•   LM1876是立体声音频功率放大器,每个通道能够输出20W连续平均功率,带动4或8负载,总谐波失真及噪声(THDN)低于0.1%;由外部逻辑控制,每个放大器都有一个独立的平滑过渡渐现/渐隐静噪模式和节省功率的待机模式。LM1876利用其自身尖峰瞬间温度保护电路提供固有的动态保护区域(SOA),使其性能等级高于离散混合放大器。其引脚排列如图所示。 来源:
  •   LM1876是立体声音频功率放大器,每个通道能够输出20W连续平均功率,带动4或8负载,总谐波失真及噪声(THDN)低于0.1%;由外部逻辑控制,每个放大器都有一个独立的平滑过渡渐现/渐隐静噪模式和节省功率的待机模式。LM1876利用其自身尖峰瞬间温度保护电路提供固有的动态保护区域(SOA),使其性能等级高于离散混合放大器。其引脚排列如图所示。 来源: >>
  • 来源:www.dzsc.com/data/circuit-40751.html
  • LM4836单片立体声电桥音频功率放大器,http://www.592dz.com 相关元件PDF下载: LM4836 LM4836是单片立体声电桥音频功率放大器,提供直流音量控制,能够输出2W功率带动4负载,总谐波失真及噪声(THD+N)低于1.0%;或者输出2.2W功率带动3负载,总谐波失真及噪声(THD+N)低于1.0%。LM4836综合了直流音量控制、立体声电桥音频功率放大器、可选择增益或低音提升和静噪输入,因此适用于多媒体监视器、便携式收音机、台式和便携式计算机,其引脚排列如图所示。
  • LM4836单片立体声电桥音频功率放大器,http://www.592dz.com 相关元件PDF下载: LM4836 LM4836是单片立体声电桥音频功率放大器,提供直流音量控制,能够输出2W功率带动4负载,总谐波失真及噪声(THD+N)低于1.0%;或者输出2.2W功率带动3负载,总谐波失真及噪声(THD+N)低于1.0%。LM4836综合了直流音量控制、立体声电桥音频功率放大器、可选择增益或低音提升和静噪输入,因此适用于多媒体监视器、便携式收音机、台式和便携式计算机,其引脚排列如图所示。 >>
  • 来源:www.592dz.com/dz/26945/9715121.html
  • 摘要:本文讨论的滤波器设计均假设负载阻抗为8Ω。音圈电感导致20kHz的频率范围内,多数宽范围动圈扬声器的阻抗变高。该特性有助于实现高效率的无滤波器工作,但选择滤波器件以降低EMI时,应考虑阻抗的上升。 引言 近年来D类放大器的技术迅猛发展,最常见的莫过于应用于每个通道低于50W的低功耗产品中。在这些低功耗应用中,D类放大器相比传统AB类放大器而言有效率上的先天优势,因为D类放大器的输出级通常只处于导通或关断,没有中间偏压级。然而,长久以来,这一效率上的优势并未使其获得设计人员的广泛青睐,因为
  • 摘要:本文讨论的滤波器设计均假设负载阻抗为8Ω。音圈电感导致20kHz的频率范围内,多数宽范围动圈扬声器的阻抗变高。该特性有助于实现高效率的无滤波器工作,但选择滤波器件以降低EMI时,应考虑阻抗的上升。 引言 近年来D类放大器的技术迅猛发展,最常见的莫过于应用于每个通道低于50W的低功耗产品中。在这些低功耗应用中,D类放大器相比传统AB类放大器而言有效率上的先天优势,因为D类放大器的输出级通常只处于导通或关断,没有中间偏压级。然而,长久以来,这一效率上的优势并未使其获得设计人员的广泛青睐,因为 >>
  • 来源:www.safetyemc.cn/emc/201205/22/974.html
  • 采用SUS316L 金属外壳加树脂填充的混合结构,实现约5 倍的耐冲击性*。而且主机厚度仅有4.5 mm,成功地将体积缩小81%*。外壳防护级已获得IP67/69K、NEMA 4X、6P、13,可在各种环境下工作。此外,还标配有电线防折保护网,用来保护电缆引出部。对延长超小型光电传感器的使用寿命及节省装置空间做出很大贡献。 * 与基恩士传统产品相比
  • 采用SUS316L 金属外壳加树脂填充的混合结构,实现约5 倍的耐冲击性*。而且主机厚度仅有4.5 mm,成功地将体积缩小81%*。外壳防护级已获得IP67/69K、NEMA 4X、6P、13,可在各种环境下工作。此外,还标配有电线防折保护网,用来保护电缆引出部。对延长超小型光电传感器的使用寿命及节省装置空间做出很大贡献。 * 与基恩士传统产品相比 >>
  • 来源:www.wisterchina.com/keyence-47109.html
  • 采用SUS316L 金属外壳加树脂填充的混合结构,实现约5 倍的耐冲击性*。而且主机厚度仅有4.5 mm,成功地将体积缩小81%*。外壳防护级已获得IP67/69K、NEMA 4X、6P、13,可在各种环境下工作。此外,还标配有电线防折保护网,用来保护电缆引出部。对延长超小型光电传感器的使用寿命及节省装置空间做出很大贡献。 * 与基恩士传统产品相比
  • 采用SUS316L 金属外壳加树脂填充的混合结构,实现约5 倍的耐冲击性*。而且主机厚度仅有4.5 mm,成功地将体积缩小81%*。外壳防护级已获得IP67/69K、NEMA 4X、6P、13,可在各种环境下工作。此外,还标配有电线防折保护网,用来保护电缆引出部。对延长超小型光电传感器的使用寿命及节省装置空间做出很大贡献。 * 与基恩士传统产品相比 >>
  • 来源:www.wisterchina.com/keyence-47094.html
  • 为了满足消费者对耳机音频质量更高的要求,手机、GPS和MP3播放器等便携消费类设备需要高质量的立体声耳机放大器。而设计人员在设计立体声耳机放大器输出段时,需要从桥接负载、电容耦合、虚拟接地及真实接地等不同选择中选出更适合的方案。 这些不同的输出段设计选择各有其优缺点,如桥接负载的动态范围较大,支持单电源工作,但不兼容立体声耳机;电容耦合兼容立体声耳机,同时支持单电源工作,却存在需要大电容及高通滤波等问题;虚拟接地也支持单电源,无需耦合电容,但若有麦克风,就不兼容立体声耳机。  相比较而言,真实接地输出设计
  • 为了满足消费者对耳机音频质量更高的要求,手机、GPS和MP3播放器等便携消费类设备需要高质量的立体声耳机放大器。而设计人员在设计立体声耳机放大器输出段时,需要从桥接负载、电容耦合、虚拟接地及真实接地等不同选择中选出更适合的方案。 这些不同的输出段设计选择各有其优缺点,如桥接负载的动态范围较大,支持单电源工作,但不兼容立体声耳机;电容耦合兼容立体声耳机,同时支持单电源工作,却存在需要大电容及高通滤波等问题;虚拟接地也支持单电源,无需耦合电容,但若有麦克风,就不兼容立体声耳机。 相比较而言,真实接地输出设计 >>
  • 来源:news.eefocus.com/article/09-09/9061301030905ZmHv.html?sort=1111_1107_1798_0
  • 采用SUS316L 金属外壳加树脂填充的混合结构,实现约5 倍的耐冲击性*。而且主机厚度仅有4.5 mm,成功地将体积缩小81%*。外壳防护级已获得IP67/69K、NEMA 4X、6P、13,可在各种环境下工作。此外,还标配有电线防折保护网,用来保护电缆引出部。对延长超小型光电传感器的使用寿命及节省装置空间做出很大贡献。 * 与基恩士传统产品相比
  • 采用SUS316L 金属外壳加树脂填充的混合结构,实现约5 倍的耐冲击性*。而且主机厚度仅有4.5 mm,成功地将体积缩小81%*。外壳防护级已获得IP67/69K、NEMA 4X、6P、13,可在各种环境下工作。此外,还标配有电线防折保护网,用来保护电缆引出部。对延长超小型光电传感器的使用寿命及节省装置空间做出很大贡献。 * 与基恩士传统产品相比 >>
  • 来源:www.wisterchina.com/keyence-44874.html
  • LM4910立体声耳机放大器,http://www.592dz.com 相关元件PDF下载: LM4910 LM4910是音频功率放大器,主要设计用于便携式设备,采用3.3V电源供电,能够输出35mW连续平均功率,带动32负载。LM4910利用新的拓扑电路,取消了耳机放大器输出耦合电容和半电源旁路电容,它包含先进的喀-扑声消除电路,这种噪声在转换开关通断瞬间产生。LM4910的引脚排列如图所示。
  • LM4910立体声耳机放大器,http://www.592dz.com 相关元件PDF下载: LM4910 LM4910是音频功率放大器,主要设计用于便携式设备,采用3.3V电源供电,能够输出35mW连续平均功率,带动32负载。LM4910利用新的拓扑电路,取消了耳机放大器输出耦合电容和半电源旁路电容,它包含先进的喀-扑声消除电路,这种噪声在转换开关通断瞬间产生。LM4910的引脚排列如图所示。 >>
  • 来源:www.592dz.com/dz/26945/9714999.html
  • 信息类型:供应 AB类立体声耳机驱动芯片-TDA1308T TDA1308T是NXP(恩智浦)公司最新推出的AB类耳机驱动集成电路,它的最大特点是体积小、功耗低、性能优异,特别适用于CD随身听等袖珍式数字音响,也可用于激光唱机的耳机监听。TDA1308T是用1mCMOS工艺制造的,采用8脚小型贴片封装,其尺寸只有5.
  • 信息类型:供应 AB类立体声耳机驱动芯片-TDA1308T TDA1308T是NXP(恩智浦)公司最新推出的AB类耳机驱动集成电路,它的最大特点是体积小、功耗低、性能优异,特别适用于CD随身听等袖珍式数字音响,也可用于激光唱机的耳机监听。TDA1308T是用1mCMOS工艺制造的,采用8脚小型贴片封装,其尺寸只有5. >>
  • 来源:www.mianfeiic.com/Class/20269_1.html
  •   该器件输出级以双电源供电,电源电压范围为VPP:+23.6V-+36V;VNN;-22.4V-36.6V。每个通道在4负载上输出可达100W功率。在25W时具有0.015%THD,60W时上升至0.1%。具备抑制开通。关断噪声、中点电压调节、直流偏移保护、过压和欠压保护。过流保护、静音指示等功能。   图中18脚、19脚为电源电压检测端。当电源电压超过前述的范围时。芯片内保护电路即会动作。另外。如芯片电流超过8A、或温度超过165时,芯片将停止工作。   TA2022内部设有一开关电源提供VN1
  •   该器件输出级以双电源供电,电源电压范围为VPP:+23.6V-+36V;VNN;-22.4V-36.6V。每个通道在4负载上输出可达100W功率。在25W时具有0.015%THD,60W时上升至0.1%。具备抑制开通。关断噪声、中点电压调节、直流偏移保护、过压和欠压保护。过流保护、静音指示等功能。   图中18脚、19脚为电源电压检测端。当电源电压超过前述的范围时。芯片内保护电路即会动作。另外。如芯片电流超过8A、或温度超过165时,芯片将停止工作。   TA2022内部设有一开关电源提供VN1 >>
  • 来源:www.dzsc.com/data/Circuit-40692.html
  • E3T超小型、超薄型的放大器内置型光电传感器批发代理 E3T超小型、超薄型的放大器内置型光电传感器原装现货 E3T超小型、超薄型的放大器内置型光电传感器工作参数 E3T超小型、超薄型的放大器内置型光电传感器生产厂家 特点 本公司备有对射型长距离2m型(E3T-ST3) M3安装型,设置更容易 (E3T-STM、E3T-FDM、E3T-SLM) 新增可1点安装的小型圆柱型 (E3T-C(S)) 外形尺寸 (单位:mm)
  • E3T超小型、超薄型的放大器内置型光电传感器批发代理 E3T超小型、超薄型的放大器内置型光电传感器原装现货 E3T超小型、超薄型的放大器内置型光电传感器工作参数 E3T超小型、超薄型的放大器内置型光电传感器生产厂家 特点 本公司备有对射型长距离2m型(E3T-ST3) M3安装型,设置更容易 (E3T-STM、E3T-FDM、E3T-SLM) 新增可1点安装的小型圆柱型 (E3T-C(S)) 外形尺寸 (单位:mm) >>
  • 来源:www.app17.com/c94100/products/d6605138.html
  • E3T超小型、超薄型的放大器内置型光电传感器批发代理 E3T超小型、超薄型的放大器内置型光电传感器原装现货 E3T超小型、超薄型的放大器内置型光电传感器工作参数 E3T超小型、超薄型的放大器内置型光电传感器生产厂家 特点 本公司备有对射型长距离2m型(E3T-ST3) M3安装型,设置更容易 (E3T-STM、E3T-FDM、E3T-SLM) 新增可1点安装的小型圆柱型 (E3T-C(S)) 外形尺寸 (单位:mm)
  • E3T超小型、超薄型的放大器内置型光电传感器批发代理 E3T超小型、超薄型的放大器内置型光电传感器原装现货 E3T超小型、超薄型的放大器内置型光电传感器工作参数 E3T超小型、超薄型的放大器内置型光电传感器生产厂家 特点 本公司备有对射型长距离2m型(E3T-ST3) M3安装型,设置更容易 (E3T-STM、E3T-FDM、E3T-SLM) 新增可1点安装的小型圆柱型 (E3T-C(S)) 外形尺寸 (单位:mm) >>
  • 来源:www.app17.com/c94100/products/d6605138.html
  • 采用SUS316L 金属外壳加树脂填充的混合结构,实现约5 倍的耐冲击性*。而且主机厚度仅有4.5 mm,成功地将体积缩小81%*。外壳防护级已获得IP67/69K、NEMA 4X、6P、13,可在各种环境下工作。此外,还标配有电线防折保护网,用来保护电缆引出部。对延长超小型光电传感器的使用寿命及节省装置空间做出很大贡献。 * 与基恩士传统产品相比
  • 采用SUS316L 金属外壳加树脂填充的混合结构,实现约5 倍的耐冲击性*。而且主机厚度仅有4.5 mm,成功地将体积缩小81%*。外壳防护级已获得IP67/69K、NEMA 4X、6P、13,可在各种环境下工作。此外,还标配有电线防折保护网,用来保护电缆引出部。对延长超小型光电传感器的使用寿命及节省装置空间做出很大贡献。 * 与基恩士传统产品相比 >>
  • 来源:www.wisterchina.com/keyence-47096.html
  • 图5. (a)软件GPS接收机中,需要对捕获的RF信号进行放大、变频、数字化。(b)实际接收机中,低噪声放大器对RF信号进行放大,MAX2769对放大后的信号进行变频和数字化处理。然后,通过计数器和USB接口控制器将数据按照USB协议传输给PC主机。 参考文献 1. Kaplan, E., Understanding GPS: Principles and Applications, 2nd ed.
  • 图5. (a)软件GPS接收机中,需要对捕获的RF信号进行放大、变频、数字化。(b)实际接收机中,低噪声放大器对RF信号进行放大,MAX2769对放大后的信号进行变频和数字化处理。然后,通过计数器和USB接口控制器将数据按照USB协议传输给PC主机。 参考文献 1. Kaplan, E., Understanding GPS: Principles and Applications, 2nd ed. >>
  • 来源:www.edatop.com/wireless/89651_3.html
  • * 接插件型的环境温度范围(动作时)因型号而异。E3Z-T66/T86/R66/R86 为- 40 ~+ 55°C,E3Z-D66/D86/D67/D87为30~+55°C,其它接插件型产品为-25~+55°C。如下所示,在-40~-25°C范围内,回归反射型(E3Z-R66/R86)的检测距离与左表的值有所不同,敬请注意。 3m 〔100mm〕*1 (使用E39-R1S时)、 2m 〔100mm〕*1 (使用E39-R1时) 另外,在-40~-25°C的低温环境下
  • * 接插件型的环境温度范围(动作时)因型号而异。E3Z-T66/T86/R66/R86 为- 40 ~+ 55°C,E3Z-D66/D86/D67/D87为30~+55°C,其它接插件型产品为-25~+55°C。如下所示,在-40~-25°C范围内,回归反射型(E3Z-R66/R86)的检测距离与左表的值有所不同,敬请注意。 3m 〔100mm〕*1 (使用E39-R1S时)、 2m 〔100mm〕*1 (使用E39-R1时) 另外,在-40~-25°C的低温环境下 >>
  • 来源:www.app17.com/c94100/products/d6605339.html
  • 采用SUS316L 金属外壳加树脂填充的混合结构,实现约5 倍的耐冲击性*。而且主机厚度仅有4.5 mm,成功地将体积缩小81%*。外壳防护级已获得IP67/69K、NEMA 4X、6P、13,可在各种环境下工作。此外,还标配有电线防折保护网,用来保护电缆引出部。对延长超小型光电传感器的使用寿命及节省装置空间做出很大贡献。 * 与基恩士传统产品相比
  • 采用SUS316L 金属外壳加树脂填充的混合结构,实现约5 倍的耐冲击性*。而且主机厚度仅有4.5 mm,成功地将体积缩小81%*。外壳防护级已获得IP67/69K、NEMA 4X、6P、13,可在各种环境下工作。此外,还标配有电线防折保护网,用来保护电缆引出部。对延长超小型光电传感器的使用寿命及节省装置空间做出很大贡献。 * 与基恩士传统产品相比 >>
  • 来源:www.wisterchina.com/keyence-47091.html
  • 在整个通信领域,针对不同的频带,可以采用不同的方法进行LNA的设计。从频段上来看,900M属于特高频(UHF)。从整个无线电频谱划分来看,虽然此频率较高,但还是处于射频低端。在设计低噪声放大器过程中,因为其高频特性,我们无法忽略集总参数其本身就是一个频率的函数,它们所产生的寄生参数在电路中必须予以考虑,基于以上原因,采用集总参数设计的低噪声放大电路往往可变性较大,集总参数值的精度往往在实际中也达不到设计的精度,只能取近似值,这给后期调试带来了很大的工作量。与集总参数对比,采用微带线设计低噪声放大器是另外一
  • 在整个通信领域,针对不同的频带,可以采用不同的方法进行LNA的设计。从频段上来看,900M属于特高频(UHF)。从整个无线电频谱划分来看,虽然此频率较高,但还是处于射频低端。在设计低噪声放大器过程中,因为其高频特性,我们无法忽略集总参数其本身就是一个频率的函数,它们所产生的寄生参数在电路中必须予以考虑,基于以上原因,采用集总参数设计的低噪声放大电路往往可变性较大,集总参数值的精度往往在实际中也达不到设计的精度,只能取近似值,这给后期调试带来了很大的工作量。与集总参数对比,采用微带线设计低噪声放大器是另外一 >>
  • 来源:www.tiaozhanbei.net/project/16464/