• 北京专业电路板焊接,精密SMT贴片加工,高精密电路板焊接,电子产品组装调试老化。 北京凯胜电子,是一家专注于电路板焊接、精细SMT贴片加工、高密电路板焊接、 电子产品组装调试老化、元器件销售、BGA焊接及返修等于一体的高新技术企业。公司拥有一批经验丰富的SMT专业人才及工程师,均拥有五年以上的工作经验,具有丰富的SMT贴装工艺和电子产品的组装实践经验,自公司成立以来,一直以高品质高可靠性和熟练过硬的焊接技术,完善的售后服务,深得客户好评。 公司的焊接组装生产基地占地面积500多平方米,拥有先进的回流焊机、
  • 北京专业电路板焊接,精密SMT贴片加工,高精密电路板焊接,电子产品组装调试老化。 北京凯胜电子,是一家专注于电路板焊接、精细SMT贴片加工、高密电路板焊接、 电子产品组装调试老化、元器件销售、BGA焊接及返修等于一体的高新技术企业。公司拥有一批经验丰富的SMT专业人才及工程师,均拥有五年以上的工作经验,具有丰富的SMT贴装工艺和电子产品的组装实践经验,自公司成立以来,一直以高品质高可靠性和熟练过硬的焊接技术,完善的售后服务,深得客户好评。 公司的焊接组装生产基地占地面积500多平方米,拥有先进的回流焊机、 >>
  • 来源:www.hanjiejie.com/price/791.html
  •  北京凌阳思创电子技术有限公司是一家以加工为主(焊接加工)的大型企业,公司位于北京市海淀区永丰产业基地东马坊工业区,拥有4000平方米的厂区,有着先进优良的生产设备,以及一批有着十多年经验丰富的管理团队和焊接员工,充满活力的技术队伍和生产管理人员,具有强大的产品生产能力和品质保证能力。   公司为中外企业提供SMT、DIP器件焊接、BGA的焊接、返修、植球、PCBA装联加工和整机组装、老化、测试、包装等一条龙服务的对外加工业务,是具有大规模生产能力的OEM制造商。   公司员工达到200人,专业技术人员1
  •  北京凌阳思创电子技术有限公司是一家以加工为主(焊接加工)的大型企业,公司位于北京市海淀区永丰产业基地东马坊工业区,拥有4000平方米的厂区,有着先进优良的生产设备,以及一批有着十多年经验丰富的管理团队和焊接员工,充满活力的技术队伍和生产管理人员,具有强大的产品生产能力和品质保证能力。   公司为中外企业提供SMT、DIP器件焊接、BGA的焊接、返修、植球、PCBA装联加工和整机组装、老化、测试、包装等一条龙服务的对外加工业务,是具有大规模生产能力的OEM制造商。   公司员工达到200人,专业技术人员1 >>
  • 来源:www.rongbiz.com/product/show-4976112.html
  • 电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质,即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有:(1)焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分,它由含有助焊剂的化学材料组成,常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.
  • 电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质,即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有:(1)焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分,它由含有助焊剂的化学材料组成,常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag. >>
  • 来源:www.cnlist.org/product-info/6363680.html
  • 阿尔泰自主研发、焊接及调试X86主板,ARM、DSP、FPGA等焊接难度大的产品。在完成现有产品生产任务的同时,承接外加工服务。专业从事SMT贴片加工、PCB组装焊接加工、贴片焊接加工、产品组装测试;BGA焊接,BGA植球,SMT批量贴装,波峰批量焊接,整产品初期调试、测试、老化、包装等全方位服务。月生产能力达10万件,并拥有专业采购团队,有长期稳定合作的芯片供应商,也可为企业提供元器件代采购服务。承接多品种、小批量的BGA封装样板和批量焊接以及调试,并具备从电子产品工艺设计、元器件采购配套管理、贴装、B
  • 阿尔泰自主研发、焊接及调试X86主板,ARM、DSP、FPGA等焊接难度大的产品。在完成现有产品生产任务的同时,承接外加工服务。专业从事SMT贴片加工、PCB组装焊接加工、贴片焊接加工、产品组装测试;BGA焊接,BGA植球,SMT批量贴装,波峰批量焊接,整产品初期调试、测试、老化、包装等全方位服务。月生产能力达10万件,并拥有专业采购团队,有长期稳定合作的芯片供应商,也可为企业提供元器件代采购服务。承接多品种、小批量的BGA封装样板和批量焊接以及调试,并具备从电子产品工艺设计、元器件采购配套管理、贴装、B >>
  • 来源:pcbssc.cntrades.com/sell/itemid-5182322.shtml
  • 2.2治具材料:为了最大程度地延长托盘的使用寿命,托盘的制作材料必须能承受高温及恶劣的工艺条件,特别是适应无铅焊接的要求。主材一般具有尺寸稳定性高,良好的抗热冲击能力,在多次使用后仍能保持平整,耐腐蚀(助焊剂和清洗剂)和不吸潮等特点。常用的材料合成石,环氧树脂板,电木板等。电子产品的无铅组装焊接由于高温焊接需要,通常选用合成石和环氧树脂板FR4,极少数采用电木板材料。合成石是一种经过特别处理过的玻璃纤维化合物,是石油的附属产品。具有耐热高、不变形,不易加工特点,但加工精度高,价格较高,一般可重复过板1-2
  • 2.2治具材料:为了最大程度地延长托盘的使用寿命,托盘的制作材料必须能承受高温及恶劣的工艺条件,特别是适应无铅焊接的要求。主材一般具有尺寸稳定性高,良好的抗热冲击能力,在多次使用后仍能保持平整,耐腐蚀(助焊剂和清洗剂)和不吸潮等特点。常用的材料合成石,环氧树脂板,电木板等。电子产品的无铅组装焊接由于高温焊接需要,通常选用合成石和环氧树脂板FR4,极少数采用电木板材料。合成石是一种经过特别处理过的玻璃纤维化合物,是石油的附属产品。具有耐热高、不变形,不易加工特点,但加工精度高,价格较高,一般可重复过板1-2 >>
  • 来源:blog.sina.com.cn/s/blog_60d703510102e2bf.html
  •   磷酸铁锂材料是一种上世纪70年代已开始应用于电池的材料,由于具有无毒、原材料来源丰富、比容量高、循环性能好等特点,被认为是动力型锂离子电池最有希望的正极材料,具有广阔发展前景。但磷酸铁锂材料电导率和锂离子迁移率低、制备困难、理论密度小等特性,也决定了其对电池制造工艺要求比较高。围绕磷酸铁锂材料,近年来国内外相关企业提交了大量专利申请。我.
  •   磷酸铁锂材料是一种上世纪70年代已开始应用于电池的材料,由于具有无毒、原材料来源丰富、比容量高、循环性能好等特点,被认为是动力型锂离子电池最有希望的正极材料,具有广阔发展前景。但磷酸铁锂材料电导率和锂离子迁移率低、制备困难、理论密度小等特性,也决定了其对电池制造工艺要求比较高。围绕磷酸铁锂材料,近年来国内外相关企业提交了大量专利申请。我. >>
  • 来源:www.bjhj.cc/?id=148
  • http://www.hbkechengpcb.com/products-detail.asp?cpid=46】特别注意事项: pcb电路板焊接在进行以下所有操作时,要佩戴静电环或者防静电手套,避免静电对芯片可能造成的损害。在焊接BGA之前,要将BGA准确的对准在PCB上的焊盘上。这里采用两种方法:光学对位和手工对位。目前主要采用的手工对位,即将BGA的四周和PCB上焊盘四周的丝印线对齐。这里有个具窍:在把BGA和丝印线对齐的过程中,及时没有完全对齐,即使锡球和焊盘偏离30%左右,依然可以进行焊接。因为锡
  • http://www.hbkechengpcb.com/products-detail.asp?cpid=46】特别注意事项: pcb电路板焊接在进行以下所有操作时,要佩戴静电环或者防静电手套,避免静电对芯片可能造成的损害。在焊接BGA之前,要将BGA准确的对准在PCB上的焊盘上。这里采用两种方法:光学对位和手工对位。目前主要采用的手工对位,即将BGA的四周和PCB上焊盘四周的丝印线对齐。这里有个具窍:在把BGA和丝印线对齐的过程中,及时没有完全对齐,即使锡球和焊盘偏离30%左右,依然可以进行焊接。因为锡 >>
  • 来源:www.hbkechengpcb.com/News-Detail.asp?Id=898
  • 电烙铁是电路板焊接中最主要的焊接工具。不同的电烙铁其结构也不一样。外热式电烙铁一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成,烙铁头安装在烙铁芯内,用以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成;内热式电烙铁由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头(也称铜头)五个部分组成,烙铁芯安装在烙铁头的里面(发热快、热效率高达85%~%%以上)。电烙铁的种类很多,从加热方式可分为直热式、感应式、储能式及调温式多种;从功率大小可分为15W、2OW、35W……300W等多种。小功率电烙铁的烙铁头
  • 电烙铁是电路板焊接中最主要的焊接工具。不同的电烙铁其结构也不一样。外热式电烙铁一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成,烙铁头安装在烙铁芯内,用以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成;内热式电烙铁由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头(也称铜头)五个部分组成,烙铁芯安装在烙铁头的里面(发热快、热效率高达85%~%%以上)。电烙铁的种类很多,从加热方式可分为直热式、感应式、储能式及调温式多种;从功率大小可分为15W、2OW、35W……300W等多种。小功率电烙铁的烙铁头 >>
  • 来源:www.hb17.net/jishu/news_825.html
  • 上海有威电子技术有限公司专业手工焊接:BGA焊接、BGA返修BGA植球,PCB板上的BGA内部飞线。研发板打样、中小批量焊接、PCB手工焊接、压接插件等。市内可上门技术支持 电话:021-60529239传真:021-60529239手机:15000603272 邮箱:15000603272@163.com联系人:张学南公司地址:上海闵行区莲花南路588弄58号1103室
  • 上海有威电子技术有限公司专业手工焊接:BGA焊接、BGA返修BGA植球,PCB板上的BGA内部飞线。研发板打样、中小批量焊接、PCB手工焊接、压接插件等。市内可上门技术支持 电话:021-60529239传真:021-60529239手机:15000603272 邮箱:15000603272@163.com联系人:张学南公司地址:上海闵行区莲花南路588弄58号1103室 >>
  • 来源:www.rongbiz.com/product/show-4987014.html
  • 主营业务: 1. 研发样板手工焊接、PCBA手工焊接、电路板手工个焊接、MI手插加工(DIP)。 2. LGA、BGA、QFN、CSP、QFP、0402、0201、等手工焊接。 3. BGA、CSP、QFN、QFP等精密封装元件飞线维修。 4. BGA焊接、BGA植球、BGA返修、电路板的BGA内部飞线维修。 5. 小批量PCB手工焊接、中小批量贴片SMT加工。 6.
  • 主营业务: 1. 研发样板手工焊接、PCBA手工焊接、电路板手工个焊接、MI手插加工(DIP)。 2. LGA、BGA、QFN、CSP、QFP、0402、0201、等手工焊接。 3. BGA、CSP、QFN、QFP等精密封装元件飞线维修。 4. BGA焊接、BGA植球、BGA返修、电路板的BGA内部飞线维修。 5. 小批量PCB手工焊接、中小批量贴片SMT加工。 6. >>
  • 来源:www.waixie.net/task/info.php?id=88622
  • 电路板焊接工程师讲解焊接元件的技巧有哪些啊?      将烙铁头尖沾上少量的焊锡,要保证芯片的放置方向正确,检查完成后,仍然向下按住芯片,在高频电路中具有很大的优越性。在焊接后用酒精清除板上的焊剂,焊上一头之后,在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂。 e,注意不要损坏引脚,同传统的封装相比。 d,防止因焊锡过量发生搭接,再看看是否放正了,造成不好焊;如果已放正、电路板焊接工程师提醒广大读者在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂。把烙铁的温度调到300多摄氏度。贴片电阻和电容的引线电感大大减少,布线密度高,将硬毛刷浸
  • 电路板焊接工程师讲解焊接元件的技巧有哪些啊? 将烙铁头尖沾上少量的焊锡,要保证芯片的放置方向正确,检查完成后,仍然向下按住芯片,在高频电路中具有很大的优越性。在焊接后用酒精清除板上的焊剂,焊上一头之后,在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂。 e,注意不要损坏引脚,同传统的封装相比。 d,防止因焊锡过量发生搭接,再看看是否放正了,造成不好焊;如果已放正、电路板焊接工程师提醒广大读者在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂。把烙铁的温度调到300多摄氏度。贴片电阻和电容的引线电感大大减少,布线密度高,将硬毛刷浸 >>
  • 来源:zhuangshi.hui-chao.com/jiaju_808384358941602172.htm
  • 电烙铁是电路板焊接中最主要的焊接工具。不同的电烙铁其结构也不一样。外热式电烙铁一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成,烙铁头安装在烙铁芯内,用以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成;内热式电烙铁由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头(也称铜头)五个部分组成,烙铁芯安装在烙铁头的里面(发热快、热效率高达85%~%%以上)。电烙铁的种类很多,从加热方式可分为直热式、感应式、储能式及调温式多种;从功率大小可分为15W、2OW、35W……300W等多种。小功率电烙铁的烙铁头
  • 电烙铁是电路板焊接中最主要的焊接工具。不同的电烙铁其结构也不一样。外热式电烙铁一般由烙铁头、烙铁芯、外壳、手柄、插头等部分所组成,烙铁头安装在烙铁芯内,用以热传导性好的铜为基体的铜合金材料制成;内热式电烙铁由连接杆、手柄、弹簧夹、烙铁芯、烙铁头(也称铜头)五个部分组成,烙铁芯安装在烙铁头的里面(发热快、热效率高达85%~%%以上)。电烙铁的种类很多,从加热方式可分为直热式、感应式、储能式及调温式多种;从功率大小可分为15W、2OW、35W……300W等多种。小功率电烙铁的烙铁头 >>
  • 来源:www.hb17.net/jishu/news_825.html
  • 邯郸三合电子是一家拥有一批焊接技术过硬的焊接工程师组成的电子加工企业,总部位于北京昌平区,邯郸分公司三合电子成立以来坚持以人为本的管理,注重员工的培训,现已有一批素质好、责任心强、技术精的员工队伍为确保产品质量提供了可靠的保证。我公司专业承接各种批量PCB焊接加工.
  • 邯郸三合电子是一家拥有一批焊接技术过硬的焊接工程师组成的电子加工企业,总部位于北京昌平区,邯郸分公司三合电子成立以来坚持以人为本的管理,注重员工的培训,现已有一批素质好、责任心强、技术精的员工队伍为确保产品质量提供了可靠的保证。我公司专业承接各种批量PCB焊接加工. >>
  • 来源:yiqiyibiao.huangye88.com/xinxi/51966932.html
  • 广西南宁市羿生电子科技有限公司是一家集生产加工、经销批发的个体经营,电路板、覆铜板是广西南宁市羿生电子科技有限公司的主营产品。。广西南宁市羿生电子科技有限公司以雄厚的实力、合理的价格、优良的服务与多家企业建立了长期的合作关系。广西南宁市羿生电子科技有限公司热诚欢迎各界前来参观、考察、洽谈业务
  • 广西南宁市羿生电子科技有限公司是一家集生产加工、经销批发的个体经营,电路板、覆铜板是广西南宁市羿生电子科技有限公司的主营产品。。广西南宁市羿生电子科技有限公司以雄厚的实力、合理的价格、优良的服务与多家企业建立了长期的合作关系。广西南宁市羿生电子科技有限公司热诚欢迎各界前来参观、考察、洽谈业务 >>
  • 来源:sell.d17.cc/show/12464818.html
  • 影响电路板焊接良率的因素有很多,而电路板焊接作业时间和作业温度就是非常重要的因素,在焊接电路板时,要根据不同零件的状况等因素对作业温度和时间进行调整。电路板焊接作业的基本参数是作业时间与作业温度,特别是印刷电路板的浸渍焊锡法更是重要因子。浸渍焊锡中的焊锡温度是高于焊料融溶以上的温度,焊锡时间则是焊点、基材与融溶焊料接触的时间。电路板焊接在整个PCBA加工制程中占据核心地位。  浸渍焊锡为了防止线路熔食或零件电极、端子受损,同时也为了能够降低作业高热对零件的影响,都希望能够尽量降低焊锡的作业温度,当然也会尽
  • 影响电路板焊接良率的因素有很多,而电路板焊接作业时间和作业温度就是非常重要的因素,在焊接电路板时,要根据不同零件的状况等因素对作业温度和时间进行调整。电路板焊接作业的基本参数是作业时间与作业温度,特别是印刷电路板的浸渍焊锡法更是重要因子。浸渍焊锡中的焊锡温度是高于焊料融溶以上的温度,焊锡时间则是焊点、基材与融溶焊料接触的时间。电路板焊接在整个PCBA加工制程中占据核心地位。 浸渍焊锡为了防止线路熔食或零件电极、端子受损,同时也为了能够降低作业高热对零件的影响,都希望能够尽量降低焊锡的作业温度,当然也会尽 >>
  • 来源:www.crsmt.cn/html/news/2016-11-13/401.html
  • 本公司是一家专业承接PCB板SMT贴装、直插及贴片插件混装焊接、组装加工厂家,承接各种实验板,大小批量焊接。手工PCB焊接手工焊接经验丰富技术娴熟,北京卓越力天电子科技有限公司专业进行0402、0603、0805、1206封装阻容等元件焊接DIP、QFP、QFN、SOT、SOP、BGA、SMD。PLCC等高精度元气件焊接能够快捷有效焊接各类封装芯片。 专业技术、服务质量第一、价格从优、免费取送货、保证交货周期。!欢迎来电洽谈!      本公司专人专业可上门焊接、组装按天收费,自带工具。保证焊接质量!  
  • 本公司是一家专业承接PCB板SMT贴装、直插及贴片插件混装焊接、组装加工厂家,承接各种实验板,大小批量焊接。手工PCB焊接手工焊接经验丰富技术娴熟,北京卓越力天电子科技有限公司专业进行0402、0603、0805、1206封装阻容等元件焊接DIP、QFP、QFN、SOT、SOP、BGA、SMD。PLCC等高精度元气件焊接能够快捷有效焊接各类封装芯片。 专业技术、服务质量第一、价格从优、免费取送货、保证交货周期。!欢迎来电洽谈!      本公司专人专业可上门焊接、组装按天收费,自带工具。保证焊接质量!   >>
  • 来源:www.51sole.com/xinxi/146232667.htm
  • 注意事项: 1)元件放置要符合要求: 把有标识的面朝上。 有极性的元件要确认元件方向。 集成电路第脚跟电路板的第脚标识对准、对齐。 2)吹焊时间得当。注意在散热设计的地方,时间要适当加长,以免假焊。 3)位移要掌握。焊锡固化后,不要调整贴片元器件。没有固化前可以稍做适当位置调整,以便把管脚表面的氧化物排除,从而达到减少假焊的目的。 4)焊点要求:焊点圆润光洁,无拉尖搭桥、邻脚相连等异常现象。 5)小、微型元件没有焊稳前镊子不能够松开,以免热风吹跑零件或者引发位移、虚焊等异常现象。 6)传统插孔引线
  • 注意事项: 1)元件放置要符合要求: 把有标识的面朝上。 有极性的元件要确认元件方向。 集成电路第脚跟电路板的第脚标识对准、对齐。 2)吹焊时间得当。注意在散热设计的地方,时间要适当加长,以免假焊。 3)位移要掌握。焊锡固化后,不要调整贴片元器件。没有固化前可以稍做适当位置调整,以便把管脚表面的氧化物排除,从而达到减少假焊的目的。 4)焊点要求:焊点圆润光洁,无拉尖搭桥、邻脚相连等异常现象。 5)小、微型元件没有焊稳前镊子不能够松开,以免热风吹跑零件或者引发位移、虚焊等异常现象。 6)传统插孔引线 >>
  • 来源:www.gzweix.com/article/sort0250/sort0293/sort0350/info-266104.html