• 观研天下发布的《2018年中国集成电路行业分析报告-市场深度调研与投资前景研究》内容严谨、数据翔实,更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展动向、市场前景、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据,以及我中心对本行业的实地调研,结合了行业所处的环境,从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。 它是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势,洞悉行业竞争格局,规避经营和投资风险,制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之
  • 观研天下发布的《2018年中国集成电路行业分析报告-市场深度调研与投资前景研究》内容严谨、数据翔实,更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展动向、市场前景、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据,以及我中心对本行业的实地调研,结合了行业所处的环境,从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。 它是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势,洞悉行业竞争格局,规避经营和投资风险,制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之 >>
  • 来源:www.gyii.cn/m/view.php?aid=208226
  • 国产封装测试企业已形成一定竞争力。国际先进技术的进入带动我国封测技术的不断提高,当前国内封测产业呈现外商独资、中外合资和内资三足鼎立的局面,长电科技、华天科技、通富微电等内资企业已进入全球封测企业前20名,并通过海外收购或兼并重组等方式不断参与到国际竞争中,如长电科技于2015联合国家大基金、芯电半导体收购了全球第4大封装测试企业星科金朋,整体实力大幅提升;华天科技于2015年完成对美国Flip ChipInter national公司100%股权收购,进一步提高了其在国际市场的竞争能力;通富微电于201
  • 国产封装测试企业已形成一定竞争力。国际先进技术的进入带动我国封测技术的不断提高,当前国内封测产业呈现外商独资、中外合资和内资三足鼎立的局面,长电科技、华天科技、通富微电等内资企业已进入全球封测企业前20名,并通过海外收购或兼并重组等方式不断参与到国际竞争中,如长电科技于2015联合国家大基金、芯电半导体收购了全球第4大封装测试企业星科金朋,整体实力大幅提升;华天科技于2015年完成对美国Flip ChipInter national公司100%股权收购,进一步提高了其在国际市场的竞争能力;通富微电于201 >>
  • 来源:www.gyii.cn/m/view.php?aid=208455
  • 目前,集成灶在国内的渗透率不高,特别是三线及以下城市市场潜力巨大。随着人工智能的发展,未来集成灶智能化将是各大集成灶企业在产品方面的发展方向之一。从目前发展来看,主要是通过大屏幕融合视听功能、菜单引导、社区分享等功能,仍处于智能化的初级阶段。智能化毫无疑问是集成灶未来的发展所趋,但是在未来很长一段时间内,如何将智能化嫁接到家电产品,是整个行业需要解决的难题。 更多内容请参考中商产业研究院发布的《2018-2023年中国集成灶行业市场前景及投资机会研究报告》。
  • 目前,集成灶在国内的渗透率不高,特别是三线及以下城市市场潜力巨大。随着人工智能的发展,未来集成灶智能化将是各大集成灶企业在产品方面的发展方向之一。从目前发展来看,主要是通过大屏幕融合视听功能、菜单引导、社区分享等功能,仍处于智能化的初级阶段。智能化毫无疑问是集成灶未来的发展所趋,但是在未来很长一段时间内,如何将智能化嫁接到家电产品,是整个行业需要解决的难题。 更多内容请参考中商产业研究院发布的《2018-2023年中国集成灶行业市场前景及投资机会研究报告》。 >>
  • 来源:mini.eastday.com/a/180821105953136-3.html
  • 观研天下发布的《2018年中国集成电路行业分析报告-市场深度调研与投资前景研究》内容严谨、数据翔实,更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展动向、市场前景、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据,以及我中心对本行业的实地调研,结合了行业所处的环境,从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。 它是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势,洞悉行业竞争格局,规避经营和投资风险,制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之
  • 观研天下发布的《2018年中国集成电路行业分析报告-市场深度调研与投资前景研究》内容严谨、数据翔实,更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展动向、市场前景、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据,以及我中心对本行业的实地调研,结合了行业所处的环境,从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。 它是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势,洞悉行业竞争格局,规避经营和投资风险,制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之 >>
  • 来源:www.gyii.cn/m/view.php?aid=208226
  • 观研天下发布的《2018年中国集成电路行业分析报告-市场深度调研与投资前景研究》内容严谨、数据翔实,更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展动向、市场前景、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据,以及我中心对本行业的实地调研,结合了行业所处的环境,从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。 它是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势,洞悉行业竞争格局,规避经营和投资风险,制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之
  • 观研天下发布的《2018年中国集成电路行业分析报告-市场深度调研与投资前景研究》内容严谨、数据翔实,更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展动向、市场前景、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据,以及我中心对本行业的实地调研,结合了行业所处的环境,从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。 它是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势,洞悉行业竞争格局,规避经营和投资风险,制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之 >>
  • 来源:www.gyii.cn/m/view.php?aid=208226
  • 近年来中国电子工业持续高速增长,集成电路产业进入快速发展期。2014年,中国集成电路产业完成内销产值1011亿元,同比增长9.9%,高于全行业增速1.2个百分点,内销比例达到34.7%,比上年提高0.4个百分点。 2010-2014 年中国集成电路产业销售收入规模及增长  当前中国集成电路行业发展已经提速,产业规模也已有以往的1600亿提升至2300多亿元,市场空间增速很快。 2015-2017 年中国集成电路产业规模预测  从产业链各环节的发展趋势来看,IC 设计业仍将是未来国内集成电路产业中具发展活力
  • 近年来中国电子工业持续高速增长,集成电路产业进入快速发展期。2014年,中国集成电路产业完成内销产值1011亿元,同比增长9.9%,高于全行业增速1.2个百分点,内销比例达到34.7%,比上年提高0.4个百分点。 2010-2014 年中国集成电路产业销售收入规模及增长 当前中国集成电路行业发展已经提速,产业规模也已有以往的1600亿提升至2300多亿元,市场空间增速很快。 2015-2017 年中国集成电路产业规模预测 从产业链各环节的发展趋势来看,IC 设计业仍将是未来国内集成电路产业中具发展活力 >>
  • 来源:www.ican.me/show.php?cid=21&id=20
  • 在2020年之前,90~32 纳米工艺设备国产化率达到 50%,实现90纳米光刻机国产化,封测关键设备国产化率达到 50%。在 2025 年之前,20~14 纳米工艺设备国产化率达到 30%,实现浸没式光刻机国产化。 到 2030 年,实现18英寸工艺设备、EUV光刻机、封测设备的国产化。(GYZQPT) 观研天下发布的《2018年中国集成电路设备市场分析报告-行业运营态势与投资前景研究》内容严谨、数据翔实,更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展动向、市场前景、正确制定企业竞争战略和投资策略。
  • 在2020年之前,90~32 纳米工艺设备国产化率达到 50%,实现90纳米光刻机国产化,封测关键设备国产化率达到 50%。在 2025 年之前,20~14 纳米工艺设备国产化率达到 30%,实现浸没式光刻机国产化。 到 2030 年,实现18英寸工艺设备、EUV光刻机、封测设备的国产化。(GYZQPT) 观研天下发布的《2018年中国集成电路设备市场分析报告-行业运营态势与投资前景研究》内容严谨、数据翔实,更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展动向、市场前景、正确制定企业竞争战略和投资策略。 >>
  • 来源:www.gyii.cn/m/view.php?aid=208374
  • 观研天下发布的《2018年中国集成电路行业分析报告-市场深度调研与投资前景研究》内容严谨、数据翔实,更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展动向、市场前景、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据,以及我中心对本行业的实地调研,结合了行业所处的环境,从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。 它是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势,洞悉行业竞争格局,规避经营和投资风险,制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之
  • 观研天下发布的《2018年中国集成电路行业分析报告-市场深度调研与投资前景研究》内容严谨、数据翔实,更辅以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展动向、市场前景、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据,以及我中心对本行业的实地调研,结合了行业所处的环境,从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行市场调研分析。 它是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势,洞悉行业竞争格局,规避经营和投资风险,制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之 >>
  • 来源:www.gyii.cn/m/view.php?aid=208226
  • 最近几年,得益于国内集成电路的火热,极优的创业和就业环境,吸引了更多国外人才的回流,也提升了国内高等院校和学生对集成电路产业的重视。但是我们应该见到,我国集成电路人才供给方面,还存在很大的缺口,尤其在人才质量方面,我国与欧美地区有不小的差距,这是多方面的原因造成的,首先在于难。 根据教育部相关数据显示,自2011年以来,我国每年的应届高校毕业生以2%-5%的增长率递增,2017年我国高校毕业生人数为795万人,2018年预计将达到820万人。同时,根据白皮书编委会统计分析,我国集成电路专业领域的应届毕
  • 最近几年,得益于国内集成电路的火热,极优的创业和就业环境,吸引了更多国外人才的回流,也提升了国内高等院校和学生对集成电路产业的重视。但是我们应该见到,我国集成电路人才供给方面,还存在很大的缺口,尤其在人才质量方面,我国与欧美地区有不小的差距,这是多方面的原因造成的,首先在于难。 根据教育部相关数据显示,自2011年以来,我国每年的应届高校毕业生以2%-5%的增长率递增,2017年我国高校毕业生人数为795万人,2018年预计将达到820万人。同时,根据白皮书编委会统计分析,我国集成电路专业领域的应届毕 >>
  • 来源:mini.eastday.com/a/180818142747904-2.html
  • 以史为鉴,历史上的两次半导体产业转移均产生巨无霸级国际巨头。20世纪70年代,半导体产业从美国转移到了日本,造就了富士通、日立、东芝、NEC 等世界顶级的半导体企业;20世纪80年代中后期,韩国、台湾成为集成电路产业的主力军,三星、台积电等企业诞生。 如今,中国已成为半导体产业第三次转移的核心地区,目前几乎所有的大型半导体公司均在中国有布局,并在大幅加大投资力度。  资本聚集,投资浪潮涌来。中国是世界最大的半导体消费市场,同时又有着相对廉价的劳动力和丰富的资源,因而吸引了世界优秀的半导体企业聚集。目前几
  • 以史为鉴,历史上的两次半导体产业转移均产生巨无霸级国际巨头。20世纪70年代,半导体产业从美国转移到了日本,造就了富士通、日立、东芝、NEC 等世界顶级的半导体企业;20世纪80年代中后期,韩国、台湾成为集成电路产业的主力军,三星、台积电等企业诞生。 如今,中国已成为半导体产业第三次转移的核心地区,目前几乎所有的大型半导体公司均在中国有布局,并在大幅加大投资力度。 资本聚集,投资浪潮涌来。中国是世界最大的半导体消费市场,同时又有着相对廉价的劳动力和丰富的资源,因而吸引了世界优秀的半导体企业聚集。目前几 >>
  • 来源:money.163.com/18/0113/17/D820C9R8002580S6.html
  • 一、中国集成电路行业发展现状分析 1、近年来中国集成电路行业持续快速增长,几家行业龙头企业实力增势显著,中国市场已成为全球集成电路市场增长的主要推动力之一。 相关报告:智研咨询发布的《2016-2022年中国集成电路封装市场分析预测及发展趋势研究报告》 据中国半导体行业协会统计,2015年上半年中国集成电路产业在设计业、制造业快速增长带动下增速较快,上半年中国集成电路产业销售额为1591.
  • 一、中国集成电路行业发展现状分析 1、近年来中国集成电路行业持续快速增长,几家行业龙头企业实力增势显著,中国市场已成为全球集成电路市场增长的主要推动力之一。 相关报告:智研咨询发布的《2016-2022年中国集成电路封装市场分析预测及发展趋势研究报告》 据中国半导体行业协会统计,2015年上半年中国集成电路产业在设计业、制造业快速增长带动下增速较快,上半年中国集成电路产业销售额为1591. >>
  • 来源:www.ican.me/show.php?cid=21&id=20
  • 数据来源:公开资料整理 一、硅片 目前大部分晶圆以硅为主要原料。硅晶圆的加工可分为硅提纯、拉晶、加工处理等流程,其中加工处理包括切片、圆边以及研磨等操作。IC集成度越来越高,要求硅晶圆朝大尺寸方向发展。硅晶圆是集成电路的基底,按照尺寸大小可分为6英寸、8英寸和12英寸等(尺寸指的是硅晶圆片的直径)。尺寸越大,加工难度也越大。集成电路的集成度越来越高,对大尺寸硅片的需求量越来越大。目前全球12英寸硅片的市场份额正在逐年提升。 全球硅晶圆朝大尺寸方向发展  数据来源:公开资料整理 2016年中国硅片市场规模达
  • 数据来源:公开资料整理 一、硅片 目前大部分晶圆以硅为主要原料。硅晶圆的加工可分为硅提纯、拉晶、加工处理等流程,其中加工处理包括切片、圆边以及研磨等操作。IC集成度越来越高,要求硅晶圆朝大尺寸方向发展。硅晶圆是集成电路的基底,按照尺寸大小可分为6英寸、8英寸和12英寸等(尺寸指的是硅晶圆片的直径)。尺寸越大,加工难度也越大。集成电路的集成度越来越高,对大尺寸硅片的需求量越来越大。目前全球12英寸硅片的市场份额正在逐年提升。 全球硅晶圆朝大尺寸方向发展 数据来源:公开资料整理 2016年中国硅片市场规模达 >>
  • 来源:www.chyxx.com/industry/201804/633413.html
  • 2018年8月16日,中国电子信息产业发展研究院(CCID)和工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京联合发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》,并同期举办了主题为汇众智、聚英才、创未来的2018全球半导体才智大会,大会由CCID、CSIP和中国国际人才交流基金会主办,中国半导体行业协会、安博教育集团、新思科技、摩尔精英等机构协办。该人才白皮书对本年度中国集成电路产业的人才状况进行了全面的分析和总结,在此与读者分享。 中国集成电路人才现状 正如新思科技全球资深副总裁
  • 2018年8月16日,中国电子信息产业发展研究院(CCID)和工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京联合发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》,并同期举办了主题为汇众智、聚英才、创未来的2018全球半导体才智大会,大会由CCID、CSIP和中国国际人才交流基金会主办,中国半导体行业协会、安博教育集团、新思科技、摩尔精英等机构协办。该人才白皮书对本年度中国集成电路产业的人才状况进行了全面的分析和总结,在此与读者分享。 中国集成电路人才现状 正如新思科技全球资深副总裁 >>
  • 来源:mini.eastday.com/a/180818142747904.html
  •   据前瞻产业研究院发布的《中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》数据显示,2000年我国集成电路市场消费规模仅为945亿元人民币,到2017年已突破1.3万亿,占当年全球半导体产量的50%以上。   
  •   据前瞻产业研究院发布的《中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》数据显示,2000年我国集成电路市场消费规模仅为945亿元人民币,到2017年已突破1.3万亿,占当年全球半导体产量的50%以上。    >>
  • 来源:m.yiqi.com/news/detail_6108.html
  •   中国集成电路制造行业是否还有机会?技术发展速度放缓,为中国企业提供了追赶时间。无疑IBM与三星、GlobalFoundries联盟所发布的全新硅纳米片晶体管新技术为研发5纳米芯片奠定了基础,但随着晶体管尺寸的缩小,源极和栅极间的沟道也在不断缩短,当沟道缩短到一定程度的时候,量子隧穿效应就会变得极为容易,换言之,就算是没有加电压,源极和漏极都可以认为是互通的,那么晶体管就失去了本身开关的作用,因此也没法实现逻辑电路。从现在来看,10纳米工艺已经实现,5纳米也是能够实现,而5纳米以下则接近现有半导体工艺的
  •   中国集成电路制造行业是否还有机会?技术发展速度放缓,为中国企业提供了追赶时间。无疑IBM与三星、GlobalFoundries联盟所发布的全新硅纳米片晶体管新技术为研发5纳米芯片奠定了基础,但随着晶体管尺寸的缩小,源极和栅极间的沟道也在不断缩短,当沟道缩短到一定程度的时候,量子隧穿效应就会变得极为容易,换言之,就算是没有加电压,源极和漏极都可以认为是互通的,那么晶体管就失去了本身开关的作用,因此也没法实现逻辑电路。从现在来看,10纳米工艺已经实现,5纳米也是能够实现,而5纳米以下则接近现有半导体工艺的 >>
  • 来源:szzz365.com/a/news/scfx/5564.html
  • 而伴随着中美贸易摩擦的升级,中兴事件全面轰动了全球,更是呼吁了国人们重视集成电路行业的飞速发展。这也大大的推进了中国科技及集成电路行业的快速发展。但是,由于半导体是属于一个很专业的偏科市场及技术,更是覆盖多个学科及技术的产业,一颗指甲盖大小的芯片则需要5000多到工序,内含几亿个晶体管及万来米金属线,足以证明了造芯之路并非那么轻而易举。 造芯虽难,却掩盖不了这个行业的光明前景。据悉,在各种政策的大力支持下,各大资本企业都加强布局集成电路产业中,但是大力发展的同时却让不少企业面临一个大问题人才荒
  • 而伴随着中美贸易摩擦的升级,中兴事件全面轰动了全球,更是呼吁了国人们重视集成电路行业的飞速发展。这也大大的推进了中国科技及集成电路行业的快速发展。但是,由于半导体是属于一个很专业的偏科市场及技术,更是覆盖多个学科及技术的产业,一颗指甲盖大小的芯片则需要5000多到工序,内含几亿个晶体管及万来米金属线,足以证明了造芯之路并非那么轻而易举。 造芯虽难,却掩盖不了这个行业的光明前景。据悉,在各种政策的大力支持下,各大资本企业都加强布局集成电路产业中,但是大力发展的同时却让不少企业面临一个大问题人才荒 >>
  • 来源:sh.qihoo.com/pc/927138a12a03deff5?sign=360_e39369d1
  • 封装在集成电路制造产业链中的位置 封装主要有四方面的作用 第一, 是起到保护芯片的作用,通过晶圆制造厂制造的裸晶非常脆弱,需要在无尘室的环境下生产,对温度湿度灰尘密度以及静电都有严格的要求,才能保证芯片不会失效。但是芯片的使用环境远为复杂,因此需要封装来保护芯片。 第二, 封装能够对芯片起到支撑作用,使得器件整体强度提高不易损坏。 第三, 封装工艺负责将芯片电路和外部引脚连通。 第四, 封装为芯片工作提高可靠性环境,保障芯片使用寿命。
  • 封装在集成电路制造产业链中的位置 封装主要有四方面的作用 第一, 是起到保护芯片的作用,通过晶圆制造厂制造的裸晶非常脆弱,需要在无尘室的环境下生产,对温度湿度灰尘密度以及静电都有严格的要求,才能保证芯片不会失效。但是芯片的使用环境远为复杂,因此需要封装来保护芯片。 第二, 封装能够对芯片起到支撑作用,使得器件整体强度提高不易损坏。 第三, 封装工艺负责将芯片电路和外部引脚连通。 第四, 封装为芯片工作提高可靠性环境,保障芯片使用寿命。 >>
  • 来源:www.gongkong.com/news/201806/381600.html