• 波形采样技术 u 兼容 CCM/CrM/DCM 各种电源模式 u 可 5V 直接供电工作最高可至 40V u 内置高压采样技术耐压高达 120V u 最高系统设计输出电压可至 20V u 最高工作切换频率可高至 200kHz u 典型应用中无需任何外部辅助器件 u 使用简单无需特别设计计算与调试 u 使用低占板的 SOT23-5 小型封装形式
  • 波形采样技术 u 兼容 CCM/CrM/DCM 各种电源模式 u 可 5V 直接供电工作最高可至 40V u 内置高压采样技术耐压高达 120V u 最高系统设计输出电压可至 20V u 最高工作切换频率可高至 200kHz u 典型应用中无需任何外部辅助器件 u 使用简单无需特别设计计算与调试 u 使用低占板的 SOT23-5 小型封装形式 >>
  • 来源:oweis-tech.com/index.php/news/des?id=554
  • (1)如图9-30所示是测量这一整流电路输出端直流电压时接线示意图。对于正极性桥式整流电路。红表棒接两只整流二极管负极相连接处。如果测量结果没有直流输出电压,再用万用表欧姆档在路测量VD1和VD2正极相连接处的接地是不是开路了。如果这一接地没有开路,再测量电源变压器次级线圈两端是否有交流电压输出。
  • (1)如图9-30所示是测量这一整流电路输出端直流电压时接线示意图。对于正极性桥式整流电路。红表棒接两只整流二极管负极相连接处。如果测量结果没有直流输出电压,再用万用表欧姆档在路测量VD1和VD2正极相连接处的接地是不是开路了。如果这一接地没有开路,再测量电源变压器次级线圈两端是否有交流电压输出。 >>
  • 来源:blog.sina.com.cn/s/blog_14e346bf10102xk0b.html
  • CL1810 是一款高性能的AC-DC 电流模PWM 控制器,除了高集成度、低功耗、高效率等特性外,还具备高压启动电路,在降低外围电路成本的同时还加快芯片的启动速度。 通常应用情况下,PWM 频率为65kHz,而为了降低轻载条件下的功率损耗,芯片内部的绿色模式功能根据反馈电压来降低功率管开关频率,这也使得电源能够满足国际能耗标准的要求。最低工作频率为22kHz,既提高了轻载效率,又避免产生音频噪声。 内置的斜率补偿提高了系统的稳定性并避免了次谐波振荡,CS 端前沿消隐功能消除了二极管反向恢复引起的电流尖峰
  • CL1810 是一款高性能的AC-DC 电流模PWM 控制器,除了高集成度、低功耗、高效率等特性外,还具备高压启动电路,在降低外围电路成本的同时还加快芯片的启动速度。 通常应用情况下,PWM 频率为65kHz,而为了降低轻载条件下的功率损耗,芯片内部的绿色模式功能根据反馈电压来降低功率管开关频率,这也使得电源能够满足国际能耗标准的要求。最低工作频率为22kHz,既提高了轻载效率,又避免产生音频噪声。 内置的斜率补偿提高了系统的稳定性并避免了次谐波振荡,CS 端前沿消隐功能消除了二极管反向恢复引起的电流尖峰 >>
  • 来源:www.zm699.com/Products/qdwzkgdtbz.html
  • IRF7201TRPBF的 IRF7201TRPBF的特征: 第五代技术 Generation V Technology 超低导通电阻 Ultra Low On-Resistance N沟道MOSFET N-Channel MOSFET 表面贴装 Surface Mount 可用于卷带 Available in Tape & Reel 动态dv / dt等级 Dynamic dv/dt Rating 快速切换 Fast Switching  IRF7201TRPBF的概述: 来自国际整流器的第五代
  • IRF7201TRPBF的 IRF7201TRPBF的特征: 第五代技术 Generation V Technology 超低导通电阻 Ultra Low On-Resistance N沟道MOSFET N-Channel MOSFET 表面贴装 Surface Mount 可用于卷带 Available in Tape & Reel 动态dv / dt等级 Dynamic dv/dt Rating 快速切换 Fast Switching IRF7201TRPBF的概述: 来自国际整流器的第五代 >>
  • 来源:www.xjsic.com/news/?155_5753.html
  •   WLCSP 封装   晶元级封装除了封装尺寸小外,其信息传输路径变短, IC 到 PCB 间的电感很小,提高了稳定性。由于晶圆级封装不需要传统密封的塑胶或陶瓷封装,因此在 IC 运算时热量能够有效散出,有助于解决小型电子产品发热量过高的问题。
  •   WLCSP 封装   晶元级封装除了封装尺寸小外,其信息传输路径变短, IC 到 PCB 间的电感很小,提高了稳定性。由于晶圆级封装不需要传统密封的塑胶或陶瓷封装,因此在 IC 运算时热量能够有效散出,有助于解决小型电子产品发热量过高的问题。 >>
  • 来源:news.rfidworld.com.cn/2018_06/f8bb4fbd2a7aa955.html
  • 三设备特点: (1)与电厂有机结合,利用电厂废热,提高综合热效率. (2)操作温度低,减缓设备的腐蚀和结垢. (3)出水水质高,产品水电导率小于10. (4)海水的预处理简单. (5)操作弹性大,负荷在100%~40%. (6)1吨蒸汽可产10吨淡水. (7)操作控制简单,维护、维修量小 香港安吉尔国际集团,济南良乔环保设备有限公司我们以膜分离技术为核心,在水资源纯化、海水淡化、特种分离、中水回用、污水处理、化水处理方面已得到了快速的推广和应用,在化工、造纸、石油、热电、园区污水处理厂等领域都建立了工程
  • 三设备特点: (1)与电厂有机结合,利用电厂废热,提高综合热效率. (2)操作温度低,减缓设备的腐蚀和结垢. (3)出水水质高,产品水电导率小于10. (4)海水的预处理简单. (5)操作弹性大,负荷在100%~40%. (6)1吨蒸汽可产10吨淡水. (7)操作控制简单,维护、维修量小 香港安吉尔国际集团,济南良乔环保设备有限公司我们以膜分离技术为核心,在水资源纯化、海水淡化、特种分离、中水回用、污水处理、化水处理方面已得到了快速的推广和应用,在化工、造纸、石油、热电、园区污水处理厂等领域都建立了工程 >>
  • 来源:www.shipoe.com/sell/show-755.html
  • 乔口渔都景区位于长沙市望城区乔口镇,其中三贤 祠、万寿宫、乔江书院三大景点占地面积过万平方米。 本公司于2011年7月签约乔口渔都景区弱电工程项目。 由于景区建筑的特殊性,对本项目隐蔽性施工提出较高要求
  • 乔口渔都景区位于长沙市望城区乔口镇,其中三贤 祠、万寿宫、乔江书院三大景点占地面积过万平方米。 本公司于2011年7月签约乔口渔都景区弱电工程项目。 由于景区建筑的特殊性,对本项目隐蔽性施工提出较高要求 >>
  • 来源:www.zhanritech.com/anli/gongkuang/102.html
  • 在电子技术中二极管电路应用很广泛,它的基本应用电路有限幅电路、整流电路、钳位电路、开关电路等。   判断二极管在电路中的工作状态,常用的方法是:   首先假设二极管断开,求得二极管阳极和阴极之间将承受的电压U,   U >导通电压,二极管正向偏置,导通;   U <导通电压,二极管反向偏置,截止。   例1.
  • 在电子技术中二极管电路应用很广泛,它的基本应用电路有限幅电路、整流电路、钳位电路、开关电路等。   判断二极管在电路中的工作状态,常用的方法是:   首先假设二极管断开,求得二极管阳极和阴极之间将承受的电压U,   U >导通电压,二极管正向偏置,导通;   U <导通电压,二极管反向偏置,截止。   例1. >>
  • 来源:www.54diangong.com/post/6289.html
  •   封装的内部结构   封装可以按照使用的封装材料进行分类,分为金属封装、陶瓷封装、塑料封装,其中商用 95%以上的产品都是用塑料封装。从和 PCB 板焊接关系上讲,封装又可以分为 PTH(通孔式)封装和 SMT(表面贴装式)封装,目前绝大多数产品使用表面贴装封装。从封装的类型上又可以分为 DIP、 SOT 、 QFN 、LCC、 TSSOP、 QFP、 BGA 等封装技术,不同封装类型的根本差别在于引脚数。量的多少以及封装效率的高低。   一个芯片的封装,一般要经过多道工序,首先需要将晶圆厂出厂的晶元
  •   封装的内部结构   封装可以按照使用的封装材料进行分类,分为金属封装、陶瓷封装、塑料封装,其中商用 95%以上的产品都是用塑料封装。从和 PCB 板焊接关系上讲,封装又可以分为 PTH(通孔式)封装和 SMT(表面贴装式)封装,目前绝大多数产品使用表面贴装封装。从封装的类型上又可以分为 DIP、 SOT 、 QFN 、LCC、 TSSOP、 QFP、 BGA 等封装技术,不同封装类型的根本差别在于引脚数。量的多少以及封装效率的高低。   一个芯片的封装,一般要经过多道工序,首先需要将晶圆厂出厂的晶元 >>
  • 来源:news.rfidworld.com.cn/2018_06/f8bb4fbd2a7aa955.html
  • 全球视角来看,半导体行业景气程度取决于下游需求。过去 10 余年间,台式电脑、便携式电脑、智能手机驱动了半导体行业的长周期成长。站在当前时间节点看,全球智能手机增速放缓,根据 IDC 统计, 2014 年全球手机市场规模大约在 18.9 亿,智能手机销售 12.8 亿,渗透率 70%。 2015 年全球智能终端销量预计仍有同比 20%的增长,但考虑到终端总规模,预计智能终端替代已接近尾声,未来终端市场更多的可能出现周期性。展望未来,物联网是支撑半导体行业发展的新引擎。 2005 年 11 月国际电信联盟(
  • 全球视角来看,半导体行业景气程度取决于下游需求。过去 10 余年间,台式电脑、便携式电脑、智能手机驱动了半导体行业的长周期成长。站在当前时间节点看,全球智能手机增速放缓,根据 IDC 统计, 2014 年全球手机市场规模大约在 18.9 亿,智能手机销售 12.8 亿,渗透率 70%。 2015 年全球智能终端销量预计仍有同比 20%的增长,但考虑到终端总规模,预计智能终端替代已接近尾声,未来终端市场更多的可能出现周期性。展望未来,物联网是支撑半导体行业发展的新引擎。 2005 年 11 月国际电信联盟( >>
  • 来源:news.21dianyuan.com/detail/33292.html
  • ISD1420为单片语音记录、回放一体化芯片,记录时长为20s;可被划分为160小段,每段125ms。当REC脚为低电平时,进行录音,PLAYE或PLAYL为低时进行放音,ISD1420可进行连续录音,也可进行分段录音。该电路采用了语音芯片,外围由麦克风、喇叭、按钮、电源及少数电阻电容组成,可通过按下S15进行语音录制,由单片机P1.
  • ISD1420为单片语音记录、回放一体化芯片,记录时长为20s;可被划分为160小段,每段125ms。当REC脚为低电平时,进行录音,PLAYE或PLAYL为低时进行放音,ISD1420可进行连续录音,也可进行分段录音。该电路采用了语音芯片,外围由麦克风、喇叭、按钮、电源及少数电阻电容组成,可通过按下S15进行语音录制,由单片机P1. >>
  • 来源:whjing.com/news/408-cn.html
  •   下游掌握 WLCSP-TSV 封测技术的厂商   (1) WLCSP 封装   CSP( Scale Packaging Technology)封装是一种比 BGA 封装效率更高的封装形式,日本电子工业协会对 CSP 规定是芯片面积与封装尺寸面积之比大于80%。   因此 CSP 的封装效率可达 1:1.14。比起 BGA 封装,其管脚中心距更小,BGA 一般在 1.
  •   下游掌握 WLCSP-TSV 封测技术的厂商   (1) WLCSP 封装   CSP( Scale Packaging Technology)封装是一种比 BGA 封装效率更高的封装形式,日本电子工业协会对 CSP 规定是芯片面积与封装尺寸面积之比大于80%。   因此 CSP 的封装效率可达 1:1.14。比起 BGA 封装,其管脚中心距更小,BGA 一般在 1. >>
  • 来源:news.rfidworld.com.cn/2018_06/f8bb4fbd2a7aa955.html
  • 上海美维电子有限公司是TTM TECHNOLOGIES, INC. 成员之一。TTM是纳斯达克上巿公司,为北美最大的印刷线路板制造商,公司的全球总部座落于美国,而亚州业务的总部则设于香港。TTM的亚州区营运现有超过13,000位员工于中国香港及...
  • 上海美维电子有限公司是TTM TECHNOLOGIES, INC. 成员之一。TTM是纳斯达克上巿公司,为北美最大的印刷线路板制造商,公司的全球总部座落于美国,而亚州业务的总部则设于香港。TTM的亚州区营运现有超过13,000位员工于中国香港及... >>
  • 来源:www.51greenbuy.com/showCenterInfo.html?shop_id=23&configType=1
  •   集成电路资本设备开支( 百万美元)   因此我们认为,封装行业未来成长有三大逻辑支撑, 第一是万物互联时代对集成电路巨大的需求; 第二是中国电子下游产品产业集群建立所引发的封装行业国产化替代趋势;第三是中国政府在产业升级过程中, 给予集成电路产业的巨大支持。 这三点决定了未来中国封装行业可以相对较少的受到周期性影响,保持长周期景气。   受国家集成电路产业扶持政策拉动,至 2020 年,国内 IC 产业将保持 CAGR 20% 增长率。同时,本土 IC 封测企业全球并购活动加强,不仅带来大量先进封测
  •   集成电路资本设备开支( 百万美元)   因此我们认为,封装行业未来成长有三大逻辑支撑, 第一是万物互联时代对集成电路巨大的需求; 第二是中国电子下游产品产业集群建立所引发的封装行业国产化替代趋势;第三是中国政府在产业升级过程中, 给予集成电路产业的巨大支持。 这三点决定了未来中国封装行业可以相对较少的受到周期性影响,保持长周期景气。   受国家集成电路产业扶持政策拉动,至 2020 年,国内 IC 产业将保持 CAGR 20% 增长率。同时,本土 IC 封测企业全球并购活动加强,不仅带来大量先进封测 >>
  • 来源:news.rfidworld.com.cn/2018_06/f8bb4fbd2a7aa955.html
  • 正弦交流电路简称交流电路,是实际应用中最常用的一种电路。 正弦交流电是最常见的一种电源。其特点是大小和方向均按正弦规律变化。 正弦交流电动势、电压、电流统称为正弦量。 讨论正弦交流电路的重要性: 1.应用广泛. 在强电方面,电能的产生、输送和分配几乎采用的都是正弦交流电。在弱电方面也常用正弦信号作为信号源。 2.
  • 正弦交流电路简称交流电路,是实际应用中最常用的一种电路。 正弦交流电是最常见的一种电源。其特点是大小和方向均按正弦规律变化。 正弦交流电动势、电压、电流统称为正弦量。 讨论正弦交流电路的重要性: 1.应用广泛. 在强电方面,电能的产生、输送和分配几乎采用的都是正弦交流电。在弱电方面也常用正弦信号作为信号源。 2. >>
  • 来源:www.sddgks.com/jishu/jichu/42392.html
  • 本实验中,用三相调压器调压输出作为三相交流电源,用三组白炽灯作为三相负载,线电流、相电流、中线电流用电流插头和插座测量。实验设备1、NEEL-II型电工电子实验装置。  2、三相交流电源、交流电压表、电流表。实验内容1.三相负载星形联接(三相四线制供电)实验电路如图1所示,将白炽灯按图所示,连接成星形接法。用三相调压器调压输出作为三相交流电源,具体操作如下:将三相调压器的旋钮置于三相电压输出为0V的位置(即逆时针旋到底的位置),然后旋转旋钮,调节调压器的输出,使输出的三相线电压为220V。  测量线电压和
  • 本实验中,用三相调压器调压输出作为三相交流电源,用三组白炽灯作为三相负载,线电流、相电流、中线电流用电流插头和插座测量。实验设备1、NEEL-II型电工电子实验装置。 2、三相交流电源、交流电压表、电流表。实验内容1.三相负载星形联接(三相四线制供电)实验电路如图1所示,将白炽灯按图所示,连接成星形接法。用三相调压器调压输出作为三相交流电源,具体操作如下:将三相调压器的旋钮置于三相电压输出为0V的位置(即逆时针旋到底的位置),然后旋转旋钮,调节调压器的输出,使输出的三相线电压为220V。 测量线电压和 >>
  • 来源:www.23book.com/530000/524616.shtml
  • 电容C1的作用为降压和限流大家都知道电容的特性是通交流隔直流当电容连接于交流电路中时其容抗计算公式为 XC = 1/2f C 式中XC 表示电容的容抗f 表示输入交流电源的频率C 表示降压电容的容量。 流过电容降压电路的电流计算公式为 I = U/XC 式中 I 表示流过电容的电流U 表示电源电压XC 表示电容的容抗 在220V50Hz的交流电路中当负载电压远远小于220V时电流与电容的关系式为 I = 69C 其中电容的单位为uF电流的单位为mA 电阻R1为泄放电阻其
  • 电容C1的作用为降压和限流大家都知道电容的特性是通交流隔直流当电容连接于交流电路中时其容抗计算公式为 XC = 1/2f C 式中XC 表示电容的容抗f 表示输入交流电源的频率C 表示降压电容的容量。 流过电容降压电路的电流计算公式为 I = U/XC 式中 I 表示流过电容的电流U 表示电源电压XC 表示电容的容抗 在220V50Hz的交流电路中当负载电压远远小于220V时电流与电容的关系式为 I = 69C 其中电容的单位为uF电流的单位为mA 电阻R1为泄放电阻其 >>
  • 来源:www.whjing.com/news/266-cn.html