• 这是一个关于集成电路封装形式小结PPT,包括了DIP双列直插式封装,QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装,PGA插针网格阵列封装,BGA球栅阵列封装,BGA封装具有以下特点,CSP芯片尺寸封装,MCM多芯片模块等内容。2.CBGA(CeramicBGA)基板:即陶瓷基板,芯片与基板间的电气连接通常采 用倒装芯片(FlipChip,简称FC)的安装方式。Intel系列CPU中,Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风
  • 这是一个关于集成电路封装形式小结PPT,包括了DIP双列直插式封装,QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装,PGA插针网格阵列封装,BGA球栅阵列封装,BGA封装具有以下特点,CSP芯片尺寸封装,MCM多芯片模块等内容。2.CBGA(CeramicBGA)基板:即陶瓷基板,芯片与基板间的电气连接通常采 用倒装芯片(FlipChip,简称FC)的安装方式。Intel系列CPU中,Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风 >>
  • 来源:www.rsdown.cn/pptdown/20171204183396.html
  • 数据来源:公开资料整理 2017年到2020年全球将新建62座前端半导体晶 圆厂,其中26座建设在中国大陆,占全球总数42%。这62座晶圆厂中,以量 产晶圆厂占大多数,只有7座为研发或试产厂。预计这些位于中国大陆的晶 圆厂2017年有6座上线投产,2018年达到高峰,共13座晶圆厂加入营运,这 些将于2018年投产的晶圆厂多数为晶圆代工厂。SEMI与日本半导体设备产业 协会(SEAJ)共同搜集全球共计95家以上的半导体设备公司每月数据的统计 结果之后,在2017年12月公布2017年第三季度全球半导体设
  • 数据来源:公开资料整理 2017年到2020年全球将新建62座前端半导体晶 圆厂,其中26座建设在中国大陆,占全球总数42%。这62座晶圆厂中,以量 产晶圆厂占大多数,只有7座为研发或试产厂。预计这些位于中国大陆的晶 圆厂2017年有6座上线投产,2018年达到高峰,共13座晶圆厂加入营运,这 些将于2018年投产的晶圆厂多数为晶圆代工厂。SEMI与日本半导体设备产业 协会(SEAJ)共同搜集全球共计95家以上的半导体设备公司每月数据的统计 结果之后,在2017年12月公布2017年第三季度全球半导体设 >>
  • 来源:www.chyxx.com/industry/201803/622933.html
  • 日前,在国务院印发的《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》中,启动了集成电路重大生产力布局规划工程,天水华洋电子科技的光学蚀刻集成电路引线框架的二期扩建和续建项目,被国家发改委列打包列入。 “十三五”时期,甘肃共有两项集成电路项目被列入国家战略性新兴产业发展规划—集成电路重大生产力布局规划工程,入选的两项项目,均来自于天水高新技术企业。 国家十三五发展规划指出,集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性
  • 日前,在国务院印发的《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》中,启动了集成电路重大生产力布局规划工程,天水华洋电子科技的光学蚀刻集成电路引线框架的二期扩建和续建项目,被国家发改委列打包列入。 “十三五”时期,甘肃共有两项集成电路项目被列入国家战略性新兴产业发展规划—集成电路重大生产力布局规划工程,入选的两项项目,均来自于天水高新技术企业。 国家十三五发展规划指出,集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性 >>
  • 来源:www.newsijie.com/chanye/dianzidianqi/xiangmu/2017/0809/11240414.html
  • 图3 集成电路封装形式演进历程 未来的封装技术发展方向包含以下的一些方式:圆晶级封装(WLCSP),覆晶封装(Flip Chip),系统封装(SiP),硅穿孔(Through-Silicon-Via),射频模组(RF Module),Bumping 技术的印刷(Printing)和电镀(Plating)等。 目前,发达国家在技术水平上占有优势,国际集成电路封装技术以BGA、CSP为主流技术路线,而中国本土封测厂商产品以中、低端为主, 封装形式以DIP、SOP、QFP为主,并在向BGA、CSP发展的道路中
  • 图3 集成电路封装形式演进历程 未来的封装技术发展方向包含以下的一些方式:圆晶级封装(WLCSP),覆晶封装(Flip Chip),系统封装(SiP),硅穿孔(Through-Silicon-Via),射频模组(RF Module),Bumping 技术的印刷(Printing)和电镀(Plating)等。 目前,发达国家在技术水平上占有优势,国际集成电路封装技术以BGA、CSP为主流技术路线,而中国本土封测厂商产品以中、低端为主, 封装形式以DIP、SOP、QFP为主,并在向BGA、CSP发展的道路中 >>
  • 来源:www.mems.me/mems/foundry_201111/76.html
  •   资料来源:国家知识产权局前瞻产业研究院整理   汽车电子市场愈加需要集成电路封装   汽车电子是集成电路封装应用的重点终端领域。我国是新兴的汽车市场,汽车产销量的增长带动着汽车电子市场规模的迅速扩大。在智能汽车、物联网等大环境下,汽车电子市场的增长速度高于整车市场的增速。2016年,我国汽车电子市场总规模增长12.
  •   资料来源:国家知识产权局前瞻产业研究院整理   汽车电子市场愈加需要集成电路封装   汽车电子是集成电路封装应用的重点终端领域。我国是新兴的汽车市场,汽车产销量的增长带动着汽车电子市场规模的迅速扩大。在智能汽车、物联网等大环境下,汽车电子市场的增长速度高于整车市场的增速。2016年,我国汽车电子市场总规模增长12. >>
  • 来源:www.hibor.com.cn/ecodetail_5544068.html
  • 1、组件封装式:适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线,适合高频使用。该类封装操作方便,可靠性高,芯片面积与封装面积之间的比值较小。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。 2、DIP双列直插式封装:绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。DIP封装适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存储器和
  • 1、组件封装式:适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线,适合高频使用。该类封装操作方便,可靠性高,芯片面积与封装面积之间的比值较小。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。 2、DIP双列直插式封装:绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。DIP封装适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存储器和 >>
  • 来源:www.yiqi.com/retiao/list2908.html
  • 视频会议室内安装p2LED彩色电子屏生产厂家,LED显示屏型号P是什么意思?P后面的数值又是什么意思? 原来,P一般代表像素间距,而P后面的数值主要是指两个像素点之间的距离,我们通常称为点间距。而且这个点间距数值越小,单位像素点越高,显示画面越清晰。 如果您想对户外室内LED全彩广告显示屏及广场电视“工程预算” “如何施工” “型号选择”“手续审批”等相关问题有更深入的了解,请! 拓升光电自创建以来上千家用户的
  • 视频会议室内安装p2LED彩色电子屏生产厂家,LED显示屏型号P是什么意思?P后面的数值又是什么意思? 原来,P一般代表像素间距,而P后面的数值主要是指两个像素点之间的距离,我们通常称为点间距。而且这个点间距数值越小,单位像素点越高,显示画面越清晰。 如果您想对户外室内LED全彩广告显示屏及广场电视“工程预算” “如何施工” “型号选择”“手续审批”等相关问题有更深入的了解,请! 拓升光电自创建以来上千家用户的 >>
  • 来源:www.afzhan.com/product/detail/10883361.html
  • 集成电路的测试主要包括芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试。无论哪个阶段,要测试芯片的各项功能指标必须完成两个步骤,一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来,二是要通过测试机对芯片施加输入信号,并检测芯片的输出信号,判断芯片功能和性能指标的有效性。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备,测试机对芯片施加输入信号,采集被检测芯片的输出信号与预期值进行比较,判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性。分选机和探针台是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设
  • 集成电路的测试主要包括芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试。无论哪个阶段,要测试芯片的各项功能指标必须完成两个步骤,一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来,二是要通过测试机对芯片施加输入信号,并检测芯片的输出信号,判断芯片功能和性能指标的有效性。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备,测试机对芯片施加输入信号,采集被检测芯片的输出信号与预期值进行比较,判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性。分选机和探针台是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设 >>
  • 来源:www.chinairr.org/report/R06/R0602/201807/06-266485.html
  • 对于经济型的车载导航、信息娱乐系统、电动和混合动力传动系统来说,市场需求一直极为高涨。各种先进的车辆安全功能,例如防抱死制动、稳定性控制以及传感器控制的胎压监测等,都在蓬勃的发展。汽车制造商需要经济高效的策略从而设计并装配出高耐久性的电气与电子系统。 制造商正在逐渐转为采用压配合技术来加强和替换焊接位置。在压配合技术中,弹性销和镀层通孔(PTH)是主要的组成部分。PTH钻入到分层电路板中,采取电镀工艺,一般采用镀铜,从而在压配合销的插入部分上形成电路。主要的优势在于连接和电气触点高度可靠。 其他行业中使
  • 对于经济型的车载导航、信息娱乐系统、电动和混合动力传动系统来说,市场需求一直极为高涨。各种先进的车辆安全功能,例如防抱死制动、稳定性控制以及传感器控制的胎压监测等,都在蓬勃的发展。汽车制造商需要经济高效的策略从而设计并装配出高耐久性的电气与电子系统。 制造商正在逐渐转为采用压配合技术来加强和替换焊接位置。在压配合技术中,弹性销和镀层通孔(PTH)是主要的组成部分。PTH钻入到分层电路板中,采取电镀工艺,一般采用镀铜,从而在压配合销的插入部分上形成电路。主要的优势在于连接和电气触点高度可靠。 其他行业中使 >>
  • 来源:wj.foexpo.com/6034.html
  • 2017年12月14日下午,集团所属晋华党支部郑进福书记主持召开晋华公司第二次党员(扩大)会议,会议邀请集团副总经理、晋华副董事长卢文胜同志为公司党员干部宣讲党的十九大精神,组织全体党员重温《入党誓词》,讨论接收新党员、预备党员转正等事宜。公司三级及以上主要领导干部、全体党员约130人参加了会议。  会上,集团副总经理、晋华副董事长卢文胜同志传达了《中共福建省电子信息集团委员会关于认真学习宣传贯彻党的十九大精神的通知》精神,指出党的十九大报告的重大意义,从做到学深悟透、融会贯通、学做结合三个方
  • 2017年12月14日下午,集团所属晋华党支部郑进福书记主持召开晋华公司第二次党员(扩大)会议,会议邀请集团副总经理、晋华副董事长卢文胜同志为公司党员干部宣讲党的十九大精神,组织全体党员重温《入党誓词》,讨论接收新党员、预备党员转正等事宜。公司三级及以上主要领导干部、全体党员约130人参加了会议。 会上,集团副总经理、晋华副董事长卢文胜同志传达了《中共福建省电子信息集团委员会关于认真学习宣传贯彻党的十九大精神的通知》精神,指出党的十九大报告的重大意义,从做到学深悟透、融会贯通、学做结合三个方 >>
  • 来源:www.feig.com.cn/i_17122210372068100000154091038614.html
  • 半导体是集成电路的基础,目前集成电路已经占到半导体产业的80%,近几年随着集成电路的蓬勃发展,进一步推动了半导体产业的发展,更加凸显了半导体在工业生产上的重要作用。为更好了解半导体领域及其专利发展现状,近日纲正知识产权中心对全球半导体领域的知识产权情况进行检索分析,并发布了《半导体领域专利态势报告》。 全球半导体专利申请情况 报告指出,截止到检索日期为止,共检索到全球半导体技术领域公开专利311万件,其中中国公开专利数达30万件。 =750) window.
  • 半导体是集成电路的基础,目前集成电路已经占到半导体产业的80%,近几年随着集成电路的蓬勃发展,进一步推动了半导体产业的发展,更加凸显了半导体在工业生产上的重要作用。为更好了解半导体领域及其专利发展现状,近日纲正知识产权中心对全球半导体领域的知识产权情况进行检索分析,并发布了《半导体领域专利态势报告》。 全球半导体专利申请情况 报告指出,截止到检索日期为止,共检索到全球半导体技术领域公开专利311万件,其中中国公开专利数达30万件。 =750) window. >>
  • 来源:www.0xy.cn/read-htm-tid-720958.html
  • 20</SUB>合金箔带材冲制成框或环,镀金可伐合金片材表面上放置有形状相互对应的AuSn<SUB>20</SUB>合金框,脉冲点焊实现镀金可伐合金片材与AuSn<SUB>20</SUB>合金框的固定连接。采用本发明制备的复合盖板,可用于集成电路封装,简化了封装流程,缩短了封装周期,增强了集成电路器件的气密性,有助于改善产品外观,提高产品的合格率。" />
  • 20</SUB>合金箔带材冲制成框或环,镀金可伐合金片材表面上放置有形状相互对应的AuSn<SUB>20</SUB>合金框,脉冲点焊实现镀金可伐合金片材与AuSn<SUB>20</SUB>合金框的固定连接。采用本发明制备的复合盖板,可用于集成电路封装,简化了封装流程,缩短了封装周期,增强了集成电路器件的气密性,有助于改善产品外观,提高产品的合格率。" /> >>
  • 来源:www.caigou.com.cn/patent/cn1556544a.shtml
  • 原装现货,特价出售,可供样板,联系电话0755-82955777 星河源半导体有限公司是一家专业销售ESD/TVS(静电放电保护二极管)二极管的正规代理商和产品分销商。在激烈的市场竞争中,公司人员以独特的经营方式与优质的服务,为公司闯出了一套属于自己的销售模式。本公司以代理分销:AMAZING;PANJIT;SEMTECH;WILL;ONS等品牌的ESD/TVS产品。产品广泛应用于通讯、仪器、军工等领域,为国内外许多家企业、工厂解决了配套困难问题。
  • 原装现货,特价出售,可供样板,联系电话0755-82955777 星河源半导体有限公司是一家专业销售ESD/TVS(静电放电保护二极管)二极管的正规代理商和产品分销商。在激烈的市场竞争中,公司人员以独特的经营方式与优质的服务,为公司闯出了一套属于自己的销售模式。本公司以代理分销:AMAZING;PANJIT;SEMTECH;WILL;ONS等品牌的ESD/TVS产品。产品广泛应用于通讯、仪器、军工等领域,为国内外许多家企业、工厂解决了配套困难问题。 >>
  • 来源:www.icbom.net/sell/show-2580.html
  • 系统特点: 1. 全系列矩阵可实现以太网联网功能,系统扩展灵活。 Infinova 以太网联网矩阵系统集以太网通信和开放式结构设计于一身,实现了非常灵活的系统扩展功能。各种视频矩阵组织灵活,地位平等,适应实际安防工程对中心、前端矩阵的不同需求。 2. 强大的系统集成能力,全硬件的联网结构 Infinova 以太网联网矩阵系统具有良好的兼容性。除了本身相互联网外,还可以方便地把其它主流品牌的矩阵集成到系统之中,实现所有矩阵系统的集成。通过矩阵系统,能在监控中心控制前端多级矩阵系统。视频通道由中心矩阵菜单编
  • 系统特点: 1. 全系列矩阵可实现以太网联网功能,系统扩展灵活。 Infinova 以太网联网矩阵系统集以太网通信和开放式结构设计于一身,实现了非常灵活的系统扩展功能。各种视频矩阵组织灵活,地位平等,适应实际安防工程对中心、前端矩阵的不同需求。 2. 强大的系统集成能力,全硬件的联网结构 Infinova 以太网联网矩阵系统具有良好的兼容性。除了本身相互联网外,还可以方便地把其它主流品牌的矩阵集成到系统之中,实现所有矩阵系统的集成。通过矩阵系统,能在监控中心控制前端多级矩阵系统。视频通道由中心矩阵菜单编 >>
  • 来源:www.infinova.com.cn/new/91656813.html
  • 另外还有硅片厂、第三代半导体厂、材料厂、气体厂等各种工厂的设立和扩产频频见诸报端,可以说这是中国集成电路从业者的又一个好时代。为什么说又呢?因为在本世纪初,国内也曾经掀起过一股集成电路建设潮。 过往失败经验的一些教训 在2000年中,国务院发布了一份名为《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的18号文件。这份文件当时定了两个目标: (1)通过政策引导,鼓励资金、人才等资源投向软件产业和集成电路产业,进一步促进我国信息产业快速发展,力争到2010年使我国软件产业研究开发和生产能力达到或接近国际先进水平
  • 另外还有硅片厂、第三代半导体厂、材料厂、气体厂等各种工厂的设立和扩产频频见诸报端,可以说这是中国集成电路从业者的又一个好时代。为什么说又呢?因为在本世纪初,国内也曾经掀起过一股集成电路建设潮。 过往失败经验的一些教训 在2000年中,国务院发布了一份名为《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的18号文件。这份文件当时定了两个目标: (1)通过政策引导,鼓励资金、人才等资源投向软件产业和集成电路产业,进一步促进我国信息产业快速发展,力争到2010年使我国软件产业研究开发和生产能力达到或接近国际先进水平 >>
  • 来源:news.21dianyuan.com/detail/31523.html
  • 新建晶圆厂数量 另外还有硅片厂、第三代半导体厂、材料厂、气体厂等各种工厂的设立和扩产频频见诸报端,可以说这是中国集成电路从业者的又一个好时代。为什么说又呢?因为在本世纪初,国内也曾经掀起过一股集成电路建设潮。 在2000年中,国务院发布了一份名为《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的18号文件。这份文件当时定了两个目标: (1)通过政策引导,鼓励资金、人才等资源投向软件产业和集成电路产业,进一步促进我国信息产业快速发展,力争到2010年使我国软件产业研究开发和生产能力达到或接近国际先进水平,并使我
  • 新建晶圆厂数量 另外还有硅片厂、第三代半导体厂、材料厂、气体厂等各种工厂的设立和扩产频频见诸报端,可以说这是中国集成电路从业者的又一个好时代。为什么说又呢?因为在本世纪初,国内也曾经掀起过一股集成电路建设潮。 在2000年中,国务院发布了一份名为《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的18号文件。这份文件当时定了两个目标: (1)通过政策引导,鼓励资金、人才等资源投向软件产业和集成电路产业,进一步促进我国信息产业快速发展,力争到2010年使我国软件产业研究开发和生产能力达到或接近国际先进水平,并使我 >>
  • 来源:news.watchstor.com/news-164971.htm
  •   智能工厂的智能制造   位于德国巴伐利亚州东部、透着上世纪八九十年代工业风格的红砖厂房内正进行着一场向着工业4.0方向的自我进化。这是德国工业巨头西门子旗下的安贝格工厂,是欧洲乃至全球最先进的数字化工厂。   安贝格工厂创建于1989年,如今该工厂每年可生产约1500万件Simatic产品,按每年生产230天计算,即平均每秒就能生产出一台控制设备。这里的产品合格率高达99.
  •   智能工厂的智能制造   位于德国巴伐利亚州东部、透着上世纪八九十年代工业风格的红砖厂房内正进行着一场向着工业4.0方向的自我进化。这是德国工业巨头西门子旗下的安贝格工厂,是欧洲乃至全球最先进的数字化工厂。   安贝格工厂创建于1989年,如今该工厂每年可生产约1500万件Simatic产品,按每年生产230天计算,即平均每秒就能生产出一台控制设备。这里的产品合格率高达99. >>
  • 来源:www.cechina.cn/m/article.aspx?ID=54735