• 2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元,同比增长14.6%;2018年1~3月,我国芯片进口额为700.48亿美元,同比大幅增长36.9%。 东莞证券指出,近十年我国第一大进口商品都是芯片,贸易逆差逐年扩大,2010年集成电路贸易逆差1277.4亿美元,而在2017年集成电路贸易逆差增长到1932.4亿美元。如此大的贸易逆差反映出我国集成电路市场长期严重供不应求,进口替代的市场空间巨大。 东莞证券重点推荐上海新阳(300236.
  • 2017年我国芯片进口额为2601.16亿美元,同比增长14.6%;2018年1~3月,我国芯片进口额为700.48亿美元,同比大幅增长36.9%。 东莞证券指出,近十年我国第一大进口商品都是芯片,贸易逆差逐年扩大,2010年集成电路贸易逆差1277.4亿美元,而在2017年集成电路贸易逆差增长到1932.4亿美元。如此大的贸易逆差反映出我国集成电路市场长期严重供不应求,进口替代的市场空间巨大。 东莞证券重点推荐上海新阳(300236. >>
  • 来源:stock.qq.com/a/20180422/012412.htm
  • 各部分 IC 市场份额 (1)存储器 存储器是指利用电能方式存储信息的半导体介质设备,其存储与读取过程体现为电子的存储或释放,广泛应用于内存、U盘、消费电子、智能终端、固态存储硬盘等领域,存储芯片根据断电后所存储的数据是否会丢失,可以分为易失性存储器(VolatileMemory)和非易失性存储器(Non-Volatile Memory),其中DRAM与NAND Flash分别为这两类存储器的代表。尽管存储芯片种类众多,但从产值构成来看,DRAM与NAND Flash已经成为存储芯片产业的主要构成部分。
  • 各部分 IC 市场份额 (1)存储器 存储器是指利用电能方式存储信息的半导体介质设备,其存储与读取过程体现为电子的存储或释放,广泛应用于内存、U盘、消费电子、智能终端、固态存储硬盘等领域,存储芯片根据断电后所存储的数据是否会丢失,可以分为易失性存储器(VolatileMemory)和非易失性存储器(Non-Volatile Memory),其中DRAM与NAND Flash分别为这两类存储器的代表。尽管存储芯片种类众多,但从产值构成来看,DRAM与NAND Flash已经成为存储芯片产业的主要构成部分。 >>
  • 来源:ee.ofweek.com/2017-07/ART-8500-2801-30150309_3.html
  • 金准人工智能专家认为当前大陆地区半导体产业在封测行业影响力为最强,市场占有率十分优秀,龙头企业长电科技/通富微电/华天科技/晶方科技市场规模不断提升,对比台湾地区公司,大陆封测行业整体增长潜力已不落下风,台湾地区知名IC设计公司联发科、联咏、瑞昱等企业已经将本地封测订单逐步转向大陆同业公司。 封测行业呈现出台湾地区、美国、大陆地区三足鼎立之态,其中长电科技/通富微电/华天科技已通过资本并购运作,市场占有率跻身全球前十(长电科技市场规模位列全球第三),先进封装技术水平和海外龙头企业基本同步,BGA、WLP、
  • 金准人工智能专家认为当前大陆地区半导体产业在封测行业影响力为最强,市场占有率十分优秀,龙头企业长电科技/通富微电/华天科技/晶方科技市场规模不断提升,对比台湾地区公司,大陆封测行业整体增长潜力已不落下风,台湾地区知名IC设计公司联发科、联咏、瑞昱等企业已经将本地封测订单逐步转向大陆同业公司。 封测行业呈现出台湾地区、美国、大陆地区三足鼎立之态,其中长电科技/通富微电/华天科技已通过资本并购运作,市场占有率跻身全球前十(长电科技市场规模位列全球第三),先进封装技术水平和海外龙头企业基本同步,BGA、WLP、 >>
  • 来源:focus123.net/index.php/index/topic2_hang/id/24602.html
  •   首钢日电公司是日本NEC集团在中国的半导体集成电路产业基地,投资15亿人民币,工厂占地10万平方米。为了加强对半导体集成电路生产的完整生产线(包括晶圆制造和IC封装)及厂区的实时监控,保障生产安全,提高管理绩效,首钢日电近期采用了联特微无线网络摄像机等产品。   随着无线技术的日益发展,无线传输技术应用越来越被各行各业所接受。无线监控作为一个特殊使用方式也逐渐被广大用户看好。首钢日电厂区面积大,为了省去较为复杂的布线方式,特采用无线监控系统。    无线监控和传统的监控方案相比,具有以下三大优点:  
  •   首钢日电公司是日本NEC集团在中国的半导体集成电路产业基地,投资15亿人民币,工厂占地10万平方米。为了加强对半导体集成电路生产的完整生产线(包括晶圆制造和IC封装)及厂区的实时监控,保障生产安全,提高管理绩效,首钢日电近期采用了联特微无线网络摄像机等产品。   随着无线技术的日益发展,无线传输技术应用越来越被各行各业所接受。无线监控作为一个特殊使用方式也逐渐被广大用户看好。首钢日电厂区面积大,为了省去较为复杂的布线方式,特采用无线监控系统。   无线监控和传统的监控方案相比,具有以下三大优点:   >>
  • 来源:www.21csp.com.cn/CPZX/Article_3935.html
  •   中兴既不能以偏概全为中国制造的代表,也不是中国制造的个例,中兴的困难一定程度上代表了中国制造的现状够大不够强。做大和做强并不是独立的,不经历市场份额的扩大很难做强,但规模并非是做强的本质,从做大到做强,关键的问题是:是否在技术密集型行业和产业链的高附加值阶段发生了进口替代?是否迈向价值链的中高端?是否掌握了技术能力并能够迭代创新?   上世纪80年代,中国通讯市场用的全是进口设备,当时行业内流传着七国八制的说法,因为总共有8种制式的机型,分别来自7个国家:日本NEC和富士通、美国朗讯、瑞典爱立信
  •   中兴既不能以偏概全为中国制造的代表,也不是中国制造的个例,中兴的困难一定程度上代表了中国制造的现状够大不够强。做大和做强并不是独立的,不经历市场份额的扩大很难做强,但规模并非是做强的本质,从做大到做强,关键的问题是:是否在技术密集型行业和产业链的高附加值阶段发生了进口替代?是否迈向价值链的中高端?是否掌握了技术能力并能够迭代创新?   上世纪80年代,中国通讯市场用的全是进口设备,当时行业内流传着七国八制的说法,因为总共有8种制式的机型,分别来自7个国家:日本NEC和富士通、美国朗讯、瑞典爱立信 >>
  • 来源:www.p5w.net/weyt/201804/t20180419_2111840.htm
  • 版权声明:本文来自于《广发证券》,如您觉得不合适,请与我们联系,谢谢。 生产半导体芯片需要 19 种必须的材料,缺一不可,且大多数材料具备极高的技术壁垒,因此半导体材料企业在半导体行业中占据着至关重要的地位。而日本企业在硅晶圆、合成半导体晶圆、光罩、光刻胶、药业、靶材料、保护涂膜、引线架、陶瓷板、塑料板、 TAB、 COF、焊线、封装材料等 14 中重要材料方面均占有 50%及以上的份额,日本半导体材料行业在全球范围内长期保持着绝对优势。  集成电路产业链(从多晶硅到完整的集成电路芯片)  2015半导
  • 版权声明:本文来自于《广发证券》,如您觉得不合适,请与我们联系,谢谢。 生产半导体芯片需要 19 种必须的材料,缺一不可,且大多数材料具备极高的技术壁垒,因此半导体材料企业在半导体行业中占据着至关重要的地位。而日本企业在硅晶圆、合成半导体晶圆、光罩、光刻胶、药业、靶材料、保护涂膜、引线架、陶瓷板、塑料板、 TAB、 COF、焊线、封装材料等 14 中重要材料方面均占有 50%及以上的份额,日本半导体材料行业在全球范围内长期保持着绝对优势。 集成电路产业链(从多晶硅到完整的集成电路芯片) 2015半导 >>
  • 来源:www.semiinsights.com/s/bdt/15/9023.shtml
  • 我国在集成电路各个细分领域的现况 1)设计: 细分领域具备亮点,核心关键领域设计能力不足,长期来看可透过海外合作、并购与产业链整合逐步提升高端关键芯片竞争力; 2)设备: 自给率低,需求缺口较大,当前在中端设备实现突破,初步产业链成套布局,但高端制程/产品仍需攻克,短期内可通过与非美海外企业合作,降低对美国的依赖; 3)材料: 在靶材等领域已经比肩国际水平,但在光刻胶等高端领域仍需较长时间实现国产替代,判断可从政策扶持+海外并购两方面积极整合; 4)封测: 最先能实现自主可控的领域,受贸易战影响较低,上
  • 我国在集成电路各个细分领域的现况 1)设计: 细分领域具备亮点,核心关键领域设计能力不足,长期来看可透过海外合作、并购与产业链整合逐步提升高端关键芯片竞争力; 2)设备: 自给率低,需求缺口较大,当前在中端设备实现突破,初步产业链成套布局,但高端制程/产品仍需攻克,短期内可通过与非美海外企业合作,降低对美国的依赖; 3)材料: 在靶材等领域已经比肩国际水平,但在光刻胶等高端领域仍需较长时间实现国产替代,判断可从政策扶持+海外并购两方面积极整合; 4)封测: 最先能实现自主可控的领域,受贸易战影响较低,上 >>
  • 来源:blog.sina.com.cn/s/blog_1554fae900102y84h.html
  • 我国在集成电路各个细分领域的现况 1)设计: 细分领域具备亮点,核心关键领域设计能力不足,长期来看可透过海外合作、并购与产业链整合逐步提升高端关键芯片竞争力; 2)设备: 自给率低,需求缺口较大,当前在中端设备实现突破,初步产业链成套布局,但高端制程/产品仍需攻克,短期内可通过与非美海外企业合作,降低对美国的依赖; 3)材料: 在靶材等领域已经比肩国际水平,但在光刻胶等高端领域仍需较长时间实现国产替代,判断可从政策扶持+海外并购两方面积极整合; 4)封测: 最先能实现自主可控的领域,受贸易战影响较低,上
  • 我国在集成电路各个细分领域的现况 1)设计: 细分领域具备亮点,核心关键领域设计能力不足,长期来看可透过海外合作、并购与产业链整合逐步提升高端关键芯片竞争力; 2)设备: 自给率低,需求缺口较大,当前在中端设备实现突破,初步产业链成套布局,但高端制程/产品仍需攻克,短期内可通过与非美海外企业合作,降低对美国的依赖; 3)材料: 在靶材等领域已经比肩国际水平,但在光刻胶等高端领域仍需较长时间实现国产替代,判断可从政策扶持+海外并购两方面积极整合; 4)封测: 最先能实现自主可控的领域,受贸易战影响较低,上 >>
  • 来源:blog.sina.com.cn/s/blog_1554fae900102y84h.html
  • 数据来源:公开资料整理 2、 集成电路产业规模迅速提升, 分工逐渐细化 集成电路是半导体产业的核心,也是信息产业的基础和核心,占整个半导体行业规模的80%以上。 随着 2013 年以来全球经济的逐步复苏, 在消费类电子以及新兴应用领域强劲需求的带动下, 2013 年全球半导体产业恢复增长,增速达 4.
  • 数据来源:公开资料整理 2、 集成电路产业规模迅速提升, 分工逐渐细化 集成电路是半导体产业的核心,也是信息产业的基础和核心,占整个半导体行业规模的80%以上。 随着 2013 年以来全球经济的逐步复苏, 在消费类电子以及新兴应用领域强劲需求的带动下, 2013 年全球半导体产业恢复增长,增速达 4. >>
  • 来源:www.chyxx.com/industry/201709/563575.html
  •   合肥加快发展半导体产业集群   “这次重大专项走进合肥,我们看中的就是合肥市在半导体行业的发展。集成电路这个行业应该说在国内不是一个地方随意可以发展起来的,他需要一个集聚发展效应。而且它本身投入很高,对人才、资本、技术,还有产品要求都非常明显。目前国内半导体领域大多集中在中心城市,比如上海、深圳、江苏一带,我们现在注意到合肥已经开始在形成这种效应,前期有不少大的工程项目,包括液晶面板、存储器等等,还有一些相关的应用,产业环境、产业集聚已经初俱规模。”集成电路产业技术创新战略联盟
  •   合肥加快发展半导体产业集群   “这次重大专项走进合肥,我们看中的就是合肥市在半导体行业的发展。集成电路这个行业应该说在国内不是一个地方随意可以发展起来的,他需要一个集聚发展效应。而且它本身投入很高,对人才、资本、技术,还有产品要求都非常明显。目前国内半导体领域大多集中在中心城市,比如上海、深圳、江苏一带,我们现在注意到合肥已经开始在形成这种效应,前期有不少大的工程项目,包括液晶面板、存储器等等,还有一些相关的应用,产业环境、产业集聚已经初俱规模。”集成电路产业技术创新战略联盟 >>
  • 来源:news.hf365.com/system/2018/04/15/015459353.shtml
  • 历经420天奋战,晋华存储器集成电路生产线项目FAB主厂房于昨日正式封顶,这标志着晋华项目进入机电安装和洁净厂房施工阶段。此次封顶的FAB主厂房面积达27.4万平方米,预计于明年下半年投入使用。一期总投资370亿元的晋华存储器集成电路生产线项目,作为国家十三五集成电路重大生产力布局规划的重点项目,将力争打造成为国内首个拥有自主技术的内存制造项目,填补主流存储器领域空白。 (许雅玲 晋华 摄影报道) 本报讯(记者许雅玲)昨日,福建省晋华存储器集成电路生产线项目(以下简称晋华项目)FAB主厂房正式封顶
  • 历经420天奋战,晋华存储器集成电路生产线项目FAB主厂房于昨日正式封顶,这标志着晋华项目进入机电安装和洁净厂房施工阶段。此次封顶的FAB主厂房面积达27.4万平方米,预计于明年下半年投入使用。一期总投资370亿元的晋华存储器集成电路生产线项目,作为国家十三五集成电路重大生产力布局规划的重点项目,将力争打造成为国内首个拥有自主技术的内存制造项目,填补主流存储器领域空白。 (许雅玲 晋华 摄影报道) 本报讯(记者许雅玲)昨日,福建省晋华存储器集成电路生产线项目(以下简称晋华项目)FAB主厂房正式封顶 >>
  • 来源:qz.fjsen.com/2017-11/22/content_20410605.htm
  • 从多晶硅到电子级硅 上一步骤制备的高纯多晶硅,在1425的高温下熔融于坩埚容器中。可加入掺杂剂原子如硼(B)、磷(P)原子对半导体进行掺杂,以制成具有不同电子特性的 p 型或 n型半导体。将转动的高纯单晶硅晶棒没入熔融的多晶硅中,缓慢地转动并同时向上拉出晶棒。同时,盛放熔融物的坩埚以晶棒转动的反向转动。通过精确控制温度变化、拉晶速率、旋转速度,得以从熔融物中提取出标准化的大型圆柱体单晶晶柱,晶柱可高达两米,重约数百千克。 硅晶柱直径决定了切割出晶圆的直径,更大的晶圆意味着单块晶圆上得以印刻更多的集成电路
  • 从多晶硅到电子级硅 上一步骤制备的高纯多晶硅,在1425的高温下熔融于坩埚容器中。可加入掺杂剂原子如硼(B)、磷(P)原子对半导体进行掺杂,以制成具有不同电子特性的 p 型或 n型半导体。将转动的高纯单晶硅晶棒没入熔融的多晶硅中,缓慢地转动并同时向上拉出晶棒。同时,盛放熔融物的坩埚以晶棒转动的反向转动。通过精确控制温度变化、拉晶速率、旋转速度,得以从熔融物中提取出标准化的大型圆柱体单晶晶柱,晶柱可高达两米,重约数百千克。 硅晶柱直径决定了切割出晶圆的直径,更大的晶圆意味着单块晶圆上得以印刻更多的集成电路 >>
  • 来源:www.pokong.net/News/NewsDetail/928177a1-7e08-4f2e-bc8d-3adcc7b94ef4?tagCode=HotInformation
  • 11月6日—11日,第十二届中国航展在珠海国际航展中心盛大举行,本届航展规模再创历史新高,室内展览面积超过10万平方米,室外展览面积近40万平方米,地面装备动态演示区由上届的7万平方米扩大至近11万平方米,参展商达到770家,世界先进水平的“高、精、尖”展品集体亮相,首次实现“陆、海、空、天、电”全领域覆盖。作为中国自主可控网络设备领导品牌,迈普通信携全系列自主可控网络设备参加了本届珠海航展。 本届展会,中国电子携130余项产品参展,以实物演示、
  • 11月6日—11日,第十二届中国航展在珠海国际航展中心盛大举行,本届航展规模再创历史新高,室内展览面积超过10万平方米,室外展览面积近40万平方米,地面装备动态演示区由上届的7万平方米扩大至近11万平方米,参展商达到770家,世界先进水平的“高、精、尖”展品集体亮相,首次实现“陆、海、空、天、电”全领域覆盖。作为中国自主可控网络设备领导品牌,迈普通信携全系列自主可控网络设备参加了本届珠海航展。 本届展会,中国电子携130余项产品参展,以实物演示、 >>
  • 来源:www.xfrb.com.cn/html/zixun/shenghuoxiaofei/zonghexinwen/429066.html
  • 》中提到,半导体设备是半导体产业最为重要的一环,是生产部门不可或缺的生产资料。从半导体产业链中可以看出,无论是上游设计制造,还是下游封装测试,几乎每一个产业环节都需要相关设备的投入。从产品来看,下游先进芯片的更小制程需求推动半导体设备的更加精细化。但同时,半导体设备的发展又制约着芯片实现更小尺寸和更高集成度。因此,只有半导体设备的突破和发展才能实现集成电路产品的更新迭代,半导体设备是集成电路产业的根本。 [[img src="/Upload/userfiles/3(1496).
  • 》中提到,半导体设备是半导体产业最为重要的一环,是生产部门不可或缺的生产资料。从半导体产业链中可以看出,无论是上游设计制造,还是下游封装测试,几乎每一个产业环节都需要相关设备的投入。从产品来看,下游先进芯片的更小制程需求推动半导体设备的更加精细化。但同时,半导体设备的发展又制约着芯片实现更小尺寸和更高集成度。因此,只有半导体设备的突破和发展才能实现集成电路产品的更新迭代,半导体设备是集成电路产业的根本。 [[img src="/Upload/userfiles/3(1496). >>
  • 来源:www.ocn.com.cn/chanye/201611/dnfov09092236.shtml
  • 2017年11月16日,集成电路产业技术创新战略联盟在北京组织召开了集成电路产业链协同创新迎5G时代研讨会。科技部重大专项办副巡视员/02专项实施管理办公室副主任邱钢出席会议,02专项技术副总师/清华大学机械工程系机电所所长朱煜教授主持会议。联盟常务副秘书长/02专项总体组专家石瑛、联盟副秘书长/中芯国际副总裁俞波以及集成电路设计、制造、封测、材料和装备等全产业链环节20余家联盟成员单位代表参加会议。 随着5G商用步伐日益接近,大数据、云计算、人工智能、物联网等以5G为基础的新一代信息技术也在快速发展,
  • 2017年11月16日,集成电路产业技术创新战略联盟在北京组织召开了集成电路产业链协同创新迎5G时代研讨会。科技部重大专项办副巡视员/02专项实施管理办公室副主任邱钢出席会议,02专项技术副总师/清华大学机械工程系机电所所长朱煜教授主持会议。联盟常务副秘书长/02专项总体组专家石瑛、联盟副秘书长/中芯国际副总裁俞波以及集成电路设计、制造、封测、材料和装备等全产业链环节20余家联盟成员单位代表参加会议。 随着5G商用步伐日益接近,大数据、云计算、人工智能、物联网等以5G为基础的新一代信息技术也在快速发展, >>
  • 来源:www.ictia.cn/contents/23/354.html
  • 的模组厂商有华为、中兴通讯、环旭电子、移远通信、芯讯通、中移物联网公司、上海庆科、利尔达等。  国内外物联网模组供应商 未来用于物联网的无线模块,会朝着更加集成化、小型化、 多样化的方向发展,无线模块价格仍会继续走低。物联网的发展离不开无线模块的支持,无线模块的整合发展成为了物联网的基础。 未来,无线模块会随着物联网在各个行业领域应用中,以实现智能化物件或动物,这其中无线传感器网络的应用需求最为强烈。随着我国本土企业的迅速发展,未来无线模块需求增大的同时,进口将慢慢减小。预计2022年,我国无线模块进口
  • 的模组厂商有华为、中兴通讯、环旭电子、移远通信、芯讯通、中移物联网公司、上海庆科、利尔达等。 国内外物联网模组供应商 未来用于物联网的无线模块,会朝着更加集成化、小型化、 多样化的方向发展,无线模块价格仍会继续走低。物联网的发展离不开无线模块的支持,无线模块的整合发展成为了物联网的基础。 未来,无线模块会随着物联网在各个行业领域应用中,以实现智能化物件或动物,这其中无线传感器网络的应用需求最为强烈。随着我国本土企业的迅速发展,未来无线模块需求增大的同时,进口将慢慢减小。预计2022年,我国无线模块进口 >>
  • 来源:blog.sina.com.cn/s/blog_1554fae900102x8vi.html
  • 这张图是有误导性的,比如里面的MCU,国产芯片占有率是2%,里面写的是工业应用,实际上MCU的应用领域除了工业领域,还有消费类电子领域,汽车领域等等, MCU目前的确是海外大厂瑞萨、NXP、TI、ST等厂商占据主导地位, 但在消费类电子领域我国中颖电子的MCU做的就不错,小家电MCU市占率全球第二,公司是国产家电MCU主控芯片的领军企业 2017年公司的营业收入创出新高,达6.
  • 这张图是有误导性的,比如里面的MCU,国产芯片占有率是2%,里面写的是工业应用,实际上MCU的应用领域除了工业领域,还有消费类电子领域,汽车领域等等, MCU目前的确是海外大厂瑞萨、NXP、TI、ST等厂商占据主导地位, 但在消费类电子领域我国中颖电子的MCU做的就不错,小家电MCU市占率全球第二,公司是国产家电MCU主控芯片的领军企业 2017年公司的营业收入创出新高,达6. >>
  • 来源:www.jfinfo.com/news/20180420/1309318