• 我以为TOP为例,其他的层,按着这个步骤,操作就行了。我们在颜色设置里面设置top的东西,只显示TOP层的东西,丝印啊,阻焊层,阻焊层都不要,只要TOP的走线和焊盘,还有过孔。这样就把和TOP有关的层添加到TOP集合里面了,其他的层都用这个方法操作。然后生成光绘,GND和POWER层,我使用了负片,.
  • 我以为TOP为例,其他的层,按着这个步骤,操作就行了。我们在颜色设置里面设置top的东西,只显示TOP层的东西,丝印啊,阻焊层,阻焊层都不要,只要TOP的走线和焊盘,还有过孔。这样就把和TOP有关的层添加到TOP集合里面了,其他的层都用这个方法操作。然后生成光绘,GND和POWER层,我使用了负片,. >>
  • 来源:bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_3010640.HTM
  • 我以为TOP为例,其他的层,按着这个步骤,操作就行了。我们在颜色设置里面设置top的东西,只显示TOP层的东西,丝印啊,阻焊层,阻焊层都不要,只要TOP的走线和焊盘,还有过孔。这样就把和TOP有关的层添加到TOP集合里面了,其他的层都用这个方法操作。然后生成光绘,GND和POWER层,我使用了负片,.
  • 我以为TOP为例,其他的层,按着这个步骤,操作就行了。我们在颜色设置里面设置top的东西,只显示TOP层的东西,丝印啊,阻焊层,阻焊层都不要,只要TOP的走线和焊盘,还有过孔。这样就把和TOP有关的层添加到TOP集合里面了,其他的层都用这个方法操作。然后生成光绘,GND和POWER层,我使用了负片,. >>
  • 来源:bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_3010640.HTM
  • 我以为TOP为例,其他的层,按着这个步骤,操作就行了。我们在颜色设置里面设置top的东西,只显示TOP层的东西,丝印啊,阻焊层,阻焊层都不要,只要TOP的走线和焊盘,还有过孔。这样就把和TOP有关的层添加到TOP集合里面了,其他的层都用这个方法操作。然后生成光绘,GND和POWER层,我使用了负片,.
  • 我以为TOP为例,其他的层,按着这个步骤,操作就行了。我们在颜色设置里面设置top的东西,只显示TOP层的东西,丝印啊,阻焊层,阻焊层都不要,只要TOP的走线和焊盘,还有过孔。这样就把和TOP有关的层添加到TOP集合里面了,其他的层都用这个方法操作。然后生成光绘,GND和POWER层,我使用了负片,. >>
  • 来源:bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_3010640.HTM
  • 我以为TOP为例,其他的层,按着这个步骤,操作就行了。我们在颜色设置里面设置top的东西,只显示TOP层的东西,丝印啊,阻焊层,阻焊层都不要,只要TOP的走线和焊盘,还有过孔。这样就把和TOP有关的层添加到TOP集合里面了,其他的层都用这个方法操作。然后生成光绘,GND和POWER层,我使用了负片,.
  • 我以为TOP为例,其他的层,按着这个步骤,操作就行了。我们在颜色设置里面设置top的东西,只显示TOP层的东西,丝印啊,阻焊层,阻焊层都不要,只要TOP的走线和焊盘,还有过孔。这样就把和TOP有关的层添加到TOP集合里面了,其他的层都用这个方法操作。然后生成光绘,GND和POWER层,我使用了负片,. >>
  • 来源:bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_3010640.HTM
  • 我以为TOP为例,其他的层,按着这个步骤,操作就行了。我们在颜色设置里面设置top的东西,只显示TOP层的东西,丝印啊,阻焊层,阻焊层都不要,只要TOP的走线和焊盘,还有过孔。这样就把和TOP有关的层添加到TOP集合里面了,其他的层都用这个方法操作。然后生成光绘,GND和POWER层,我使用了负片,.
  • 我以为TOP为例,其他的层,按着这个步骤,操作就行了。我们在颜色设置里面设置top的东西,只显示TOP层的东西,丝印啊,阻焊层,阻焊层都不要,只要TOP的走线和焊盘,还有过孔。这样就把和TOP有关的层添加到TOP集合里面了,其他的层都用这个方法操作。然后生成光绘,GND和POWER层,我使用了负片,. >>
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  • cadence.封装1 一、封装中几个重要的概念  软件如下:  、Regular pad(正规焊盘) 用在:top layer,bottom layer,internal layer(信号层) 、thermal relief(热风焊盘):主要是与负片进行连接 、anti pad(隔离盘):主要是与负片进行隔离绝缘 (此两盘一般应用在VCC和GND) 如下焊盘结构  soldermask:露油层 正片:看到什么就有什么 负片:看到什么就是要被刮掉的部分 二、简单表贴封装的创建 1  ---  将BEG
  • cadence.封装1 一、封装中几个重要的概念 软件如下: 、Regular pad(正规焊盘) 用在:top layer,bottom layer,internal layer(信号层) 、thermal relief(热风焊盘):主要是与负片进行连接 、anti pad(隔离盘):主要是与负片进行隔离绝缘 (此两盘一般应用在VCC和GND) 如下焊盘结构 soldermask:露油层 正片:看到什么就有什么 负片:看到什么就是要被刮掉的部分 二、简单表贴封装的创建 1 --- 将BEG >>
  • 来源:www.myexception.cn/mobile/1870673.html
  • 服务人员皆有三年以上工作经验,LED DRIVER 、LDO 、 D类音频放大器、MCU、AC-DC等产品,使用过CSMC、方正、chart、华虹、smic、tsmc等代工厂工艺。做过的最小工tsmc 90nm,都有着极其丰富的从业经验。
  • 服务人员皆有三年以上工作经验,LED DRIVER 、LDO 、 D类音频放大器、MCU、AC-DC等产品,使用过CSMC、方正、chart、华虹、smic、tsmc等代工厂工艺。做过的最小工tsmc 90nm,都有着极其丰富的从业经验。 >>
  • 来源:www.saedh.com/design.asp?id=25
  • Cadence公司总裁兼CEO Mike Fister 基于前瞻性的考虑和对客户的承诺,从ESL设计考虑如何提升客户的生产力是Cadence当下所欲强调的。C-to-Silicon Compiler是这一考虑的其中一个力作。在Cadence日前的CDNLive!系列全球性技术会议上,Cadence公司高级副总裁兼首席技术官Ted Vucurevich如此推介这一力作: “这一技术由大量来自客户的投入开发而成,例如Hitachi和Renesas。这种高阶综合产品能够让设计师在创建和复用系统级芯
  • Cadence公司总裁兼CEO Mike Fister 基于前瞻性的考虑和对客户的承诺,从ESL设计考虑如何提升客户的生产力是Cadence当下所欲强调的。C-to-Silicon Compiler是这一考虑的其中一个力作。在Cadence日前的CDNLive!系列全球性技术会议上,Cadence公司高级副总裁兼首席技术官Ted Vucurevich如此推介这一力作: “这一技术由大量来自客户的投入开发而成,例如Hitachi和Renesas。这种高阶综合产品能够让设计师在创建和复用系统级芯 >>
  • 来源:www.eaw.com.cn/news/techdisplay/article/20255
  • 焊盘尺寸及位置计算: X=W+48 S=D+24 Y=P/2+1,当P<=26mil时 Y=Z+8,当P>26mil时 b)silkscreen 丝印框与引脚内边间距>=10mil,线宽6mil,矩形即可。对于sop等两侧引脚的封装,长度边界取IC的非引脚边界即可。丝印框内靠近第一脚打点标记,丝印框外,第一脚附近打点标记,打点线宽视元件大小而定,合适即可。对于QFP和BGA封装(引脚在芯片底部的封装),一般在丝印框上切角表示第一脚的位置。 c)place
  • 焊盘尺寸及位置计算: X=W+48 S=D+24 Y=P/2+1,当P<=26mil时 Y=Z+8,当P>26mil时 b)silkscreen 丝印框与引脚内边间距>=10mil,线宽6mil,矩形即可。对于sop等两侧引脚的封装,长度边界取IC的非引脚边界即可。丝印框内靠近第一脚打点标记,丝印框外,第一脚附近打点标记,打点线宽视元件大小而定,合适即可。对于QFP和BGA封装(引脚在芯片底部的封装),一般在丝印框上切角表示第一脚的位置。 c)place >>
  • 来源:blog.csdn.net/linuxmake/article/details/8555024
  • cadence.封装1 一、封装中几个重要的概念  软件如下:  、Regular pad(正规焊盘) 用在:top layer,bottom layer,internal layer(信号层) 、thermal relief(热风焊盘):主要是与负片进行连接 、anti pad(隔离盘):主要是与负片进行隔离绝缘 (此两盘一般应用在VCC和GND) 如下焊盘结构  soldermask:露油层 正片:看到什么就有什么 负片:看到什么就是要被刮掉的部分 二、简单表贴封装的创建 1  ---  将BEG
  • cadence.封装1 一、封装中几个重要的概念 软件如下: 、Regular pad(正规焊盘) 用在:top layer,bottom layer,internal layer(信号层) 、thermal relief(热风焊盘):主要是与负片进行连接 、anti pad(隔离盘):主要是与负片进行隔离绝缘 (此两盘一般应用在VCC和GND) 如下焊盘结构 soldermask:露油层 正片:看到什么就有什么 负片:看到什么就是要被刮掉的部分 二、简单表贴封装的创建 1 --- 将BEG >>
  • 来源:www.myexception.cn/mobile/1870673.html
  • 第一章 Cadence概述 1.1 Cadence简介 1.1.1 Cadence特点 1.1.2 Cadence新功能 1.2 Cadence软件的安装 1.2.1 Cadence产品安装 1.2.2 Cadence的破解 1.3 电路板总体设计流程 1.4 Cadence 16.6的启动 1.4.1 原理图开发环境 1.4.2 印制板电路的开发环境 1.4.3 信号分析环境 1.4.4 仿真编辑环境 1.
  • 第一章 Cadence概述 1.1 Cadence简介 1.1.1 Cadence特点 1.1.2 Cadence新功能 1.2 Cadence软件的安装 1.2.1 Cadence产品安装 1.2.2 Cadence的破解 1.3 电路板总体设计流程 1.4 Cadence 16.6的启动 1.4.1 原理图开发环境 1.4.2 印制板电路的开发环境 1.4.3 信号分析环境 1.4.4 仿真编辑环境 1. >>
  • 来源:product.dangdang.com/23911105.html
  • 简介:  未通过安全和安装测试,使用后果自负与本论坛无关 软件版权归原作者及原软件公司所有,如果你喜欢,请购买正版软件 注:此链接下载转自:TLF论坛 语言:英语 网址:http://www.cadence.com/orcad/ 类别:PCB设计 全功能增强套件,具有记时验证功能以及新OrCAD技术!是目前为止OrCAD功能最强大的一个版本。 Cadence OrCAD 10.
  • 简介: 未通过安全和安装测试,使用后果自负与本论坛无关 软件版权归原作者及原软件公司所有,如果你喜欢,请购买正版软件 注:此链接下载转自:TLF论坛 语言:英语 网址:http://www.cadence.com/orcad/ 类别:PCB设计 全功能增强套件,具有记时验证功能以及新OrCAD技术!是目前为止OrCAD功能最强大的一个版本。 Cadence OrCAD 10. >>
  • 来源:www.verycd.com/topics/77606/
  • 使用过Cadence也有一段时间了,现在对其原理图工具的使用做一小结。 1、多张Page页面时,信号的连接 对于较复杂的设计,一般都会将整个设计细分成各个模块来设计,以便于阅读和管理,这时就会用到多张Page页面。在Capture CIS中,用于信号连接的有三种:网络标号、Hierarchical Port、Off-Page Connector。它们的应用场合各不相同,网络标号通常用于当前Page中的信号连接;Hierarchical Port用于层次设计时各层信号的连接;而Off-Page Connec
  • 使用过Cadence也有一段时间了,现在对其原理图工具的使用做一小结。 1、多张Page页面时,信号的连接 对于较复杂的设计,一般都会将整个设计细分成各个模块来设计,以便于阅读和管理,这时就会用到多张Page页面。在Capture CIS中,用于信号连接的有三种:网络标号、Hierarchical Port、Off-Page Connector。它们的应用场合各不相同,网络标号通常用于当前Page中的信号连接;Hierarchical Port用于层次设计时各层信号的连接;而Off-Page Connec >>
  • 来源:bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_3005959.HTM
  •   同时,基于ARM SoC体系结构的线缆连接管理软件(Interconnect Workbench)还结合了一整套经过ARM 技术认证的AMBA验证IP(VIP),此VIP包括可复用的验证计划,AMBA 兼容指标、先进的测试环境、 形式和加速的协议断言、加速的事件转换器、周期精度的ARM处理器模型和ARM硬件仿真用的 LogicTiles。      AMBA方法学是Cadence锦囊的一个组成部分,也是广泛采用的、开放的SoC内部互连规范。Cadence 基于AMBA 方法学的 Incisive 验证
  •   同时,基于ARM SoC体系结构的线缆连接管理软件(Interconnect Workbench)还结合了一整套经过ARM 技术认证的AMBA验证IP(VIP),此VIP包括可复用的验证计划,AMBA 兼容指标、先进的测试环境、 形式和加速的协议断言、加速的事件转换器、周期精度的ARM处理器模型和ARM硬件仿真用的 LogicTiles。      AMBA方法学是Cadence锦囊的一个组成部分,也是广泛采用的、开放的SoC内部互连规范。Cadence 基于AMBA 方法学的 Incisive 验证 >>
  • 来源:it.21cn.com/itnews/a/2013/1031/16/24787981.shtml
  • 图 3 静态压降分析可以与信号完整性分析相同的用户界面下执行,工程师可以在一个单一的环境中确认电源供给和信号质量。 交流电源完整性分析在Allegro PCB PDN Analysis中实现,后者是Allegro PCB SI的一个选项。Allegro PCB PDN Analysis是一个特有的、集成的设计和分析环境,可以避免在电源供给网络的噪声量化和控制时的不确定性。用户可以更多地关注于设计,而不需要费力解决ECAD系统与分析引擎间可能出现的数据转换问题。Allegro PCB PDN Analys
  • 图 3 静态压降分析可以与信号完整性分析相同的用户界面下执行,工程师可以在一个单一的环境中确认电源供给和信号质量。 交流电源完整性分析在Allegro PCB PDN Analysis中实现,后者是Allegro PCB SI的一个选项。Allegro PCB PDN Analysis是一个特有的、集成的设计和分析环境,可以避免在电源供给网络的噪声量化和控制时的不确定性。用户可以更多地关注于设计,而不需要费力解决ECAD系统与分析引擎间可能出现的数据转换问题。Allegro PCB PDN Analys >>
  • 来源:www.sofer.cn/shop_show.php?prodid=468
  • Allegro PCB SI可以对Allegro PCB编辑器的数据库进行读写操作,从而避免可能出现的转换问题,并且允许将约束规则和模型嵌入到电路板设计文件中(见图1)。集成的设计和分析系统关注于从前端到后端的的多网络电路架构的逻辑设计到物理实现。例如,差分对和拓展网络(带有串联匹配的网络)会作为一个电网络进行识别、提取和仿真,无论是在原理图中还是电路板设计中。SigXplorer模块,集成在逻辑设计(原理图)或物理设计(电路板)设计工具中,提供了一个图形化的界面,可以查看由输入输出缓冲器、传输线、过孔等
  • Allegro PCB SI可以对Allegro PCB编辑器的数据库进行读写操作,从而避免可能出现的转换问题,并且允许将约束规则和模型嵌入到电路板设计文件中(见图1)。集成的设计和分析系统关注于从前端到后端的的多网络电路架构的逻辑设计到物理实现。例如,差分对和拓展网络(带有串联匹配的网络)会作为一个电网络进行识别、提取和仿真,无论是在原理图中还是电路板设计中。SigXplorer模块,集成在逻辑设计(原理图)或物理设计(电路板)设计工具中,提供了一个图形化的界面,可以查看由输入输出缓冲器、传输线、过孔等 >>
  • 来源:www.zhengray.com/productshow.php?cid=25&id=42
  • 关于串扰我在博客里面,(http://blog.chinaunix.net/uid-24343357-id-3183274.html)有一篇文章是专门说他的,这里不罗嗦了,就是说一下cadence如何仿真串扰,然后我们可以把这个串扰的仿真update constraint 到约束管理器中,不知道为何我这里老是不行,先留个问号吧,以后再解决。
  • 关于串扰我在博客里面,(http://blog.chinaunix.net/uid-24343357-id-3183274.html)有一篇文章是专门说他的,这里不罗嗦了,就是说一下cadence如何仿真串扰,然后我们可以把这个串扰的仿真update constraint 到约束管理器中,不知道为何我这里老是不行,先留个问号吧,以后再解决。 >>
  • 来源:www.blog.chinaunix.net/uid-24343357-id-3275420.html