•   然而,中国的并购之路并不顺利,在对于中国并购的这件事,国外也采取了一系列防堵措施,直至目前,仅有江苏长电科技股份有限公司收购新加披封测厂星科金朋、中芯国际集成电路制造有限公司收购意大利集成电路晶圆代工厂LFoundry 70%股份等5个案例最终完成。   全球第三大集成电路封装厂江苏长电科技股份有限公司董事长王新潮曾透漏,因为并购小的制造厂并不能缩短中国企业与国际同行的技术差距,但真正先进的技术要并购又有难度。   我国是芯片消费大国,但却面临着芯片进口金额超过石油等大宗商品的状况,产业发展严重依赖
  •   然而,中国的并购之路并不顺利,在对于中国并购的这件事,国外也采取了一系列防堵措施,直至目前,仅有江苏长电科技股份有限公司收购新加披封测厂星科金朋、中芯国际集成电路制造有限公司收购意大利集成电路晶圆代工厂LFoundry 70%股份等5个案例最终完成。   全球第三大集成电路封装厂江苏长电科技股份有限公司董事长王新潮曾透漏,因为并购小的制造厂并不能缩短中国企业与国际同行的技术差距,但真正先进的技术要并购又有难度。   我国是芯片消费大国,但却面临着芯片进口金额超过石油等大宗商品的状况,产业发展严重依赖 >>
  • 来源:www.jdzj.com/news/24699.html
  • 在日前举行的设计自动化国际会议(DAC)上,北京清华大学微电子所所长魏少军(Shaojun Wei)回复《EE Times》的提问说:「这是个好问题,目前的情况确实很复杂。」  北京清华大学微电子所所长魏少军 在坦言中国制造业与IC设计公司加速成长的同时,魏少军说他也感到某些程度的失望。 魏少军是中国政府推动《国家集成路产业发展推进纲要》的重要顾问。当被问及政府是否感到不耐烦时,他说:「并不会,反而是中国的芯片商觉得失望。」他解释说:「他们当初的期待非常高,而今则认为产业进展地还不够快。」 中国持续经历芯
  • 在日前举行的设计自动化国际会议(DAC)上,北京清华大学微电子所所长魏少军(Shaojun Wei)回复《EE Times》的提问说:「这是个好问题,目前的情况确实很复杂。」 北京清华大学微电子所所长魏少军 在坦言中国制造业与IC设计公司加速成长的同时,魏少军说他也感到某些程度的失望。 魏少军是中国政府推动《国家集成路产业发展推进纲要》的重要顾问。当被问及政府是否感到不耐烦时,他说:「并不会,反而是中国的芯片商觉得失望。」他解释说:「他们当初的期待非常高,而今则认为产业进展地还不够快。」 中国持续经历芯 >>
  • 来源:www.esmchina.com/news/article/201708111641
  • 数据来源:中商产业研究院数据库 我国集成电路产业自给率不足,部分产品仍高度依赖进口。我国虽然占据了全球一半以上的半导体消费市场,但由于国内芯片行业生产水平与国际先进水平差距较大,导致我国芯片产业对外严重依赖,其中高端芯片几乎全部要进口。以手机芯片为例,由于国产TD-LTE芯片技术成熟度与国际品牌有较大差距,目前高通几乎垄断了国内LTE手机芯片中的8成订单。 根据IC insights的数据,2016年我国集成电路自给率仅为10.
  • 数据来源:中商产业研究院数据库 我国集成电路产业自给率不足,部分产品仍高度依赖进口。我国虽然占据了全球一半以上的半导体消费市场,但由于国内芯片行业生产水平与国际先进水平差距较大,导致我国芯片产业对外严重依赖,其中高端芯片几乎全部要进口。以手机芯片为例,由于国产TD-LTE芯片技术成熟度与国际品牌有较大差距,目前高通几乎垄断了国内LTE手机芯片中的8成订单。 根据IC insights的数据,2016年我国集成电路自给率仅为10. >>
  • 来源:www.askci.com/news/chanye/20180805/1237051127786_2.shtml
  • 集成电路进口耗资巨大 强健"中国芯"再成两会焦点 2017-03-18 10:48来源: 前瞻网 摘要: 集成电路制造领域投资规模增长了31%,政策、资本的双重驱动下,过去3年来,中国集成电路产业发生近百起并购整合,包括中芯国际、紫光集团等龙头企业已成规模, Intel、高通、德州仪器等国际巨头也已经在中国提高资本、技术投入。 强健中国芯一直是历年全国两会代表委员的关注焦点,今年也不例外。本届两会上,中国芯片产业第一次成为热议话题,在数十名代表的议案中现身。中国的出口和制造业总产值已
  • 集成电路进口耗资巨大 强健"中国芯"再成两会焦点 2017-03-18 10:48来源: 前瞻网 摘要: 集成电路制造领域投资规模增长了31%,政策、资本的双重驱动下,过去3年来,中国集成电路产业发生近百起并购整合,包括中芯国际、紫光集团等龙头企业已成规模, Intel、高通、德州仪器等国际巨头也已经在中国提高资本、技术投入。 强健中国芯一直是历年全国两会代表委员的关注焦点,今年也不例外。本届两会上,中国芯片产业第一次成为热议话题,在数十名代表的议案中现身。中国的出口和制造业总产值已 >>
  • 来源:guba.eastmoney.com/news,002371,618698617.html?from=singlemessage
  •   中兴事件的爆发就像一把利刃剜出中国芯片产业的短板,巨石砸向深潭激起的涟漪正一波一波地向外扩散。芯片产业从来没有像今天这样,受到媒体、公众甚至国家高层如此迫切的重视。   现实总是如此残酷,在这一关系国家经济命脉的高科技产业,中国依旧没有什么话语权。2017年,中国集成电路进口额达到了2601.
  •   中兴事件的爆发就像一把利刃剜出中国芯片产业的短板,巨石砸向深潭激起的涟漪正一波一波地向外扩散。芯片产业从来没有像今天这样,受到媒体、公众甚至国家高层如此迫切的重视。   现实总是如此残酷,在这一关系国家经济命脉的高科技产业,中国依旧没有什么话语权。2017年,中国集成电路进口额达到了2601. >>
  • 来源:news.jstv.com/a/20180613/1528887464813.shtml
  • , 2000~2015 年期间复合增长率达 9.54%,远高于全球 3.35%的水平, 2015 年该地区半导体市场销售规模达 2,011 亿美元,占全球市场规模的 60%。中国市场 已成为推动亚太地区(除日本)发展的重要推动力,其次为北美(20.51%)、欧洲(10.22%) 和日本(9.28%)。 WSTS 预测 2017 年亚太地区(除日本)仍将保持稳定增长,市场规模 将达 2,078 亿美元。 我国已成为全球集成电路增长最快的主要消费市场。 近十余年来随着全球集成电路市场逐 渐步入成熟发展阶段,全
  • , 2000~2015 年期间复合增长率达 9.54%,远高于全球 3.35%的水平, 2015 年该地区半导体市场销售规模达 2,011 亿美元,占全球市场规模的 60%。中国市场 已成为推动亚太地区(除日本)发展的重要推动力,其次为北美(20.51%)、欧洲(10.22%) 和日本(9.28%)。 WSTS 预测 2017 年亚太地区(除日本)仍将保持稳定增长,市场规模 将达 2,078 亿美元。 我国已成为全球集成电路增长最快的主要消费市场。 近十余年来随着全球集成电路市场逐 渐步入成熟发展阶段,全 >>
  • 来源:blog.sina.com.cn/s/blog_1554fae900102xaq6.html
  • 1958年6月,黄敞夫妇在取得在美永久居留权,获准离开美国本土之后,随即开始实施他们的环球旅行计划。 两人经英国、法国、瑞士、荷兰、西德、意大利、希腊、埃及、印度、泰国、卢森堡等国,于1958年11月到达香港,1959年3月回到北京。黄敞随后被安排在在北京大学、中国科学院计算技术研究所任职任教。 中科院院士、龙芯物理设计师黄令仪在一篇文章中记录了初见黄敞的情景—— 1962年10月按应届毕业生分配到了中科院计算所二室101组(固体电路组)工作。一进实验室,四壁空空,只看见一个年
  • 1958年6月,黄敞夫妇在取得在美永久居留权,获准离开美国本土之后,随即开始实施他们的环球旅行计划。 两人经英国、法国、瑞士、荷兰、西德、意大利、希腊、埃及、印度、泰国、卢森堡等国,于1958年11月到达香港,1959年3月回到北京。黄敞随后被安排在在北京大学、中国科学院计算技术研究所任职任教。 中科院院士、龙芯物理设计师黄令仪在一篇文章中记录了初见黄敞的情景—— 1962年10月按应届毕业生分配到了中科院计算所二室101组(固体电路组)工作。一进实验室,四壁空空,只看见一个年 >>
  • 来源:stock.qq.com/a/20180609/003515.htm
  •   封装的内部结构   封装可以按照使用的封装材料进行分类,分为金属封装、陶瓷封装、塑料封装,其中商用 95%以上的产品都是用塑料封装。从和 PCB 板焊接关系上讲,封装又可以分为 PTH(通孔式)封装和 SMT(表面贴装式)封装,目前绝大多数产品使用表面贴装封装。从封装的类型上又可以分为 DIP、 SOT 、 QFN 、LCC、 TSSOP、 QFP、 BGA 等封装技术,不同封装类型的根本差别在于引脚数。量的多少以及封装效率的高低。   一个芯片的封装,一般要经过多道工序,首先需要将晶圆厂出厂的晶元
  •   封装的内部结构   封装可以按照使用的封装材料进行分类,分为金属封装、陶瓷封装、塑料封装,其中商用 95%以上的产品都是用塑料封装。从和 PCB 板焊接关系上讲,封装又可以分为 PTH(通孔式)封装和 SMT(表面贴装式)封装,目前绝大多数产品使用表面贴装封装。从封装的类型上又可以分为 DIP、 SOT 、 QFN 、LCC、 TSSOP、 QFP、 BGA 等封装技术,不同封装类型的根本差别在于引脚数。量的多少以及封装效率的高低。   一个芯片的封装,一般要经过多道工序,首先需要将晶圆厂出厂的晶元 >>
  • 来源:news.rfidworld.com.cn/2018_06/f8bb4fbd2a7aa955.html
  • 报告称,半导体行业从来就不是完全市场化的行业,在其发展史上和应用上都有非常重的政府参与成分,所以美国完全有理由对其进行干预。建议加强与同盟国的协调,控制中国在半导体行业的收购,并限制半导体产品出口中国;通过国家安全审查来“回应”中国半导体收购对美国国家安全造成的威胁。 实际上,早在本报告正式发布以前,美国已经开始了对中国芯片业发展的“围剿”。 据新华社报道,2016年10月34日,德国半导体工业设备制造企业爱思强公司公告,德国经济部决定撤销此前针对中国福建
  • 报告称,半导体行业从来就不是完全市场化的行业,在其发展史上和应用上都有非常重的政府参与成分,所以美国完全有理由对其进行干预。建议加强与同盟国的协调,控制中国在半导体行业的收购,并限制半导体产品出口中国;通过国家安全审查来“回应”中国半导体收购对美国国家安全造成的威胁。 实际上,早在本报告正式发布以前,美国已经开始了对中国芯片业发展的“围剿”。 据新华社报道,2016年10月34日,德国半导体工业设备制造企业爱思强公司公告,德国经济部决定撤销此前针对中国福建 >>
  • 来源:ic.big-bit.com/news/240969.html
  •   2018年8月16日,中国电子信息产业发展研究院(CCID)和工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京联合发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》,并同期举办了主题为汇众智、聚英才、创未来的2018全球半导体才智大会,大会由CCID、CSIP和中国国际人才交流基金会主办,中国半导体行业协会、安博教育集团、新思科技、摩尔精英等机构协办。    据白皮书统计分析显示,到2020年前后,我国集成电路产业人才需求规模约为72万人左右,截止到2017年底,我国集成电路产业现有
  •   2018年8月16日,中国电子信息产业发展研究院(CCID)和工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京联合发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》,并同期举办了主题为汇众智、聚英才、创未来的2018全球半导体才智大会,大会由CCID、CSIP和中国国际人才交流基金会主办,中国半导体行业协会、安博教育集团、新思科技、摩尔精英等机构协办。   据白皮书统计分析显示,到2020年前后,我国集成电路产业人才需求规模约为72万人左右,截止到2017年底,我国集成电路产业现有 >>
  • 来源:www.ctoutiao.com/923969.html
  • 物联网国家标准组总体组组长沈杰认为,标准的价值在于引导物联网技术产业链上的主体,和各个行业的主体在大框架做协同融合。 在未来通信--卫星物联网环节,北京大学深圳研究生院信息学院副院长朱跃生认为,卫星突破了距离限制,其实时定位功能将提高移动计算效率,与主流通讯技术结合,用于无人驾驶、高铁等应用领域。 平行论坛+成果发布:从联盟、基金、人才、技术等方面构造产业链平台 (一)物联网集成创新与场景化应用论坛 11月17日下午,物联网集成创新与场景化应用论坛在深圳市南山区源政创业大厦蜂群产业社区举行。中科院院士姚
  • 物联网国家标准组总体组组长沈杰认为,标准的价值在于引导物联网技术产业链上的主体,和各个行业的主体在大框架做协同融合。 在未来通信--卫星物联网环节,北京大学深圳研究生院信息学院副院长朱跃生认为,卫星突破了距离限制,其实时定位功能将提高移动计算效率,与主流通讯技术结合,用于无人驾驶、高铁等应用领域。 平行论坛+成果发布:从联盟、基金、人才、技术等方面构造产业链平台 (一)物联网集成创新与场景化应用论坛 11月17日下午,物联网集成创新与场景化应用论坛在深圳市南山区源政创业大厦蜂群产业社区举行。中科院院士姚 >>
  • 来源:mini.eastday.com/a/181122211318428-5.html
  • 目前,发展集成电路行业已成为国家长期战略,政府在政策和资本上大力支持国内集成电路的发展。2014年,国务院印发《国家集成电产业发展推进纲要》,将集成电路产业发展上升为国家战略,从政策上完善落实了一系列支持集成电路产业发展的措施,并设置了分阶段目标,明确了十三五期间国内集成电路产业发展的重点及目标。同年9月,国家集成电路产业投资基金成立,主要用于集成电路产业的投资,支持行业的发展壮大。 产业产量及规模预测 1.
  • 目前,发展集成电路行业已成为国家长期战略,政府在政策和资本上大力支持国内集成电路的发展。2014年,国务院印发《国家集成电产业发展推进纲要》,将集成电路产业发展上升为国家战略,从政策上完善落实了一系列支持集成电路产业发展的措施,并设置了分阶段目标,明确了十三五期间国内集成电路产业发展的重点及目标。同年9月,国家集成电路产业投资基金成立,主要用于集成电路产业的投资,支持行业的发展壮大。 产业产量及规模预测 1. >>
  • 来源:mini.eastday.com/mobile/180207031757429.html
  •   而相比较的是中国,在1960年代还在大规模生产电子管的收音机,很晚才大规模生产出晶体管收音机。  上海144电子管收音机   集成电路时代-从实验室到市场   在1950年代末,美苏进入太空竞赛阶段。   苏联早早地把人送上了太空。美国急需将各种设备小型化,需要把大量电子管的产品替换成晶体管的产品。早期的晶体管技术还是实验室技术,离大规模生产还有一大段距离。   国内经常有一种错觉:   我们用集中力量办大事的模式,在实验室搞出一个产品,就真的“填补了国内空白,达到国际先进水平&rdquo
  •   而相比较的是中国,在1960年代还在大规模生产电子管的收音机,很晚才大规模生产出晶体管收音机。 上海144电子管收音机   集成电路时代-从实验室到市场   在1950年代末,美苏进入太空竞赛阶段。   苏联早早地把人送上了太空。美国急需将各种设备小型化,需要把大量电子管的产品替换成晶体管的产品。早期的晶体管技术还是实验室技术,离大规模生产还有一大段距离。   国内经常有一种错觉:   我们用集中力量办大事的模式,在实验室搞出一个产品,就真的“填补了国内空白,达到国际先进水平&rdquo >>
  • 来源:www.chinajx.com.cn/html/report/673525-4.htm
  • 在2020年之前,90~32 纳米工艺设备国产化率达到 50%,实现90纳米光刻机国产化,封测关键设备国产化率达到 50%。在 2025 年之前,20~14 纳米工艺设备国产化率达到 30%,实现浸没式光刻机国产化。 到 2030 年,实现18英寸工艺设备、EUV光刻机、封测设备的国产化。(GYZQPT) 观研天下发布的《2018年中国集成电路设备市场分析报告-行业运营态势与投资前景研究》内容严谨、数据翔实,更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展动向、市场前景、正确制定企业竞争战略和投资策略。
  • 在2020年之前,90~32 纳米工艺设备国产化率达到 50%,实现90纳米光刻机国产化,封测关键设备国产化率达到 50%。在 2025 年之前,20~14 纳米工艺设备国产化率达到 30%,实现浸没式光刻机国产化。 到 2030 年,实现18英寸工艺设备、EUV光刻机、封测设备的国产化。(GYZQPT) 观研天下发布的《2018年中国集成电路设备市场分析报告-行业运营态势与投资前景研究》内容严谨、数据翔实,更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展动向、市场前景、正确制定企业竞争战略和投资策略。 >>
  • 来源:www.gyii.cn/m/view.php?aid=208374
  • 论坛现场 为更好地贯彻《国家集成电路产业发展推进纲要》、《教育部等七部门关于加强集成电路人才培养的意见》等重要文件精神,由南京江北新区管委会主办,南京集成电路产业服务中心和南京软件园承办的2017中国集成电路人才发展论坛9月8日在南京国际展览中心举行。应主办方邀请,我校党委书记徐悦,电子与计算机学院执行院长王晓蔚、党总支书记丁江,电子工程系主任史先强以及部分专业教师参加论坛。 论坛由东南大学国家ASIC工程技术研究中心主任、南京集成电路产业服务中心总经理时龙兴教授主持,南京市委常委、江北新区党工委专职
  • 论坛现场 为更好地贯彻《国家集成电路产业发展推进纲要》、《教育部等七部门关于加强集成电路人才培养的意见》等重要文件精神,由南京江北新区管委会主办,南京集成电路产业服务中心和南京软件园承办的2017中国集成电路人才发展论坛9月8日在南京国际展览中心举行。应主办方邀请,我校党委书记徐悦,电子与计算机学院执行院长王晓蔚、党总支书记丁江,电子工程系主任史先强以及部分专业教师参加论坛。 论坛由东南大学国家ASIC工程技术研究中心主任、南京集成电路产业服务中心总经理时龙兴教授主持,南京市委常委、江北新区党工委专职 >>
  • 来源:cxxy.seu.edu.cn/art_info.jsp?urltype=news.NewsContentUrl&wbnewsid=67061&wbtreeid=2410
  • 集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。 集成电路,又称为IC,按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三
  • 集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。 集成电路,又称为IC,按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三 >>
  • 来源:www.bosidata.com/data/Y67504JT00.html
  • 数据来源:CCID  2003,02   从进出口额度上看,2002年中国集成电路的进口额为133.6亿美元,占中国集成电路市场总销售额的97.1%,比2001年增加了个百分点;出口额11.5亿美元,占中国国产集成电路销售额的72.8%,比2001年降低了个百分点。 图5 2000-2002年我国集成电路进出口结构
  • 数据来源:CCID  2003,02   从进出口额度上看,2002年中国集成电路的进口额为133.6亿美元,占中国集成电路市场总销售额的97.1%,比2001年增加了个百分点;出口额11.5亿美元,占中国国产集成电路销售额的72.8%,比2001年降低了个百分点。 图5 2000-2002年我国集成电路进出口结构 >>
  • 来源:freereport.3see.com/items/2003/02/28/622.html