•   美国独大 中韩崛起   世界集成电路产业格局   集成电路产业链分为三个部分:设计、制造、封测。设计位于价值链最高端,属技术密集型产业;制造属资本和技术密集型产业,除研发支出外,还有大量资本支出,是最砸钱的环节;封测则技术含量最低,属劳动密集型产业。   世界上共有200多个国家和地区,但集成电路产业的这三大环节,却基本上掌握在美、韩、中(含台湾)、欧、日这五大玩家手中。如今的形势是,美国继续一家独大,中国大陆、韩国快速发展,而欧洲、日本、中国台湾则有所衰退。   今年,知名调研机构IC Insig
  •   美国独大 中韩崛起   世界集成电路产业格局   集成电路产业链分为三个部分:设计、制造、封测。设计位于价值链最高端,属技术密集型产业;制造属资本和技术密集型产业,除研发支出外,还有大量资本支出,是最砸钱的环节;封测则技术含量最低,属劳动密集型产业。   世界上共有200多个国家和地区,但集成电路产业的这三大环节,却基本上掌握在美、韩、中(含台湾)、欧、日这五大玩家手中。如今的形势是,美国继续一家独大,中国大陆、韩国快速发展,而欧洲、日本、中国台湾则有所衰退。   今年,知名调研机构IC Insig >>
  • 来源:www.chinahightech.com/html/chany/xxjs/2018/0914/488174.html
  • 1月12日,由工业与信息化部信息化和软件服务业司指导、中国信息技术服务产业联盟主办、工业和信息化部软件与集成电路促进中心承办、中关村软件园协办的第六届中国信息技术服务产业年会在北京成功举办。 本次大会对2014-2015年度中国信息技术服务业有突出贡献的企业给予表彰,达内教育集团凭借卓越的教学成绩和良好的社会口碑,荣获2015年度中国IT人才培养示范机构奖。  【左五:达内院校合作总监侯增辉先生参加颁奖仪式,并代表集团领奖】 本届年会以融合驱动创新、共享创造价值为主题,延续历届特点,总结了201
  • 1月12日,由工业与信息化部信息化和软件服务业司指导、中国信息技术服务产业联盟主办、工业和信息化部软件与集成电路促进中心承办、中关村软件园协办的第六届中国信息技术服务产业年会在北京成功举办。 本次大会对2014-2015年度中国信息技术服务业有突出贡献的企业给予表彰,达内教育集团凭借卓越的教学成绩和良好的社会口碑,荣获2015年度中国IT人才培养示范机构奖。 【左五:达内院校合作总监侯增辉先生参加颁奖仪式,并代表集团领奖】 本届年会以融合驱动创新、共享创造价值为主题,延续历届特点,总结了201 >>
  • 来源:cd.ui.tedu.cn/news/86216.html
  •   为响应国家战略、顺应产业发展、满足企业需求,11月19日,南京江北新区集成电路产业技术创新中心在南京高新区正式揭牌,它将开启南京集成电路产业发展的新里程。   南京江北新区集成电路产业技术创新中心揭牌      当天,国家集成电路产业投资基金有限公司总经理丁文武、中国电子信息产业集团(CEC)副总经理陈旭、国家专用集成电路系统工程技术研究中心主任时龙兴、江北新区管委会副主任刘志伟、南京高新区管委会常务副主任陈潺嵋共同为南京集成电路产业技术创新中心揭牌。   南京高新区管委会常务副主任陈潺嵋在致辞中表
  •   为响应国家战略、顺应产业发展、满足企业需求,11月19日,南京江北新区集成电路产业技术创新中心在南京高新区正式揭牌,它将开启南京集成电路产业发展的新里程。   南京江北新区集成电路产业技术创新中心揭牌   当天,国家集成电路产业投资基金有限公司总经理丁文武、中国电子信息产业集团(CEC)副总经理陈旭、国家专用集成电路系统工程技术研究中心主任时龙兴、江北新区管委会副主任刘志伟、南京高新区管委会常务副主任陈潺嵋共同为南京集成电路产业技术创新中心揭牌。   南京高新区管委会常务副主任陈潺嵋在致辞中表 >>
  • 来源:www.njfiw.gov.cn/xwzx_66866/tpxw_66873/201611/t20161128_4286599.html
  • 12月5日上午,市经信委组织召开新一代信息技术产业集群专班工作会议暨企业座谈会,市政府副市长张伟出席会议并讲话, 市经信委主任杨志伟主持会议,市政府办公室副主任刘琰、产业专班各成员单位、市信息产业协会及14家重点骨干企业有关负责人参加会议。  新一代信息技术产业集群专班工作会议暨企业座谈会召开 会议的主要目的是贯彻落实市委市政府决策部署,按照七大千亿级产业集群5个1协调推进体系工作要求,认真听取企业家的意见建议,研究部署下步工作任务,动员各级各有关部门和广大企业凝聚合力,全面推动新一代信息技术产业集群加
  • 12月5日上午,市经信委组织召开新一代信息技术产业集群专班工作会议暨企业座谈会,市政府副市长张伟出席会议并讲话, 市经信委主任杨志伟主持会议,市政府办公室副主任刘琰、产业专班各成员单位、市信息产业协会及14家重点骨干企业有关负责人参加会议。 新一代信息技术产业集群专班工作会议暨企业座谈会召开 会议的主要目的是贯彻落实市委市政府决策部署,按照七大千亿级产业集群5个1协调推进体系工作要求,认真听取企业家的意见建议,研究部署下步工作任务,动员各级各有关部门和广大企业凝聚合力,全面推动新一代信息技术产业集群加 >>
  • 来源:www.wheitc.gov.cn/art/2018/12/7/art_62_1494368.html
  • 凌晔(LY-ic Technology Co.,Ltd.)是一家知名的电子零组件代理分销商。公司成立于1990年,总部位于素有中国硅谷之称的北京中关村腹地;面向产业伙伴,积聚更多能力,优化产业供应链,降低成本,提供最具性价比的专业服务,这是我们孜孜以求的奋斗目标。 凌晔目前提供客户全方位的半导体产品技术服务,公司专业代理分销ADI, TI、ALTERA、XILINX, MICREL, ON.
  • 凌晔(LY-ic Technology Co.,Ltd.)是一家知名的电子零组件代理分销商。公司成立于1990年,总部位于素有中国硅谷之称的北京中关村腹地;面向产业伙伴,积聚更多能力,优化产业供应链,降低成本,提供最具性价比的专业服务,这是我们孜孜以求的奋斗目标。 凌晔目前提供客户全方位的半导体产品技术服务,公司专业代理分销ADI, TI、ALTERA、XILINX, MICREL, ON. >>
  • 来源:www.mmic.net.cn/pro/53012/478_573620_420298.html
  • 2018年9月27日上午,由我校承办的成都电子信息产业技术交流会暨成都市科技年会电子分会场会议在图书馆学术报告厅隆重举行。来自市内电子行业的参会代表及我校师生共200余人参加了大会,我校副校长叶仲斌,成都市科协学会部部长陈继烈,成都市经信委软件处处长汪锋,成都市电子学会荣誉理事长、电子行业协会会长万德超出席会议并致辞。会议由电子工程学院院长李可为主持。  成都市科学技术年会是成都科技界的年度盛会,是成都市科技工作者与公众、政府和企业之间开展交流与互动的重要平台。年会立足成都重点优势产业领域创新发展的实际需
  • 2018年9月27日上午,由我校承办的成都电子信息产业技术交流会暨成都市科技年会电子分会场会议在图书馆学术报告厅隆重举行。来自市内电子行业的参会代表及我校师生共200余人参加了大会,我校副校长叶仲斌,成都市科协学会部部长陈继烈,成都市经信委软件处处长汪锋,成都市电子学会荣誉理事长、电子行业协会会长万德超出席会议并致辞。会议由电子工程学院院长李可为主持。 成都市科学技术年会是成都科技界的年度盛会,是成都市科技工作者与公众、政府和企业之间开展交流与互动的重要平台。年会立足成都重点优势产业领域创新发展的实际需 >>
  • 来源:www.cdtu.edu.cn/info/1071/23803.htm
  • 我国半导体知名企业士兰微最近与厦门市海沧区政府签订合作协议,布局国内首条12英寸特色工艺晶圆制造生产线和先进化合物半导体器件生产线,项目总投资高达220亿元,这对提升我国集成电路特色工艺领域竞争力具有重要意义。 近年来厦门集成电路产业发展迅猛。随着联芯、三安、紫光、通富微电、士兰微等一批行业龙头相继入驻,厦门集成电路产业基本形成了涵盖IC设计、制造、封测、装备与材料,以及上下游配套应用在内的全产业链,2017年完成产值近150亿元,增长近40%,其中规模以上企业产值居全国前六,设计产业产值增速位居全国第四
  • 我国半导体知名企业士兰微最近与厦门市海沧区政府签订合作协议,布局国内首条12英寸特色工艺晶圆制造生产线和先进化合物半导体器件生产线,项目总投资高达220亿元,这对提升我国集成电路特色工艺领域竞争力具有重要意义。 近年来厦门集成电路产业发展迅猛。随着联芯、三安、紫光、通富微电、士兰微等一批行业龙头相继入驻,厦门集成电路产业基本形成了涵盖IC设计、制造、封测、装备与材料,以及上下游配套应用在内的全产业链,2017年完成产值近150亿元,增长近40%,其中规模以上企业产值居全国前六,设计产业产值增速位居全国第四 >>
  • 来源:www.chailease.com.cn/news_view.aspx?TypeId=169&Id=1992&Fid=t2:169:2
  • 2017年11月16日,集成电路产业技术创新战略联盟在北京组织召开了集成电路产业链协同创新迎5G时代研讨会。科技部重大专项办副巡视员/02专项实施管理办公室副主任邱钢出席会议,02专项技术副总师/清华大学机械工程系机电所所长朱煜教授主持会议。联盟常务副秘书长/02专项总体组专家石瑛、联盟副秘书长/中芯国际副总裁俞波以及集成电路设计、制造、封测、材料和装备等全产业链环节20余家联盟成员单位代表参加会议。 随着5G商用步伐日益接近,大数据、云计算、人工智能、物联网等以5G为基础的新一代信息技术也在快速发展,
  • 2017年11月16日,集成电路产业技术创新战略联盟在北京组织召开了集成电路产业链协同创新迎5G时代研讨会。科技部重大专项办副巡视员/02专项实施管理办公室副主任邱钢出席会议,02专项技术副总师/清华大学机械工程系机电所所长朱煜教授主持会议。联盟常务副秘书长/02专项总体组专家石瑛、联盟副秘书长/中芯国际副总裁俞波以及集成电路设计、制造、封测、材料和装备等全产业链环节20余家联盟成员单位代表参加会议。 随着5G商用步伐日益接近,大数据、云计算、人工智能、物联网等以5G为基础的新一代信息技术也在快速发展, >>
  • 来源:www.ictia.cn/contents/23/354.html
  • PN8326广泛应用于: LED球泡灯 LED外置电源 深圳市骊微电子科技有限公司只做原装进口质量好的货,原装货,有大量库存现货,公司承诺:坚持做到诚信经营,质量保证,价格优惠,售后服务完善! 深圳市骊微电子科技有限公司 电 话: 0755-23087599 传 真:0755-23082933 手 机:13808858392 QQ:2880603803 杜S 阿里巴巴店铺:https://leweitech.
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  • 来源:www.trustexporter.com/zhuanyongjichengdianlu/o4763041.htm
  • 金准人工智能专家认为当前大陆地区半导体产业在封测行业影响力为最强,市场占有率十分优秀,龙头企业长电科技/通富微电/华天科技/晶方科技市场规模不断提升,对比台湾地区公司,大陆封测行业整体增长潜力已不落下风,台湾地区知名IC设计公司联发科、联咏、瑞昱等企业已经将本地封测订单逐步转向大陆同业公司。 封测行业呈现出台湾地区、美国、大陆地区三足鼎立之态,其中长电科技/通富微电/华天科技已通过资本并购运作,市场占有率跻身全球前十(长电科技市场规模位列全球第三),先进封装技术水平和海外龙头企业基本同步,BGA、WLP、
  • 金准人工智能专家认为当前大陆地区半导体产业在封测行业影响力为最强,市场占有率十分优秀,龙头企业长电科技/通富微电/华天科技/晶方科技市场规模不断提升,对比台湾地区公司,大陆封测行业整体增长潜力已不落下风,台湾地区知名IC设计公司联发科、联咏、瑞昱等企业已经将本地封测订单逐步转向大陆同业公司。 封测行业呈现出台湾地区、美国、大陆地区三足鼎立之态,其中长电科技/通富微电/华天科技已通过资本并购运作,市场占有率跻身全球前十(长电科技市场规模位列全球第三),先进封装技术水平和海外龙头企业基本同步,BGA、WLP、 >>
  • 来源:www.goldcarpet.cn/index.php?ctl=article&id=9233
  • 1973年8月26日,我国第一台每秒钟运算100万次的集成电路电子计算机试制成功 来源:新华社 让曾经的庞然大物微缩到方寸之间,已经运用了纳米级工艺的集成电路,被称为是现代电子计算机技术的基石。金秋十月,2018世界集成电路大会将在京启动,届时全球顶尖电子技术将汇聚北京经济技术开发区,让人们有机会领略代表全球最前沿的电子科技方寸之美。 据悉,2018世界集成电路大会将以技术创新引领,产业链协同发展为主题,举办近20场学术会议和包含11大专业特展的博览会,是集成电路产业链成果展示的盛会和全球集成电路产
  • 1973年8月26日,我国第一台每秒钟运算100万次的集成电路电子计算机试制成功 来源:新华社 让曾经的庞然大物微缩到方寸之间,已经运用了纳米级工艺的集成电路,被称为是现代电子计算机技术的基石。金秋十月,2018世界集成电路大会将在京启动,届时全球顶尖电子技术将汇聚北京经济技术开发区,让人们有机会领略代表全球最前沿的电子科技方寸之美。 据悉,2018世界集成电路大会将以技术创新引领,产业链协同发展为主题,举办近20场学术会议和包含11大专业特展的博览会,是集成电路产业链成果展示的盛会和全球集成电路产 >>
  • 来源:www.lc123.net/xw/tp/2018-08-05/970230.html
  • 培养目标:培养掌握集成电路基本理论、集成电路设计基本方法,掌握集成电路设计的EDA工具,熟悉电路、计算机、信号处理、通信等相关系统知识,从事集成电路及各类电子信息系统的研究、设计、教学、开发及应用,具有一定创新能力的高级技术人才。 主要课程:C/C++语言、数据结构与程序设计、Verilog、电路分析基础、模拟电子线路基础、数字电路与系统设计基础、计算机语言与程序设计、计算机组成与系统结构、微机原理与应用、数字信号处理、半导体器件电子学、集成电路原理与设计、集成电路工艺技术、硬件描述语言、集成电路EDA技
  • 培养目标:培养掌握集成电路基本理论、集成电路设计基本方法,掌握集成电路设计的EDA工具,熟悉电路、计算机、信号处理、通信等相关系统知识,从事集成电路及各类电子信息系统的研究、设计、教学、开发及应用,具有一定创新能力的高级技术人才。 主要课程:C/C++语言、数据结构与程序设计、Verilog、电路分析基础、模拟电子线路基础、数字电路与系统设计基础、计算机语言与程序设计、计算机组成与系统结构、微机原理与应用、数字信号处理、半导体器件电子学、集成电路原理与设计、集成电路工艺技术、硬件描述语言、集成电路EDA技 >>
  • 来源:www.gaosan.com/gaokao/185221.html
  • 青岛城阳军民融合产业园夜鸟瞰图   10月13日,城阳区成功举办了2018IIEC国际创新创业大赛,国家信息中心在城阳发布首个官方城市创新生态指数,全国创新创业成果交易中心落户城阳,总投资335亿元的36个优质双创项目集中签约,双创小镇、双创博览、双创大赛、双创指数四位一体格局初步形成。   相关链接   国家信息中心2018国际创新创业大赛   2018年10月11日13日,由国家信息中心联合城阳区人民政府主办的2018国际创新创业大赛决赛暨青岛国际创新生态论坛在城阳区举行。   国际创新创业大赛历
  • 青岛城阳军民融合产业园夜鸟瞰图   10月13日,城阳区成功举办了2018IIEC国际创新创业大赛,国家信息中心在城阳发布首个官方城市创新生态指数,全国创新创业成果交易中心落户城阳,总投资335亿元的36个优质双创项目集中签约,双创小镇、双创博览、双创大赛、双创指数四位一体格局初步形成。   相关链接   国家信息中心2018国际创新创业大赛   2018年10月11日13日,由国家信息中心联合城阳区人民政府主办的2018国际创新创业大赛决赛暨青岛国际创新生态论坛在城阳区举行。   国际创新创业大赛历 >>
  • 来源:news.bandao.cn/news_html/201812/20181226/news_20181226_2865027.shtml
  •   近日,由南京市江北新区管理委员会主办、南京集成电路产业服务中心(ICisC)承办的芯片之城发展论坛在南京集成电路产业服务中心人才实训基地举行。   该论坛以聚力同芯、智创未来为主题,旨在加深产学研融合,针对江北新区集成电路产业发展建言献策,并全面回顾南京集成电路产业服务中心两年来服务成效,为进一步打造芯片之城汇集产业资源创造良好产业环境和氛围。   在主题论坛环节,南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群介绍了江北新区芯片之城发展布局及现状,并对江北新区在政策、人才、技术、金融方面对
  •   近日,由南京市江北新区管理委员会主办、南京集成电路产业服务中心(ICisC)承办的芯片之城发展论坛在南京集成电路产业服务中心人才实训基地举行。   该论坛以聚力同芯、智创未来为主题,旨在加深产学研融合,针对江北新区集成电路产业发展建言献策,并全面回顾南京集成电路产业服务中心两年来服务成效,为进一步打造芯片之城汇集产业资源创造良好产业环境和氛围。   在主题论坛环节,南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群介绍了江北新区芯片之城发展布局及现状,并对江北新区在政策、人才、技术、金融方面对 >>
  • 来源:news.hexun.com/2018-12-11/195512990.html
  •   下游掌握 WLCSP-TSV 封测技术的厂商   (1) WLCSP 封装   CSP( Scale Packaging Technology)封装是一种比 BGA 封装效率更高的封装形式,日本电子工业协会对 CSP 规定是芯片面积与封装尺寸面积之比大于80%。   因此 CSP 的封装效率可达 1:1.14。比起 BGA 封装,其管脚中心距更小,BGA 一般在 1.
  •   下游掌握 WLCSP-TSV 封测技术的厂商   (1) WLCSP 封装   CSP( Scale Packaging Technology)封装是一种比 BGA 封装效率更高的封装形式,日本电子工业协会对 CSP 规定是芯片面积与封装尺寸面积之比大于80%。   因此 CSP 的封装效率可达 1:1.14。比起 BGA 封装,其管脚中心距更小,BGA 一般在 1. >>
  • 来源:news.rfidworld.com.cn/2018_06/f8bb4fbd2a7aa955.html
  • IC China 2016——千亿级IC产业“国家级”年度展示平台 1、最具影响力的国家半导体产业展示平台 国家科技重大专项“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件(简称01专项)”、“极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大专项(简称02专项)”的研发成果展示是展会一道亮丽风景线。 2、千亿级集成电路扶持基金落地 国家集成电路扶持基金规模超过1000亿,高于过去十年该行业研发投入总额。加快芯片国产化替代进程,推
  • IC China 2016——千亿级IC产业“国家级”年度展示平台 1、最具影响力的国家半导体产业展示平台 国家科技重大专项“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件(简称01专项)”、“极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大专项(简称02专项)”的研发成果展示是展会一道亮丽风景线。 2、千亿级集成电路扶持基金落地 国家集成电路扶持基金规模超过1000亿,高于过去十年该行业研发投入总额。加快芯片国产化替代进程,推 >>
  • 来源:www.chinasensor.cn/exhibit/show.php?itemid=1519
  •   为响应国家战略、顺应产业发展、满足企业需求,11月19日,南京江北新区集成电路产业技术创新中心在南京高新区正式揭牌,它将开启南京集成电路产业发展的新里程。   南京江北新区集成电路产业技术创新中心揭牌      当天,国家集成电路产业投资基金有限公司总经理丁文武、中国电子信息产业集团(CEC)副总经理陈旭、国家专用集成电路系统工程技术研究中心主任时龙兴、江北新区管委会副主任刘志伟、南京高新区管委会常务副主任陈潺嵋共同为南京集成电路产业技术创新中心揭牌。   南京高新区管委会常务副主任陈潺嵋在致辞中表
  •   为响应国家战略、顺应产业发展、满足企业需求,11月19日,南京江北新区集成电路产业技术创新中心在南京高新区正式揭牌,它将开启南京集成电路产业发展的新里程。   南京江北新区集成电路产业技术创新中心揭牌   当天,国家集成电路产业投资基金有限公司总经理丁文武、中国电子信息产业集团(CEC)副总经理陈旭、国家专用集成电路系统工程技术研究中心主任时龙兴、江北新区管委会副主任刘志伟、南京高新区管委会常务副主任陈潺嵋共同为南京集成电路产业技术创新中心揭牌。   南京高新区管委会常务副主任陈潺嵋在致辞中表 >>
  • 来源:www.njfiw.gov.cn/xwzx_66866/tpxw_66873/201611/t20161128_4286599.html