•   2016年6月,中星微经过近五年不懈努力,攻克了“基于数据驱动并行计算架构的卷积神经网络处理器技术”、“嵌入式深度学习机器视觉SoC技术”等五大核心技术,推出中国首款具备深度学习人工智能的神经网络处理器(NPU)芯片“星光智能一号”。该重要成果的取得,标志着我国在神经网络处理器人工智能芯片领域的研究开发和产业化取得重大突破,在深度学习人工智能领域走在国际先进行列。这款芯片率先应用在基于SVAC国家标准的安防监控行业,使我国安防监控
  •   2016年6月,中星微经过近五年不懈努力,攻克了“基于数据驱动并行计算架构的卷积神经网络处理器技术”、“嵌入式深度学习机器视觉SoC技术”等五大核心技术,推出中国首款具备深度学习人工智能的神经网络处理器(NPU)芯片“星光智能一号”。该重要成果的取得,标志着我国在神经网络处理器人工智能芯片领域的研究开发和产业化取得重大突破,在深度学习人工智能领域走在国际先进行列。这款芯片率先应用在基于SVAC国家标准的安防监控行业,使我国安防监控 >>
  • 来源:www.afzhan.com/news/detail/53763.html
  •   1、2009年中国IC市场规模5676.0亿元,市场下滑5.0%   2009年全球半导体市场规模2263.1亿美元,在金融危机的影响下,市场同比下滑9.0%,增长率是2001年互联网泡沫破灭以来的最低值,从5年发展周期来看,2005-2009年全球半导体市场复合增长率为-0.1%,市场发展连续多年处于低迷期。   在连续5年的增速降低之后,2009年中国集成电路市场首次出现下滑,下滑的直接原因有两方面,一方面是下游产品对上游集成电路产品需求量下降,另一方面就是集成电路产品价格的下降。近年来,中国下游
  •   1、2009年中国IC市场规模5676.0亿元,市场下滑5.0%   2009年全球半导体市场规模2263.1亿美元,在金融危机的影响下,市场同比下滑9.0%,增长率是2001年互联网泡沫破灭以来的最低值,从5年发展周期来看,2005-2009年全球半导体市场复合增长率为-0.1%,市场发展连续多年处于低迷期。   在连续5年的增速降低之后,2009年中国集成电路市场首次出现下滑,下滑的直接原因有两方面,一方面是下游产品对上游集成电路产品需求量下降,另一方面就是集成电路产品价格的下降。近年来,中国下游 >>
  • 来源:hea.chinabyte.com/341/11172341.shtml
  • 2005年,中国集成电路市场前10大厂商和2004年相比没有变化,但排名有变,最大的特点在于储存器厂商发展较快,增长率较高,排名上升。受中国PC、笔记本电脑产量上升的带动及迅驰芯片对市场的推动,INTEL公司在中国市场的增长率近30%,以627.9亿元的市场销售额规模遥遥领先,占据了中国集成电路市场份额的16.
  • 2005年,中国集成电路市场前10大厂商和2004年相比没有变化,但排名有变,最大的特点在于储存器厂商发展较快,增长率较高,排名上升。受中国PC、笔记本电脑产量上升的带动及迅驰芯片对市场的推动,INTEL公司在中国市场的增长率近30%,以627.9亿元的市场销售额规模遥遥领先,占据了中国集成电路市场份额的16. >>
  • 来源:tech.163.com/06/0224/16/2AO80BJ0000915N4.html
  •   中兴事件的爆发就像一把利刃剜出中国芯片产业的短板,巨石砸向深潭激起的涟漪正一波一波地向外扩散。芯片产业从来没有像今天这样,受到媒体、公众甚至国家高层如此迫切的重视。   现实总是如此残酷,在这一关系国家经济命脉的高科技产业,中国依旧没有什么话语权。2017年,中国集成电路进口额达到了2601.
  •   中兴事件的爆发就像一把利刃剜出中国芯片产业的短板,巨石砸向深潭激起的涟漪正一波一波地向外扩散。芯片产业从来没有像今天这样,受到媒体、公众甚至国家高层如此迫切的重视。   现实总是如此残酷,在这一关系国家经济命脉的高科技产业,中国依旧没有什么话语权。2017年,中国集成电路进口额达到了2601. >>
  • 来源:news.jstv.com/a/20180613/1528887464813.shtml
  • 于燮康秘书长表示,对国内外先进封装工艺技术水平比较而言,目前国内集成电路三大先进封装技术:SIP系统级封装(长电、华天)、WLP晶园级封装(长电、晶方)、FC倒装(长电、通富)封装技术均己具备并取得突破, 技术能力与国际先进水平基本接近,先进封装占比约20%, 但国内封装业总体仍以传统的中低端封装为主,其封装形式如SOP(SSOP、TSOP)、QFP(LQFP、TQFP)、QFN/DFN等。预计未来对高端先进封装技术的需求将愈来愈多。
  • 于燮康秘书长表示,对国内外先进封装工艺技术水平比较而言,目前国内集成电路三大先进封装技术:SIP系统级封装(长电、华天)、WLP晶园级封装(长电、晶方)、FC倒装(长电、通富)封装技术均己具备并取得突破, 技术能力与国际先进水平基本接近,先进封装占比约20%, 但国内封装业总体仍以传统的中低端封装为主,其封装形式如SOP(SSOP、TSOP)、QFP(LQFP、TQFP)、QFN/DFN等。预计未来对高端先进封装技术的需求将愈来愈多。 >>
  • 来源:ee.ofweek.com/2017-07/ART-8470-2815-30157905.html
  • 目前,发展集成电路行业已成为国家长期战略,政府在政策和资本上大力支持国内集成电路的发展。2014年,国务院印发《国家集成电产业发展推进纲要》,将集成电路产业发展上升为国家战略,从政策上完善落实了一系列支持集成电路产业发展的措施,并设置了分阶段目标,明确了十三五期间国内集成电路产业发展的重点及目标。同年9月,国家集成电路产业投资基金成立,主要用于集成电路产业的投资,支持行业的发展壮大。 产业产量及规模预测 1.
  • 目前,发展集成电路行业已成为国家长期战略,政府在政策和资本上大力支持国内集成电路的发展。2014年,国务院印发《国家集成电产业发展推进纲要》,将集成电路产业发展上升为国家战略,从政策上完善落实了一系列支持集成电路产业发展的措施,并设置了分阶段目标,明确了十三五期间国内集成电路产业发展的重点及目标。同年9月,国家集成电路产业投资基金成立,主要用于集成电路产业的投资,支持行业的发展壮大。 产业产量及规模预测 1. >>
  • 来源:mini.eastday.com/mobile/180207031757429.html
  • 近年来中国电子工业持续高速增长,集成电路产业进入快速发展期。2014年,中国集成电路产业完成内销产值1011亿元,同比增长9.9%,高于全行业增速1.2个百分点,内销比例达到34.7%,比上年提高0.4个百分点。 2010-2014 年中国集成电路产业销售收入规模及增长  当前中国集成电路行业发展已经提速,产业规模也已有以往的1600亿提升至2300多亿元,市场空间增速很快。 2015-2017 年中国集成电路产业规模预测  从产业链各环节的发展趋势来看,IC 设计业仍将是未来国内集成电路产业中具发展活力
  • 近年来中国电子工业持续高速增长,集成电路产业进入快速发展期。2014年,中国集成电路产业完成内销产值1011亿元,同比增长9.9%,高于全行业增速1.2个百分点,内销比例达到34.7%,比上年提高0.4个百分点。 2010-2014 年中国集成电路产业销售收入规模及增长 当前中国集成电路行业发展已经提速,产业规模也已有以往的1600亿提升至2300多亿元,市场空间增速很快。 2015-2017 年中国集成电路产业规模预测 从产业链各环节的发展趋势来看,IC 设计业仍将是未来国内集成电路产业中具发展活力 >>
  • 来源:www.boyamicro.com/html/1493621922.html
  • 2016年开始的这一波行情,由具备垄断地位的元器件厂商涨价为主导,尤其是存储器,2017年全球存储器销售额增长约在60%以上,若扣除存储器增长,则整个行业增速要下降10个百分点以上。在2017年全球电子元器件供应链吃紧的背景下,中国集成电路增速与2016年接近,就从另一个侧面反映出,与世界先进水平相比,中国芯片行业仍然差距巨大。在供应吃紧时,具备垄断地位的国外厂商可以趁机涨价,而多数国内厂商则没有议价能力。而且由于部分核心半导体元件与被动元器件涨价,很多系统厂商为了缓解成本压力,倾向于去压低无议价能力的
  • 2016年开始的这一波行情,由具备垄断地位的元器件厂商涨价为主导,尤其是存储器,2017年全球存储器销售额增长约在60%以上,若扣除存储器增长,则整个行业增速要下降10个百分点以上。在2017年全球电子元器件供应链吃紧的背景下,中国集成电路增速与2016年接近,就从另一个侧面反映出,与世界先进水平相比,中国芯片行业仍然差距巨大。在供应吃紧时,具备垄断地位的国外厂商可以趁机涨价,而多数国内厂商则没有议价能力。而且由于部分核心半导体元件与被动元器件涨价,很多系统厂商为了缓解成本压力,倾向于去压低无议价能力的 >>
  • 来源:www.cn314.com/xinwen/184041.html
  • 集成电路不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。产业链和工艺:集成电路生产需要包括硅基板、CMP抛光材料、高纯试剂(用于显影、清洗、剥离、刻蚀)、特种气体、光刻胶、掩膜版、封装材料等多种电子化学品。电子化学品占整个集成电路制造成本的20%。
  • 集成电路不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大提高。产业链和工艺:集成电路生产需要包括硅基板、CMP抛光材料、高纯试剂(用于显影、清洗、剥离、刻蚀)、特种气体、光刻胶、掩膜版、封装材料等多种电子化学品。电子化学品占整个集成电路制造成本的20%。 >>
  • 来源:www.chinairr.org/report/R01/R0104/201712/06-245986.html
  • 2017年我国集成电路市场依旧保持高速增长态势,根据CSIA的数据,2017年中国集成电路产业销售额达到5,411.3亿元,同比增长24.8%;其中,集成电路制造业增速最快,2017年同比增长28.5%,销售额达到1,448亿元,设计业和封测业继续保持快速增长,增速分别为26.1%和20.8%,销售额分别为2073.
  • 2017年我国集成电路市场依旧保持高速增长态势,根据CSIA的数据,2017年中国集成电路产业销售额达到5,411.3亿元,同比增长24.8%;其中,集成电路制造业增速最快,2017年同比增长28.5%,销售额达到1,448亿元,设计业和封测业继续保持快速增长,增速分别为26.1%和20.8%,销售额分别为2073. >>
  • 来源:www.chyxx.com/industry/201803/625372.html
  • 2012年一季度,我国电子信息制造业经济运行出现较大回落。 三业发展情况看,2012年一季度IC设计业继续保持较快增长,行业销售额同比增长了21.5%,规模达到90.72亿元。而受国内外半导体市场需求不振的影响,一季度芯片制造业和封装测试业双双出现下滑,其中芯片制造业同比下滑7.1%,规模为104.
  • 2012年一季度,我国电子信息制造业经济运行出现较大回落。 三业发展情况看,2012年一季度IC设计业继续保持较快增长,行业销售额同比增长了21.5%,规模达到90.72亿元。而受国内外半导体市场需求不振的影响,一季度芯片制造业和封装测试业双双出现下滑,其中芯片制造业同比下滑7.1%,规模为104. >>
  • 来源:www.laogu.com/wz_149448.htm
  • 数据来源:CCID  2003,02   从进出口额度上看,2002年中国集成电路的进口额为133.6亿美元,占中国集成电路市场总销售额的97.1%,比2001年增加了个百分点;出口额11.5亿美元,占中国国产集成电路销售额的72.8%,比2001年降低了个百分点。 图5 2000-2002年我国集成电路进出口结构
  • 数据来源:CCID  2003,02   从进出口额度上看,2002年中国集成电路的进口额为133.6亿美元,占中国集成电路市场总销售额的97.1%,比2001年增加了个百分点;出口额11.5亿美元,占中国国产集成电路销售额的72.8%,比2001年降低了个百分点。 图5 2000-2002年我国集成电路进出口结构 >>
  • 来源:freereport.3see.com/items/2003/02/28/622.html
  • 中商情报网讯:今年前三季度,国内集成电路产量达1151亿块,累计增速连续9个月超20%。日前,工信部电子信息司司长刁石京表示,预计今年全球集成电路市场规模将达到4000亿美元,作为全球规模最大、增速最快的市场,中国集成电路市场规模将达到1.3万亿元。而据国际半导体协会数据,受益于智能手机、物联网、云计算、大数据等应用的增长,2017年全球集成电路市场规模或增至3465亿美元,中国是最大市场,2017年规模或超2300亿美元。 其中10月北京集成电路产量达到7.
  • 中商情报网讯:今年前三季度,国内集成电路产量达1151亿块,累计增速连续9个月超20%。日前,工信部电子信息司司长刁石京表示,预计今年全球集成电路市场规模将达到4000亿美元,作为全球规模最大、增速最快的市场,中国集成电路市场规模将达到1.3万亿元。而据国际半导体协会数据,受益于智能手机、物联网、云计算、大数据等应用的增长,2017年全球集成电路市场规模或增至3465亿美元,中国是最大市场,2017年规模或超2300亿美元。 其中10月北京集成电路产量达到7. >>
  • 来源:mtoutiao.tuxi.com.cn/1711181717d-tt171118171720339.html
  • 数据来源:公开资料整理 一、硅片 目前大部分晶圆以硅为主要原料。硅晶圆的加工可分为硅提纯、拉晶、加工处理等流程,其中加工处理包括切片、圆边以及研磨等操作。IC集成度越来越高,要求硅晶圆朝大尺寸方向发展。硅晶圆是集成电路的基底,按照尺寸大小可分为6英寸、8英寸和12英寸等(尺寸指的是硅晶圆片的直径)。尺寸越大,加工难度也越大。集成电路的集成度越来越高,对大尺寸硅片的需求量越来越大。目前全球12英寸硅片的市场份额正在逐年提升。 全球硅晶圆朝大尺寸方向发展  数据来源:公开资料整理 2016年中国硅片市场规模达
  • 数据来源:公开资料整理 一、硅片 目前大部分晶圆以硅为主要原料。硅晶圆的加工可分为硅提纯、拉晶、加工处理等流程,其中加工处理包括切片、圆边以及研磨等操作。IC集成度越来越高,要求硅晶圆朝大尺寸方向发展。硅晶圆是集成电路的基底,按照尺寸大小可分为6英寸、8英寸和12英寸等(尺寸指的是硅晶圆片的直径)。尺寸越大,加工难度也越大。集成电路的集成度越来越高,对大尺寸硅片的需求量越来越大。目前全球12英寸硅片的市场份额正在逐年提升。 全球硅晶圆朝大尺寸方向发展 数据来源:公开资料整理 2016年中国硅片市场规模达 >>
  • 来源:www.chyxx.com/industry/201804/633413.html
  • 产业产量及规模预测 1.中国集成电路产量及预测 据中商产业研究院大数据库数据显示,2017全年中国集成电路产量达到1564.9亿块,与2016年的1329亿块相比增长17.8%。在一系列政策措施扶持下,中国集成电路行业保持快速发展的势头,产业规模持续扩大,技术水平显著提升,预计2018年中国集成电路产量将进一步增长,达到1813.
  • 产业产量及规模预测 1.中国集成电路产量及预测 据中商产业研究院大数据库数据显示,2017全年中国集成电路产量达到1564.9亿块,与2016年的1329亿块相比增长17.8%。在一系列政策措施扶持下,中国集成电路行业保持快速发展的势头,产业规模持续扩大,技术水平显著提升,预计2018年中国集成电路产量将进一步增长,达到1813. >>
  • 来源:www.askci.com/news/chanye/20180206/113044117705_2.shtml
  • 集成电路竞争格局及前景评估报告》共十二章。首先介绍了中国集成电路行业市场环境、中国集成电路整体运行态势等,接着了中国集成电路行业市场运行的现状,然后介绍了中国集成电路市场竞争格局。随后,报告对中国集成电路做了重点企业经营状况,最后分析了中国集成电路行业发展趋势与投资预测。您若想对集成电路产业有个系统的了解或者想投资集成电路行业,本报告是您不可或缺的重要工具。 本研究报告数据主要采用国家数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及
  • 集成电路竞争格局及前景评估报告》共十二章。首先介绍了中国集成电路行业市场环境、中国集成电路整体运行态势等,接着了中国集成电路行业市场运行的现状,然后介绍了中国集成电路市场竞争格局。随后,报告对中国集成电路做了重点企业经营状况,最后分析了中国集成电路行业发展趋势与投资预测。您若想对集成电路产业有个系统的了解或者想投资集成电路行业,本报告是您不可或缺的重要工具。 本研究报告数据主要采用国家数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及 >>
  • 来源:www.chyxx.com/research/201607/433214.html
  •   资料来源:国家知识产权局前瞻产业研究院整理   汽车电子市场愈加需要集成电路封装   汽车电子是集成电路封装应用的重点终端领域。我国是新兴的汽车市场,汽车产销量的增长带动着汽车电子市场规模的迅速扩大。在智能汽车、物联网等大环境下,汽车电子市场的增长速度高于整车市场的增速。2016年,我国汽车电子市场总规模增长12.
  •   资料来源:国家知识产权局前瞻产业研究院整理   汽车电子市场愈加需要集成电路封装   汽车电子是集成电路封装应用的重点终端领域。我国是新兴的汽车市场,汽车产销量的增长带动着汽车电子市场规模的迅速扩大。在智能汽车、物联网等大环境下,汽车电子市场的增长速度高于整车市场的增速。2016年,我国汽车电子市场总规模增长12. >>
  • 来源:www.hibor.com.cn/ecodetail_5544068.html