• 近期集成电路事件频发:全球IC设计企业重新洗牌,博通超越高通居首;三星晶圆厂独立,台积电一家独大时代或将终结;晶圆缺货严重,长江存储订单削减;《中国集成电路产业人才白皮书》发布,高端人才数量与质量均紧缺。... 近期集成电路事件频发:全球IC设计企业重新洗牌,博通超越高通居首;三星晶圆厂独立,台积电一家独大时代或将终结;晶圆缺货严重,长江存储订单削减;《中国集成电路产业人才白皮书》发布,高端人才数量与质量均紧缺。通过梳理近期事件,全球集成电路行业景气向好态势明显。在大行业背景下,我国集成电路产业顺应产业转
  • 近期集成电路事件频发:全球IC设计企业重新洗牌,博通超越高通居首;三星晶圆厂独立,台积电一家独大时代或将终结;晶圆缺货严重,长江存储订单削减;《中国集成电路产业人才白皮书》发布,高端人才数量与质量均紧缺。... 近期集成电路事件频发:全球IC设计企业重新洗牌,博通超越高通居首;三星晶圆厂独立,台积电一家独大时代或将终结;晶圆缺货严重,长江存储订单削减;《中国集成电路产业人才白皮书》发布,高端人才数量与质量均紧缺。通过梳理近期事件,全球集成电路行业景气向好态势明显。在大行业背景下,我国集成电路产业顺应产业转 >>
  • 来源:news.91.com/all/s592a5fa906ea.html
  • 最近几年,得益于国内集成电路的火热,极优的创业和就业环境,吸引了更多国外人才的回流,也提升了国内高等院校和学生对集成电路产业的重视。但是我们应该见到,我国集成电路人才供给方面,还存在很大的缺口,尤其在人才质量方面,我国与欧美地区有不小的差距,这是多方面的原因造成的,首先在于难。 根据教育部相关数据显示,自2011年以来,我国每年的应届高校毕业生以2%-5%的增长率递增,2017年我国高校毕业生人数为795万人,2018年预计将达到820万人。同时,根据白皮书编委会统计分析,我国集成电路专业领域的应届毕
  • 最近几年,得益于国内集成电路的火热,极优的创业和就业环境,吸引了更多国外人才的回流,也提升了国内高等院校和学生对集成电路产业的重视。但是我们应该见到,我国集成电路人才供给方面,还存在很大的缺口,尤其在人才质量方面,我国与欧美地区有不小的差距,这是多方面的原因造成的,首先在于难。 根据教育部相关数据显示,自2011年以来,我国每年的应届高校毕业生以2%-5%的增长率递增,2017年我国高校毕业生人数为795万人,2018年预计将达到820万人。同时,根据白皮书编委会统计分析,我国集成电路专业领域的应届毕 >>
  • 来源:mini.eastday.com/a/180818142747904-2.html
  • 5月16日,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》。这是我国首部集成电路产业人才专题的白皮书,对我国集成电路产业人才的供需状况进行了全面的分析和总结。CSIP同期举办了主题为如何营造适合中国集成电路产业发展的人才培育环境的论坛。中国教育学会会长、原北京师范大学校长钟秉林,国家集成电路产业投资基金总裁丁文武,中国电子信息产业发展研究院院长兼工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主任卢山,工业和信息化部电子信息司副处长龙寒冰等
  • 5月16日,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》。这是我国首部集成电路产业人才专题的白皮书,对我国集成电路产业人才的供需状况进行了全面的分析和总结。CSIP同期举办了主题为如何营造适合中国集成电路产业发展的人才培育环境的论坛。中国教育学会会长、原北京师范大学校长钟秉林,国家集成电路产业投资基金总裁丁文武,中国电子信息产业发展研究院院长兼工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主任卢山,工业和信息化部电子信息司副处长龙寒冰等 >>
  • 来源:www.chuandong.com/news/news.aspx?id=196316
  • 集成电路人才培养机制是非常重要的,需要高校和企业的培养计划相结合才能培养出复合企业要求的人才。葛群结合自己在工作中的经验表示,在校招的过程中,来参加的学生与最后招收的学生数量有着巨大的反差,人才不符合企业的要求促使新思与高校合作,培养满足企业要求的实用性人才。 目前新思科技已经与全球的大学合作推出的179门课程,此外,新思还通过竞赛的方式培育更多的复合型创新人才,引入研究生电子设计竞赛和电子奥林匹克竞赛以及与一流大学建立联合实验室,培养顶尖人才。
  • 集成电路人才培养机制是非常重要的,需要高校和企业的培养计划相结合才能培养出复合企业要求的人才。葛群结合自己在工作中的经验表示,在校招的过程中,来参加的学生与最后招收的学生数量有着巨大的反差,人才不符合企业的要求促使新思与高校合作,培养满足企业要求的实用性人才。 目前新思科技已经与全球的大学合作推出的179门课程,此外,新思还通过竞赛的方式培育更多的复合型创新人才,引入研究生电子设计竞赛和电子奥林匹克竞赛以及与一流大学建立联合实验室,培养顶尖人才。 >>
  • 来源:ee.ofweek.com/2017-05/ART-8420-2801-30134380_2.html
  • 数据来源:白皮书编委会调研数据库、智联招聘全站大数据,CSIP整理 从2017-2018年集成电路从业人员来看,集成电路产业从业者的薪酬与从业人员的学历背景、工作经验的关联度较高。对于大专及以下学历的从业人员来说,刚毕业的平均年薪为7.6万元,在集成电路行业工作3年-5年后,年薪将突破10万元。对于本科学历的从业人员而言,刚毕业的平均年薪为9.
  • 数据来源:白皮书编委会调研数据库、智联招聘全站大数据,CSIP整理 从2017-2018年集成电路从业人员来看,集成电路产业从业者的薪酬与从业人员的学历背景、工作经验的关联度较高。对于大专及以下学历的从业人员来说,刚毕业的平均年薪为7.6万元,在集成电路行业工作3年-5年后,年薪将突破10万元。对于本科学历的从业人员而言,刚毕业的平均年薪为9. >>
  • 来源:www.chinaaet.com/article/3000088253
  • 如何营造合适中国集成电路产业发展的人才培育环境 对于一个迅速发展的产业而言,仅仅依靠若干所一流的高等学校培养人才是远远不够的。那么如何才能够营造合适中国集成电路产业发展的人才培育环境呢?在会后的主题论坛上,各位嘉宾分别就这一问题发表了自己的观点。 清华大学微电子与纳电子学系教授王志华根据自己多年的教学经验指出,培养人才责无旁贷,高等院校应当做好自己的事情。什么是自己的事情呢?
  • 如何营造合适中国集成电路产业发展的人才培育环境 对于一个迅速发展的产业而言,仅仅依靠若干所一流的高等学校培养人才是远远不够的。那么如何才能够营造合适中国集成电路产业发展的人才培育环境呢?在会后的主题论坛上,各位嘉宾分别就这一问题发表了自己的观点。 清华大学微电子与纳电子学系教授王志华根据自己多年的教学经验指出,培养人才责无旁贷,高等院校应当做好自己的事情。什么是自己的事情呢? >>
  • 来源:ee.ofweek.com/2017-05/ART-8420-2801-30134380_3.html
  • 高亢/新华社 中国电子信息产业发展研究院和工信部软件与集成电路促进中心近日在京联合发布的《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》显示,截至2017年底,我国集成电路产业现有人才存量约为40万人,根据产业快速发展需求,人才呈现稀缺状态,专业人才培养力度有待提高。 据白皮书统计分析,到2020年前后,我国集成电路产业人才需求规模约为72万人,截至2017年底,我国集成电路产业现有人才存量为40万人左右,人才缺口达32万人,年均人才需求为10万人左右,而我国每年高校集成电路专业领域毕业生中仅有不足
  • 高亢/新华社 中国电子信息产业发展研究院和工信部软件与集成电路促进中心近日在京联合发布的《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》显示,截至2017年底,我国集成电路产业现有人才存量约为40万人,根据产业快速发展需求,人才呈现稀缺状态,专业人才培养力度有待提高。 据白皮书统计分析,到2020年前后,我国集成电路产业人才需求规模约为72万人,截至2017年底,我国集成电路产业现有人才存量为40万人左右,人才缺口达32万人,年均人才需求为10万人左右,而我国每年高校集成电路专业领域毕业生中仅有不足 >>
  • 来源:www.17weidai.com/news/weidiandongtai/201808/18224.html
  • 国家集成电路产业投资基金总裁丁文武 国家集成电路产业投资基金总裁丁文武表示,《国家集成电路产业发展推进纲要》发布以来,我国集成电路产业得到快速发展。与此同时,人才匮乏的问题凸显出来。白皮书的发布让业界首次系统认识到集成电路人才的层次、数量、来源及其区域分布。
  • 国家集成电路产业投资基金总裁丁文武 国家集成电路产业投资基金总裁丁文武表示,《国家集成电路产业发展推进纲要》发布以来,我国集成电路产业得到快速发展。与此同时,人才匮乏的问题凸显出来。白皮书的发布让业界首次系统认识到集成电路人才的层次、数量、来源及其区域分布。 >>
  • 来源:info.ec.hc360.com/2017/05/170911902888.shtml
  • 2018年8月16日,中国电子信息产业发展研究院(CCID)和工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京联合发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》,并同期举办了主题为汇众智、聚英才、创未来的2018全球半导体才智大会,大会由CCID、CSIP和中国国际人才交流基金会主办,中国半导体行业协会、安博教育集团、新思科技、摩尔精英等机构协办。该人才白皮书对本年度中国集成电路产业的人才状况进行了全面的分析和总结,在此与读者分享。 中国集成电路人才现状 正如新思科技全球资深副总裁
  • 2018年8月16日,中国电子信息产业发展研究院(CCID)和工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)在京联合发布了《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》,并同期举办了主题为汇众智、聚英才、创未来的2018全球半导体才智大会,大会由CCID、CSIP和中国国际人才交流基金会主办,中国半导体行业协会、安博教育集团、新思科技、摩尔精英等机构协办。该人才白皮书对本年度中国集成电路产业的人才状况进行了全面的分析和总结,在此与读者分享。 中国集成电路人才现状 正如新思科技全球资深副总裁 >>
  • 来源:mini.eastday.com/a/180818142747904.html
  • 2017年高校集成电路专业领域的毕业生去向(数据来源:白皮书编委会调研数据库、智联招聘全站大数据,CSIP整理) 白皮书还提到,2017年到2018年上半年期间,我国集成电路产业设计业人才需求数增幅趋于稳定,但高端设计人才紧缺的状况没有得到很好的改善。制造业受产能扩张影响,人才需求保持高速增长,国内制造业企业对于人才争夺的恶意竞争现象较普遍,应引起高度重视。我国集成电路产业需进一步优化人才配置,保障人才供给数量,提高人才供给质量,有效缓解产业高速增长,而人才供给严重不足的问题。
  • 2017年高校集成电路专业领域的毕业生去向(数据来源:白皮书编委会调研数据库、智联招聘全站大数据,CSIP整理) 白皮书还提到,2017年到2018年上半年期间,我国集成电路产业设计业人才需求数增幅趋于稳定,但高端设计人才紧缺的状况没有得到很好的改善。制造业受产能扩张影响,人才需求保持高速增长,国内制造业企业对于人才争夺的恶意竞争现象较普遍,应引起高度重视。我国集成电路产业需进一步优化人才配置,保障人才供给数量,提高人才供给质量,有效缓解产业高速增长,而人才供给严重不足的问题。 >>
  • 来源:wemedia.ifeng.com/74285104/wemedia.shtml
  • 中国芯片人才缺口40万 头重脚轻 IT领域的人才考核体系该改一改了 根据工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)2017年5月发布的《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》(以下简称白皮书),目前我国集成电路从业人员总数不足30万人,但是按总产值计算,需要70万人,人才培养总量严重不足。 北京交通大学副教授李浥东最近有些忧虑,他看到在对中兴事件与国家芯片的讨论中,关注技术差距的多,关注人才问题的少。而在他看来,国产芯片的研发和应用短缺,更为根本的问题在于我国计算机人才培养的头重
  • 中国芯片人才缺口40万 头重脚轻 IT领域的人才考核体系该改一改了 根据工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)2017年5月发布的《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》(以下简称白皮书),目前我国集成电路从业人员总数不足30万人,但是按总产值计算,需要70万人,人才培养总量严重不足。 北京交通大学副教授李浥东最近有些忧虑,他看到在对中兴事件与国家芯片的讨论中,关注技术差距的多,关注人才问题的少。而在他看来,国产芯片的研发和应用短缺,更为根本的问题在于我国计算机人才培养的头重 >>
  • 来源:www.chinairn.com/hyzx/20180424/091114975.shtml
  • 集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。 集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模
  • 集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。 集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成本低,便于大规模 >>
  • 来源:www.bosidata.com/dianzishuju1703/057504WIZI.html
  • 而伴随着中美贸易摩擦的升级,中兴事件全面轰动了全球,更是呼吁了国人们重视集成电路行业的飞速发展。这也大大的推进了中国科技及集成电路行业的快速发展。但是,由于半导体是属于一个很专业的偏科市场及技术,更是覆盖多个学科及技术的产业,一颗指甲盖大小的芯片则需要5000多到工序,内含几亿个晶体管及万来米金属线,足以证明了造芯之路并非那么轻而易举。 造芯虽难,却掩盖不了这个行业的光明前景。据悉,在各种政策的大力支持下,各大资本企业都加强布局集成电路产业中,但是大力发展的同时却让不少企业面临一个大问题人才荒
  • 而伴随着中美贸易摩擦的升级,中兴事件全面轰动了全球,更是呼吁了国人们重视集成电路行业的飞速发展。这也大大的推进了中国科技及集成电路行业的快速发展。但是,由于半导体是属于一个很专业的偏科市场及技术,更是覆盖多个学科及技术的产业,一颗指甲盖大小的芯片则需要5000多到工序,内含几亿个晶体管及万来米金属线,足以证明了造芯之路并非那么轻而易举。 造芯虽难,却掩盖不了这个行业的光明前景。据悉,在各种政策的大力支持下,各大资本企业都加强布局集成电路产业中,但是大力发展的同时却让不少企业面临一个大问题人才荒 >>
  • 来源:sh.qihoo.com/pc/927138a12a03deff5?sign=360_e39369d1
  • 搭载展讯SC7731强劲内核的超级自行车,以其炫酷的外表和强悍的功能,让现场观众感受到智能无所不在。不同于普通的自行车,超级自行车采用4英寸触摸屏,集成3G WCDMA通信模块可实现随时畅聊,内置多种传感器随时感知各种数据传至云端,GPS的精准定位支持实时导航。 FPGA 登产业巅峰 “聚洪荒之力,登产业巅峰”。紫光同创作为紫光集团重要业务板块之一,携中国第一款拥有自主知识产权的千万门级高性能FPGA(型号为PGT180H)、产品应用开发板卡、以及客户网络处理平台演示系统,隆重亮相
  • 搭载展讯SC7731强劲内核的超级自行车,以其炫酷的外表和强悍的功能,让现场观众感受到智能无所不在。不同于普通的自行车,超级自行车采用4英寸触摸屏,集成3G WCDMA通信模块可实现随时畅聊,内置多种传感器随时感知各种数据传至云端,GPS的精准定位支持实时导航。 FPGA 登产业巅峰 “聚洪荒之力,登产业巅峰”。紫光同创作为紫光集团重要业务板块之一,携中国第一款拥有自主知识产权的千万门级高性能FPGA(型号为PGT180H)、产品应用开发板卡、以及客户网络处理平台演示系统,隆重亮相 >>
  • 来源:www.unigroup.com.cn/newscenter/jtxw/2016/1116/263.html
  • 我国集成电路产业人才呈稀缺状态。 中国电子信息产业发展研究院和工信部软件与集成电路促进中心近日在京联合发布的《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》显示,截至2017年底,我国集成电路产业现有人才存量约为40万人,根据产业快速发展需求,人才呈现稀缺状态,专业人才培养力度有待提高。 据白皮书统计分析,到2020年前后,我国集成电路产业人才需求规模约为72万人,截至2017年底,我国集成电路产业现有人才存量为40万人左右,人才缺口达32万人,年均人才需求为10万人左右,而我国每年高校集成电路专业领
  • 我国集成电路产业人才呈稀缺状态。 中国电子信息产业发展研究院和工信部软件与集成电路促进中心近日在京联合发布的《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》显示,截至2017年底,我国集成电路产业现有人才存量约为40万人,根据产业快速发展需求,人才呈现稀缺状态,专业人才培养力度有待提高。 据白皮书统计分析,到2020年前后,我国集成电路产业人才需求规模约为72万人,截至2017年底,我国集成电路产业现有人才存量为40万人左右,人才缺口达32万人,年均人才需求为10万人左右,而我国每年高校集成电路专业领 >>
  • 来源:www.chinairn.com/news/20180820/10284679.shtml
  •   封装的内部结构   封装可以按照使用的封装材料进行分类,分为金属封装、陶瓷封装、塑料封装,其中商用 95%以上的产品都是用塑料封装。从和 PCB 板焊接关系上讲,封装又可以分为 PTH(通孔式)封装和 SMT(表面贴装式)封装,目前绝大多数产品使用表面贴装封装。从封装的类型上又可以分为 DIP、 SOT 、 QFN 、LCC、 TSSOP、 QFP、 BGA 等封装技术,不同封装类型的根本差别在于引脚数。量的多少以及封装效率的高低。   一个芯片的封装,一般要经过多道工序,首先需要将晶圆厂出厂的晶元
  •   封装的内部结构   封装可以按照使用的封装材料进行分类,分为金属封装、陶瓷封装、塑料封装,其中商用 95%以上的产品都是用塑料封装。从和 PCB 板焊接关系上讲,封装又可以分为 PTH(通孔式)封装和 SMT(表面贴装式)封装,目前绝大多数产品使用表面贴装封装。从封装的类型上又可以分为 DIP、 SOT 、 QFN 、LCC、 TSSOP、 QFP、 BGA 等封装技术,不同封装类型的根本差别在于引脚数。量的多少以及封装效率的高低。   一个芯片的封装,一般要经过多道工序,首先需要将晶圆厂出厂的晶元 >>
  • 来源:news.rfidworld.com.cn/2018_06/f8bb4fbd2a7aa955.html
  •   在“十二五”期间,我国集成电路产业技术水平明显提升,技术创新的步伐不断加快,技术创新的业绩不断涌现。    (一)IC设计业的技术水平。2015年我国IC设计业的技术水平已进入40-28nm技术节点,技术先进的设计企业已经进入16/14nm技术节点。当前我国集成电路设计产品已涵盖移动通信、计算机、多媒体、导航、模拟、功率和消费类电子等8大领域。在移动通信领域,基带芯片射频芯片、应用处理器(APU)实现规模化销售,有力支撑我国移动通信终端产品的发展。在信息安全领域,商用加密模块
  •   在“十二五”期间,我国集成电路产业技术水平明显提升,技术创新的步伐不断加快,技术创新的业绩不断涌现。   (一)IC设计业的技术水平。2015年我国IC设计业的技术水平已进入40-28nm技术节点,技术先进的设计企业已经进入16/14nm技术节点。当前我国集成电路设计产品已涵盖移动通信、计算机、多媒体、导航、模拟、功率和消费类电子等8大领域。在移动通信领域,基带芯片射频芯片、应用处理器(APU)实现规模化销售,有力支撑我国移动通信终端产品的发展。在信息安全领域,商用加密模块 >>
  • 来源:www.ocn.com.cn/chanye/201705/socpl23143007.shtml