• 2017年高校集成电路专业领域的毕业生去向(数据来源:白皮书编委会调研数据库、智联招聘全站大数据,CSIP整理) 白皮书还提到,2017年到2018年上半年期间,我国集成电路产业设计业人才需求数增幅趋于稳定,但高端设计人才紧缺的状况没有得到很好的改善。制造业受产能扩张影响,人才需求保持高速增长,国内制造业企业对于人才争夺的恶意竞争现象较普遍,应引起高度重视。我国集成电路产业需进一步优化人才配置,保障人才供给数量,提高人才供给质量,有效缓解产业高速增长,而人才供给严重不足的问题。
  • 2017年高校集成电路专业领域的毕业生去向(数据来源:白皮书编委会调研数据库、智联招聘全站大数据,CSIP整理) 白皮书还提到,2017年到2018年上半年期间,我国集成电路产业设计业人才需求数增幅趋于稳定,但高端设计人才紧缺的状况没有得到很好的改善。制造业受产能扩张影响,人才需求保持高速增长,国内制造业企业对于人才争夺的恶意竞争现象较普遍,应引起高度重视。我国集成电路产业需进一步优化人才配置,保障人才供给数量,提高人才供给质量,有效缓解产业高速增长,而人才供给严重不足的问题。 >>
  • 来源:wemedia.ifeng.com/74285104/wemedia.shtml
  • 半导体销售额亚太区占比 根据中国半导体行业协会数据显示, 2014 年我国集成电路行业市场规模达到 3015.4 亿元人民币。受益于中国下游消费电子等产业的高速发展, 中国市场过去 10 年集成电路规模实现了 18.65%的复合年化增长率。 其中封装行业市场规模达到 1255.9 亿元人民币,占集成电路市场规模的 41.
  • 半导体销售额亚太区占比 根据中国半导体行业协会数据显示, 2014 年我国集成电路行业市场规模达到 3015.4 亿元人民币。受益于中国下游消费电子等产业的高速发展, 中国市场过去 10 年集成电路规模实现了 18.65%的复合年化增长率。 其中封装行业市场规模达到 1255.9 亿元人民币,占集成电路市场规模的 41. >>
  • 来源:www.gongkong.com/news/201806/381600.html
  • 9月26日,由工业和信息化部电子信息司、南京市人民政府为指导单位,中国半导体行业协会为主办单位的2017年中国集成电路产业发展研讨会暨第20届中国集成电路制造年会在南京隆重召开。  会议以聚焦中国集成电路制造产业链协同发展为主题,共同探讨中国集成电路制造产业链经济动向和资本市场在产业链协同发展中的作用;共同探讨新一轮集成电路产业发展高潮中可能出现的困难和问题、机遇和挑战。会议紧紧围绕中国集成电路产业十三五发展规划的宏伟蓝图及产业政策,共商聚焦中国集成电路制造产业链协同发展及产业链协同创新和以
  • 9月26日,由工业和信息化部电子信息司、南京市人民政府为指导单位,中国半导体行业协会为主办单位的2017年中国集成电路产业发展研讨会暨第20届中国集成电路制造年会在南京隆重召开。 会议以聚焦中国集成电路制造产业链协同发展为主题,共同探讨中国集成电路制造产业链经济动向和资本市场在产业链协同发展中的作用;共同探讨新一轮集成电路产业发展高潮中可能出现的困难和问题、机遇和挑战。会议紧紧围绕中国集成电路产业十三五发展规划的宏伟蓝图及产业政策,共商聚焦中国集成电路制造产业链协同发展及产业链协同创新和以 >>
  • 来源:www.ictia.cn/contents/23/322.html
  • 集成电路产业规模预测 根据中国半导体行业协会统计,2017年前三季度,中国集成电路产业销售额为3646.1亿元,同比增长22.4%。赛迪顾问预测2017年中国集成电路产业全年销售额将达到5427.2亿元,同比增长25.2%,至2020年,中国集成电路产业规模将超过9000亿元,2017-2020年年均复合增长率高达20.
  • 集成电路产业规模预测 根据中国半导体行业协会统计,2017年前三季度,中国集成电路产业销售额为3646.1亿元,同比增长22.4%。赛迪顾问预测2017年中国集成电路产业全年销售额将达到5427.2亿元,同比增长25.2%,至2020年,中国集成电路产业规模将超过9000亿元,2017-2020年年均复合增长率高达20. >>
  • 来源:dx2025.com/newsinfo/151596.html
  • 观察中国 IC 设计产业发展,中国 IC 设计公司数量由 2015 年的 736 家增家至目前的 1,362 家,一年内几乎翻倍成长。拓墣分析,中国 IC 基金在 IC 设计产业的投资上,未来需结合产业发展趋势筛选出合适标的,并给予资本支持,以提升企业研发创新能力,还需要协助加速 IC 设计产业海外购并的步伐。尤其针对像是如 NOR Flash 等某些细分小市场领域,这些小市场虽较不被大厂商重视,但只要能与中国半导体资源形成互补或加强,仍是值得耕耘的一块。 此外,半导体基金除了投资带动 IC 设计产业发
  • 观察中国 IC 设计产业发展,中国 IC 设计公司数量由 2015 年的 736 家增家至目前的 1,362 家,一年内几乎翻倍成长。拓墣分析,中国 IC 基金在 IC 设计产业的投资上,未来需结合产业发展趋势筛选出合适标的,并给予资本支持,以提升企业研发创新能力,还需要协助加速 IC 设计产业海外购并的步伐。尤其针对像是如 NOR Flash 等某些细分小市场领域,这些小市场虽较不被大厂商重视,但只要能与中国半导体资源形成互补或加强,仍是值得耕耘的一块。 此外,半导体基金除了投资带动 IC 设计产业发 >>
  • 来源:www.d1net.com/chip/market/448523.html
  • 赛迪顾问半导体产业研究中心 李树翀 宋宇 王莹 杨斌 岳婷 虽然2006年底和2007年初各大业内机构和组织对2007年半导体市场都有一个相对乐观的预测,普遍认为2007年度全球集成电路市场的增长率将在5%~10%之间,然而随着2007年DRAM价格的大幅下降以及模拟集成电路市场的不景气,目前来看2007年全球集成电路市场增长率将在5%以下。中国市场方面,虽然2007年国际电子制造业向中国持续转移的趋势有所减缓,但中国电子制造业市场依然保持较高的发展速度,根据国家统计局的数据显示,通信设备、计算机及其它电
  • 赛迪顾问半导体产业研究中心 李树翀 宋宇 王莹 杨斌 岳婷 虽然2006年底和2007年初各大业内机构和组织对2007年半导体市场都有一个相对乐观的预测,普遍认为2007年度全球集成电路市场的增长率将在5%~10%之间,然而随着2007年DRAM价格的大幅下降以及模拟集成电路市场的不景气,目前来看2007年全球集成电路市场增长率将在5%以下。中国市场方面,虽然2007年国际电子制造业向中国持续转移的趋势有所减缓,但中国电子制造业市场依然保持较高的发展速度,根据国家统计局的数据显示,通信设备、计算机及其它电 >>
  • 来源:www.laogu.com/cms/xw_91936.htm
  •   文/张云逸   来源:秦朔朋友圈(ID:qspyq2015)   沸沸扬扬的中兴通讯被禁事件反反复复,至今还是没有最终结局。   6月12日,美国商务部网站挂出了中兴解禁协议的具体内容:包括支付10亿美金罚款和4亿美金保证金,在30天内更换全部董事会成员以及聘请美国商务部挑选的合规团队对企业进行为期10年监督等。对于中兴来说:和解方案的14亿美金,加上去年支付的8.
  •   文/张云逸   来源:秦朔朋友圈(ID:qspyq2015)   沸沸扬扬的中兴通讯被禁事件反反复复,至今还是没有最终结局。   6月12日,美国商务部网站挂出了中兴解禁协议的具体内容:包括支付10亿美金罚款和4亿美金保证金,在30天内更换全部董事会成员以及聘请美国商务部挑选的合规团队对企业进行为期10年监督等。对于中兴来说:和解方案的14亿美金,加上去年支付的8. >>
  • 来源:www.50cnnet.com/show-46-155788.html
  • 数据来源:白皮书编委会调研数据库、智联招聘全站大数据,CSIP整理 从2017-2018年集成电路从业人员来看,集成电路产业从业者的薪酬与从业人员的学历背景、工作经验的关联度较高。对于大专及以下学历的从业人员来说,刚毕业的平均年薪为7.6万元,在集成电路行业工作3年-5年后,年薪将突破10万元。对于本科学历的从业人员而言,刚毕业的平均年薪为9.
  • 数据来源:白皮书编委会调研数据库、智联招聘全站大数据,CSIP整理 从2017-2018年集成电路从业人员来看,集成电路产业从业者的薪酬与从业人员的学历背景、工作经验的关联度较高。对于大专及以下学历的从业人员来说,刚毕业的平均年薪为7.6万元,在集成电路行业工作3年-5年后,年薪将突破10万元。对于本科学历的从业人员而言,刚毕业的平均年薪为9. >>
  • 来源:www.chinaaet.com/article/3000088253
  • IC China 2016——千亿级IC产业“国家级”年度展示平台 1、最具影响力的国家半导体产业展示平台 国家科技重大专项“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件(简称01专项)”、“极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大专项(简称02专项)”的研发成果展示是展会一道亮丽风景线。 2、千亿级集成电路扶持基金落地 国家集成电路扶持基金规模超过1000亿,高于过去十年该行业研发投入总额。加快芯片国产化替代进程,推
  • IC China 2016——千亿级IC产业“国家级”年度展示平台 1、最具影响力的国家半导体产业展示平台 国家科技重大专项“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件(简称01专项)”、“极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大专项(简称02专项)”的研发成果展示是展会一道亮丽风景线。 2、千亿级集成电路扶持基金落地 国家集成电路扶持基金规模超过1000亿,高于过去十年该行业研发投入总额。加快芯片国产化替代进程,推 >>
  • 来源:www.chinasensor.cn/exhibit/show.php?itemid=1519
  • 目前,发展集成电路行业已成为国家长期战略,政府在政策和资本上大力支持国内集成电路的发展。2014年,国务院印发《国家集成电产业发展推进纲要》,将集成电路产业发展上升为国家战略,从政策上完善落实了一系列支持集成电路产业发展的措施,并设置了分阶段目标,明确了十三五期间国内集成电路产业发展的重点及目标。同年9月,国家集成电路产业投资基金成立,主要用于集成电路产业的投资,支持行业的发展壮大。 产业产量及规模预测 1.
  • 目前,发展集成电路行业已成为国家长期战略,政府在政策和资本上大力支持国内集成电路的发展。2014年,国务院印发《国家集成电产业发展推进纲要》,将集成电路产业发展上升为国家战略,从政策上完善落实了一系列支持集成电路产业发展的措施,并设置了分阶段目标,明确了十三五期间国内集成电路产业发展的重点及目标。同年9月,国家集成电路产业投资基金成立,主要用于集成电路产业的投资,支持行业的发展壮大。 产业产量及规模预测 1. >>
  • 来源:mini.eastday.com/mobile/180207031757429.html
  • 期待胜利的集结号响起 要打胜仗,策略和粮草一个都不能少。 从策略上看,主要是要明确主攻方向。目前美国在集成电路产业上几乎是处于全方位领先,特别是拥有众多的专利和行业标准。日本、韩国、中国台湾、部分欧洲国家等领先优势也较为明显。尽管有人认为摩尔定律接近物理界限,集成电路技术整体进步速度放缓,但对于落后较多的中国集成电路产业来说,要全面赶超发达水平还是一个短期内不可能完成的任务,所以必须要找到主攻方向并集中力量突破,从而在局部取得优势、换取对话权。 笔者认为两个方向或是可以考虑的。一个是解决卡脖子问题,一个是
  • 期待胜利的集结号响起 要打胜仗,策略和粮草一个都不能少。 从策略上看,主要是要明确主攻方向。目前美国在集成电路产业上几乎是处于全方位领先,特别是拥有众多的专利和行业标准。日本、韩国、中国台湾、部分欧洲国家等领先优势也较为明显。尽管有人认为摩尔定律接近物理界限,集成电路技术整体进步速度放缓,但对于落后较多的中国集成电路产业来说,要全面赶超发达水平还是一个短期内不可能完成的任务,所以必须要找到主攻方向并集中力量突破,从而在局部取得优势、换取对话权。 笔者认为两个方向或是可以考虑的。一个是解决卡脖子问题,一个是 >>
  • 来源:stock.qq.com/a/20180626/025242.htm
  • 以史为鉴,历史上的两次半导体产业转移均产生巨无霸级国际巨头。20世纪70年代,半导体产业从美国转移到了日本,造就了富士通、日立、东芝、NEC 等世界顶级的半导体企业;20世纪80年代中后期,韩国、台湾成为集成电路产业的主力军,三星、台积电等企业诞生。 如今,中国已成为半导体产业第三次转移的核心地区,目前几乎所有的大型半导体公司均在中国有布局,并在大幅加大投资力度。  资本聚集,投资浪潮涌来。中国是世界最大的半导体消费市场,同时又有着相对廉价的劳动力和丰富的资源,因而吸引了世界优秀的半导体企业聚集。目前几
  • 以史为鉴,历史上的两次半导体产业转移均产生巨无霸级国际巨头。20世纪70年代,半导体产业从美国转移到了日本,造就了富士通、日立、东芝、NEC 等世界顶级的半导体企业;20世纪80年代中后期,韩国、台湾成为集成电路产业的主力军,三星、台积电等企业诞生。 如今,中国已成为半导体产业第三次转移的核心地区,目前几乎所有的大型半导体公司均在中国有布局,并在大幅加大投资力度。 资本聚集,投资浪潮涌来。中国是世界最大的半导体消费市场,同时又有着相对廉价的劳动力和丰富的资源,因而吸引了世界优秀的半导体企业聚集。目前几 >>
  • 来源:money.163.com/18/0113/17/D820C9R8002580S6.html
  • 从LTE到5G部署的逐步过渡。 而频谱资源作为5G技术研发的先行军,是5G商用的基石。5G需要的更多频谱,对射频器件的设计也带来了更多新的挑战。Size,Size,Size,重要的事情说三遍,江雄提到Size便是Qorvo在于客户进行交流时他们最为关心的话题。此外,5G的高速率与MIMO应用带来的电流消耗以及天线个数的增多对于每一个射频工程师来讲同样也是令人头疼不已的难题。 一切为了更好的集成 目前4G手机的射频前端(RFFE)仍是移动电话的射频收发器和天线之间的功能区域,主要由功率放大器(PA)
  • 从LTE到5G部署的逐步过渡。 而频谱资源作为5G技术研发的先行军,是5G商用的基石。5G需要的更多频谱,对射频器件的设计也带来了更多新的挑战。Size,Size,Size,重要的事情说三遍,江雄提到Size便是Qorvo在于客户进行交流时他们最为关心的话题。此外,5G的高速率与MIMO应用带来的电流消耗以及天线个数的增多对于每一个射频工程师来讲同样也是令人头疼不已的难题。 一切为了更好的集成 目前4G手机的射频前端(RFFE)仍是移动电话的射频收发器和天线之间的功能区域,主要由功率放大器(PA) >>
  • 来源:www.chuandong.com/news/news.aspx?id=218492
  • 紫光科服讯(厦门项目公司 通讯员 / 李卓群)2015年11月26日,2015中国集成电路产业促进大会在厦门顺利召开。本届大会由工业和信息化部电子信息司、厦门市人民政府指导,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办,厦门火炬高技术产业开发区管理委员会、厦门经济和信息化局、紫光集团有限公司协办。 本届大会聚焦集成电路创新应用、两岸产业合作与产业投资发展,设立高峰论坛、产业投融资论坛、集成电路生态链合作论坛、物联网与智能硬件论坛,产业专家、知名企业、投资机构、行业主管部门共聚一堂,交流行业现状
  • 紫光科服讯(厦门项目公司 通讯员 / 李卓群)2015年11月26日,2015中国集成电路产业促进大会在厦门顺利召开。本届大会由工业和信息化部电子信息司、厦门市人民政府指导,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办,厦门火炬高技术产业开发区管理委员会、厦门经济和信息化局、紫光集团有限公司协办。 本届大会聚焦集成电路创新应用、两岸产业合作与产业投资发展,设立高峰论坛、产业投融资论坛、集成电路生态链合作论坛、物联网与智能硬件论坛,产业专家、知名企业、投资机构、行业主管部门共聚一堂,交流行业现状 >>
  • 来源:uni-techpark.com/news/24/363
  • 集成电路是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。 据前瞻产业研究院《中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》数据显示,2017年,中国集成电路市场延续增长态势,产量达到1565亿块,同比增长18%,2008-2017年年均
  • 集成电路是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。 据前瞻产业研究院《中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》数据显示,2017年,中国集成电路市场延续增长态势,产量达到1565亿块,同比增长18%,2008-2017年年均 >>
  • 来源:blog.sina.com.cn/s/blog_74359f040102xvl5.html
  • 据智研咨询最新数据显示:2017年6月中国集成电路产量为1,450,000.00万块,同比增长23.4%;2017年1-6月止累计中国集成电路产量为7,440,000.00万块,同比增长23.8%。 从产量来看,江苏独占鳌头,无论是6月份单月产量还是1-6月总产量,都属它最高,湖北6月产量及1-6月总产量均为最低。 从地区分布来看,华东地区集成电路产量集中度最高,东北地区最低。 2017年5月中国集成电路产量为136,200,0万块,同比增长25%; 2017年4月中国集成电路产量为129,400,0万块
  • 据智研咨询最新数据显示:2017年6月中国集成电路产量为1,450,000.00万块,同比增长23.4%;2017年1-6月止累计中国集成电路产量为7,440,000.00万块,同比增长23.8%。 从产量来看,江苏独占鳌头,无论是6月份单月产量还是1-6月总产量,都属它最高,湖北6月产量及1-6月总产量均为最低。 从地区分布来看,华东地区集成电路产量集中度最高,东北地区最低。 2017年5月中国集成电路产量为136,200,0万块,同比增长25%; 2017年4月中国集成电路产量为129,400,0万块 >>
  • 来源:www.ctoutiao.com/256077.html
  • 封装在集成电路制造产业链中的位置 封装主要有四方面的作用 第一, 是起到保护芯片的作用,通过晶圆制造厂制造的裸晶非常脆弱,需要在无尘室的环境下生产,对温度湿度灰尘密度以及静电都有严格的要求,才能保证芯片不会失效。但是芯片的使用环境远为复杂,因此需要封装来保护芯片。 第二, 封装能够对芯片起到支撑作用,使得器件整体强度提高不易损坏。 第三, 封装工艺负责将芯片电路和外部引脚连通。 第四, 封装为芯片工作提高可靠性环境,保障芯片使用寿命。
  • 封装在集成电路制造产业链中的位置 封装主要有四方面的作用 第一, 是起到保护芯片的作用,通过晶圆制造厂制造的裸晶非常脆弱,需要在无尘室的环境下生产,对温度湿度灰尘密度以及静电都有严格的要求,才能保证芯片不会失效。但是芯片的使用环境远为复杂,因此需要封装来保护芯片。 第二, 封装能够对芯片起到支撑作用,使得器件整体强度提高不易损坏。 第三, 封装工艺负责将芯片电路和外部引脚连通。 第四, 封装为芯片工作提高可靠性环境,保障芯片使用寿命。 >>
  • 来源:www.gongkong.com/news/201806/381600.html