• 我以为TOP为例,其他的层,按着这个步骤,操作就行了。我们在颜色设置里面设置top的东西,只显示TOP层的东西,丝印啊,阻焊层,阻焊层都不要,只要TOP的走线和焊盘,还有过孔。这样就把和TOP有关的层添加到TOP集合里面了,其他的层都用这个方法操作。然后生成光绘,GND和POWER层,我使用了负片,.
  • 我以为TOP为例,其他的层,按着这个步骤,操作就行了。我们在颜色设置里面设置top的东西,只显示TOP层的东西,丝印啊,阻焊层,阻焊层都不要,只要TOP的走线和焊盘,还有过孔。这样就把和TOP有关的层添加到TOP集合里面了,其他的层都用这个方法操作。然后生成光绘,GND和POWER层,我使用了负片,. >>
  • 来源:bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_3010640.HTM
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  • 我以为TOP为例,其他的层,按着这个步骤,操作就行了。我们在颜色设置里面设置top的东西,只显示TOP层的东西,丝印啊,阻焊层,阻焊层都不要,只要TOP的走线和焊盘,还有过孔。这样就把和TOP有关的层添加到TOP集合里面了,其他的层都用这个方法操作。然后生成光绘,GND和POWER层,我使用了负片,. >>
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  • 我以为TOP为例,其他的层,按着这个步骤,操作就行了。我们在颜色设置里面设置top的东西,只显示TOP层的东西,丝印啊,阻焊层,阻焊层都不要,只要TOP的走线和焊盘,还有过孔。这样就把和TOP有关的层添加到TOP集合里面了,其他的层都用这个方法操作。然后生成光绘,GND和POWER层,我使用了负片,.
  • 我以为TOP为例,其他的层,按着这个步骤,操作就行了。我们在颜色设置里面设置top的东西,只显示TOP层的东西,丝印啊,阻焊层,阻焊层都不要,只要TOP的走线和焊盘,还有过孔。这样就把和TOP有关的层添加到TOP集合里面了,其他的层都用这个方法操作。然后生成光绘,GND和POWER层,我使用了负片,. >>
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  • 我以为TOP为例,其他的层,按着这个步骤,操作就行了。我们在颜色设置里面设置top的东西,只显示TOP层的东西,丝印啊,阻焊层,阻焊层都不要,只要TOP的走线和焊盘,还有过孔。这样就把和TOP有关的层添加到TOP集合里面了,其他的层都用这个方法操作。然后生成光绘,GND和POWER层,我使用了负片,.
  • 我以为TOP为例,其他的层,按着这个步骤,操作就行了。我们在颜色设置里面设置top的东西,只显示TOP层的东西,丝印啊,阻焊层,阻焊层都不要,只要TOP的走线和焊盘,还有过孔。这样就把和TOP有关的层添加到TOP集合里面了,其他的层都用这个方法操作。然后生成光绘,GND和POWER层,我使用了负片,. >>
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  • 我以为TOP为例,其他的层,按着这个步骤,操作就行了。我们在颜色设置里面设置top的东西,只显示TOP层的东西,丝印啊,阻焊层,阻焊层都不要,只要TOP的走线和焊盘,还有过孔。这样就把和TOP有关的层添加到TOP集合里面了,其他的层都用这个方法操作。然后生成光绘,GND和POWER层,我使用了负片,.
  • 我以为TOP为例,其他的层,按着这个步骤,操作就行了。我们在颜色设置里面设置top的东西,只显示TOP层的东西,丝印啊,阻焊层,阻焊层都不要,只要TOP的走线和焊盘,还有过孔。这样就把和TOP有关的层添加到TOP集合里面了,其他的层都用这个方法操作。然后生成光绘,GND和POWER层,我使用了负片,. >>
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  •   关于Cadence   Cadence公司成就全球电子设计技术创新,并在创建当今集成电路和电子产品中发挥核心作用。我们的客户采用Cadence的软件、硬件、设计方法和服务,来设计和验证用于消费电子产品、网络和通讯设备以及计算机系统中的尖端半导体器件、印刷电路板和电子系统。当前EDA设计工具种类繁多,但是很多工具已经不能满足日益复杂的设计需求,工具的稳定性差也考验着工程师的耐心,严重的影响着设计进度。Cadence作为EDA设计工具,几乎覆盖了EDA设计的方方面面,Cadence 16.
  •   关于Cadence   Cadence公司成就全球电子设计技术创新,并在创建当今集成电路和电子产品中发挥核心作用。我们的客户采用Cadence的软件、硬件、设计方法和服务,来设计和验证用于消费电子产品、网络和通讯设备以及计算机系统中的尖端半导体器件、印刷电路板和电子系统。当前EDA设计工具种类繁多,但是很多工具已经不能满足日益复杂的设计需求,工具的稳定性差也考验着工程师的耐心,严重的影响着设计进度。Cadence作为EDA设计工具,几乎覆盖了EDA设计的方方面面,Cadence 16. >>
  • 来源:soft.aizhan.com/wzzx/21039.html
  • cadence.封装1 一、封装中几个重要的概念  软件如下:  、Regular pad(正规焊盘) 用在:top layer,bottom layer,internal layer(信号层) 、thermal relief(热风焊盘):主要是与负片进行连接 、anti pad(隔离盘):主要是与负片进行隔离绝缘 (此两盘一般应用在VCC和GND) 如下焊盘结构  soldermask:露油层 正片:看到什么就有什么 负片:看到什么就是要被刮掉的部分 二、简单表贴封装的创建 1  ---  将BEG
  • cadence.封装1 一、封装中几个重要的概念 软件如下: 、Regular pad(正规焊盘) 用在:top layer,bottom layer,internal layer(信号层) 、thermal relief(热风焊盘):主要是与负片进行连接 、anti pad(隔离盘):主要是与负片进行隔离绝缘 (此两盘一般应用在VCC和GND) 如下焊盘结构 soldermask:露油层 正片:看到什么就有什么 负片:看到什么就是要被刮掉的部分 二、简单表贴封装的创建 1 --- 将BEG >>
  • 来源:www.myexception.cn/mobile/1870673.html
  •   同时,基于ARM SoC体系结构的线缆连接管理软件(Interconnect Workbench)还结合了一整套经过ARM 技术认证的AMBA验证IP(VIP),此VIP包括可复用的验证计划,AMBA 兼容指标、先进的测试环境、 形式和加速的协议断言、加速的事件转换器、周期精度的ARM处理器模型和ARM硬件仿真用的 LogicTiles。      AMBA方法学是Cadence锦囊的一个组成部分,也是广泛采用的、开放的SoC内部互连规范。Cadence 基于AMBA 方法学的 Incisive 验证
  •   同时,基于ARM SoC体系结构的线缆连接管理软件(Interconnect Workbench)还结合了一整套经过ARM 技术认证的AMBA验证IP(VIP),此VIP包括可复用的验证计划,AMBA 兼容指标、先进的测试环境、 形式和加速的协议断言、加速的事件转换器、周期精度的ARM处理器模型和ARM硬件仿真用的 LogicTiles。      AMBA方法学是Cadence锦囊的一个组成部分,也是广泛采用的、开放的SoC内部互连规范。Cadence 基于AMBA 方法学的 Incisive 验证 >>
  • 来源:it.21cn.com/itnews/a/2013/1031/16/24787981.shtml
  • 焊盘尺寸及位置计算: X=W+48 S=D+24 Y=P/2+1,当P<=26mil时 Y=Z+8,当P>26mil时 b)silkscreen 丝印框与引脚内边间距>=10mil,线宽6mil,矩形即可。对于sop等两侧引脚的封装,长度边界取IC的非引脚边界即可。丝印框内靠近第一脚打点标记,丝印框外,第一脚附近打点标记,打点线宽视元件大小而定,合适即可。对于QFP和BGA封装(引脚在芯片底部的封装),一般在丝印框上切角表示第一脚的位置。 c)place
  • 焊盘尺寸及位置计算: X=W+48 S=D+24 Y=P/2+1,当P<=26mil时 Y=Z+8,当P>26mil时 b)silkscreen 丝印框与引脚内边间距>=10mil,线宽6mil,矩形即可。对于sop等两侧引脚的封装,长度边界取IC的非引脚边界即可。丝印框内靠近第一脚打点标记,丝印框外,第一脚附近打点标记,打点线宽视元件大小而定,合适即可。对于QFP和BGA封装(引脚在芯片底部的封装),一般在丝印框上切角表示第一脚的位置。 c)place >>
  • 来源:blog.csdn.net/linuxmake/article/details/8555024
  • cadence.封装1 一、封装中几个重要的概念  软件如下:  、Regular pad(正规焊盘) 用在:top layer,bottom layer,internal layer(信号层) 、thermal relief(热风焊盘):主要是与负片进行连接 、anti pad(隔离盘):主要是与负片进行隔离绝缘 (此两盘一般应用在VCC和GND) 如下焊盘结构  soldermask:露油层 正片:看到什么就有什么 负片:看到什么就是要被刮掉的部分 二、简单表贴封装的创建 1  ---  将BEG
  • cadence.封装1 一、封装中几个重要的概念 软件如下: 、Regular pad(正规焊盘) 用在:top layer,bottom layer,internal layer(信号层) 、thermal relief(热风焊盘):主要是与负片进行连接 、anti pad(隔离盘):主要是与负片进行隔离绝缘 (此两盘一般应用在VCC和GND) 如下焊盘结构 soldermask:露油层 正片:看到什么就有什么 负片:看到什么就是要被刮掉的部分 二、简单表贴封装的创建 1 --- 将BEG >>
  • 来源:www.myexception.cn/mobile/1870673.html
  • 服务人员皆有三年以上工作经验,LED DRIVER 、LDO 、 D类音频放大器、MCU、AC-DC等产品,使用过CSMC、方正、chart、华虹、smic、tsmc等代工厂工艺。做过的最小工tsmc 90nm,都有着极其丰富的从业经验。
  • 服务人员皆有三年以上工作经验,LED DRIVER 、LDO 、 D类音频放大器、MCU、AC-DC等产品,使用过CSMC、方正、chart、华虹、smic、tsmc等代工厂工艺。做过的最小工tsmc 90nm,都有着极其丰富的从业经验。 >>
  • 来源:www.saedh.com/design.asp?id=25
  • Cadence公司总裁兼CEO Mike Fister 基于前瞻性的考虑和对客户的承诺,从ESL设计考虑如何提升客户的生产力是Cadence当下所欲强调的。C-to-Silicon Compiler是这一考虑的其中一个力作。在Cadence日前的CDNLive!系列全球性技术会议上,Cadence公司高级副总裁兼首席技术官Ted Vucurevich如此推介这一力作: “这一技术由大量来自客户的投入开发而成,例如Hitachi和Renesas。这种高阶综合产品能够让设计师在创建和复用系统级芯
  • Cadence公司总裁兼CEO Mike Fister 基于前瞻性的考虑和对客户的承诺,从ESL设计考虑如何提升客户的生产力是Cadence当下所欲强调的。C-to-Silicon Compiler是这一考虑的其中一个力作。在Cadence日前的CDNLive!系列全球性技术会议上,Cadence公司高级副总裁兼首席技术官Ted Vucurevich如此推介这一力作: “这一技术由大量来自客户的投入开发而成,例如Hitachi和Renesas。这种高阶综合产品能够让设计师在创建和复用系统级芯 >>
  • 来源:www.eaw.com.cn/news/techdisplay/article/20255
  • admin 发布于 5年前 (2010-12-24)  基本的mos管的pcell建立 在新建的cellview中进行以下操作 Tools-pcell 先layout出一个最简单的MOS 管 定义channal 长度和宽度L,W: 点击stretch命令进行横向和纵...
  • admin 发布于 5年前 (2010-12-24) 基本的mos管的pcell建立 在新建的cellview中进行以下操作 Tools-pcell 先layout出一个最简单的MOS 管 定义channal 长度和宽度L,W: 点击stretch命令进行横向和纵... >>
  • 来源:www.chiplayout.net/tag/virtuoso
  • 使用过Cadence也有一段时间了,现在对其原理图工具的使用做一小结。 1、多张Page页面时,信号的连接 对于较复杂的设计,一般都会将整个设计细分成各个模块来设计,以便于阅读和管理,这时就会用到多张Page页面。在Capture CIS中,用于信号连接的有三种:网络标号、Hierarchical Port、Off-Page Connector。它们的应用场合各不相同,网络标号通常用于当前Page中的信号连接;Hierarchical Port用于层次设计时各层信号的连接;而Off-Page Connec
  • 使用过Cadence也有一段时间了,现在对其原理图工具的使用做一小结。 1、多张Page页面时,信号的连接 对于较复杂的设计,一般都会将整个设计细分成各个模块来设计,以便于阅读和管理,这时就会用到多张Page页面。在Capture CIS中,用于信号连接的有三种:网络标号、Hierarchical Port、Off-Page Connector。它们的应用场合各不相同,网络标号通常用于当前Page中的信号连接;Hierarchical Port用于层次设计时各层信号的连接;而Off-Page Connec >>
  • 来源:bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_3005959.HTM
  • 全书以Cadence为平台,介绍了电路设计的基本方法和技巧。全书共15章,内容包括Cadence概述、原理图设计工作平台、原理图编辑环境、原理图设计基础、原理图的绘制、原理图后续处理、原理图的高级设计、创建元件库、创建PCB封装库、Allegro PCB设计平台、PCB设计基础、电路板设计、电路板后期处理、仿真电路原理图设计和仿真电路电路板设计。在介绍的过程中,注意由浅入深,从易到难,各章节既相对独立又前后关联,在介绍的过程中,作者根据自己多年的经验及学习的通常心理,及时给出总结和相关提示,帮助读者及时快
  • 全书以Cadence为平台,介绍了电路设计的基本方法和技巧。全书共15章,内容包括Cadence概述、原理图设计工作平台、原理图编辑环境、原理图设计基础、原理图的绘制、原理图后续处理、原理图的高级设计、创建元件库、创建PCB封装库、Allegro PCB设计平台、PCB设计基础、电路板设计、电路板后期处理、仿真电路原理图设计和仿真电路电路板设计。在介绍的过程中,注意由浅入深,从易到难,各章节既相对独立又前后关联,在介绍的过程中,作者根据自己多年的经验及学习的通常心理,及时给出总结和相关提示,帮助读者及时快 >>
  • 来源:item.zhigou.com/dangdang/q53147696.html
  • 关于串扰我在博客里面,(http://blog.chinaunix.net/uid-24343357-id-3183274.html)有一篇文章是专门说他的,这里不罗嗦了,就是说一下cadence如何仿真串扰,然后我们可以把这个串扰的仿真update constraint 到约束管理器中,不知道为何我这里老是不行,先留个问号吧,以后再解决。
  • 关于串扰我在博客里面,(http://blog.chinaunix.net/uid-24343357-id-3183274.html)有一篇文章是专门说他的,这里不罗嗦了,就是说一下cadence如何仿真串扰,然后我们可以把这个串扰的仿真update constraint 到约束管理器中,不知道为何我这里老是不行,先留个问号吧,以后再解决。 >>
  • 来源:www.blog.chinaunix.net/uid-24343357-id-3275420.html
  • 胡仁喜,中国人民解放军军械工程学院机械设计教研室讲师,机械工程博士,主要从事流体动力学分析、机械设计和工程图学教学和研究,精通各种CAD/CAM/CAE软件,国内CAD/CAM/CAE图书策划人和作者,从事CAD/CAM/CAE图书写 作和策划近10年,写作和工程实践经验非常丰富,善于把握读者需求,建立了完整的CAD/CAM/CAE知识体系,很多作品深受业内专家和广大读者的好评。
  • 胡仁喜,中国人民解放军军械工程学院机械设计教研室讲师,机械工程博士,主要从事流体动力学分析、机械设计和工程图学教学和研究,精通各种CAD/CAM/CAE软件,国内CAD/CAM/CAE图书策划人和作者,从事CAD/CAM/CAE图书写 作和策划近10年,写作和工程实践经验非常丰富,善于把握读者需求,建立了完整的CAD/CAM/CAE知识体系,很多作品深受业内专家和广大读者的好评。 >>
  • 来源:product.dangdang.com/1168918494.html