•   集成电路资本设备开支( 百万美元)   因此我们认为,封装行业未来成长有三大逻辑支撑, 第一是万物互联时代对集成电路巨大的需求; 第二是中国电子下游产品产业集群建立所引发的封装行业国产化替代趋势;第三是中国政府在产业升级过程中, 给予集成电路产业的巨大支持。 这三点决定了未来中国封装行业可以相对较少的受到周期性影响,保持长周期景气。   受国家集成电路产业扶持政策拉动,至 2020 年,国内 IC 产业将保持 CAGR 20% 增长率。同时,本土 IC 封测企业全球并购活动加强,不仅带来大量先进封测
  •   集成电路资本设备开支( 百万美元)   因此我们认为,封装行业未来成长有三大逻辑支撑, 第一是万物互联时代对集成电路巨大的需求; 第二是中国电子下游产品产业集群建立所引发的封装行业国产化替代趋势;第三是中国政府在产业升级过程中, 给予集成电路产业的巨大支持。 这三点决定了未来中国封装行业可以相对较少的受到周期性影响,保持长周期景气。   受国家集成电路产业扶持政策拉动,至 2020 年,国内 IC 产业将保持 CAGR 20% 增长率。同时,本土 IC 封测企业全球并购活动加强,不仅带来大量先进封测 >>
  • 来源:news.rfidworld.com.cn/2018_06/f8bb4fbd2a7aa955.html
  • 视频会议室内安装p2LED彩色电子屏生产厂家,LED显示屏型号P是什么意思?P后面的数值又是什么意思? 原来,P一般代表像素间距,而P后面的数值主要是指两个像素点之间的距离,我们通常称为点间距。而且这个点间距数值越小,单位像素点越高,显示画面越清晰。 如果您想对户外室内LED全彩广告显示屏及广场电视“工程预算” “如何施工” “型号选择”“手续审批”等相关问题有更深入的了解,请! 拓升光电自创建以来上千家用户的
  • 视频会议室内安装p2LED彩色电子屏生产厂家,LED显示屏型号P是什么意思?P后面的数值又是什么意思? 原来,P一般代表像素间距,而P后面的数值主要是指两个像素点之间的距离,我们通常称为点间距。而且这个点间距数值越小,单位像素点越高,显示画面越清晰。 如果您想对户外室内LED全彩广告显示屏及广场电视“工程预算” “如何施工” “型号选择”“手续审批”等相关问题有更深入的了解,请! 拓升光电自创建以来上千家用户的 >>
  • 来源:www.afzhan.com/product/detail/10883361.html
  • 看点:成功解决传统石膏吊顶6大痛点 非金属,才像家友邦秉持着这样的设计生活理念,让其新发明的新品类MGRG石膏吊顶在广州建博会上一炮而红,引来众多人的关注,MGRG石膏吊顶可以实现不开裂不变形、国家最高级别(A1级)防火性能、缩短30%施工工期、真正0甲醛释放、更方便交叉施工、黄金比例瓷感细腻6大优势,让每个人的家都拥有5星级酒店的吊顶效果。   友邦顶与墙一起思考 从1到10 ,一个厨卫空间延伸到10大家居空间,友邦提出了顶与墙一起思考,而在思考的同时,友邦不摒弃传统石膏吊顶,而是在传统石膏吊顶
  • 看点:成功解决传统石膏吊顶6大痛点 非金属,才像家友邦秉持着这样的设计生活理念,让其新发明的新品类MGRG石膏吊顶在广州建博会上一炮而红,引来众多人的关注,MGRG石膏吊顶可以实现不开裂不变形、国家最高级别(A1级)防火性能、缩短30%施工工期、真正0甲醛释放、更方便交叉施工、黄金比例瓷感细腻6大优势,让每个人的家都拥有5星级酒店的吊顶效果。 友邦顶与墙一起思考 从1到10 ,一个厨卫空间延伸到10大家居空间,友邦提出了顶与墙一起思考,而在思考的同时,友邦不摒弃传统石膏吊顶,而是在传统石膏吊顶 >>
  • 来源:www.jcdd.com/item/20170713/50146.html
  • 对于经济型的车载导航、信息娱乐系统、电动和混合动力传动系统来说,市场需求一直极为高涨。各种先进的车辆安全功能,例如防抱死制动、稳定性控制以及传感器控制的胎压监测等,都在蓬勃的发展。汽车制造商需要经济高效的策略从而设计并装配出高耐久性的电气与电子系统。 制造商正在逐渐转为采用压配合技术来加强和替换焊接位置。在压配合技术中,弹性销和镀层通孔(PTH)是主要的组成部分。PTH钻入到分层电路板中,采取电镀工艺,一般采用镀铜,从而在压配合销的插入部分上形成电路。主要的优势在于连接和电气触点高度可靠。 其他行业中使
  • 对于经济型的车载导航、信息娱乐系统、电动和混合动力传动系统来说,市场需求一直极为高涨。各种先进的车辆安全功能,例如防抱死制动、稳定性控制以及传感器控制的胎压监测等,都在蓬勃的发展。汽车制造商需要经济高效的策略从而设计并装配出高耐久性的电气与电子系统。 制造商正在逐渐转为采用压配合技术来加强和替换焊接位置。在压配合技术中,弹性销和镀层通孔(PTH)是主要的组成部分。PTH钻入到分层电路板中,采取电镀工艺,一般采用镀铜,从而在压配合销的插入部分上形成电路。主要的优势在于连接和电气触点高度可靠。 其他行业中使 >>
  • 来源:wj.foexpo.com/6034.html
  • 产品基本资料: 产品名称:应变测试; 品牌商标:南京贺普科技有限公司; 主营产品行业:工农业、仪器仪表、专用仪器仪表; 公司注册地址:南京市江北新区研创园团结路99号孵鹰大厦829室; 产品详情:应变测试可以对SMT封装在组装过程、测试和操作中受到的应变和应变率水平进行客观分析。对于不同的焊料合金、封装类型、表面处理或层压板材料,过大的应变都会导致各种模式的失效。本文件对印制板制造过程中PCAs的应变测试制定了详细的指南,这些制造过程包括组装、测试、系统集成以及其他可能导致印制板弯曲的操作方式。本文件所涵
  • 产品基本资料: 产品名称:应变测试; 品牌商标:南京贺普科技有限公司; 主营产品行业:工农业、仪器仪表、专用仪器仪表; 公司注册地址:南京市江北新区研创园团结路99号孵鹰大厦829室; 产品详情:应变测试可以对SMT封装在组装过程、测试和操作中受到的应变和应变率水平进行客观分析。对于不同的焊料合金、封装类型、表面处理或层压板材料,过大的应变都会导致各种模式的失效。本文件对印制板制造过程中PCAs的应变测试制定了详细的指南,这些制造过程包括组装、测试、系统集成以及其他可能导致印制板弯曲的操作方式。本文件所涵 >>
  • 来源:product.aitmy.com/show-155133.html
  • BST6600-BB系列棒状压力变送器选用国际著名公司高精度、高稳定性压力传感器组件,经过高可靠性的放大电路及精密温度补偿,将被测介质的绝压或表压转换成4~20mA,0~5VDC,0~10VDC及1~5VDC等标准电信号。高质量的传感器、全密封焊接的封装技术以及完善的装配工艺确保了该产品的优异质量和最佳性能。该产品有多种接口形式和多种引线方式,能够最大限度的满足客户的需要,适用于与各种测量控制设备配套使用。
  • BST6600-BB系列棒状压力变送器选用国际著名公司高精度、高稳定性压力传感器组件,经过高可靠性的放大电路及精密温度补偿,将被测介质的绝压或表压转换成4~20mA,0~5VDC,0~10VDC及1~5VDC等标准电信号。高质量的传感器、全密封焊接的封装技术以及完善的装配工艺确保了该产品的优异质量和最佳性能。该产品有多种接口形式和多种引线方式,能够最大限度的满足客户的需要,适用于与各种测量控制设备配套使用。 >>
  • 来源:www.sisen.com.cn/xiaoxingya/bangzhuangyalibianso.html
  • 全球视角来看,半导体行业景气程度取决于下游需求。过去 10 余年间,台式电脑、便携式电脑、智能手机驱动了半导体行业的长周期成长。站在当前时间节点看,全球智能手机增速放缓,根据 IDC 统计, 2014 年全球手机市场规模大约在 18.9 亿,智能手机销售 12.8 亿,渗透率 70%。 2015 年全球智能终端销量预计仍有同比 20%的增长,但考虑到终端总规模,预计智能终端替代已接近尾声,未来终端市场更多的可能出现周期性。展望未来,物联网是支撑半导体行业发展的新引擎。 2005 年 11 月国际电信联盟(
  • 全球视角来看,半导体行业景气程度取决于下游需求。过去 10 余年间,台式电脑、便携式电脑、智能手机驱动了半导体行业的长周期成长。站在当前时间节点看,全球智能手机增速放缓,根据 IDC 统计, 2014 年全球手机市场规模大约在 18.9 亿,智能手机销售 12.8 亿,渗透率 70%。 2015 年全球智能终端销量预计仍有同比 20%的增长,但考虑到终端总规模,预计智能终端替代已接近尾声,未来终端市场更多的可能出现周期性。展望未来,物联网是支撑半导体行业发展的新引擎。 2005 年 11 月国际电信联盟( >>
  • 来源:news.21dianyuan.com/detail/33292.html
  • 封装在集成电路制造产业链中的位置 封装主要有四方面的作用 第一, 是起到保护芯片的作用,通过晶圆制造厂制造的裸晶非常脆弱,需要在无尘室的环境下生产,对温度湿度灰尘密度以及静电都有严格的要求,才能保证芯片不会失效。但是芯片的使用环境远为复杂,因此需要封装来保护芯片。 第二, 封装能够对芯片起到支撑作用,使得器件整体强度提高不易损坏。 第三, 封装工艺负责将芯片电路和外部引脚连通。 第四, 封装为芯片工作提高可靠性环境,保障芯片使用寿命。
  • 封装在集成电路制造产业链中的位置 封装主要有四方面的作用 第一, 是起到保护芯片的作用,通过晶圆制造厂制造的裸晶非常脆弱,需要在无尘室的环境下生产,对温度湿度灰尘密度以及静电都有严格的要求,才能保证芯片不会失效。但是芯片的使用环境远为复杂,因此需要封装来保护芯片。 第二, 封装能够对芯片起到支撑作用,使得器件整体强度提高不易损坏。 第三, 封装工艺负责将芯片电路和外部引脚连通。 第四, 封装为芯片工作提高可靠性环境,保障芯片使用寿命。 >>
  • 来源:www.mw35.com/Article/NewsItem/64263
  • 一般信息 数据列表Development Tools Catalog MCP2120,2122 Users Guide MCP2122 标准包装 3,300包装 标准卷带 类别集成电路(IC)产品族接口 - 编码器,解码器,转换器系列-其它名称MCP2122T-E/SN-ND MCP2122TESN 规格 类型红外线编码器/解码器应用数据记录,数据交换电压 - 电源,模拟1.
  • 一般信息 数据列表Development Tools Catalog MCP2120,2122 Users Guide MCP2122 标准包装 3,300包装 标准卷带 类别集成电路(IC)产品族接口 - 编码器,解码器,转换器系列-其它名称MCP2122T-E/SN-ND MCP2122TESN 规格 类型红外线编码器/解码器应用数据记录,数据交换电压 - 电源,模拟1. >>
  • 来源:www.mmic.net.cn/news/344/4706.htm
  • 1、组件封装式:适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线,适合高频使用。该类封装操作方便,可靠性高,芯片面积与封装面积之间的比值较小。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。 2、DIP双列直插式封装:绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。DIP封装适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存储器和
  • 1、组件封装式:适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线,适合高频使用。该类封装操作方便,可靠性高,芯片面积与封装面积之间的比值较小。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。 2、DIP双列直插式封装:绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。DIP封装适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存储器和 >>
  • 来源:www.yiqi.com/retiao/list2908.html
  •   WLCSP 封装   晶元级封装除了封装尺寸小外,其信息传输路径变短, IC 到 PCB 间的电感很小,提高了稳定性。由于晶圆级封装不需要传统密封的塑胶或陶瓷封装,因此在 IC 运算时热量能够有效散出,有助于解决小型电子产品发热量过高的问题。
  •   WLCSP 封装   晶元级封装除了封装尺寸小外,其信息传输路径变短, IC 到 PCB 间的电感很小,提高了稳定性。由于晶圆级封装不需要传统密封的塑胶或陶瓷封装,因此在 IC 运算时热量能够有效散出,有助于解决小型电子产品发热量过高的问题。 >>
  • 来源:news.rfidworld.com.cn/2018_06/f8bb4fbd2a7aa955.html
  • 近日,龙芯微集成电路封装测试项目在安徽马鞍山经济技术开发区郑蒲港新区正式投产。 据了解,龙芯微集成电路封装测试项目由深圳福斯特半导体集团投资,拥有四层独立厂房占地面积20000平方米,项目一期投资2亿元,项目全部达产后年产值达5亿元。该项目于今年5月签约,6月开工建设,这意味着从签约到投产,该项目仅用了7个月时间。 据马鞍山日报报道,该项目拥有全球领先的集成电路封装测试线十余条,并且投资建设了万级、千级和百级净化车间,以满足半导体器件前工序的全自动化封闭生产需要,而该项目的生产线则采用国际先进的生产技术
  • 近日,龙芯微集成电路封装测试项目在安徽马鞍山经济技术开发区郑蒲港新区正式投产。 据了解,龙芯微集成电路封装测试项目由深圳福斯特半导体集团投资,拥有四层独立厂房占地面积20000平方米,项目一期投资2亿元,项目全部达产后年产值达5亿元。该项目于今年5月签约,6月开工建设,这意味着从签约到投产,该项目仅用了7个月时间。 据马鞍山日报报道,该项目拥有全球领先的集成电路封装测试线十余条,并且投资建设了万级、千级和百级净化车间,以满足半导体器件前工序的全自动化封闭生产需要,而该项目的生产线则采用国际先进的生产技术 >>
  • 来源:liaoba.yjcf360.com/liaoba/603806/519943.htm
  • 日前,在国务院印发的《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》中,启动了集成电路重大生产力布局规划工程,天水华洋电子科技的光学蚀刻集成电路引线框架的二期扩建和续建项目,被国家发改委列打包列入。 “十三五”时期,甘肃共有两项集成电路项目被列入国家战略性新兴产业发展规划—集成电路重大生产力布局规划工程,入选的两项项目,均来自于天水高新技术企业。 国家十三五发展规划指出,集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性
  • 日前,在国务院印发的《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》中,启动了集成电路重大生产力布局规划工程,天水华洋电子科技的光学蚀刻集成电路引线框架的二期扩建和续建项目,被国家发改委列打包列入。 “十三五”时期,甘肃共有两项集成电路项目被列入国家战略性新兴产业发展规划—集成电路重大生产力布局规划工程,入选的两项项目,均来自于天水高新技术企业。 国家十三五发展规划指出,集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性 >>
  • 来源:www.newsijie.com/chanye/dianzidianqi/xiangmu/2017/0809/11240414.html
  • 贵金属提炼 对于含银及钯声表面、金属封装三 极管、集成电路用专用销切机削去金属外壳冲出芯片后按芯片、集成电路方案提炼出有价金属,贵金属提炼对于高含铝的电解电容经过干碾压,压破后直接熔炼出金属铝,对于稳压二极管、部分变容二极管、等玻封元件、塑封发光管经碾压碎后进行提炼有价金属,对线路板用有机酸循环浸出经液态电解产出电解铜,含钯线路板(双面线路板基本都含钯,提取贵金属的方法,钯作为镀铜基材含在作为导线的导孔中)再用酸浸出钯,贵金属提炼然后萃取提炼出钯。整个提炼工序的设备很多,这里不再详述。  贵金属提炼技术方
  • 贵金属提炼 对于含银及钯声表面、金属封装三 极管、集成电路用专用销切机削去金属外壳冲出芯片后按芯片、集成电路方案提炼出有价金属,贵金属提炼对于高含铝的电解电容经过干碾压,压破后直接熔炼出金属铝,对于稳压二极管、部分变容二极管、等玻封元件、塑封发光管经碾压碎后进行提炼有价金属,对线路板用有机酸循环浸出经液态电解产出电解铜,含钯线路板(双面线路板基本都含钯,提取贵金属的方法,钯作为镀铜基材含在作为导线的导孔中)再用酸浸出钯,贵金属提炼然后萃取提炼出钯。整个提炼工序的设备很多,这里不再详述。 贵金属提炼技术方 >>
  • 来源:www.tz1288.com/supply_view_119713831.html
  • 集成电路的测试主要包括芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试。无论哪个阶段,要测试芯片的各项功能指标必须完成两个步骤,一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来,二是要通过测试机对芯片施加输入信号,并检测芯片的输出信号,判断芯片功能和性能指标的有效性。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备,测试机对芯片施加输入信号,采集被检测芯片的输出信号与预期值进行比较,判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性。分选机和探针台是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设
  • 集成电路的测试主要包括芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试。无论哪个阶段,要测试芯片的各项功能指标必须完成两个步骤,一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来,二是要通过测试机对芯片施加输入信号,并检测芯片的输出信号,判断芯片功能和性能指标的有效性。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备,测试机对芯片施加输入信号,采集被检测芯片的输出信号与预期值进行比较,判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性。分选机和探针台是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设 >>
  • 来源:www.chinairr.org/report/R06/R0602/201807/06-266485.html
  • 【歡迎訪問一東先科電子發展有限公司網站】 Http://www.YDXK-IC.com 主营系列(产品型号): SAMSUNG:K6X1008系列、K6X4008系列、K6T1008系列、K6T4008系列、KM681000系列、KM684000系列、KM628100系列、KM628400系列、KM628512系列、KM628128系列、KM6264系列、KM62256系列、K6R1008系列、K6R4008系列、K6R1016系列、K6R4016系列 ATMEL:AT27C系列(除OTP)、AT28C系
  • 【歡迎訪問一東先科電子發展有限公司網站】 Http://www.YDXK-IC.com 主营系列(产品型号): SAMSUNG:K6X1008系列、K6X4008系列、K6T1008系列、K6T4008系列、KM681000系列、KM684000系列、KM628100系列、KM628400系列、KM628512系列、KM628128系列、KM6264系列、KM62256系列、K6R1008系列、K6R4008系列、K6R1016系列、K6R4016系列 ATMEL:AT27C系列(除OTP)、AT28C系 >>
  • 来源:www.51dzw.com/Product/Product_2020820.html
  •   下游掌握 WLCSP-TSV 封测技术的厂商   (1) WLCSP 封装   CSP( Scale Packaging Technology)封装是一种比 BGA 封装效率更高的封装形式,日本电子工业协会对 CSP 规定是芯片面积与封装尺寸面积之比大于80%。   因此 CSP 的封装效率可达 1:1.14。比起 BGA 封装,其管脚中心距更小,BGA 一般在 1.
  •   下游掌握 WLCSP-TSV 封测技术的厂商   (1) WLCSP 封装   CSP( Scale Packaging Technology)封装是一种比 BGA 封装效率更高的封装形式,日本电子工业协会对 CSP 规定是芯片面积与封装尺寸面积之比大于80%。   因此 CSP 的封装效率可达 1:1.14。比起 BGA 封装,其管脚中心距更小,BGA 一般在 1. >>
  • 来源:news.rfidworld.com.cn/2018_06/f8bb4fbd2a7aa955.html