工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京联合发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》,并同期举办了主题为“汇众智、聚英才、创未来”的“2018全球半导体才智大会”,大会由CCID、CSIP和中国国际人才交流基金会主办,中国半导体行业协会、安博教育集团、新思科技、摩尔精英等机构协办。  据白皮书统计分析显示,到2020年前后,我国集成电路产业人才需求规模约为72万人左右
  • 2018年8月16日,中国电子信息产业发展研究院(CCID)和工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京联合发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》,并同期举办了主题为“汇众智、聚英才、创未来”的“2018全球半导体才智大会”,大会由CCID、CSIP和中国国际人才交流基金会主办,中国半导体行业协会、安博教育集团、新思科技、摩尔精英等机构协办。 据白皮书统计分析显示,到2020年前后,我国集成电路产业人才需求规模约为72万人左右 >>
  • 来源:www.prnews.cn/common/NewsShow6432352.htm
  • 2018年8月16日,中国电子信息产业发展研究院(CCID)和工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京联合发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》,并同期举办了主题为“汇众智、聚英才、创未来”的“2018全球半导体才智大会”,大会由CCID、CSIP和中国国际人才交流基金会主办,中国半导体行业协会、安博教育集团、新思科技、摩尔精英等机构协办。  据白皮书统计分析显示,到2020年前后,我国集成电路产业人才需求规模约为72万人左右
  • 2018年8月16日,中国电子信息产业发展研究院(CCID)和工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京联合发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》,并同期举办了主题为“汇众智、聚英才、创未来”的“2018全球半导体才智大会”,大会由CCID、CSIP和中国国际人才交流基金会主办,中国半导体行业协会、安博教育集团、新思科技、摩尔精英等机构协办。 据白皮书统计分析显示,到2020年前后,我国集成电路产业人才需求规模约为72万人左右 >>
  • 来源:www.prnews.cn/common/NewsShow6432352.htm
  • STM8S207R8T6C原装现货,长期供应,当天发货,18898790342价6格优势,照片是我们的产品实拍,因产品过多,我们未对一一产品进行参数描述,如需了解更多产品信息和价格欢迎咨询和购买请联系我们的工作人员‍电话:188988790342/0755-83536093QQ:2528142487李小姐提供专业快速样品和整机配单配套服务(80种型号内当天17:00前下单当天发货,次日收到.
  • STM8S207R8T6C原装现货,长期供应,当天发货,18898790342价6格优势,照片是我们的产品实拍,因产品过多,我们未对一一产品进行参数描述,如需了解更多产品信息和价格欢迎咨询和购买请联系我们的工作人员‍电话:188988790342/0755-83536093QQ:2528142487李小姐提供专业快速样品和整机配单配套服务(80种型号内当天17:00前下单当天发货,次日收到. >>
  • 来源:www.51dzw.com/Product/Product_1599824.html