• 日前,在国务院印发的《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》中,启动了集成电路重大生产力布局规划工程,天水华洋电子科技的光学蚀刻集成电路引线框架的二期扩建和续建项目,被国家发改委列打包列入。 “十三五”时期,甘肃共有两项集成电路项目被列入国家战略性新兴产业发展规划—集成电路重大生产力布局规划工程,入选的两项项目,均来自于天水高新技术企业。 国家十三五发展规划指出,集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性
  • 日前,在国务院印发的《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》中,启动了集成电路重大生产力布局规划工程,天水华洋电子科技的光学蚀刻集成电路引线框架的二期扩建和续建项目,被国家发改委列打包列入。 “十三五”时期,甘肃共有两项集成电路项目被列入国家战略性新兴产业发展规划—集成电路重大生产力布局规划工程,入选的两项项目,均来自于天水高新技术企业。 国家十三五发展规划指出,集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性 >>
  • 来源:www.newsijie.com/chanye/dianzidianqi/xiangmu/2017/0809/11240414.html
  • 2014年的全球半导体销售额为3 358亿美元,较2013年增长9.9%。存储器作为半导体产业的风向标,存储器产品的销售额2014年总计增长18.2%,达到792亿美元。其中,增长率最高的产品是DRAM,较上年增长34.7%。 1、前言 2014年世界经济趋稳回升,全球半导体市场仍保持增长势头;国内经济持续稳健发展,我国集成电路产业整体保持平稳较快增长,开始迎来发展的加速期。 全球半导体市场在2013年增长4.
  • 2014年的全球半导体销售额为3 358亿美元,较2013年增长9.9%。存储器作为半导体产业的风向标,存储器产品的销售额2014年总计增长18.2%,达到792亿美元。其中,增长率最高的产品是DRAM,较上年增长34.7%。 1、前言 2014年世界经济趋稳回升,全球半导体市场仍保持增长势头;国内经济持续稳健发展,我国集成电路产业整体保持平稳较快增长,开始迎来发展的加速期。 全球半导体市场在2013年增长4. >>
  • 来源:www.boiots.com/news/show-6481.html
  • 据了解,成都高新区的8家企业分别为成都住矿电子有限公司、成都维顺柔性电路板有限公司,四川高龙机械有限公司、索尔思光电(成都)有限公司、MPS、宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司、成都先进功率半导体股份有限公司、成都迪丽光电技术有限公司,这些企业实力雄厚,既有中美合资、又有中英合资,学生在企业后继发展有很大的提升空间。论坛会上,该校与企业经过初步协商,达成一致协议,中江职中将在4月底安排一批电子类、机械类学生到企业参加实习。
  • 据了解,成都高新区的8家企业分别为成都住矿电子有限公司、成都维顺柔性电路板有限公司,四川高龙机械有限公司、索尔思光电(成都)有限公司、MPS、宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司、成都先进功率半导体股份有限公司、成都迪丽光电技术有限公司,这些企业实力雄厚,既有中美合资、又有中英合资,学生在企业后继发展有很大的提升空间。论坛会上,该校与企业经过初步协商,达成一致协议,中江职中将在4月底安排一批电子类、机械类学生到企业参加实习。 >>
  • 来源:zjjyw.gov.cn/E_ReadNews.asp?NewsID=18436
  • 招聘单位:安徽国祯环保节能科技股份有限公司环境工程事业部 招聘岗位: 一、工程师(储备)-项目调试、建设方面 1、本科以上学历,环境工程等相关专业。 2、本岗位主要培养方向为污水处理厂的调试和运营、或者项目工程管理。 3、适应出差,能够服从管理。 4、本岗位欢迎知名院校环境工程相关专业优秀应届毕业生投递。 二、工民建工程师 1、本科以上学历,土木工程、工民建等相关专业毕业,应届生,1-2年工作经验均可,成绩优秀者优先。 2、本岗位今后主要从土建工程设计等。 3、本岗位入职后到项目锻炼,熟悉工艺流程等,能够
  • 招聘单位:安徽国祯环保节能科技股份有限公司环境工程事业部 招聘岗位: 一、工程师(储备)-项目调试、建设方面 1、本科以上学历,环境工程等相关专业。 2、本岗位主要培养方向为污水处理厂的调试和运营、或者项目工程管理。 3、适应出差,能够服从管理。 4、本岗位欢迎知名院校环境工程相关专业优秀应届毕业生投递。 二、工民建工程师 1、本科以上学历,土木工程、工民建等相关专业毕业,应届生,1-2年工作经验均可,成绩优秀者优先。 2、本岗位今后主要从土建工程设计等。 3、本岗位入职后到项目锻炼,熟悉工艺流程等,能够 >>
  • 来源:gdjy.hfut.edu.cn/viewcomp.jsp?id=gzep2008
  • ZP公司是集科研、生产和销售为一体的电子封装材料生产企业,是国内最大的中资环氧模塑料研发和生产基地。 ZP公司具备从研制、中试到大生产技术的综合开发条件,拥有一流的环氧模塑封料生产和检测设备,现有产能14000吨,产品有九大系列一百多个品种,在封装形式上能满足DO、TO、DIP、SOT、SOP、QFP、QFN、BGA等封装形式,产品质量稳定,技术达国际同类产品先进水平,可供半导体分立器件、功率器件、特种器件、大规模和超大规模集成电路封装使用。
  • ZP公司是集科研、生产和销售为一体的电子封装材料生产企业,是国内最大的中资环氧模塑料研发和生产基地。 ZP公司具备从研制、中试到大生产技术的综合开发条件,拥有一流的环氧模塑封料生产和检测设备,现有产能14000吨,产品有九大系列一百多个品种,在封装形式上能满足DO、TO、DIP、SOT、SOP、QFP、QFN、BGA等封装形式,产品质量稳定,技术达国际同类产品先进水平,可供半导体分立器件、功率器件、特种器件、大规模和超大规模集成电路封装使用。 >>
  • 来源:www.fxkj.gov.cn/kw/004/20160817/004_7a6a3f78-2529-4cab-b786-6788c16709c3.htm
  • 充分利用四大合作平台 拓宽学生就业渠道 成都高新区企业专场招聘会暨我院2012届毕业生双选会圆满举行 共提供1800多个就业岗位      本报讯 为进一步加强我院校地合作、校企合作,增强就业核心竞争力,促进就业。11月4日上午,由高新区人事劳动和社会保障局主办,我院和成都高新区合作街道办事处承办,成都高新区软推办协办的2011年成都高新区企业专场招聘会在我院忠孝大楼举行。成都高新区卓越亚马逊、宇芯集成电路封装测试有限公司、TCL王牌电器有限公司、吉峰农机等86家企业到我院招聘,共有设计、管理会计、工程师
  • 充分利用四大合作平台 拓宽学生就业渠道 成都高新区企业专场招聘会暨我院2012届毕业生双选会圆满举行 共提供1800多个就业岗位   本报讯 为进一步加强我院校地合作、校企合作,增强就业核心竞争力,促进就业。11月4日上午,由高新区人事劳动和社会保障局主办,我院和成都高新区合作街道办事处承办,成都高新区软推办协办的2011年成都高新区企业专场招聘会在我院忠孝大楼举行。成都高新区卓越亚马逊、宇芯集成电路封装测试有限公司、TCL王牌电器有限公司、吉峰农机等86家企业到我院招聘,共有设计、管理会计、工程师 >>
  • 来源:yuanbao.scujcc.com.cn/news_detail.jsp?id=3830
  • 充分利用四大合作平台 拓宽学生就业渠道 成都高新区企业专场招聘会暨我院2012届毕业生双选会圆满举行 共提供1800多个就业岗位      本报讯 为进一步加强我院校地合作、校企合作,增强就业核心竞争力,促进就业。11月4日上午,由高新区人事劳动和社会保障局主办,我院和成都高新区合作街道办事处承办,成都高新区软推办协办的2011年成都高新区企业专场招聘会在我院忠孝大楼举行。成都高新区卓越亚马逊、宇芯集成电路封装测试有限公司、TCL王牌电器有限公司、吉峰农机等86家企业到我院招聘,共有设计、管理会计、工程师
  • 充分利用四大合作平台 拓宽学生就业渠道 成都高新区企业专场招聘会暨我院2012届毕业生双选会圆满举行 共提供1800多个就业岗位   本报讯 为进一步加强我院校地合作、校企合作,增强就业核心竞争力,促进就业。11月4日上午,由高新区人事劳动和社会保障局主办,我院和成都高新区合作街道办事处承办,成都高新区软推办协办的2011年成都高新区企业专场招聘会在我院忠孝大楼举行。成都高新区卓越亚马逊、宇芯集成电路封装测试有限公司、TCL王牌电器有限公司、吉峰农机等86家企业到我院招聘,共有设计、管理会计、工程师 >>
  • 来源:yuanbao.scujcc.com.cn/news_detail.jsp?id=3830
  • 充分利用四大合作平台 拓宽学生就业渠道 成都高新区企业专场招聘会暨我院2012届毕业生双选会圆满举行 共提供1800多个就业岗位      本报讯 为进一步加强我院校地合作、校企合作,增强就业核心竞争力,促进就业。11月4日上午,由高新区人事劳动和社会保障局主办,我院和成都高新区合作街道办事处承办,成都高新区软推办协办的2011年成都高新区企业专场招聘会在我院忠孝大楼举行。成都高新区卓越亚马逊、宇芯集成电路封装测试有限公司、TCL王牌电器有限公司、吉峰农机等86家企业到我院招聘,共有设计、管理会计、工程师
  • 充分利用四大合作平台 拓宽学生就业渠道 成都高新区企业专场招聘会暨我院2012届毕业生双选会圆满举行 共提供1800多个就业岗位   本报讯 为进一步加强我院校地合作、校企合作,增强就业核心竞争力,促进就业。11月4日上午,由高新区人事劳动和社会保障局主办,我院和成都高新区合作街道办事处承办,成都高新区软推办协办的2011年成都高新区企业专场招聘会在我院忠孝大楼举行。成都高新区卓越亚马逊、宇芯集成电路封装测试有限公司、TCL王牌电器有限公司、吉峰农机等86家企业到我院招聘,共有设计、管理会计、工程师 >>
  • 来源:yuanbao.scujcc.com.cn/news_detail.jsp?id=3830
  • 公司位于修水县宁州工业园吴都工业区,是修水县最大的股份制木材加工企业。在县委、县政府和有关行政主管部门的关心支持下,固定资产达到6067万元,建成集苗木培育、植树造林、精深加工为一体的现代林业产业化企业,己发展成为初具规模的集团公司。公司现有职工1426人,其中高级管理人员20名,中级管理人员45名,普通职工350多名,季节性临时工965人。精心策划、科学安排建成占地220余亩功能齐全、配置合理年加工能力超5万立方米的新厂区。主要生产集成板、生态板、细木工板、实木门、实木地板等,产品已注册 久木之家、久业
  • 公司位于修水县宁州工业园吴都工业区,是修水县最大的股份制木材加工企业。在县委、县政府和有关行政主管部门的关心支持下,固定资产达到6067万元,建成集苗木培育、植树造林、精深加工为一体的现代林业产业化企业,己发展成为初具规模的集团公司。公司现有职工1426人,其中高级管理人员20名,中级管理人员45名,普通职工350多名,季节性临时工965人。精心策划、科学安排建成占地220余亩功能齐全、配置合理年加工能力超5万立方米的新厂区。主要生产集成板、生态板、细木工板、实木门、实木地板等,产品已注册 久木之家、久业 >>
  • 来源:www.wood365.cn/jackylichunlin/freeProfile/
  •     新浪提示:本文属于个股点评栏目,仅为证券咨询人士对相关个股或板块的个人观点和分析,并非正式的新闻报道,新浪不保证其真实性和客观性,投资者据此操作,风险自担。一切有关该股的准确信息,请以沪深交易所的公告为准。   长城证券 张健   异动股点评:   周五股指小幅回落,长电科技、太极实业等具备半导体封装测试题材的个股出现连续猛烈拉升行情,特别是14点50分后这两只个股均出现上万手主动性买盘股价急速飙升。下面我们选取近期涨幅偏小的太极实业进行点评。   太极实业是我国1
  •     新浪提示:本文属于个股点评栏目,仅为证券咨询人士对相关个股或板块的个人观点和分析,并非正式的新闻报道,新浪不保证其真实性和客观性,投资者据此操作,风险自担。一切有关该股的准确信息,请以沪深交易所的公告为准。   长城证券 张健   异动股点评:   周五股指小幅回落,长电科技、太极实业等具备半导体封装测试题材的个股出现连续猛烈拉升行情,特别是14点50分后这两只个股均出现上万手主动性买盘股价急速飙升。下面我们选取近期涨幅偏小的太极实业进行点评。   太极实业是我国1 >>
  • 来源:finance.sina.com.cn/stock/e/20091120/17526995436.shtml
  • 经过多年的技术开发,目前我国封装技术正从DIP、SOP、QFP等封装形式,向QFN/DFN、BGA、CSP、FC、LGA、WLP等封装形式和技术升级,取得较为明显的突破。我国部分内资先进封测企业在先进封装技术上已经进行了多年的积累,尽管销售占比目前还比较低,但是分别在WLCSP,FCBGA和TSV技术上有了实质性突破,国内封装测试技术与国际最先进水平的差距越来越小。在全球前十大封测企业中,中国内资企业长电科技已稳居十强,2013年中国半导体封装测试企业(含外资)前十大中内资企业占据三席,相比我国在芯片设计
  • 经过多年的技术开发,目前我国封装技术正从DIP、SOP、QFP等封装形式,向QFN/DFN、BGA、CSP、FC、LGA、WLP等封装形式和技术升级,取得较为明显的突破。我国部分内资先进封测企业在先进封装技术上已经进行了多年的积累,尽管销售占比目前还比较低,但是分别在WLCSP,FCBGA和TSV技术上有了实质性突破,国内封装测试技术与国际最先进水平的差距越来越小。在全球前十大封测企业中,中国内资企业长电科技已稳居十强,2013年中国半导体封装测试企业(含外资)前十大中内资企业占据三席,相比我国在芯片设计 >>
  • 来源:www.zwzyzx.com/show-280-145768-1.html
  • 封装在集成电路制造产业链中的位置 封装主要有四方面的作用 第一, 是起到保护芯片的作用,通过晶圆制造厂制造的裸晶非常脆弱,需要在无尘室的环境下生产,对温度湿度灰尘密度以及静电都有严格的要求,才能保证芯片不会失效。但是芯片的使用环境远为复杂,因此需要封装来保护芯片。 第二, 封装能够对芯片起到支撑作用,使得器件整体强度提高不易损坏。 第三, 封装工艺负责将芯片电路和外部引脚连通。 第四, 封装为芯片工作提高可靠性环境,保障芯片使用寿命。
  • 封装在集成电路制造产业链中的位置 封装主要有四方面的作用 第一, 是起到保护芯片的作用,通过晶圆制造厂制造的裸晶非常脆弱,需要在无尘室的环境下生产,对温度湿度灰尘密度以及静电都有严格的要求,才能保证芯片不会失效。但是芯片的使用环境远为复杂,因此需要封装来保护芯片。 第二, 封装能够对芯片起到支撑作用,使得器件整体强度提高不易损坏。 第三, 封装工艺负责将芯片电路和外部引脚连通。 第四, 封装为芯片工作提高可靠性环境,保障芯片使用寿命。 >>
  • 来源:www.gongkong.com/news/201806/381600.html
  • 集成电路封装测试行业的经营模式主要包括两大类:一类是从事集成电路设计、芯片制造、封装测试到销售业务为一体的垂直整合制造商(IntegratedDeviceManufacturing),称为IDM模式,另一类是专业分工模式,即芯片设计、晶圆制造、封装测试各自独立生产运营。专业分工的模式,有利于产能资源整合,实现产能资源的优化配置。一方面是产能利用率的提高带来半导体行业生产成本的降低,另一方面则是专业分工产品多样化有利于分散下游终端产品需求变化带来的产品需求结构的变化。
  • 集成电路封装测试行业的经营模式主要包括两大类:一类是从事集成电路设计、芯片制造、封装测试到销售业务为一体的垂直整合制造商(IntegratedDeviceManufacturing),称为IDM模式,另一类是专业分工模式,即芯片设计、晶圆制造、封装测试各自独立生产运营。专业分工的模式,有利于产能资源整合,实现产能资源的优化配置。一方面是产能利用率的提高带来半导体行业生产成本的降低,另一方面则是专业分工产品多样化有利于分散下游终端产品需求变化带来的产品需求结构的变化。 >>
  • 来源:www.zwzyzx.com/show-336-145836-1.html
  •      10月10日,记者从成都高新区获悉,自开展两学一做学习教育以来,该区合作街道党工委不断加强党员教育管理,与成都高新综合保税区管理局党支部合力共建园区党建联合体,创新街道+园区党建模式,探索党建协同共建机制,有效推进了辖区非公党建梯度孵化及综保区园区的党建工作。目前,该区合作街道党工委已完成综保区园区党群活动中心的基础打造,并已与综保区管理局党支部达成共识,共同建立成都高新综保区园区党委。   成都高新区合作街道党工委书记张学文表示,成都高新综保区位于合作街道辖区内,园区已入驻企业40家
  •      10月10日,记者从成都高新区获悉,自开展两学一做学习教育以来,该区合作街道党工委不断加强党员教育管理,与成都高新综合保税区管理局党支部合力共建园区党建联合体,创新街道+园区党建模式,探索党建协同共建机制,有效推进了辖区非公党建梯度孵化及综保区园区的党建工作。目前,该区合作街道党工委已完成综保区园区党群活动中心的基础打造,并已与综保区管理局党支部达成共识,共同建立成都高新综保区园区党委。   成都高新区合作街道党工委书记张学文表示,成都高新综保区位于合作街道辖区内,园区已入驻企业40家 >>
  • 来源:www.sctv.com/news/yc/201610/t20161010_3071811.shtml
  • 上海烨煊信息技术有限公司成立于2003年,2010年开始进入RFD行业,主要从事RFID读写器 RFID模块 RFID天线 RFID特种标签的研发设计工作,是RFID行业内少数具有RFID天线设计能力的企业,依托强大的RFID硬件设计研发能力烨煊于2014年开始为终端用户提供RFID解决方案设计服务,在物流 仓储 固定资产管理等领域推广RFID解决方案应用。先后为合肥联宝电脑 昆山仁宝电脑 上海英业达 欧普照明等企业提供了RFID制造流水线智能化改造项目,使用RFID技术代替传统的人工扫条形码,有效提高
  • 上海烨煊信息技术有限公司成立于2003年,2010年开始进入RFD行业,主要从事RFID读写器 RFID模块 RFID天线 RFID特种标签的研发设计工作,是RFID行业内少数具有RFID天线设计能力的企业,依托强大的RFID硬件设计研发能力烨煊于2014年开始为终端用户提供RFID解决方案设计服务,在物流 仓储 固定资产管理等领域推广RFID解决方案应用。先后为合肥联宝电脑 昆山仁宝电脑 上海英业达 欧普照明等企业提供了RFID制造流水线智能化改造项目,使用RFID技术代替传统的人工扫条形码,有效提高 >>
  • 来源:www.56products.com/site/about.asp?ID=39344
  •   3DMP-3D Module Package 是在两维空间的基础上,向三维空间的 发展。它解决了两维空间所无法进行的MCP 的封装,有效的扩大了 一次性封装的容量,利于系统的集成。南通富士通的SDIP52 的封装是二层的 3DMP 封装,三层以上的3DMP 封装正在开发之中。   3.CSP-Chip Size Package 晶片尺寸型封装:其中BCC-Bump Chip Carrier 是为满足市场需要用以替代SSOP 的一种CSP 解决方案。因 为随着电子系统小型化的发展趋势,为适应移动通信、
  •   3DMP-3D Module Package 是在两维空间的基础上,向三维空间的 发展。它解决了两维空间所无法进行的MCP 的封装,有效的扩大了 一次性封装的容量,利于系统的集成。南通富士通的SDIP52 的封装是二层的 3DMP 封装,三层以上的3DMP 封装正在开发之中。   3.CSP-Chip Size Package 晶片尺寸型封装:其中BCC-Bump Chip Carrier 是为满足市场需要用以替代SSOP 的一种CSP 解决方案。因 为随着电子系统小型化的发展趋势,为适应移动通信、 >>
  • 来源:www.ictest8.com/new/fujitsu_package.htm
  • 集成电路的测试主要包括芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试。无论哪个阶段,要测试芯片的各项功能指标必须完成两个步骤,一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来,二是要通过测试机对芯片施加输入信号,并检测芯片的输出信号,判断芯片功能和性能指标的有效性。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备,测试机对芯片施加输入信号,采集被检测芯片的输出信号与预期值进行比较,判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性。分选机和探针台是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设
  • 集成电路的测试主要包括芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试。无论哪个阶段,要测试芯片的各项功能指标必须完成两个步骤,一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来,二是要通过测试机对芯片施加输入信号,并检测芯片的输出信号,判断芯片功能和性能指标的有效性。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备,测试机对芯片施加输入信号,采集被检测芯片的输出信号与预期值进行比较,判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性。分选机和探针台是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设 >>
  • 来源:www.chinairr.org/report/R06/R0602/201807/06-266485.html