• 关于串扰我在博客里面,(http://blog.chinaunix.net/uid-24343357-id-3183274.html)有一篇文章是专门说他的,这里不罗嗦了,就是说一下cadence如何仿真串扰,然后我们可以把这个串扰的仿真update constraint 到约束管理器中,不知道为何我这里老是不行,先留个问号吧,以后再解决。
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  • 第一章 Cadence概述 1.1 Cadence简介 1.1.1 Cadence特点 1.1.2 Cadence新功能 1.2 Cadence软件的安装 1.2.1 Cadence产品安装 1.2.2 Cadence的破解 1.3 电路板总体设计流程 1.4 Cadence 16.6的启动 1.4.1 原理图开发环境 1.4.2 印制板电路的开发环境 1.4.3 信号分析环境 1.4.4 仿真编辑环境 1.
  • 第一章 Cadence概述 1.1 Cadence简介 1.1.1 Cadence特点 1.1.2 Cadence新功能 1.2 Cadence软件的安装 1.2.1 Cadence产品安装 1.2.2 Cadence的破解 1.3 电路板总体设计流程 1.4 Cadence 16.6的启动 1.4.1 原理图开发环境 1.4.2 印制板电路的开发环境 1.4.3 信号分析环境 1.4.4 仿真编辑环境 1. >>
  • 来源:product.dangdang.com/23911105.html
  • admin 发布于 5年前 (2010-12-24)  基本的mos管的pcell建立 在新建的cellview中进行以下操作 Tools-pcell 先layout出一个最简单的MOS 管 定义channal 长度和宽度L,W: 点击stretch命令进行横向和纵...
  • admin 发布于 5年前 (2010-12-24) 基本的mos管的pcell建立 在新建的cellview中进行以下操作 Tools-pcell 先layout出一个最简单的MOS 管 定义channal 长度和宽度L,W: 点击stretch命令进行横向和纵... >>
  • 来源:www.chiplayout.net/tag/virtuoso
  • 使用过Cadence也有一段时间了,现在对其原理图工具的使用做一小结。 1、多张Page页面时,信号的连接 对于较复杂的设计,一般都会将整个设计细分成各个模块来设计,以便于阅读和管理,这时就会用到多张Page页面。在Capture CIS中,用于信号连接的有三种:网络标号、Hierarchical Port、Off-Page Connector。它们的应用场合各不相同,网络标号通常用于当前Page中的信号连接;Hierarchical Port用于层次设计时各层信号的连接;而Off-Page Connec
  • 使用过Cadence也有一段时间了,现在对其原理图工具的使用做一小结。 1、多张Page页面时,信号的连接 对于较复杂的设计,一般都会将整个设计细分成各个模块来设计,以便于阅读和管理,这时就会用到多张Page页面。在Capture CIS中,用于信号连接的有三种:网络标号、Hierarchical Port、Off-Page Connector。它们的应用场合各不相同,网络标号通常用于当前Page中的信号连接;Hierarchical Port用于层次设计时各层信号的连接;而Off-Page Connec >>
  • 来源:bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_3005959.HTM
  • (学习使用ORCAD软件进行原理图的制作,电路图的零件设计、使用Allegro软件进行PCBLayout,PCB封装制作高速布线规则设置、出gerber文件、用CAM350检查gerber文件。应用范围:制作高速线路板(如:平板电脑主板、显卡、交换机主板等) 招生对象: 具有一定电子基础,对电子电路设计感兴趣,立志进入手机PCB设计行业的有志青年;电子工程专业,工业自动化专业毕业的应届大学毕业生;已在PCB Layout行业工作,但采用其他软件,现需要改为现时流行的Cadence/Allegro软件进行设
  • (学习使用ORCAD软件进行原理图的制作,电路图的零件设计、使用Allegro软件进行PCBLayout,PCB封装制作高速布线规则设置、出gerber文件、用CAM350检查gerber文件。应用范围:制作高速线路板(如:平板电脑主板、显卡、交换机主板等) 招生对象: 具有一定电子基础,对电子电路设计感兴趣,立志进入手机PCB设计行业的有志青年;电子工程专业,工业自动化专业毕业的应届大学毕业生;已在PCB Layout行业工作,但采用其他软件,现需要改为现时流行的Cadence/Allegro软件进行设 >>
  • 来源:kaoshi.china.com/pcbsj/peixun/4239187.htm
  • admin 发布于 5年前 (2010-12-24)  基本的mos管的pcell建立 在新建的cellview中进行以下操作 Tools-pcell 先layout出一个最简单的MOS 管 定义channal 长度和宽度L,W: 点击stretch命令进行横向和纵...
  • admin 发布于 5年前 (2010-12-24) 基本的mos管的pcell建立 在新建的cellview中进行以下操作 Tools-pcell 先layout出一个最简单的MOS 管 定义channal 长度和宽度L,W: 点击stretch命令进行横向和纵... >>
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  • cadence.封装1 一、封装中几个重要的概念  软件如下:  、Regular pad(正规焊盘) 用在:top layer,bottom layer,internal layer(信号层) 、thermal relief(热风焊盘):主要是与负片进行连接 、anti pad(隔离盘):主要是与负片进行隔离绝缘 (此两盘一般应用在VCC和GND) 如下焊盘结构  soldermask:露油层 正片:看到什么就有什么 负片:看到什么就是要被刮掉的部分 二、简单表贴封装的创建 1  ---  将BEG
  • cadence.封装1 一、封装中几个重要的概念 软件如下: 、Regular pad(正规焊盘) 用在:top layer,bottom layer,internal layer(信号层) 、thermal relief(热风焊盘):主要是与负片进行连接 、anti pad(隔离盘):主要是与负片进行隔离绝缘 (此两盘一般应用在VCC和GND) 如下焊盘结构 soldermask:露油层 正片:看到什么就有什么 负片:看到什么就是要被刮掉的部分 二、简单表贴封装的创建 1 --- 将BEG >>
  • 来源:www.myexception.cn/mobile/1870673.html
  • 全书以Cadence为平台,介绍了电路设计的基本方法和技巧。全书共15章,内容包括Cadence概述、原理图设计工作平台、原理图编辑环境、原理图设计基础、原理图的绘制、原理图后续处理、原理图的高级设计、创建元件库、创建PCB封装库、Allegro PCB设计平台、PCB设计基础、电路板设计、电路板后期处理、仿真电路原理图设计和仿真电路电路板设计。在介绍的过程中,注意由浅入深,从易到难,各章节既相对独立又前后关联,在介绍的过程中,作者根据自己多年的经验及学习的通常心理,及时给出总结和相关提示,帮助读者及时快
  • 全书以Cadence为平台,介绍了电路设计的基本方法和技巧。全书共15章,内容包括Cadence概述、原理图设计工作平台、原理图编辑环境、原理图设计基础、原理图的绘制、原理图后续处理、原理图的高级设计、创建元件库、创建PCB封装库、Allegro PCB设计平台、PCB设计基础、电路板设计、电路板后期处理、仿真电路原理图设计和仿真电路电路板设计。在介绍的过程中,注意由浅入深,从易到难,各章节既相对独立又前后关联,在介绍的过程中,作者根据自己多年的经验及学习的通常心理,及时给出总结和相关提示,帮助读者及时快 >>
  • 来源:item.zhigou.com/dangdang/q53147696.html
  • 关于串扰我在博客里面,(http://blog.chinaunix.net/uid-24343357-id-3183274.html)有一篇文章是专门说他的,这里不罗嗦了,就是说一下cadence如何仿真串扰,然后我们可以把这个串扰的仿真update constraint 到约束管理器中,不知道为何我这里老是不行,先留个问号吧,以后再解决。
  • 关于串扰我在博客里面,(http://blog.chinaunix.net/uid-24343357-id-3183274.html)有一篇文章是专门说他的,这里不罗嗦了,就是说一下cadence如何仿真串扰,然后我们可以把这个串扰的仿真update constraint 到约束管理器中,不知道为何我这里老是不行,先留个问号吧,以后再解决。 >>
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  • 我以为TOP为例,其他的层,按着这个步骤,操作就行了。我们在颜色设置里面设置top的东西,只显示TOP层的东西,丝印啊,阻焊层,阻焊层都不要,只要TOP的走线和焊盘,还有过孔。这样就把和TOP有关的层添加到TOP集合里面了,其他的层都用这个方法操作。然后生成光绘,GND和POWER层,我使用了负片,.
  • 我以为TOP为例,其他的层,按着这个步骤,操作就行了。我们在颜色设置里面设置top的东西,只显示TOP层的东西,丝印啊,阻焊层,阻焊层都不要,只要TOP的走线和焊盘,还有过孔。这样就把和TOP有关的层添加到TOP集合里面了,其他的层都用这个方法操作。然后生成光绘,GND和POWER层,我使用了负片,. >>
  • 来源:bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_3010640.HTM
  • 我以为TOP为例,其他的层,按着这个步骤,操作就行了。我们在颜色设置里面设置top的东西,只显示TOP层的东西,丝印啊,阻焊层,阻焊层都不要,只要TOP的走线和焊盘,还有过孔。这样就把和TOP有关的层添加到TOP集合里面了,其他的层都用这个方法操作。然后生成光绘,GND和POWER层,我使用了负片,.
  • 我以为TOP为例,其他的层,按着这个步骤,操作就行了。我们在颜色设置里面设置top的东西,只显示TOP层的东西,丝印啊,阻焊层,阻焊层都不要,只要TOP的走线和焊盘,还有过孔。这样就把和TOP有关的层添加到TOP集合里面了,其他的层都用这个方法操作。然后生成光绘,GND和POWER层,我使用了负片,. >>
  • 来源:bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_3010640.HTM
  • 我以为TOP为例,其他的层,按着这个步骤,操作就行了。我们在颜色设置里面设置top的东西,只显示TOP层的东西,丝印啊,阻焊层,阻焊层都不要,只要TOP的走线和焊盘,还有过孔。这样就把和TOP有关的层添加到TOP集合里面了,其他的层都用这个方法操作。然后生成光绘,GND和POWER层,我使用了负片,.
  • 我以为TOP为例,其他的层,按着这个步骤,操作就行了。我们在颜色设置里面设置top的东西,只显示TOP层的东西,丝印啊,阻焊层,阻焊层都不要,只要TOP的走线和焊盘,还有过孔。这样就把和TOP有关的层添加到TOP集合里面了,其他的层都用这个方法操作。然后生成光绘,GND和POWER层,我使用了负片,. >>
  • 来源:bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_3010640.HTM
  • 我以为TOP为例,其他的层,按着这个步骤,操作就行了。我们在颜色设置里面设置top的东西,只显示TOP层的东西,丝印啊,阻焊层,阻焊层都不要,只要TOP的走线和焊盘,还有过孔。这样就把和TOP有关的层添加到TOP集合里面了,其他的层都用这个方法操作。然后生成光绘,GND和POWER层,我使用了负片,.
  • 我以为TOP为例,其他的层,按着这个步骤,操作就行了。我们在颜色设置里面设置top的东西,只显示TOP层的东西,丝印啊,阻焊层,阻焊层都不要,只要TOP的走线和焊盘,还有过孔。这样就把和TOP有关的层添加到TOP集合里面了,其他的层都用这个方法操作。然后生成光绘,GND和POWER层,我使用了负片,. >>
  • 来源:bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_3010640.HTM
  • cadence.封装1 一、封装中几个重要的概念  软件如下:  、Regular pad(正规焊盘) 用在:top layer,bottom layer,internal layer(信号层) 、thermal relief(热风焊盘):主要是与负片进行连接 、anti pad(隔离盘):主要是与负片进行隔离绝缘 (此两盘一般应用在VCC和GND) 如下焊盘结构  soldermask:露油层 正片:看到什么就有什么 负片:看到什么就是要被刮掉的部分 二、简单表贴封装的创建 1  ---  将BEG
  • cadence.封装1 一、封装中几个重要的概念 软件如下: 、Regular pad(正规焊盘) 用在:top layer,bottom layer,internal layer(信号层) 、thermal relief(热风焊盘):主要是与负片进行连接 、anti pad(隔离盘):主要是与负片进行隔离绝缘 (此两盘一般应用在VCC和GND) 如下焊盘结构 soldermask:露油层 正片:看到什么就有什么 负片:看到什么就是要被刮掉的部分 二、简单表贴封装的创建 1 --- 将BEG >>
  • 来源:www.myexception.cn/mobile/1870673.html
  • 图 3 静态压降分析可以与信号完整性分析相同的用户界面下执行,工程师可以在一个单一的环境中确认电源供给和信号质量。 交流电源完整性分析在Allegro PCB PDN Analysis中实现,后者是Allegro PCB SI的一个选项。Allegro PCB PDN Analysis是一个特有的、集成的设计和分析环境,可以避免在电源供给网络的噪声量化和控制时的不确定性。用户可以更多地关注于设计,而不需要费力解决ECAD系统与分析引擎间可能出现的数据转换问题。Allegro PCB PDN Analys
  • 图 3 静态压降分析可以与信号完整性分析相同的用户界面下执行,工程师可以在一个单一的环境中确认电源供给和信号质量。 交流电源完整性分析在Allegro PCB PDN Analysis中实现,后者是Allegro PCB SI的一个选项。Allegro PCB PDN Analysis是一个特有的、集成的设计和分析环境,可以避免在电源供给网络的噪声量化和控制时的不确定性。用户可以更多地关注于设计,而不需要费力解决ECAD系统与分析引擎间可能出现的数据转换问题。Allegro PCB PDN Analys >>
  • 来源:www.sofer.cn/shop_show.php?prodid=468
  • 我以为TOP为例,其他的层,按着这个步骤,操作就行了。我们在颜色设置里面设置top的东西,只显示TOP层的东西,丝印啊,阻焊层,阻焊层都不要,只要TOP的走线和焊盘,还有过孔。这样就把和TOP有关的层添加到TOP集合里面了,其他的层都用这个方法操作。然后生成光绘,GND和POWER层,我使用了负片,.
  • 我以为TOP为例,其他的层,按着这个步骤,操作就行了。我们在颜色设置里面设置top的东西,只显示TOP层的东西,丝印啊,阻焊层,阻焊层都不要,只要TOP的走线和焊盘,还有过孔。这样就把和TOP有关的层添加到TOP集合里面了,其他的层都用这个方法操作。然后生成光绘,GND和POWER层,我使用了负片,. >>
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  • 第一章 Cadence概述 1.1 Cadence简介 1.1.1 Cadence特点 1.1.2 Cadence新功能 1.2 Cadence软件的安装 1.2.1 Cadence产品安装 1.2.2 Cadence的破解 1.3 电路板总体设计流程 1.4 Cadence 16.6的启动 1.4.1 原理图开发环境 1.4.2 印制板电路的开发环境 1.4.3 信号分析环境 1.4.4 仿真编辑环境 1.
  • 第一章 Cadence概述 1.1 Cadence简介 1.1.1 Cadence特点 1.1.2 Cadence新功能 1.2 Cadence软件的安装 1.2.1 Cadence产品安装 1.2.2 Cadence的破解 1.3 电路板总体设计流程 1.4 Cadence 16.6的启动 1.4.1 原理图开发环境 1.4.2 印制板电路的开发环境 1.4.3 信号分析环境 1.4.4 仿真编辑环境 1. >>
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