• 中国芯片人才缺口40万 头重脚轻 IT领域的人才考核体系该改一改了 根据工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)2017年5月发布的《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》(以下简称白皮书),目前我国集成电路从业人员总数不足30万人,但是按总产值计算,需要70万人,人才培养总量严重不足。 北京交通大学副教授李浥东最近有些忧虑,他看到在对中兴事件与国家芯片的讨论中,关注技术差距的多,关注人才问题的少。而在他看来,国产芯片的研发和应用短缺,更为根本的问题在于我国计算机人才培养的头重
  • 中国芯片人才缺口40万 头重脚轻 IT领域的人才考核体系该改一改了 根据工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)2017年5月发布的《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》(以下简称白皮书),目前我国集成电路从业人员总数不足30万人,但是按总产值计算,需要70万人,人才培养总量严重不足。 北京交通大学副教授李浥东最近有些忧虑,他看到在对中兴事件与国家芯片的讨论中,关注技术差距的多,关注人才问题的少。而在他看来,国产芯片的研发和应用短缺,更为根本的问题在于我国计算机人才培养的头重 >>
  • 来源:www.chinairn.com/hyzx/20180424/091114975.shtml
  • 以史为鉴,历史上的两次半导体产业转移均产生巨无霸级国际巨头。20世纪70年代,半导体产业从美国转移到了日本,造就了富士通、日立、东芝、NEC 等世界顶级的半导体企业;20世纪80年代中后期,韩国、台湾成为集成电路产业的主力军,三星、台积电等企业诞生。 如今,中国已成为半导体产业第三次转移的核心地区,目前几乎所有的大型半导体公司均在中国有布局,并在大幅加大投资力度。  资本聚集,投资浪潮涌来。中国是世界最大的半导体消费市场,同时又有着相对廉价的劳动力和丰富的资源,因而吸引了世界优秀的半导体企业聚集。目前几
  • 以史为鉴,历史上的两次半导体产业转移均产生巨无霸级国际巨头。20世纪70年代,半导体产业从美国转移到了日本,造就了富士通、日立、东芝、NEC 等世界顶级的半导体企业;20世纪80年代中后期,韩国、台湾成为集成电路产业的主力军,三星、台积电等企业诞生。 如今,中国已成为半导体产业第三次转移的核心地区,目前几乎所有的大型半导体公司均在中国有布局,并在大幅加大投资力度。 资本聚集,投资浪潮涌来。中国是世界最大的半导体消费市场,同时又有着相对廉价的劳动力和丰富的资源,因而吸引了世界优秀的半导体企业聚集。目前几 >>
  • 来源:money.163.com/18/0113/17/D820C9R8002580S6.html
  • IC China 2016——千亿级IC产业“国家级”年度展示平台 1、最具影响力的国家半导体产业展示平台 国家科技重大专项“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件(简称01专项)”、“极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大专项(简称02专项)”的研发成果展示是展会一道亮丽风景线。 2、千亿级集成电路扶持基金落地 国家集成电路扶持基金规模超过1000亿,高于过去十年该行业研发投入总额。加快芯片国产化替代进程,推
  • IC China 2016——千亿级IC产业“国家级”年度展示平台 1、最具影响力的国家半导体产业展示平台 国家科技重大专项“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件(简称01专项)”、“极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大专项(简称02专项)”的研发成果展示是展会一道亮丽风景线。 2、千亿级集成电路扶持基金落地 国家集成电路扶持基金规模超过1000亿,高于过去十年该行业研发投入总额。加快芯片国产化替代进程,推 >>
  • 来源:www.chinasensor.cn/exhibit/show.php?itemid=1519
  • 2018年8月16日,中国电子信息产业发展研究院(CCID)和工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京联合发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》,并同期举办了主题为汇众智、聚英才、创未来的2018全球半导体才智大会,大会由CCID、CSIP和中国国际人才交流基金会主办,中国半导体行业协会、安博教育集团、新思科技、摩尔精英等机构协办。该人才白皮书对本年度中国集成电路产业的人才状况进行了全面的分析和总结,在此与读者分享。 中国集成电路人才现状 正如新思科技全球资深副总裁
  • 2018年8月16日,中国电子信息产业发展研究院(CCID)和工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京联合发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》,并同期举办了主题为汇众智、聚英才、创未来的2018全球半导体才智大会,大会由CCID、CSIP和中国国际人才交流基金会主办,中国半导体行业协会、安博教育集团、新思科技、摩尔精英等机构协办。该人才白皮书对本年度中国集成电路产业的人才状况进行了全面的分析和总结,在此与读者分享。 中国集成电路人才现状 正如新思科技全球资深副总裁 >>
  • 来源:mini.eastday.com/a/180818142747904.html
  • 数据来源:中商产业研究院整理 未来,继计算机、网络通信、消费电子、移动智能终端后,云计算、物联网、大数据、人工智能、区块链等新业态引发的产业变革正在兴起,新结构、新材料、新器件等新兴产业快速发展,将成为推动集成电路产业发展的新动力。 2018年我国集成电路产业规模将达5740亿元 近几年,受个人电脑和手机市场逐渐饱和的影响,全球集成电路市场的增长步伐放缓。而在中国,集成电路产业作为信息产业的基础和核心组成部分,成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业,在宏观政策扶持和市场需求提升的双轮
  • 数据来源:中商产业研究院整理 未来,继计算机、网络通信、消费电子、移动智能终端后,云计算、物联网、大数据、人工智能、区块链等新业态引发的产业变革正在兴起,新结构、新材料、新器件等新兴产业快速发展,将成为推动集成电路产业发展的新动力。 2018年我国集成电路产业规模将达5740亿元 近几年,受个人电脑和手机市场逐渐饱和的影响,全球集成电路市场的增长步伐放缓。而在中国,集成电路产业作为信息产业的基础和核心组成部分,成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业,在宏观政策扶持和市场需求提升的双轮 >>
  • 来源:wemedia.ifeng.com/90001293/wemedia.shtml
  • 一、 集成电路产业投资基金迎来密集投资期   规模近 1400亿的国家集成电路产业基金已经进行了数笔投资,各集成电路产业聚集的省市亦纷纷成立地方集成电路基金,整个中国的集成电路产业正迎来规模空前的密集投资期,而这仅仅是资本驱动产业升级的开始,亦成为今年半导体股票投资的主线。   国家大基金已经投资了 IC 设计、制造、封测、设备四大领域四大龙头紫光集团、中芯国际、长电科技、中微半导体以及艾派克和格科微两大具备特色的公司。我们认为半导体设计、制造、封测、设备/材料四大领域第二梯队核心公司和细分芯片龙头有望迎
  • 一、 集成电路产业投资基金迎来密集投资期   规模近 1400亿的国家集成电路产业基金已经进行了数笔投资,各集成电路产业聚集的省市亦纷纷成立地方集成电路基金,整个中国的集成电路产业正迎来规模空前的密集投资期,而这仅仅是资本驱动产业升级的开始,亦成为今年半导体股票投资的主线。   国家大基金已经投资了 IC 设计、制造、封测、设备四大领域四大龙头紫光集团、中芯国际、长电科技、中微半导体以及艾派克和格科微两大具备特色的公司。我们认为半导体设计、制造、封测、设备/材料四大领域第二梯队核心公司和细分芯片龙头有望迎 >>
  • 来源:www.feelnovo.com/chip/2016/0405/322.html
  •   下游掌握 WLCSP-TSV 封测技术的厂商   (1) WLCSP 封装   CSP( Scale Packaging Technology)封装是一种比 BGA 封装效率更高的封装形式,日本电子工业协会对 CSP 规定是芯片面积与封装尺寸面积之比大于80%。   因此 CSP 的封装效率可达 1:1.14。比起 BGA 封装,其管脚中心距更小,BGA 一般在 1.
  •   下游掌握 WLCSP-TSV 封测技术的厂商   (1) WLCSP 封装   CSP( Scale Packaging Technology)封装是一种比 BGA 封装效率更高的封装形式,日本电子工业协会对 CSP 规定是芯片面积与封装尺寸面积之比大于80%。   因此 CSP 的封装效率可达 1:1.14。比起 BGA 封装,其管脚中心距更小,BGA 一般在 1. >>
  • 来源:news.rfidworld.com.cn/2018_06/f8bb4fbd2a7aa955.html
  •   封装的内部结构   封装可以按照使用的封装材料进行分类,分为金属封装、陶瓷封装、塑料封装,其中商用 95%以上的产品都是用塑料封装。从和 PCB 板焊接关系上讲,封装又可以分为 PTH(通孔式)封装和 SMT(表面贴装式)封装,目前绝大多数产品使用表面贴装封装。从封装的类型上又可以分为 DIP、 SOT 、 QFN 、LCC、 TSSOP、 QFP、 BGA 等封装技术,不同封装类型的根本差别在于引脚数。量的多少以及封装效率的高低。   一个芯片的封装,一般要经过多道工序,首先需要将晶圆厂出厂的晶元
  •   封装的内部结构   封装可以按照使用的封装材料进行分类,分为金属封装、陶瓷封装、塑料封装,其中商用 95%以上的产品都是用塑料封装。从和 PCB 板焊接关系上讲,封装又可以分为 PTH(通孔式)封装和 SMT(表面贴装式)封装,目前绝大多数产品使用表面贴装封装。从封装的类型上又可以分为 DIP、 SOT 、 QFN 、LCC、 TSSOP、 QFP、 BGA 等封装技术,不同封装类型的根本差别在于引脚数。量的多少以及封装效率的高低。   一个芯片的封装,一般要经过多道工序,首先需要将晶圆厂出厂的晶元 >>
  • 来源:news.rfidworld.com.cn/2018_06/f8bb4fbd2a7aa955.html
  • 9月26日,由工业和信息化部电子信息司、南京市人民政府为指导单位,中国半导体行业协会为主办单位的2017年中国集成电路产业发展研讨会暨第20届中国集成电路制造年会在南京隆重召开。  会议以聚焦中国集成电路制造产业链协同发展为主题,共同探讨中国集成电路制造产业链经济动向和资本市场在产业链协同发展中的作用;共同探讨新一轮集成电路产业发展高潮中可能出现的困难和问题、机遇和挑战。会议紧紧围绕中国集成电路产业十三五发展规划的宏伟蓝图及产业政策,共商聚焦中国集成电路制造产业链协同发展及产业链协同创新和以
  • 9月26日,由工业和信息化部电子信息司、南京市人民政府为指导单位,中国半导体行业协会为主办单位的2017年中国集成电路产业发展研讨会暨第20届中国集成电路制造年会在南京隆重召开。 会议以聚焦中国集成电路制造产业链协同发展为主题,共同探讨中国集成电路制造产业链经济动向和资本市场在产业链协同发展中的作用;共同探讨新一轮集成电路产业发展高潮中可能出现的困难和问题、机遇和挑战。会议紧紧围绕中国集成电路产业十三五发展规划的宏伟蓝图及产业政策,共商聚焦中国集成电路制造产业链协同发展及产业链协同创新和以 >>
  • 来源:www.ictia.cn/contents/23/322.html
  • 自从中兴事件以后,芯片投资就成了热门项目,据说现在的投资人主要是两大类项目,一个是芯片,一个是区块链。 目前手机厂商、互联网巨头、创业者、家电厂商等一窝蜂的涌入AI芯片的研发,但各家底子到底有多厚,积累有多深呢,很难说。除了中兴表示要加大核心芯片研发投入之外,阿里巴巴也宣布收购中天微系统布局AI芯片行业,连格力电器董事长董明珠也表示做芯片坚定不移、哪怕投资500亿元,格力也要做自己的芯片并在日前宣布格力空调明年用自己的芯片。 还有许多追风的创业者也纷纷投身到芯片的创业中来,数据显示目前有超过170
  • 自从中兴事件以后,芯片投资就成了热门项目,据说现在的投资人主要是两大类项目,一个是芯片,一个是区块链。 目前手机厂商、互联网巨头、创业者、家电厂商等一窝蜂的涌入AI芯片的研发,但各家底子到底有多厚,积累有多深呢,很难说。除了中兴表示要加大核心芯片研发投入之外,阿里巴巴也宣布收购中天微系统布局AI芯片行业,连格力电器董事长董明珠也表示做芯片坚定不移、哪怕投资500亿元,格力也要做自己的芯片并在日前宣布格力空调明年用自己的芯片。 还有许多追风的创业者也纷纷投身到芯片的创业中来,数据显示目前有超过170 >>
  • 来源:hot.stutimes.com/zzd/6111178511623278409
  • 观察中国 IC 设计产业发展,中国 IC 设计公司数量由 2015 年的 736 家增家至目前的 1,362 家,一年内几乎翻倍成长。拓墣分析,中国 IC 基金在 IC 设计产业的投资上,未来需结合产业发展趋势筛选出合适标的,并给予资本支持,以提升企业研发创新能力,还需要协助加速 IC 设计产业海外购并的步伐。尤其针对像是如 NOR Flash 等某些细分小市场领域,这些小市场虽较不被大厂商重视,但只要能与中国半导体资源形成互补或加强,仍是值得耕耘的一块。 此外,半导体基金除了投资带动 IC 设计产业发
  • 观察中国 IC 设计产业发展,中国 IC 设计公司数量由 2015 年的 736 家增家至目前的 1,362 家,一年内几乎翻倍成长。拓墣分析,中国 IC 基金在 IC 设计产业的投资上,未来需结合产业发展趋势筛选出合适标的,并给予资本支持,以提升企业研发创新能力,还需要协助加速 IC 设计产业海外购并的步伐。尤其针对像是如 NOR Flash 等某些细分小市场领域,这些小市场虽较不被大厂商重视,但只要能与中国半导体资源形成互补或加强,仍是值得耕耘的一块。 此外,半导体基金除了投资带动 IC 设计产业发 >>
  • 来源:www.d1net.com/chip/market/448523.html
  • 国家集成电路重大专项走进安徽活动成功举办 4月15日,国家集成电路重大专项走进安徽活动在合肥举行。省委常委、市委书记宋国权出席开幕式并致辞。集成电路产业技术创新战略联盟理事长曹健林,国家科技重大专项电子信息领域监督评估专家组组长马俊如,科技部重大专项办公室副巡视员邱钢,国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武,中国科学院微电子研究所所长叶甜春;市长凌云,省经信委副主任王厚亮,市领导罗云峰、王文松出席。120余家国内集成电路龙头企业、350名国内集成电路方面的精英汇聚一堂,共商共议共谋中国集成电路未来
  • 国家集成电路重大专项走进安徽活动成功举办 4月15日,国家集成电路重大专项走进安徽活动在合肥举行。省委常委、市委书记宋国权出席开幕式并致辞。集成电路产业技术创新战略联盟理事长曹健林,国家科技重大专项电子信息领域监督评估专家组组长马俊如,科技部重大专项办公室副巡视员邱钢,国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武,中国科学院微电子研究所所长叶甜春;市长凌云,省经信委副主任王厚亮,市领导罗云峰、王文松出席。120余家国内集成电路龙头企业、350名国内集成电路方面的精英汇聚一堂,共商共议共谋中国集成电路未来 >>
  • 来源:www.hfgzw.gov.cn/9218/9272/201804/t20180420_2534960.html
  • 数据来源:白皮书编委会调研数据库、智联招聘全站大数据,CSIP整理 从2017-2018年集成电路从业人员来看,集成电路产业从业者的薪酬与从业人员的学历背景、工作经验的关联度较高。对于大专及以下学历的从业人员来说,刚毕业的平均年薪为7.6万元,在集成电路行业工作3年-5年后,年薪将突破10万元。对于本科学历的从业人员而言,刚毕业的平均年薪为9.
  • 数据来源:白皮书编委会调研数据库、智联招聘全站大数据,CSIP整理 从2017-2018年集成电路从业人员来看,集成电路产业从业者的薪酬与从业人员的学历背景、工作经验的关联度较高。对于大专及以下学历的从业人员来说,刚毕业的平均年薪为7.6万元,在集成电路行业工作3年-5年后,年薪将突破10万元。对于本科学历的从业人员而言,刚毕业的平均年薪为9. >>
  • 来源:www.chinaaet.com/article/3000088253
  • 网络图片   2018太湖创“芯”峰会——无锡集成电路设计产业发展论坛上月在无锡市滨湖区举行。这是无锡这座“南方微电子基地”,第一次为集成电路设计举办专项论坛。   “芯”之所向,是无锡滨湖聚力集成电路设计、创领新一代信息技术革命浪潮的勇气与担当。滨湖区委书记许峰说:“集成电路设计是‘皇冠上的明珠’,也是‘中国芯’的最大短板。我们愿意把这份责任扛在肩
  • 网络图片   2018太湖创“芯”峰会——无锡集成电路设计产业发展论坛上月在无锡市滨湖区举行。这是无锡这座“南方微电子基地”,第一次为集成电路设计举办专项论坛。   “芯”之所向,是无锡滨湖聚力集成电路设计、创领新一代信息技术革命浪潮的勇气与担当。滨湖区委书记许峰说:“集成电路设计是‘皇冠上的明珠’,也是‘中国芯’的最大短板。我们愿意把这份责任扛在肩 >>
  • 来源:news.jstv.com/a/20180819/1534637570914.shtml
  • 集成电路产业规模预测 根据中国半导体行业协会统计,2017年前三季度,中国集成电路产业销售额为3646.1亿元,同比增长22.4%。赛迪顾问预测2017年中国集成电路产业全年销售额将达到5427.2亿元,同比增长25.2%,至2020年,中国集成电路产业规模将超过9000亿元,2017-2020年年均复合增长率高达20.
  • 集成电路产业规模预测 根据中国半导体行业协会统计,2017年前三季度,中国集成电路产业销售额为3646.1亿元,同比增长22.4%。赛迪顾问预测2017年中国集成电路产业全年销售额将达到5427.2亿元,同比增长25.2%,至2020年,中国集成电路产业规模将超过9000亿元,2017-2020年年均复合增长率高达20. >>
  • 来源:dx2025.com/newsinfo/151596.html
  • 2017年高校集成电路专业领域的毕业生去向(数据来源:白皮书编委会调研数据库、智联招聘全站大数据,CSIP整理) 白皮书还提到,2017年到2018年上半年期间,我国集成电路产业设计业人才需求数增幅趋于稳定,但高端设计人才紧缺的状况没有得到很好的改善。制造业受产能扩张影响,人才需求保持高速增长,国内制造业企业对于人才争夺的恶意竞争现象较普遍,应引起高度重视。我国集成电路产业需进一步优化人才配置,保障人才供给数量,提高人才供给质量,有效缓解产业高速增长,而人才供给严重不足的问题。
  • 2017年高校集成电路专业领域的毕业生去向(数据来源:白皮书编委会调研数据库、智联招聘全站大数据,CSIP整理) 白皮书还提到,2017年到2018年上半年期间,我国集成电路产业设计业人才需求数增幅趋于稳定,但高端设计人才紧缺的状况没有得到很好的改善。制造业受产能扩张影响,人才需求保持高速增长,国内制造业企业对于人才争夺的恶意竞争现象较普遍,应引起高度重视。我国集成电路产业需进一步优化人才配置,保障人才供给数量,提高人才供给质量,有效缓解产业高速增长,而人才供给严重不足的问题。 >>
  • 来源:wemedia.ifeng.com/74285104/wemedia.shtml
  • 从LTE到5G部署的逐步过渡。 而频谱资源作为5G技术研发的先行军,是5G商用的基石。5G需要的更多频谱,对射频器件的设计也带来了更多新的挑战。Size,Size,Size,重要的事情说三遍,江雄提到Size便是Qorvo在于客户进行交流时他们最为关心的话题。此外,5G的高速率与MIMO应用带来的电流消耗以及天线个数的增多对于每一个射频工程师来讲同样也是令人头疼不已的难题。 一切为了更好的集成 目前4G手机的射频前端(RFFE)仍是移动电话的射频收发器和天线之间的功能区域,主要由功率放大器(PA)
  • 从LTE到5G部署的逐步过渡。 而频谱资源作为5G技术研发的先行军,是5G商用的基石。5G需要的更多频谱,对射频器件的设计也带来了更多新的挑战。Size,Size,Size,重要的事情说三遍,江雄提到Size便是Qorvo在于客户进行交流时他们最为关心的话题。此外,5G的高速率与MIMO应用带来的电流消耗以及天线个数的增多对于每一个射频工程师来讲同样也是令人头疼不已的难题。 一切为了更好的集成 目前4G手机的射频前端(RFFE)仍是移动电话的射频收发器和天线之间的功能区域,主要由功率放大器(PA) >>
  • 来源:www.chuandong.com/news/news.aspx?id=218492