• 9月18日,中国半导体协会集成电路设计分会与中关村集成电路设计园联合组织的“中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛”(以下简称“2017年ICCAD年会”)新闻发布会在中关村集成电路设计园展示中心召开,北京市经信委、中半协集成电路设计分会相关领导出席发布会。来自相关政府部门、行业协会、企业代表、行业机构等近百人参加了此次会议。会议由中关村集成电路设计园公司董事长苗军主持。  正值全国第三届“双创周”之际,举
  • 9月18日,中国半导体协会集成电路设计分会与中关村集成电路设计园联合组织的“中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛”(以下简称“2017年ICCAD年会”)新闻发布会在中关村集成电路设计园展示中心召开,北京市经信委、中半协集成电路设计分会相关领导出席发布会。来自相关政府部门、行业协会、企业代表、行业机构等近百人参加了此次会议。会议由中关村集成电路设计园公司董事长苗军主持。 正值全国第三届“双创周”之际,举 >>
  • 来源:www.fecn.net/2017/0920/193950.html
  • 9月18日,中国半导体协会集成电路设计分会与中关村集成电路设计园联合组织的“中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛”(以下简称“2017年ICCAD年会”)新闻发布会在中关村集成电路设计园展示中心召开,北京市经信委、中半协集成电路设计分会相关领导出席发布会。来自相关政府部门、行业协会、企业代表、行业机构等近百人参加了此次会议。会议由中关村集成电路设计园公司董事长苗军主持。  正值全国第三届“双创周”之际,举
  • 9月18日,中国半导体协会集成电路设计分会与中关村集成电路设计园联合组织的“中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛”(以下简称“2017年ICCAD年会”)新闻发布会在中关村集成电路设计园展示中心召开,北京市经信委、中半协集成电路设计分会相关领导出席发布会。来自相关政府部门、行业协会、企业代表、行业机构等近百人参加了此次会议。会议由中关村集成电路设计园公司董事长苗军主持。 正值全国第三届“双创周”之际,举 >>
  • 来源:www.fecn.net/2017/0920/193950.html
  • 9月18日,中国半导体协会集成电路设计分会与中关村集成电路设计园联合组织的“中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛”(以下简称“2017年ICCAD年会”)新闻发布会在中关村集成电路设计园展示中心召开,北京市经信委、中半协集成电路设计分会相关领导出席发布会。来自相关政府部门、行业协会、企业代表、行业机构等近百人参加了此次会议。会议由中关村集成电路设计园公司董事长苗军主持。  正值全国第三届“双创周”之际,举
  • 9月18日,中国半导体协会集成电路设计分会与中关村集成电路设计园联合组织的“中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛”(以下简称“2017年ICCAD年会”)新闻发布会在中关村集成电路设计园展示中心召开,北京市经信委、中半协集成电路设计分会相关领导出席发布会。来自相关政府部门、行业协会、企业代表、行业机构等近百人参加了此次会议。会议由中关村集成电路设计园公司董事长苗军主持。 正值全国第三届“双创周”之际,举 >>
  • 来源:www.fecn.net/2017/0920/193950.html
  • 9月18日,中国半导体协会集成电路设计分会与中关村集成电路设计园联合组织的“中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛”(以下简称“2017年ICCAD年会”)新闻发布会在中关村集成电路设计园展示中心召开,北京市经信委、中半协集成电路设计分会相关领导出席发布会。来自相关政府部门、行业协会、企业代表、行业机构等近百人参加了此次会议。会议由中关村集成电路设计园公司董事长苗军主持。  正值全国第三届“双创周”之际,举
  • 9月18日,中国半导体协会集成电路设计分会与中关村集成电路设计园联合组织的“中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛”(以下简称“2017年ICCAD年会”)新闻发布会在中关村集成电路设计园展示中心召开,北京市经信委、中半协集成电路设计分会相关领导出席发布会。来自相关政府部门、行业协会、企业代表、行业机构等近百人参加了此次会议。会议由中关村集成电路设计园公司董事长苗军主持。 正值全国第三届“双创周”之际,举 >>
  • 来源:www.fecn.net/2017/0920/193950.html
  • 数据来源:公开资料整理 2017年到2020年全球将新建62座前端半导体晶 圆厂,其中26座建设在中国大陆,占全球总数42%。这62座晶圆厂中,以量 产晶圆厂占大多数,只有7座为研发或试产厂。预计这些位于中国大陆的晶 圆厂2017年有6座上线投产,2018年达到高峰,共13座晶圆厂加入营运,这 些将于2018年投产的晶圆厂多数为晶圆代工厂。SEMI与日本半导体设备产业 协会(SEAJ)共同搜集全球共计95家以上的半导体设备公司每月数据的统计 结果之后,在2017年12月公布2017年第三季度全球半导体设
  • 数据来源:公开资料整理 2017年到2020年全球将新建62座前端半导体晶 圆厂,其中26座建设在中国大陆,占全球总数42%。这62座晶圆厂中,以量 产晶圆厂占大多数,只有7座为研发或试产厂。预计这些位于中国大陆的晶 圆厂2017年有6座上线投产,2018年达到高峰,共13座晶圆厂加入营运,这 些将于2018年投产的晶圆厂多数为晶圆代工厂。SEMI与日本半导体设备产业 协会(SEAJ)共同搜集全球共计95家以上的半导体设备公司每月数据的统计 结果之后,在2017年12月公布2017年第三季度全球半导体设 >>
  • 来源:www.chyxx.com/industry/201803/622933.html
  • 1958年6月,黄敞夫妇在取得在美永久居留权,获准离开美国本土之后,随即开始实施他们的环球旅行计划。 两人经英国、法国、瑞士、荷兰、西德、意大利、希腊、埃及、印度、泰国、卢森堡等国,于1958年11月到达香港,1959年3月回到北京。黄敞随后被安排在在北京大学、中国科学院计算技术研究所任职任教。 中科院院士、龙芯物理设计师黄令仪在一篇文章中记录了初见黄敞的情景—— 1962年10月按应届毕业生分配到了中科院计算所二室101组(固体电路组)工作。一进实验室,四壁空空,只看见一个年
  • 1958年6月,黄敞夫妇在取得在美永久居留权,获准离开美国本土之后,随即开始实施他们的环球旅行计划。 两人经英国、法国、瑞士、荷兰、西德、意大利、希腊、埃及、印度、泰国、卢森堡等国,于1958年11月到达香港,1959年3月回到北京。黄敞随后被安排在在北京大学、中国科学院计算技术研究所任职任教。 中科院院士、龙芯物理设计师黄令仪在一篇文章中记录了初见黄敞的情景—— 1962年10月按应届毕业生分配到了中科院计算所二室101组(固体电路组)工作。一进实验室,四壁空空,只看见一个年 >>
  • 来源:stock.qq.com/a/20180609/003515.htm
  • 1958年6月,黄敞夫妇在取得在美永久居留权,获准离开美国本土之后,随即开始实施他们的环球旅行计划。 两人经英国、法国、瑞士、荷兰、西德、意大利、希腊、埃及、印度、泰国、卢森堡等国,于1958年11月到达香港,1959年3月回到北京。黄敞随后被安排在在北京大学、中国科学院计算技术研究所任职任教。 中科院院士、龙芯物理设计师黄令仪在一篇文章中记录了初见黄敞的情景—— 1962年10月按应届毕业生分配到了中科院计算所二室101组(固体电路组)工作。一进实验室,四壁空空,只看见一个年
  • 1958年6月,黄敞夫妇在取得在美永久居留权,获准离开美国本土之后,随即开始实施他们的环球旅行计划。 两人经英国、法国、瑞士、荷兰、西德、意大利、希腊、埃及、印度、泰国、卢森堡等国,于1958年11月到达香港,1959年3月回到北京。黄敞随后被安排在在北京大学、中国科学院计算技术研究所任职任教。 中科院院士、龙芯物理设计师黄令仪在一篇文章中记录了初见黄敞的情景—— 1962年10月按应届毕业生分配到了中科院计算所二室101组(固体电路组)工作。一进实验室,四壁空空,只看见一个年 >>
  • 来源:stock.qq.com/a/20180609/003515.htm
  •   9月18日,中国半导体协会集成电路设计分会与中关村集成电路设计园联合组织的中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛(以下简称2017年ICCAD年会)新闻发布会在中关村集成电路设计园展示中心召开,北京市经信委、中半协集成电路设计分会相关领导出席发布会。来自相关政府部门、行业协会、企业代表、行业机构等近百人参加了此次会议。会议由中关村集成电路设计园公司董事长苗军主持。   正值全国第三届双创周之际,举办2017年ICCAD年会的新闻发布会,全面介绍即将于11月16-1
  •   9月18日,中国半导体协会集成电路设计分会与中关村集成电路设计园联合组织的中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛(以下简称2017年ICCAD年会)新闻发布会在中关村集成电路设计园展示中心召开,北京市经信委、中半协集成电路设计分会相关领导出席发布会。来自相关政府部门、行业协会、企业代表、行业机构等近百人参加了此次会议。会议由中关村集成电路设计园公司董事长苗军主持。   正值全国第三届双创周之际,举办2017年ICCAD年会的新闻发布会,全面介绍即将于11月16-1 >>
  • 来源:house.hexun.com/2017-09-19/190916468.html
  • 1958年6月,黄敞夫妇在取得在美永久居留权,获准离开美国本土之后,随即开始实施他们的环球旅行计划。 两人经英国、法国、瑞士、荷兰、西德、意大利、希腊、埃及、印度、泰国、卢森堡等国,于1958年11月到达香港,1959年3月回到北京。黄敞随后被安排在在北京大学、中国科学院计算技术研究所任职任教。 中科院院士、龙芯物理设计师黄令仪在一篇文章中记录了初见黄敞的情景—— 1962年10月按应届毕业生分配到了中科院计算所二室101组(固体电路组)工作。一进实验室,四壁空空,只看见一个年
  • 1958年6月,黄敞夫妇在取得在美永久居留权,获准离开美国本土之后,随即开始实施他们的环球旅行计划。 两人经英国、法国、瑞士、荷兰、西德、意大利、希腊、埃及、印度、泰国、卢森堡等国,于1958年11月到达香港,1959年3月回到北京。黄敞随后被安排在在北京大学、中国科学院计算技术研究所任职任教。 中科院院士、龙芯物理设计师黄令仪在一篇文章中记录了初见黄敞的情景—— 1962年10月按应届毕业生分配到了中科院计算所二室101组(固体电路组)工作。一进实验室,四壁空空,只看见一个年 >>
  • 来源:stock.qq.com/a/20180609/003515.htm
  • 1958年6月,黄敞夫妇在取得在美永久居留权,获准离开美国本土之后,随即开始实施他们的环球旅行计划。 两人经英国、法国、瑞士、荷兰、西德、意大利、希腊、埃及、印度、泰国、卢森堡等国,于1958年11月到达香港,1959年3月回到北京。黄敞随后被安排在在北京大学、中国科学院计算技术研究所任职任教。 中科院院士、龙芯物理设计师黄令仪在一篇文章中记录了初见黄敞的情景—— 1962年10月按应届毕业生分配到了中科院计算所二室101组(固体电路组)工作。一进实验室,四壁空空,只看见一个年
  • 1958年6月,黄敞夫妇在取得在美永久居留权,获准离开美国本土之后,随即开始实施他们的环球旅行计划。 两人经英国、法国、瑞士、荷兰、西德、意大利、希腊、埃及、印度、泰国、卢森堡等国,于1958年11月到达香港,1959年3月回到北京。黄敞随后被安排在在北京大学、中国科学院计算技术研究所任职任教。 中科院院士、龙芯物理设计师黄令仪在一篇文章中记录了初见黄敞的情景—— 1962年10月按应届毕业生分配到了中科院计算所二室101组(固体电路组)工作。一进实验室,四壁空空,只看见一个年 >>
  • 来源:stock.qq.com/a/20180609/003515.htm
  • 新建晶圆厂数量 另外还有硅片厂、第三代半导体厂、材料厂、气体厂等各种工厂的设立和扩产频频见诸报端,可以说这是中国集成电路从业者的又一个好时代。为什么说又呢?因为在本世纪初,国内也曾经掀起过一股集成电路建设潮。 在2000年中,国务院发布了一份名为《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的18号文件。这份文件当时定了两个目标: (1)通过政策引导,鼓励资金、人才等资源投向软件产业和集成电路产业,进一步促进我国信息产业快速发展,力争到2010年使我国软件产业研究开发和生产能力达到或接近国际先进水平,并使我
  • 新建晶圆厂数量 另外还有硅片厂、第三代半导体厂、材料厂、气体厂等各种工厂的设立和扩产频频见诸报端,可以说这是中国集成电路从业者的又一个好时代。为什么说又呢?因为在本世纪初,国内也曾经掀起过一股集成电路建设潮。 在2000年中,国务院发布了一份名为《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》的18号文件。这份文件当时定了两个目标: (1)通过政策引导,鼓励资金、人才等资源投向软件产业和集成电路产业,进一步促进我国信息产业快速发展,力争到2010年使我国软件产业研究开发和生产能力达到或接近国际先进水平,并使我 >>
  • 来源:news.watchstor.com/news-164971.htm
  • 集成电路产业技术创新战略联盟(ICTIA)正式揭牌 成立大会之前,联盟召开了第一届理事会会议,选举科技部原副部长曹健林研究员为理事长;选举国家外国专家局原局长马俊如研究员为专家咨询委员会主任;选举核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品国家科技重大专项技术总师魏少军、极大规模集成电路制造装备与成套工艺国家科技重大专项技术总师叶甜春、阿里巴巴集团首席架构师林晓东、360公司首席安全官谭晓生、联想集团高级副总裁贺志强、中兴通讯公司首席科学家向际鹰、上汽集团总工程师程惊雷、京东方董事长王东升、中国电子信
  • 集成电路产业技术创新战略联盟(ICTIA)正式揭牌 成立大会之前,联盟召开了第一届理事会会议,选举科技部原副部长曹健林研究员为理事长;选举国家外国专家局原局长马俊如研究员为专家咨询委员会主任;选举核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品国家科技重大专项技术总师魏少军、极大规模集成电路制造装备与成套工艺国家科技重大专项技术总师叶甜春、阿里巴巴集团首席架构师林晓东、360公司首席安全官谭晓生、联想集团高级副总裁贺志强、中兴通讯公司首席科学家向际鹰、上汽集团总工程师程惊雷、京东方董事长王东升、中国电子信 >>
  • 来源:mobile.163.com/17/0322/15/CG52Q37000118024.html
  •   作为全球电子产品制造大国,近年来中国电子信息产业的全球地位迅速提升,产业链日渐成熟,为中国集成电路产业发展提供了机遇。特别是2014年《国家集成电路产业推动纲要》的细则落地,大基金项目启动,地方各基金纷纷建立,更是推动中国集成电路产业迎来新的黄金发展期。
  •   作为全球电子产品制造大国,近年来中国电子信息产业的全球地位迅速提升,产业链日渐成熟,为中国集成电路产业发展提供了机遇。特别是2014年《国家集成电路产业推动纲要》的细则落地,大基金项目启动,地方各基金纷纷建立,更是推动中国集成电路产业迎来新的黄金发展期。 >>
  • 来源:ee.ofweek.com/2016-06/ART-8420-2801-29106184.html
  • 中商情报网讯:据中商产业研究院大数据库显示:2017全年中国进口集成电路总量达3748.2亿个,除12月份之外其余月份均呈正增长态势。据最新数据统计显示,2018年2月中国集成电路进口量为24350百万个,同比下降99%。1-2月中国集成电路进口量为590.7亿个,同比增长19.5%。  数据来源:中商产业研究院整理 从进口额来看:2018年2月中国集成电路进口金额19491.
  • 中商情报网讯:据中商产业研究院大数据库显示:2017全年中国进口集成电路总量达3748.2亿个,除12月份之外其余月份均呈正增长态势。据最新数据统计显示,2018年2月中国集成电路进口量为24350百万个,同比下降99%。1-2月中国集成电路进口量为590.7亿个,同比增长19.5%。 数据来源:中商产业研究院整理 从进口额来看:2018年2月中国集成电路进口金额19491. >>
  • 来源:sh.qihoo.com/pc/9b0ac5fa1bfe38434?sign=360_e39369d1
  • 3。集成电路产业结构 数据显示,2017年中国集成电路产业结构中,集成电路设计占比为34.44%,集成电路制造业占比为27.19%,集成电路封测占比为38.38%。随着中国集成电路新增产线的陆续投产,预计中国集成电路制造业产业规模将进一步增长。
  • 3。集成电路产业结构 数据显示,2017年中国集成电路产业结构中,集成电路设计占比为34.44%,集成电路制造业占比为27.19%,集成电路封测占比为38.38%。随着中国集成电路新增产线的陆续投产,预计中国集成电路制造业产业规模将进一步增长。 >>
  • 来源:ic.big-bit.com/news/270245.html
  • 图为2017中国集成电路人才发展论坛现场    江北新区重点围绕智能制造、生命健康、新材料、高端装备等行业开展创新与应用。位于江北新区的南京软件园是全市一谷两园软件产业集聚区的重要组成部分,重点发展了集成电路产业、人工智能与物联网、互联网+等特色产业。据统计,今年上半年,江北新区完成软件和信息服务业收入400亿元,同比增长达14%,预计全年将超过860亿元。(文丨严燕 图丨严燕 胡晓靓) 来源:南京软件园
  • 图为2017中国集成电路人才发展论坛现场 江北新区重点围绕智能制造、生命健康、新材料、高端装备等行业开展创新与应用。位于江北新区的南京软件园是全市一谷两园软件产业集聚区的重要组成部分,重点发展了集成电路产业、人工智能与物联网、互联网+等特色产业。据统计,今年上半年,江北新区完成软件和信息服务业收入400亿元,同比增长达14%,预计全年将超过860亿元。(文丨严燕 图丨严燕 胡晓靓) 来源:南京软件园 >>
  • 来源:www.jspark.org.cn/NewsTrends/9367Detail.shtml
  • 数据来源:公开资料整理 一、硅片 目前大部分晶圆以硅为主要原料。硅晶圆的加工可分为硅提纯、拉晶、加工处理等流程,其中加工处理包括切片、圆边以及研磨等操作。IC集成度越来越高,要求硅晶圆朝大尺寸方向发展。硅晶圆是集成电路的基底,按照尺寸大小可分为6英寸、8英寸和12英寸等(尺寸指的是硅晶圆片的直径)。尺寸越大,加工难度也越大。集成电路的集成度越来越高,对大尺寸硅片的需求量越来越大。目前全球12英寸硅片的市场份额正在逐年提升。 全球硅晶圆朝大尺寸方向发展  数据来源:公开资料整理 2016年中国硅片市场规模达
  • 数据来源:公开资料整理 一、硅片 目前大部分晶圆以硅为主要原料。硅晶圆的加工可分为硅提纯、拉晶、加工处理等流程,其中加工处理包括切片、圆边以及研磨等操作。IC集成度越来越高,要求硅晶圆朝大尺寸方向发展。硅晶圆是集成电路的基底,按照尺寸大小可分为6英寸、8英寸和12英寸等(尺寸指的是硅晶圆片的直径)。尺寸越大,加工难度也越大。集成电路的集成度越来越高,对大尺寸硅片的需求量越来越大。目前全球12英寸硅片的市场份额正在逐年提升。 全球硅晶圆朝大尺寸方向发展 数据来源:公开资料整理 2016年中国硅片市场规模达 >>
  • 来源:www.chyxx.com/industry/201804/633413.html