• 考虑到三星将会为a9处理器使用14纳米制造工艺,看来三星将会是苹果a9订单的最大赢家。至于台积电,只能说它是一个潜在的a9处理器供应商。 iPhone 6才上市没多久,不少供货商已经开始在为争夺下代iPhone的订单忙活了。 还是A9处理器,为了抢夺它,三星和台积电都使出了浑身本领,而前者更是迫切希望摆脱A8订单失利的影响,当然最根本的还是获得利润,少了苹果这个财主,三星日子并不好过。 现在台湾产业链给出消息称,三星已经开始着手准备A9处理器的试产,而台积电也是希望继A8之后,拿下A9的主要订单,不过从目
  • 考虑到三星将会为a9处理器使用14纳米制造工艺,看来三星将会是苹果a9订单的最大赢家。至于台积电,只能说它是一个潜在的a9处理器供应商。 iPhone 6才上市没多久,不少供货商已经开始在为争夺下代iPhone的订单忙活了。 还是A9处理器,为了抢夺它,三星和台积电都使出了浑身本领,而前者更是迫切希望摆脱A8订单失利的影响,当然最根本的还是获得利润,少了苹果这个财主,三星日子并不好过。 现在台湾产业链给出消息称,三星已经开始着手准备A9处理器的试产,而台积电也是希望继A8之后,拿下A9的主要订单,不过从目 >>
  • 来源:news.91.com/apple/1410/21750839.html
  • 苹果iPhone 5S主板曝光 配A7四核处理器 iPhone5S主板曝光 此次国外网站iosdoc泄露的两张疑似iPhone5S主板照片,主要为我们带来了三点有价值的信息。首先,按照iosdoc披露的说法,iPhone5S的主板大小与iPhone5基本上相同,这不仅意味着未来该机的体积大小与iPhone5相仿,而且触控屏的尺寸也不会发生变化,同样会延续4.
  • 苹果iPhone 5S主板曝光 配A7四核处理器 iPhone5S主板曝光 此次国外网站iosdoc泄露的两张疑似iPhone5S主板照片,主要为我们带来了三点有价值的信息。首先,按照iosdoc披露的说法,iPhone5S的主板大小与iPhone5基本上相同,这不仅意味着未来该机的体积大小与iPhone5相仿,而且触控屏的尺寸也不会发生变化,同样会延续4. >>
  • 来源:info.ec.hc360.com/2013/02/190820619006.shtml
  •   从附图来看,这应该只是iPhone7/Plus的PCB线路基板部分,上面还未安装任何电子元器件,一块大的PCB线路板上总共有四块iPhone7主板,仍然保持了此前的黑色长形主板造型,A10以及基带芯片底座似乎被放在了一起。
  •   从附图来看,这应该只是iPhone7/Plus的PCB线路基板部分,上面还未安装任何电子元器件,一块大的PCB线路板上总共有四块iPhone7主板,仍然保持了此前的黑色长形主板造型,A10以及基带芯片底座似乎被放在了一起。 >>
  • 来源:www.zhicheng.com/n/20160808/85662.html
  • 苹果A10处理器基于台积电的16nm FinFET(FF+)工艺打造,报道中还提到虽然目前苹果还没有最终决定iphone7所用A10处理器代工订单的分配,但产业链消息人士强调,台积电几乎独拿A10所有订单。 另外,台积电16FF+本月产能,将由2月的4万片,倍增到8万片。月底开启大量生产后,密集产出将集中在Q2及Q3,符合苹果iphone7于第3季发表的时间。 如果台积电真的拿下了A10处理器的所有订单,那么大家也就不用像iphone6s那样纠结该选哪个处理器的版本了。
  • 苹果A10处理器基于台积电的16nm FinFET(FF+)工艺打造,报道中还提到虽然目前苹果还没有最终决定iphone7所用A10处理器代工订单的分配,但产业链消息人士强调,台积电几乎独拿A10所有订单。 另外,台积电16FF+本月产能,将由2月的4万片,倍增到8万片。月底开启大量生产后,密集产出将集中在Q2及Q3,符合苹果iphone7于第3季发表的时间。 如果台积电真的拿下了A10处理器的所有订单,那么大家也就不用像iphone6s那样纠结该选哪个处理器的版本了。 >>
  • 来源:www.txwb.com/xt/wbxtdt/201603/309150.html
  • iPhone 7 A10处理器跑分、RAM容量曝光!   微博网友i冰宇宙今天上传了一张声称是iPhone 7 A10处理器的跑分分数,对比9.7寸iPad Pro的话,可见A10处理器的跑分非常强大,无论是单核跑分还是双核那就是等于iPhone7继续使用双核心设计?!
  • iPhone 7 A10处理器跑分、RAM容量曝光!   微博网友i冰宇宙今天上传了一张声称是iPhone 7 A10处理器的跑分分数,对比9.7寸iPad Pro的话,可见A10处理器的跑分非常强大,无论是单核跑分还是双核那就是等于iPhone7继续使用双核心设计?! >>
  • 来源:apple.zol.com.cn/598/5983781.html?via=article
  • iPhone 7的外观设计没啥亮点,除了会增加新的黑色、蓝色风格,而内在配置上,至少新一代A10处理器是值得期待的,苹果总是能玩出真正的黑科技。今天稍早些时候,我们首次看到了iPhone 7的内部主板,据称A10处理器、基带都有很大变化。现在,@铭广科技 又公布了iPhone 7主板的清晰谍照,更多细节尽收眼中。 虽然仍是PCB裸板,尚未焊装任何电子元件,每块基板上有四块主板,但是依稀能看出来,整体长条形状和以前是差不多的,A10处理器和基带芯片的底座也放到了一起,二者紧紧挨着,自然集成度更高,应该也有利
  • iPhone 7的外观设计没啥亮点,除了会增加新的黑色、蓝色风格,而内在配置上,至少新一代A10处理器是值得期待的,苹果总是能玩出真正的黑科技。今天稍早些时候,我们首次看到了iPhone 7的内部主板,据称A10处理器、基带都有很大变化。现在,@铭广科技 又公布了iPhone 7主板的清晰谍照,更多细节尽收眼中。 虽然仍是PCB裸板,尚未焊装任何电子元件,每块基板上有四块主板,但是依稀能看出来,整体长条形状和以前是差不多的,A10处理器和基带芯片的底座也放到了一起,二者紧紧挨着,自然集成度更高,应该也有利 >>
  • 来源:www.25pp.com/news/news_93517.html
  • 虽说iPhone 7正式发布还要等上一段时间,但它搭载的A10处理器以已经开始试产。 台湾经济日报给出的报道称,台积电已经开始小范围试产A10处理器,其基于自家的16nm FinFET(FF+)工艺,本月底将大规模量产。 报道中还提到,iPhone 7所用A10处理器代工订单的分配,虽然目前苹果还没有最终决定,但从产业链消息人士强调,台积电几乎独拿A10所有订单。 此外,根据台积电为苹果提供的产能来看,台积电16FF+本月产能,将由2月的4万片,倍增到8万片。月底开启大量生产后,从时程推测,密集产出将集中
  • 虽说iPhone 7正式发布还要等上一段时间,但它搭载的A10处理器以已经开始试产。 台湾经济日报给出的报道称,台积电已经开始小范围试产A10处理器,其基于自家的16nm FinFET(FF+)工艺,本月底将大规模量产。 报道中还提到,iPhone 7所用A10处理器代工订单的分配,虽然目前苹果还没有最终决定,但从产业链消息人士强调,台积电几乎独拿A10所有订单。 此外,根据台积电为苹果提供的产能来看,台积电16FF+本月产能,将由2月的4万片,倍增到8万片。月底开启大量生产后,从时程推测,密集产出将集中 >>
  • 来源:www.xker.com/page/e2016/03/234550.html
  • 许多可靠消息来源都已经证实苹果会在iPhone 7系新机上使用lighting接口耳机。 如果真是这样的话,那么将来你的手机lighting接口要做的事情就是负责音频输出、充电、以及数据连接等功能。但是现在市面上的一些Lighitng耳机数量依然不是很充足。 iPhone 7抛弃3.5毫米接口以及耳机已经不可改变了,官方的AirPod苹果耳机也已经相继曝光了,接下来就该第三方的了。微博网友KK低调 就曝光了一款Lightning接口的新耳机,来自国内某厂商,不过还只是个工程测试品。从照片上看,这款耳机基本
  • 许多可靠消息来源都已经证实苹果会在iPhone 7系新机上使用lighting接口耳机。 如果真是这样的话,那么将来你的手机lighting接口要做的事情就是负责音频输出、充电、以及数据连接等功能。但是现在市面上的一些Lighitng耳机数量依然不是很充足。 iPhone 7抛弃3.5毫米接口以及耳机已经不可改变了,官方的AirPod苹果耳机也已经相继曝光了,接下来就该第三方的了。微博网友KK低调 就曝光了一款Lightning接口的新耳机,来自国内某厂商,不过还只是个工程测试品。从照片上看,这款耳机基本 >>
  • 来源:www.weiot.net/article-560787-1.html
  • 苹果A8处理器(图片来自chipworks)   来自WALTR的一位开发者Softorino在测试视频的时候最先发现了这一点。WALTR是一款很棒的Mac应用,用户可以迅速将iTunes不支持的视频文件上传至iPhone,如FLAC和MKV文件等。而根据TUAW的报道,这位开发者发现苹果在iPhone 6及iPhone 6 Plus上使用的A8处理器既然支持4K超高清视频播放。   虽然iPhone 6的屏幕分辨率只有1330750像素,而iPhone 6 Plus的屏幕分辨率为19201080像素
  • 苹果A8处理器(图片来自chipworks)   来自WALTR的一位开发者Softorino在测试视频的时候最先发现了这一点。WALTR是一款很棒的Mac应用,用户可以迅速将iTunes不支持的视频文件上传至iPhone,如FLAC和MKV文件等。而根据TUAW的报道,这位开发者发现苹果在iPhone 6及iPhone 6 Plus上使用的A8处理器既然支持4K超高清视频播放。   虽然iPhone 6的屏幕分辨率只有1330750像素,而iPhone 6 Plus的屏幕分辨率为19201080像素 >>
  • 来源:apple.zol.com.cn/492/4923197.html
  • 苹果iPhone6 A8处理器由台积电独家生产 苹果一直在去三星化的征途上艰难前行,苹果想逐步降低对三星的依赖。 三星近期遇到了一些问题,第二季度利润不断下降,这主要是归因于其智能手机销量的下降,与此同时其竞争对手苹果智能手机的利润却持续增长;此外,苹果处理器生产也对三星的收入产生了影响。  《华尔街日报》消息称,苹果选择台积电作为iPhone6 A8处理器独家生产商,因此三星芯片业务的前景不容乐观。 三星高管在近期的会议中承认该业务的前景的确不明朗。 三星投资者关系负责人Robert Yi在上周表示&l
  • 苹果iPhone6 A8处理器由台积电独家生产 苹果一直在去三星化的征途上艰难前行,苹果想逐步降低对三星的依赖。 三星近期遇到了一些问题,第二季度利润不断下降,这主要是归因于其智能手机销量的下降,与此同时其竞争对手苹果智能手机的利润却持续增长;此外,苹果处理器生产也对三星的收入产生了影响。 《华尔街日报》消息称,苹果选择台积电作为iPhone6 A8处理器独家生产商,因此三星芯片业务的前景不容乐观。 三星高管在近期的会议中承认该业务的前景的确不明朗。 三星投资者关系负责人Robert Yi在上周表示&l >>
  • 来源:apple.xdnice.com/content/iphonenews/iphone6/2014/0807/149604.html
  •   苹果iPhone7曝光最新消息:传iPhone7为更轻薄 将使用更小的耳机插头 南方财富网小编为您提供最新iPhone7曝光查询   虽然iPhone6S的厚度比iPhone6增加了一点点,但是苹果减少iPhone机身厚度的大方向是不变的。据说为了进一步减少机身厚度,苹果有意使用一种新型的更小的耳机插头。
  •   苹果iPhone7曝光最新消息:传iPhone7为更轻薄 将使用更小的耳机插头 南方财富网小编为您提供最新iPhone7曝光查询   虽然iPhone6S的厚度比iPhone6增加了一点点,但是苹果减少iPhone机身厚度的大方向是不变的。据说为了进一步减少机身厚度,苹果有意使用一种新型的更小的耳机插头。 >>
  • 来源:www.southmoney.com/shouji/iphone/201509/415821.html
  • 苹果iPhone6多信息曝光 终支持NFC功能 随着苹果9月9日发布会的临近,越来越多的曝光信息再次得到核实确认。 上周网上曝出的苹果iPhone6的示意图显示,新款iPhone会支持NFC功能,示意图中出现的部件,据信是恩智浦(NXP)的PN65系列的NFC软件包,具体型号应该是PN65V,目前用于几款安卓设备中。现在MacRumors论坛成员chrmjenkins指出了一份文件,该文件展示了NXP为其PN65所使用的软件包。  这个软件包规格为5 mm x 5 mm,有32个用于连接的终端。在审视4.
  • 苹果iPhone6多信息曝光 终支持NFC功能 随着苹果9月9日发布会的临近,越来越多的曝光信息再次得到核实确认。 上周网上曝出的苹果iPhone6的示意图显示,新款iPhone会支持NFC功能,示意图中出现的部件,据信是恩智浦(NXP)的PN65系列的NFC软件包,具体型号应该是PN65V,目前用于几款安卓设备中。现在MacRumors论坛成员chrmjenkins指出了一份文件,该文件展示了NXP为其PN65所使用的软件包。 这个软件包规格为5 mm x 5 mm,有32个用于连接的终端。在审视4. >>
  • 来源:apple.xdnice.com/content/iphonenews/iphone6/2014/0828/149947.html
  • IT之家讯 外媒9to5Mac对苹果iPhone6s的主板曝光还在继续,继之前的压力感应、升级的相机系统和新的高通LTE芯片之外,这次外媒又发现iPhone6s将搭载升级的NFC芯片,更少、效率更高的芯片组件,还有新的闪存,最小仍然为16GB起。  外媒从iPhone6s的逻辑板上又得出一些新的结论。首先是新的NFC芯片,相较苹果iPhone6的NXP 65V10 NFC芯片,iPhone6s的NFC芯片升级为66VP2,目前并不清楚新的NFC芯片带来了什么改变,很可能是增加了一个安全处理器,以此减少对单
  • IT之家讯 外媒9to5Mac对苹果iPhone6s的主板曝光还在继续,继之前的压力感应、升级的相机系统和新的高通LTE芯片之外,这次外媒又发现iPhone6s将搭载升级的NFC芯片,更少、效率更高的芯片组件,还有新的闪存,最小仍然为16GB起。 外媒从iPhone6s的逻辑板上又得出一些新的结论。首先是新的NFC芯片,相较苹果iPhone6的NXP 65V10 NFC芯片,iPhone6s的NFC芯片升级为66VP2,目前并不清楚新的NFC芯片带来了什么改变,很可能是增加了一个安全处理器,以此减少对单 >>
  • 来源:www.ithome.com/html/iphone/160614.htm?from=groupmessage&isappinstalled=0
  • 新一代iPhone將配備的A9處理器 此外,從跑分看,A9處理器的主頻為1.85GHz,其GPU為雙核, 曼哈頓離屏為30.3fps,霸王龍離屏是66fps,此外A9X的Geekbench成績是,單核為2109,多核是5101。由于采用了新工藝,A9 規格增強的同時,面積反而比20nm A8減小了15%,同時在屏蔽蓋上加裝了一層大約1毫米厚的散熱片,并取消了原有的Wi-Fi排線。 A8處理器核心面積為89平方毫米,這意味著A9只有大約76平方毫米,將成為蘋果史上最迷你的移動芯片:45nm A5 122平
  • 新一代iPhone將配備的A9處理器 此外,從跑分看,A9處理器的主頻為1.85GHz,其GPU為雙核, 曼哈頓離屏為30.3fps,霸王龍離屏是66fps,此外A9X的Geekbench成績是,單核為2109,多核是5101。由于采用了新工藝,A9 規格增強的同時,面積反而比20nm A8減小了15%,同時在屏蔽蓋上加裝了一層大約1毫米厚的散熱片,并取消了原有的Wi-Fi排線。 A8處理器核心面積為89平方毫米,這意味著A9只有大約76平方毫米,將成為蘋果史上最迷你的移動芯片:45nm A5 122平 >>
  • 来源:big5.askci.com/chanye/2015/08/20/2112220fr9.shtml
  •   或将命名为iPhone 6   尽管现在几乎都将下一代iPhone称为iPhone 5S,但似乎业界还是存在不同的声音。根据知情人士最新的爆料称,下一代iPhone并不是iPhone 5S,其正式名称为苹果iPhone 6,现在已经完成试产,即将开始量产,在网络制式方面将继续支持GSM/WCDMA/CDMA/EVDO/FDD-LTE,但还是不会支持TDD。同时根据苹果过去的惯例推算,估计本次iPhone 6的正式发布时间在9月下旬。   无独有偶,同样还有来自代工厂富士康的消息也披露称,下一代iPh
  •   或将命名为iPhone 6   尽管现在几乎都将下一代iPhone称为iPhone 5S,但似乎业界还是存在不同的声音。根据知情人士最新的爆料称,下一代iPhone并不是iPhone 5S,其正式名称为苹果iPhone 6,现在已经完成试产,即将开始量产,在网络制式方面将继续支持GSM/WCDMA/CDMA/EVDO/FDD-LTE,但还是不会支持TDD。同时根据苹果过去的惯例推算,估计本次iPhone 6的正式发布时间在9月下旬。   无独有偶,同样还有来自代工厂富士康的消息也披露称,下一代iPh >>
  • 来源:www.chinamac.com/2013/0715/15965.html
  •   此前iPhone6s的主板,红色方框圈出的就是A9芯片,而橙色方框所对应的位置即是来自高通的MDM9635M基带芯片。   结合此前报道,今年的iPhone7/Plus总体将延续此前iPhone6s的外形设计,但背面的注塑天线条会从6s的上下各两根缩减为上下各一根;增加更深的黑色全新配色;Home键将迎来较大程度的改变,很可能变成不支持按压的触摸式设计,或加入ForceTouch以实现对不同按压力度以及功能的支持;3.
  •   此前iPhone6s的主板,红色方框圈出的就是A9芯片,而橙色方框所对应的位置即是来自高通的MDM9635M基带芯片。   结合此前报道,今年的iPhone7/Plus总体将延续此前iPhone6s的外形设计,但背面的注塑天线条会从6s的上下各两根缩减为上下各一根;增加更深的黑色全新配色;Home键将迎来较大程度的改变,很可能变成不支持按压的触摸式设计,或加入ForceTouch以实现对不同按压力度以及功能的支持;3. >>
  • 来源:www.zhicheng.com/n/20160808/85662_2.html
  • A11芯片 盖斯金最新发布的iPhone 7s逻辑主板图片,与编辑此前获得的iPhone 7s逻辑主板图片一模一样,而且也与过去的模型保持一致。 搭载A11芯片后,能够让iPhone 7s与iPhone 8性能相媲美,不过在其他方面比如RAM,两种产品可能会有不同规格。此外,旗舰手机当然会有额外功能,比如预测中的人脸识别和先进的增强现实系统等等。 与现有的iPhone7相比,预计iPhone 7s将进行较小升级,不会有大的改动,但在外壳上,预计iPhone 7s与iPhone 8都将采用全玻璃设计。有迹
  • A11芯片 盖斯金最新发布的iPhone 7s逻辑主板图片,与编辑此前获得的iPhone 7s逻辑主板图片一模一样,而且也与过去的模型保持一致。 搭载A11芯片后,能够让iPhone 7s与iPhone 8性能相媲美,不过在其他方面比如RAM,两种产品可能会有不同规格。此外,旗舰手机当然会有额外功能,比如预测中的人脸识别和先进的增强现实系统等等。 与现有的iPhone7相比,预计iPhone 7s将进行较小升级,不会有大的改动,但在外壳上,预计iPhone 7s与iPhone 8都将采用全玻璃设计。有迹 >>
  • 来源:www.hnetn.com/html/2017-8-26/2017826182409841.htm