• 语音录放电路的应用PPT:这是语音录放电路的应用PPT,包括了设计概述,电话信号简析,系统硬件设计,系统软件设计,总结,致谢等内容,欢迎点击下载语音录放电路的应用PPT哦。21世纪是信息时代,各种电信新技术推动了人类文明的进步。电话已经深入到千家万户成为老百姓日常生活的一个重要组成部分。录音电话可以在无人时自动接听电话并将对方的信息录下来,主人只需提取录音即可,最大可能的将可能延误、失去的信息反馈给主人。因此,深受大家的欢迎。本设计用单片机结合普通电话及芯片完成电话的录音功能,同时将来电号码进行显示。来电
  • 语音录放电路的应用PPT:这是语音录放电路的应用PPT,包括了设计概述,电话信号简析,系统硬件设计,系统软件设计,总结,致谢等内容,欢迎点击下载语音录放电路的应用PPT哦。21世纪是信息时代,各种电信新技术推动了人类文明的进步。电话已经深入到千家万户成为老百姓日常生活的一个重要组成部分。录音电话可以在无人时自动接听电话并将对方的信息录下来,主人只需提取录音即可,最大可能的将可能延误、失去的信息反馈给主人。因此,深受大家的欢迎。本设计用单片机结合普通电话及芯片完成电话的录音功能,同时将来电号码进行显示。来电 >>
  • 来源:www.pptbz.com/down/1518946507262689.html
  • 【来源:高工LED旗下《LED好产品》6月刊(总第54期)文/晶科电子】2010年开始,在上游产业产能扩张迅速和下游应用市场不断扩大的双重因素下,中国本土LED封装厂商迎来高速发展期,整个行业竞争异常激烈,行业产品价格下降趋势明显,LED封装领域新技术层出不穷。2011年9月,广州晶科电子推出基于倒装焊技术进行无金线封装的四款产品--易系列白光LED,立刻在行业内引发轩然大波,被业界誉为国内开辟无金线封装时代的“盘古”。      “无封装”=没有封装?  
  • 【来源:高工LED旗下《LED好产品》6月刊(总第54期)文/晶科电子】2010年开始,在上游产业产能扩张迅速和下游应用市场不断扩大的双重因素下,中国本土LED封装厂商迎来高速发展期,整个行业竞争异常激烈,行业产品价格下降趋势明显,LED封装领域新技术层出不穷。2011年9月,广州晶科电子推出基于倒装焊技术进行无金线封装的四款产品--易系列白光LED,立刻在行业内引发轩然大波,被业界誉为国内开辟无金线封装时代的“盘古”。      “无封装”=没有封装?   >>
  • 来源:www.gg-led.com/asdisp2-65b095fb-52785-.html
  •   集成电路芯片行业格局   首先是从芯片制造行业的格局来梳理一下,现在纯代工厂市占率,台积电是58.3%,是绝对的龙头。第二个是格罗方德10.9%。第三名是联电,市占率率9.3%,第四名是中芯国际,市占率只有5.7%。这个行业绕不过的是绝对龙头——台积电,其市场占有率达到58%,属于非常强势的地位,现在这个行业属于一个绝对寡头垄断的市场。TOP4玩家市占率84%,基本上没有其他小公司的事情了。   首先需要了解台积电,它是1987年成立的。它的纯代工模式开始是并不被看好的,逻辑
  •   集成电路芯片行业格局   首先是从芯片制造行业的格局来梳理一下,现在纯代工厂市占率,台积电是58.3%,是绝对的龙头。第二个是格罗方德10.9%。第三名是联电,市占率率9.3%,第四名是中芯国际,市占率只有5.7%。这个行业绕不过的是绝对龙头——台积电,其市场占有率达到58%,属于非常强势的地位,现在这个行业属于一个绝对寡头垄断的市场。TOP4玩家市占率84%,基本上没有其他小公司的事情了。   首先需要了解台积电,它是1987年成立的。它的纯代工模式开始是并不被看好的,逻辑 >>
  • 来源:www.southmoney.com/caijing/gushipinglun/201807/2455148.html
  •   截至目前,6月份共有329家上市公司接受了机构调研,较5月份680家的调研规模,骤减一半。尽管数量有所下降,但是调研主线更为清晰,即寻找确定性。具体而言,探秘上市公司下半年即将推出的新产品、新的增长点成为本轮机构调研的核心。   A股市场的波动似乎影响了机构调研的热情。记者统计数据显示,截至目前,6月份共有329家上市公司接受了机构调研,较5月份680家的调研规模,骤减一半。尽管数量有所下降,但是调研主线更为清晰,即寻找确定性。具体而言,探秘上市公司下半年即将推出的新产品、新的增长点成为本轮机构调研的
  •   截至目前,6月份共有329家上市公司接受了机构调研,较5月份680家的调研规模,骤减一半。尽管数量有所下降,但是调研主线更为清晰,即寻找确定性。具体而言,探秘上市公司下半年即将推出的新产品、新的增长点成为本轮机构调研的核心。   A股市场的波动似乎影响了机构调研的热情。记者统计数据显示,截至目前,6月份共有329家上市公司接受了机构调研,较5月份680家的调研规模,骤减一半。尽管数量有所下降,但是调研主线更为清晰,即寻找确定性。具体而言,探秘上市公司下半年即将推出的新产品、新的增长点成为本轮机构调研的 >>
  • 来源:finance.syd.com.cn/system/2018/06/27/011653854.shtml
  • 这是一个关于集成电路封装形式小结PPT,包括了DIP双列直插式封装,QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装,PGA插针网格阵列封装,BGA球栅阵列封装,BGA封装具有以下特点,CSP芯片尺寸封装,MCM多芯片模块等内容。2.CBGA(CeramicBGA)基板:即陶瓷基板,芯片与基板间的电气连接通常采 用倒装芯片(FlipChip,简称FC)的安装方式。Intel系列CPU中,Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风
  • 这是一个关于集成电路封装形式小结PPT,包括了DIP双列直插式封装,QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装,PGA插针网格阵列封装,BGA球栅阵列封装,BGA封装具有以下特点,CSP芯片尺寸封装,MCM多芯片模块等内容。2.CBGA(CeramicBGA)基板:即陶瓷基板,芯片与基板间的电气连接通常采 用倒装芯片(FlipChip,简称FC)的安装方式。Intel系列CPU中,Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风 >>
  • 来源:www.rsdown.cn/pptdown/20171204183396.html
  • 目前,发展集成电路行业已成为国家长期战略,政府在政策和资本上大力支持国内集成电路的发展。集成电路作为现代社会信息化、智能化的基础,广泛用于计算机、手机、电视机、通信卫星、相机、汽车电子中,集成电路集成度的上升带动了计算机等产品设备的性能与功能更上一台阶。其中计算机和通信领域是集成电路的主要应用行业,2016年全球约74%的集成电路应用在计算机与通信领域中。 2017全年中国集成电路产量达到1564.
  • 目前,发展集成电路行业已成为国家长期战略,政府在政策和资本上大力支持国内集成电路的发展。集成电路作为现代社会信息化、智能化的基础,广泛用于计算机、手机、电视机、通信卫星、相机、汽车电子中,集成电路集成度的上升带动了计算机等产品设备的性能与功能更上一台阶。其中计算机和通信领域是集成电路的主要应用行业,2016年全球约74%的集成电路应用在计算机与通信领域中。 2017全年中国集成电路产量达到1564. >>
  • 来源:www.chuandong.com/news/news.aspx?id=220655
  • 董明珠曾在公开场合说:哪怕花500亿也要创造出属于自己的芯片。但是一直没有什么动作。很多人都在质疑500亿是不是只是一个口号,终于董明珠开始行动了。 她在自己的大本营珠海成立了一家名为珠海零边界集成电路有限公司,其主打经营的就是芯片的制造,还包括一些通讯工具的生产集成电路的制造等等,当然芯片制造是其主要的行业,毫不意外的是这家公司的董事长就是董明珠,而格力的几位高管成为了珠海零边界集成电路有限公司的董事。该公司的注册资本达到10亿元,可以看出来董明珠准备大干一场。
  • 董明珠曾在公开场合说:哪怕花500亿也要创造出属于自己的芯片。但是一直没有什么动作。很多人都在质疑500亿是不是只是一个口号,终于董明珠开始行动了。 她在自己的大本营珠海成立了一家名为珠海零边界集成电路有限公司,其主打经营的就是芯片的制造,还包括一些通讯工具的生产集成电路的制造等等,当然芯片制造是其主要的行业,毫不意外的是这家公司的董事长就是董明珠,而格力的几位高管成为了珠海零边界集成电路有限公司的董事。该公司的注册资本达到10亿元,可以看出来董明珠准备大干一场。 >>
  • 来源:www.88lhb.cn/thread-24733-1-1.html
  • 随着 IC 集成电路成本降低,嵌入式系统在飞机、汽车、家电、工业装置、医疗器械、监控装置和日用物品等广泛的物理设备中可以得到应用,这些物理联网设备系统( cyber physical system)是物联网的基础设施和表现形式。基于人人、人物、物物连接能力构建万物互联,需要无源、有源、互联网三类物联网节点。无源结点是具有电子标签的物品,这是物联网中数量最多的结点 。   无源结点一般不带电源 ,可以具有移动性 ,具有被感知能力和少量的数据存储能力 ,不具备计算和联网能力,提供被动的连接能力。有源结点是具备
  • 随着 IC 集成电路成本降低,嵌入式系统在飞机、汽车、家电、工业装置、医疗器械、监控装置和日用物品等广泛的物理设备中可以得到应用,这些物理联网设备系统( cyber physical system)是物联网的基础设施和表现形式。基于人人、人物、物物连接能力构建万物互联,需要无源、有源、互联网三类物联网节点。无源结点是具有电子标签的物品,这是物联网中数量最多的结点 。   无源结点一般不带电源 ,可以具有移动性 ,具有被感知能力和少量的数据存储能力 ,不具备计算和联网能力,提供被动的连接能力。有源结点是具备 >>
  • 来源:blog.sina.com.cn/s/blog_166bcc62d0102wwsm.html
  • 集成电路产业 打造“中国IC之都” 实现合肥芯、合肥产、合肥造、合肥用 小小一枚芯片,承载着合肥在集成电路产业方面的跨越式发展。就在这次论坛召开的前一天,安徽省首个12吋晶圆代工企业、合肥市首个百亿级集成电路项目——合肥晶合集成电路有限公司正式量产,这也意味着,合肥距离打造“中国IC之都”的目标又近一步。 今年以来,合肥先后获批建设综合性国家科学中心和中国制造2025试点示范城市,这标志着合肥将成为全球科技创新策源地、国家产业创新示
  • 集成电路产业 打造“中国IC之都” 实现合肥芯、合肥产、合肥造、合肥用 小小一枚芯片,承载着合肥在集成电路产业方面的跨越式发展。就在这次论坛召开的前一天,安徽省首个12吋晶圆代工企业、合肥市首个百亿级集成电路项目——合肥晶合集成电路有限公司正式量产,这也意味着,合肥距离打造“中国IC之都”的目标又近一步。 今年以来,合肥先后获批建设综合性国家科学中心和中国制造2025试点示范城市,这标志着合肥将成为全球科技创新策源地、国家产业创新示 >>
  • 来源:www.heyhefei.com/news/2017/1208/22762.html
  • 三基地 南京软件谷大力发展光通信、宽带通信等领域的集成电路设计业及相关软件服务业。 徐庄软件园重点发展物联网、电源管理芯片设计业,打造集成电路设计产业集聚区。 麒麟科创园重点打造IC设计孵化园、人工智能产业园,建设高端自主芯片的创新孵化基地和创新技术研发高地。 在南京发展集成电路,有这些利好 产业人才引进培养机制 南京将引进掌握关键技术的顶尖人才和紧缺人才,对急需发展的重大项目、急需引进的关键领军人才,坚持一事一议、一人一策。
  • 三基地 南京软件谷大力发展光通信、宽带通信等领域的集成电路设计业及相关软件服务业。 徐庄软件园重点发展物联网、电源管理芯片设计业,打造集成电路设计产业集聚区。 麒麟科创园重点打造IC设计孵化园、人工智能产业园,建设高端自主芯片的创新孵化基地和创新技术研发高地。 在南京发展集成电路,有这些利好 产业人才引进培养机制 南京将引进掌握关键技术的顶尖人才和紧缺人才,对急需发展的重大项目、急需引进的关键领军人才,坚持一事一议、一人一策。 >>
  • 来源:wemedia.ifeng.com/71525922/wemedia.shtml
  • 亚迪公司创立于1995年,2002年7月31日在香港主板发行上市,公司总部位于中华人民共和国广东省深圳市,是一家拥有IT,汽车和新能源三大产业群的高新技术民营企业。 亚迪公司在广东、北京、陕西、上海等地共建有九大生产基地,总面积将近700万平方米,并在美国、欧洲、日本、韩国、印度等国和中国台湾、香港地区设有分公司或办事处,现员工总数超过40万人。
  • 亚迪公司创立于1995年,2002年7月31日在香港主板发行上市,公司总部位于中华人民共和国广东省深圳市,是一家拥有IT,汽车和新能源三大产业群的高新技术民营企业。 亚迪公司在广东、北京、陕西、上海等地共建有九大生产基地,总面积将近700万平方米,并在美国、欧洲、日本、韩国、印度等国和中国台湾、香港地区设有分公司或办事处,现员工总数超过40万人。 >>
  • 来源:www.zhaopingou.com/gongsi/77572.html
  • 我图网提供独家原创芯片中国芯半导体集成电路正版素材下载, 此素材为原创版权图片,图片 含音频(仅供参考禁止商用),图片编号为17769872 ,作品体积为,是设计师QQ0475F276 在2018-05-08 18:17:15上传, 素材尺寸/像素为-高清品质 图片-分辨率为, 颜色模式为,所属其他 分类,此原创格式素材图片已被下载1次,被收藏77 次,作品模板源文件下载后可在本地用软件 无 视频/音频格式:(.
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  • 来源:weili.ooopic.com/weili_17769872.html
  • 简单向大家介绍一下 南京低功耗芯片技术研究院公司,我们主要面向物联网 MCU、低功耗蓝牙芯片、短距离无线通信芯片、能量采集芯片等产品和应用,进行超低功耗芯片技术及产品的研发,公司在低功耗芯片设计领域具有很强的技术能力,被南京市认定为新型研发机构,欢迎有志于低功耗、高效能芯片设计的工程师加入。
  • 简单向大家介绍一下 南京低功耗芯片技术研究院公司,我们主要面向物联网 MCU、低功耗蓝牙芯片、短距离无线通信芯片、能量采集芯片等产品和应用,进行超低功耗芯片技术及产品的研发,公司在低功耗芯片设计领域具有很强的技术能力,被南京市认定为新型研发机构,欢迎有志于低功耗、高效能芯片设计的工程师加入。 >>
  • 来源:us.v2ex.com/t/490847
  • 消费者节能不省钱   大多数国内企业都只能进口价格昂贵的国外芯片,所以市场上LED灯具的价格之高也就不难理解了。   因为节能优势明显,使用寿命超长,在商场、工厂、城市公共设施等商用和公共领域,LED照明正迅速普及。但是对于老百姓来说,家庭照明的日均使用时间远不及商用和公共领域,十几年超长寿命对消费者的吸引力并不大。消费者节能不省钱,厂家、商家销路不畅,这就是LED家庭照明当前面临的困境。   那LED灯具的价格为什么居高不下呢?
  • 消费者节能不省钱   大多数国内企业都只能进口价格昂贵的国外芯片,所以市场上LED灯具的价格之高也就不难理解了。   因为节能优势明显,使用寿命超长,在商场、工厂、城市公共设施等商用和公共领域,LED照明正迅速普及。但是对于老百姓来说,家庭照明的日均使用时间远不及商用和公共领域,十几年超长寿命对消费者的吸引力并不大。消费者节能不省钱,厂家、商家销路不畅,这就是LED家庭照明当前面临的困境。   那LED灯具的价格为什么居高不下呢? >>
  • 来源:www.hfjgled.com/readnew.asp?id=29
  • 图3. 一个只需要外部LED的集成化心率传感器 图3所示的方法可以实现高性能的心率检测解决方案,它并不是一些设计师所期望的小型化或高功效方案。 为了实现更小的解决方案,LED片芯和控制芯片必须被集成到同一个封装中,其中集成了所有的必需的功能,包括光学单元和可以改善LED输出的透镜。图4说明了这种集成度更高的解决方案,它基于Silicon Labs的Si117x光学传感器。 这种心率检测设计不需要额外的LED,因为LED和光电管都集成在模组内部了,而该模组可以直接安装在光学界面的下面,亦即诸如智能手表等可
  • 图3. 一个只需要外部LED的集成化心率传感器 图3所示的方法可以实现高性能的心率检测解决方案,它并不是一些设计师所期望的小型化或高功效方案。 为了实现更小的解决方案,LED片芯和控制芯片必须被集成到同一个封装中,其中集成了所有的必需的功能,包括光学单元和可以改善LED输出的透镜。图4说明了这种集成度更高的解决方案,它基于Silicon Labs的Si117x光学传感器。 这种心率检测设计不需要额外的LED,因为LED和光电管都集成在模组内部了,而该模组可以直接安装在光学界面的下面,亦即诸如智能手表等可 >>
  • 来源:www.ednchina.com/news/article/201480411HRM
  •   图7:驱动部分可以选用光隔离驱动   7管封装采用IGBT4技术,高集成度较少的PCB走线,内建一个NTC的,实时反应模块内部的温度,在变频器电机调速上应用是非常合适的。现Vincotech IGBT已可通过世强订购,欢迎拨打世强服务热线电话 40088-73266 获得专业快捷的服务!
  •   图7:驱动部分可以选用光隔离驱动   7管封装采用IGBT4技术,高集成度较少的PCB走线,内建一个NTC的,实时反应模块内部的温度,在变频器电机调速上应用是非常合适的。现Vincotech IGBT已可通过世强订购,欢迎拨打世强服务热线电话 40088-73266 获得专业快捷的服务! >>
  • 来源:www.cechina.cn/m/article.aspx?ID=53085
  • 信号发射器、天线、电池等组成。其中图像处理芯片属于数字芯片、射频信号发射器则为模拟芯片、天线则为无源器件。将这些器件集中封装在一个SiP之内,可以完美地解决性能和小型化的要求。  SiP在计算机领域的应用主要来自于将处理器和存储器集成在一起。以GPU举例,通常包括图形计算芯片和SDRAM。而两者的封装方式并不相同。图形计算方面都采用标准的塑封焊球阵列多芯片组件方式封装,而这种方式对于SDRAM并不适合。因此需要将两种类型的芯片分别封装之后,再以SiP的形式封装在一起。  SiP在其他消费类电子中也有很多应
  • 信号发射器、天线、电池等组成。其中图像处理芯片属于数字芯片、射频信号发射器则为模拟芯片、天线则为无源器件。将这些器件集中封装在一个SiP之内,可以完美地解决性能和小型化的要求。 SiP在计算机领域的应用主要来自于将处理器和存储器集成在一起。以GPU举例,通常包括图形计算芯片和SDRAM。而两者的封装方式并不相同。图形计算方面都采用标准的塑封焊球阵列多芯片组件方式封装,而这种方式对于SDRAM并不适合。因此需要将两种类型的芯片分别封装之后,再以SiP的形式封装在一起。 SiP在其他消费类电子中也有很多应 >>
  • 来源:blog.sina.com.cn/s/blog_1554fae900102xafn.html