• MEMS 公共技术平台由无锡微纳产业发展有限公司、中国物联网研究发展中心(筹)、无锡华润上华半导体有限公司于2010年11月开始共同建设。MEMS公共技术服务平台从完善MEMS 传感器产业链的角度出发,依托华润上华十余年半导体经验和规模制造能力,通过中国物联网研究发展中心的桥梁纽带作用,建设国内首条与CMOS 工艺线和MEMS 规模制造线无缝对接的MEMS 研发生产和测试平台,在无锡形成国内首个具备设计、加工和测试服务能力较为完备的MEMS 公共技术平台,在传感网国际创新园集聚一批具有自主知识产权的MEM
  • MEMS 公共技术平台由无锡微纳产业发展有限公司、中国物联网研究发展中心(筹)、无锡华润上华半导体有限公司于2010年11月开始共同建设。MEMS公共技术服务平台从完善MEMS 传感器产业链的角度出发,依托华润上华十余年半导体经验和规模制造能力,通过中国物联网研究发展中心的桥梁纽带作用,建设国内首条与CMOS 工艺线和MEMS 规模制造线无缝对接的MEMS 研发生产和测试平台,在无锡形成国内首个具备设计、加工和测试服务能力较为完备的MEMS 公共技术平台,在传感网国际创新园集聚一批具有自主知识产权的MEM >>
  • 来源:mail.techidx.com/fore/projectDetail/e84f9bd3e3eb40759f76630ff7e64064
  • 随着芯片性能越来越高,传统的包括BGA 在内的封装技术无法满足高性能芯片对输入输出引线(I/O)数量的要求,同时较长的引线也带来个较高的电阻和电磁干扰,在这样的背景下,覆晶封装(也称倒装)技术开始在CPU 及GPU上逐渐普及。 与传统封装技术中,先将芯片至于封装基板上,再用打线技术(wire bonding)链接芯片的I/O 触点与基板不同,覆晶封装技术(FC,Flip-Chip)首先借助锡、铅、金、铜等材料,在芯片的一面连接点长凸块(bumping),然后将芯片翻转过来使凸块与基板能够直接连结。这样做
  • 随着芯片性能越来越高,传统的包括BGA 在内的封装技术无法满足高性能芯片对输入输出引线(I/O)数量的要求,同时较长的引线也带来个较高的电阻和电磁干扰,在这样的背景下,覆晶封装(也称倒装)技术开始在CPU 及GPU上逐渐普及。 与传统封装技术中,先将芯片至于封装基板上,再用打线技术(wire bonding)链接芯片的I/O 触点与基板不同,覆晶封装技术(FC,Flip-Chip)首先借助锡、铅、金、铜等材料,在芯片的一面连接点长凸块(bumping),然后将芯片翻转过来使凸块与基板能够直接连结。这样做 >>
  • 来源:www.chyxx.com/industry/201404/239408.html
  • 集成电路的测试主要包括芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试。无论哪个阶段,要测试芯片的各项功能指标必须完成两个步骤,一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来,二是要通过测试机对芯片施加输入信号,并检测芯片的输出信号,判断芯片功能和性能指标的有效性。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备,测试机对芯片施加输入信号,采集被检测芯片的输出信号与预期值进行比较,判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性。分选机和探针台是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设
  • 集成电路的测试主要包括芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试。无论哪个阶段,要测试芯片的各项功能指标必须完成两个步骤,一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来,二是要通过测试机对芯片施加输入信号,并检测芯片的输出信号,判断芯片功能和性能指标的有效性。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备,测试机对芯片施加输入信号,采集被检测芯片的输出信号与预期值进行比较,判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性。分选机和探针台是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设 >>
  • 来源:www.chinairr.org/report/R06/R0602/201807/06-266485.html
  •   因此,我们认为目前公司已经拥有很好的技术储备,在公司良好的客户结构的背景下,这些技术在未来集成电路封装市场变化中能获得良好的收益;募集资金项目提升公司产品结构,拓展公司封装领域高密度IC封装与功率IC封装提升了公司产品档次   在需求主导的产业特征下,消费电子种类增长迅速,功能也越来越多,这将继续带动功率元器件市场增长;顶点财经   从消费市场来看,电子产品品质化提升加快了功率元器件的市场增长,而来自于Vista对电脑的整体框架提高以及3G流媒体对手机品质的提升将进一步提升电子设备对功率管理的要求
  •   因此,我们认为目前公司已经拥有很好的技术储备,在公司良好的客户结构的背景下,这些技术在未来集成电路封装市场变化中能获得良好的收益;募集资金项目提升公司产品结构,拓展公司封装领域高密度IC封装与功率IC封装提升了公司产品档次   在需求主导的产业特征下,消费电子种类增长迅速,功能也越来越多,这将继续带动功率元器件市场增长;顶点财经   从消费市场来看,电子产品品质化提升加快了功率元器件的市场增长,而来自于Vista对电脑的整体框架提高以及3G流媒体对手机品质的提升将进一步提升电子设备对功率管理的要求 >>
  • 来源:www.topcj.com/html/2/KPGG/20070730/54270.shtml
  • MEMS 公共技术平台由无锡微纳产业发展有限公司、中国物联网研究发展中心(筹)、无锡华润上华半导体有限公司于2010年11月开始共同建设。MEMS公共技术服务平台从完善MEMS 传感器产业链的角度出发,依托华润上华十余年半导体经验和规模制造能力,通过中国物联网研究发展中心的桥梁纽带作用,建设国内首条与CMOS 工艺线和MEMS 规模制造线无缝对接的MEMS 研发生产和测试平台,在无锡形成国内首个具备设计、加工和测试服务能力较为完备的MEMS 公共技术平台,在传感网国际创新园集聚一批具有自主知识产权的MEM
  • MEMS 公共技术平台由无锡微纳产业发展有限公司、中国物联网研究发展中心(筹)、无锡华润上华半导体有限公司于2010年11月开始共同建设。MEMS公共技术服务平台从完善MEMS 传感器产业链的角度出发,依托华润上华十余年半导体经验和规模制造能力,通过中国物联网研究发展中心的桥梁纽带作用,建设国内首条与CMOS 工艺线和MEMS 规模制造线无缝对接的MEMS 研发生产和测试平台,在无锡形成国内首个具备设计、加工和测试服务能力较为完备的MEMS 公共技术平台,在传感网国际创新园集聚一批具有自主知识产权的MEM >>
  • 来源:mail.techidx.com/fore/projectDetail/e84f9bd3e3eb40759f76630ff7e64064
  • 本公司自主研发生产的DTTS-400D蜂鸣器测试机,是我公司2012年的主打机型,产品已经获得国家专利,本设备采用机械传动,生产效率高、性能稳定、使用寿命长。设备仪器全部采用日本进口技术,兼容性强,测试性能稳定、准确、操作方便。提高了生产效率(设备生产速度是人工生产速度的6倍),同时节约了生产工序。 工作原理 产品通过振动盘送料,经镶优力胶夹具传送,按照工作电流,声级值,振荡频率,电容量和电磁式蜂鸣器的线圈阻抗,共设置5个料箱进行分类。单机即可实现对有源压电式蜂鸣器 无源压电式蜂鸣器 有源电磁式蜂鸣器 无
  • 本公司自主研发生产的DTTS-400D蜂鸣器测试机,是我公司2012年的主打机型,产品已经获得国家专利,本设备采用机械传动,生产效率高、性能稳定、使用寿命长。设备仪器全部采用日本进口技术,兼容性强,测试性能稳定、准确、操作方便。提高了生产效率(设备生产速度是人工生产速度的6倍),同时节约了生产工序。 工作原理 产品通过振动盘送料,经镶优力胶夹具传送,按照工作电流,声级值,振荡频率,电容量和电磁式蜂鸣器的线圈阻抗,共设置5个料箱进行分类。单机即可实现对有源压电式蜂鸣器 无源压电式蜂鸣器 有源电磁式蜂鸣器 无 >>
  • 来源:jixie.huangye88.com/xinxi/7620732.html?from=m
  •   募集资金项目还改善公司集成电路封装的产品结构,有效地提升了高脚位高附加值的封装能力,这将进一步保证公司的盈利能力提升;股票估值和定价盈利预测与假设   我们综合评定公司竞争力,认为公司竞争力高于行业均值,预计2008年中期能达到完全投产,募集资金项目效益能较快得以体现;   公司未来管理费用和营业费用变化不大;由于募集资金到位,财务费用将会减少。顶点财经topcj.
  •   募集资金项目还改善公司集成电路封装的产品结构,有效地提升了高脚位高附加值的封装能力,这将进一步保证公司的盈利能力提升;股票估值和定价盈利预测与假设   我们综合评定公司竞争力,认为公司竞争力高于行业均值,预计2008年中期能达到完全投产,募集资金项目效益能较快得以体现;   公司未来管理费用和营业费用变化不大;由于募集资金到位,财务费用将会减少。顶点财经topcj. >>
  • 来源:www.topcj.com/html/2/KPGG/20070730/54270.shtml
  • 目前晶圆级封装已经广泛应用于摄像头用影像传感芯片(CIS)的封装过程,我国的晶方科技和台湾的精材科技都是专注于晶圆级封装技术的代表性厂商,下游主要是CIS 设计企业。晶圆级封装的成本与每个晶圆上的芯片数量密切相关,晶圆上的芯片数越多,晶圆级封装的成本也越低。晶圆级封装是尺寸最小的低成本封装。晶圆级封装技术是真正意义上的批量生产芯片封装技术。 综上所述,可以看到 ,封装环节在集成电路产业链中的作用正在从最早的最简单的“导通即可”的要求,向着“更瘦更高”的方向
  • 目前晶圆级封装已经广泛应用于摄像头用影像传感芯片(CIS)的封装过程,我国的晶方科技和台湾的精材科技都是专注于晶圆级封装技术的代表性厂商,下游主要是CIS 设计企业。晶圆级封装的成本与每个晶圆上的芯片数量密切相关,晶圆上的芯片数越多,晶圆级封装的成本也越低。晶圆级封装是尺寸最小的低成本封装。晶圆级封装技术是真正意义上的批量生产芯片封装技术。 综上所述,可以看到 ,封装环节在集成电路产业链中的作用正在从最早的最简单的“导通即可”的要求,向着“更瘦更高”的方向 >>
  • 来源:www.chyxx.com/industry/201404/239408.html
  • 集成电路的测试主要包括芯片设计中的设计验证、 晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试: (1)设计验证 芯片设计验证属于原型测试,是指芯片设计完成后、大批量生产前的样品检测。在设计验证中,要测试芯片的功能和性能指标值、分析设计和加工工艺对电路性能的影响、探讨电路内部节点的故障并反馈给设计者和制造加工厂,以改进设计方法和工艺流程。 (2)晶圆检测 晶圆测试(Wafer Test)属于生产测试,也称为 CP(Circuit Probing)测试或中测,是运用探针台和测试机对批量生产出的晶圆进行测试,通过
  • 集成电路的测试主要包括芯片设计中的设计验证、 晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试: (1)设计验证 芯片设计验证属于原型测试,是指芯片设计完成后、大批量生产前的样品检测。在设计验证中,要测试芯片的功能和性能指标值、分析设计和加工工艺对电路性能的影响、探讨电路内部节点的故障并反馈给设计者和制造加工厂,以改进设计方法和工艺流程。 (2)晶圆检测 晶圆测试(Wafer Test)属于生产测试,也称为 CP(Circuit Probing)测试或中测,是运用探针台和测试机对批量生产出的晶圆进行测试,通过 >>
  • 来源:www.chyxx.com/industry/201601/376117.html
  • 日前,在国务院印发的《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》中,启动了集成电路重大生产力布局规划工程,天水华洋电子科技的光学蚀刻集成电路引线框架的二期扩建和续建项目,被国家发改委列打包列入。 “十三五”时期,甘肃共有两项集成电路项目被列入国家战略性新兴产业发展规划—集成电路重大生产力布局规划工程,入选的两项项目,均来自于天水高新技术企业。 国家十三五发展规划指出,集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性
  • 日前,在国务院印发的《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》中,启动了集成电路重大生产力布局规划工程,天水华洋电子科技的光学蚀刻集成电路引线框架的二期扩建和续建项目,被国家发改委列打包列入。 “十三五”时期,甘肃共有两项集成电路项目被列入国家战略性新兴产业发展规划—集成电路重大生产力布局规划工程,入选的两项项目,均来自于天水高新技术企业。 国家十三五发展规划指出,集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性 >>
  • 来源:www.newsijie.com/chanye/dianzidianqi/xiangmu/2017/0809/11240414.html
  • 封装测试是集成电路制造的后道工艺,集成电路封装是把通过测试的晶圆进一步加工得到独立芯片的过程,目的是为芯片的触点加上可与外界电路连接的功能,如加上引脚,使之可以与外部电路如PCB 板连接。同时,封装能够为芯片加上一个“保护壳”,防止芯片受到物理或化学损坏。在封装环节结束后的测试环节会针对芯片进行电气功能的确认。 封装技术的发展历程包含了很多种封装技术名称,但总体可以概括为从大到小(让封装面积和芯片面积趋近相同),从平面到立体,背后的实质是技术进步使得封装工艺能够适应终端产品的小型化
  • 封装测试是集成电路制造的后道工艺,集成电路封装是把通过测试的晶圆进一步加工得到独立芯片的过程,目的是为芯片的触点加上可与外界电路连接的功能,如加上引脚,使之可以与外部电路如PCB 板连接。同时,封装能够为芯片加上一个“保护壳”,防止芯片受到物理或化学损坏。在封装环节结束后的测试环节会针对芯片进行电气功能的确认。 封装技术的发展历程包含了很多种封装技术名称,但总体可以概括为从大到小(让封装面积和芯片面积趋近相同),从平面到立体,背后的实质是技术进步使得封装工艺能够适应终端产品的小型化 >>
  • 来源:www.chyxx.com/industry/201404/239408.html
  •   基本结论、价值评估与投资建议   公司竞争力高于同行;我们参比同类上市公司,以07年摊薄EPS0.406元为基准使用相对估值,IPO项目将有利改善公司产品结构,认为公司合理市盈率为28倍,其合理估值为11.37元;我们给予20%折让,认为其合理询价区间为9.09元。   半导体产业增长缓慢的主要原因,随着库存消化,主要半导体产品的价格将会回暖,目前已经验证我们先前的设想;量价齐升,2007年三季度全球半导体产业将会出现快速增长态势,我们依然维持2007年全球半导体市场增长快于2006年的判断;;   
  •   基本结论、价值评估与投资建议   公司竞争力高于同行;我们参比同类上市公司,以07年摊薄EPS0.406元为基准使用相对估值,IPO项目将有利改善公司产品结构,认为公司合理市盈率为28倍,其合理估值为11.37元;我们给予20%折让,认为其合理询价区间为9.09元。   半导体产业增长缓慢的主要原因,随着库存消化,主要半导体产品的价格将会回暖,目前已经验证我们先前的设想;量价齐升,2007年三季度全球半导体产业将会出现快速增长态势,我们依然维持2007年全球半导体市场增长快于2006年的判断;;    >>
  • 来源:money.163.com/07/0730/12/3KLABS0300251LK0.html
  • 普乐美,国际高端厨卫品牌,传承欧洲精湛工艺,融合全球最新科技,产品性能卓越品质优良,旨在为全球消费者提供更优质的用水创新科技产品和服务,为现代家庭带来更舒适的生活体验。 |普乐美以人为本,以水为源,始终追求人与自然相和谐的品牌理念;打造设计新颖、科技创新、品质至上的品牌核心价值,Primy,创意水之美! ||普乐美包括普乐美厨卫(德国)有限公司和珠海普乐美厨卫有限公司,下设模具制造厂、卫浴制造厂和水槽制造厂,并成立了普乐美(中国)品牌营销管理中心、技术创新中心和产品研发中心。普乐美工业园占地20万平方米,
  • 普乐美,国际高端厨卫品牌,传承欧洲精湛工艺,融合全球最新科技,产品性能卓越品质优良,旨在为全球消费者提供更优质的用水创新科技产品和服务,为现代家庭带来更舒适的生活体验。 |普乐美以人为本,以水为源,始终追求人与自然相和谐的品牌理念;打造设计新颖、科技创新、品质至上的品牌核心价值,Primy,创意水之美! ||普乐美包括普乐美厨卫(德国)有限公司和珠海普乐美厨卫有限公司,下设模具制造厂、卫浴制造厂和水槽制造厂,并成立了普乐美(中国)品牌营销管理中心、技术创新中心和产品研发中心。普乐美工业园占地20万平方米, >>
  • 来源:www.jia.com/pinpai/brand-6839-cate-5254
  •   基本结论、价值评估与投资建议http://www.topcj.com   公司竞争力高于同行;我们参比同类上市公司,以07年摊薄EPS0.406元为基准使用相对估值,IPO项目将有利改善公司产品结构,认为公司合理市盈率为28倍,其合理估值为11.37元;我们给予20%折让,认为其合理询价区间为9.
  •   基本结论、价值评估与投资建议http://www.topcj.com   公司竞争力高于同行;我们参比同类上市公司,以07年摊薄EPS0.406元为基准使用相对估值,IPO项目将有利改善公司产品结构,认为公司合理市盈率为28倍,其合理估值为11.37元;我们给予20%折让,认为其合理询价区间为9. >>
  • 来源:www.topcj.com/html/2/KPGG/20070730/54270.shtml
  •   良好的技术储备保证了公司的未来封装技术市场变化中获得更好的收益   先进封装技术导入产业技术前沿,这将引发整体封装市场的结构变化,原有技术的向下挤压将进一步扩大该技术的市场份额,而在需求主导的   产业特征下,该技术的毛利率水平并不会因为市场的扩大而同步下滑,这位我国集成封装企业带来良好的发展机会;   原有技术的市场扩大将有效增加了我国封装企业的中高端订单的获得能力;www.
  •   良好的技术储备保证了公司的未来封装技术市场变化中获得更好的收益   先进封装技术导入产业技术前沿,这将引发整体封装市场的结构变化,原有技术的向下挤压将进一步扩大该技术的市场份额,而在需求主导的   产业特征下,该技术的毛利率水平并不会因为市场的扩大而同步下滑,这位我国集成封装企业带来良好的发展机会;   原有技术的市场扩大将有效增加了我国封装企业的中高端订单的获得能力;www. >>
  • 来源:www.topcj.com/html/2/KPGG/20070730/54270.shtml
  • 半导体销售额亚太区占比 根据中国半导体行业协会数据显示, 2014 年我国集成电路行业市场规模达到 3015.4 亿元人民币。受益于中国下游消费电子等产业的高速发展, 中国市场过去 10 年集成电路规模实现了 18.65%的复合年化增长率。 其中封装行业市场规模达到 1255.9 亿元人民币,占集成电路市场规模的 41.
  • 半导体销售额亚太区占比 根据中国半导体行业协会数据显示, 2014 年我国集成电路行业市场规模达到 3015.4 亿元人民币。受益于中国下游消费电子等产业的高速发展, 中国市场过去 10 年集成电路规模实现了 18.65%的复合年化增长率。 其中封装行业市场规模达到 1255.9 亿元人民币,占集成电路市场规模的 41. >>
  • 来源:www.gongkong.com/news/201806/381600.html
  •   TG核心由一个可编程的16位自复位计数器和多路16位数值比较器组成。系统主晶振产生50MHz的时钟信号,作为16位计数器的计数脉冲,计数周期即为测试一位向量的持续时间,因此,测试向量时间长度在20ns和21620ns之间。16位比较器将计数器当前值与寄存器中的数值进行比较,当两者数值相等时,输出变为高电平,脉冲出现的周期即为计数周期。改变比较器输入寄存器中的数值就可以改变比较器输出脉冲相对于计数器溢出脉冲的相位关系。   TG所产生的各种时钟信号决定了测试向量的周期和时间精度,这些时钟信号一部分形成
  •   TG核心由一个可编程的16位自复位计数器和多路16位数值比较器组成。系统主晶振产生50MHz的时钟信号,作为16位计数器的计数脉冲,计数周期即为测试一位向量的持续时间,因此,测试向量时间长度在20ns和21620ns之间。16位比较器将计数器当前值与寄存器中的数值进行比较,当两者数值相等时,输出变为高电平,脉冲出现的周期即为计数周期。改变比较器输入寄存器中的数值就可以改变比较器输出脉冲相对于计数器溢出脉冲的相位关系。   TG所产生的各种时钟信号决定了测试向量的周期和时间精度,这些时钟信号一部分形成 >>
  • 来源:www.edatop.com/test/170953.html