• 我以为TOP为例,其他的层,按着这个步骤,操作就行了。我们在颜色设置里面设置top的东西,只显示TOP层的东西,丝印啊,阻焊层,阻焊层都不要,只要TOP的走线和焊盘,还有过孔。这样就把和TOP有关的层添加到TOP集合里面了,其他的层都用这个方法操作。然后生成光绘,GND和POWER层,我使用了负片,.
  • 我以为TOP为例,其他的层,按着这个步骤,操作就行了。我们在颜色设置里面设置top的东西,只显示TOP层的东西,丝印啊,阻焊层,阻焊层都不要,只要TOP的走线和焊盘,还有过孔。这样就把和TOP有关的层添加到TOP集合里面了,其他的层都用这个方法操作。然后生成光绘,GND和POWER层,我使用了负片,. >>
  • 来源:bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_3010640.HTM
  • 我以为TOP为例,其他的层,按着这个步骤,操作就行了。我们在颜色设置里面设置top的东西,只显示TOP层的东西,丝印啊,阻焊层,阻焊层都不要,只要TOP的走线和焊盘,还有过孔。这样就把和TOP有关的层添加到TOP集合里面了,其他的层都用这个方法操作。然后生成光绘,GND和POWER层,我使用了负片,.
  • 我以为TOP为例,其他的层,按着这个步骤,操作就行了。我们在颜色设置里面设置top的东西,只显示TOP层的东西,丝印啊,阻焊层,阻焊层都不要,只要TOP的走线和焊盘,还有过孔。这样就把和TOP有关的层添加到TOP集合里面了,其他的层都用这个方法操作。然后生成光绘,GND和POWER层,我使用了负片,. >>
  • 来源:bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_3010640.HTM
  • 我以为TOP为例,其他的层,按着这个步骤,操作就行了。我们在颜色设置里面设置top的东西,只显示TOP层的东西,丝印啊,阻焊层,阻焊层都不要,只要TOP的走线和焊盘,还有过孔。这样就把和TOP有关的层添加到TOP集合里面了,其他的层都用这个方法操作。然后生成光绘,GND和POWER层,我使用了负片,.
  • 我以为TOP为例,其他的层,按着这个步骤,操作就行了。我们在颜色设置里面设置top的东西,只显示TOP层的东西,丝印啊,阻焊层,阻焊层都不要,只要TOP的走线和焊盘,还有过孔。这样就把和TOP有关的层添加到TOP集合里面了,其他的层都用这个方法操作。然后生成光绘,GND和POWER层,我使用了负片,. >>
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  • 我以为TOP为例,其他的层,按着这个步骤,操作就行了。我们在颜色设置里面设置top的东西,只显示TOP层的东西,丝印啊,阻焊层,阻焊层都不要,只要TOP的走线和焊盘,还有过孔。这样就把和TOP有关的层添加到TOP集合里面了,其他的层都用这个方法操作。然后生成光绘,GND和POWER层,我使用了负片,.
  • 我以为TOP为例,其他的层,按着这个步骤,操作就行了。我们在颜色设置里面设置top的东西,只显示TOP层的东西,丝印啊,阻焊层,阻焊层都不要,只要TOP的走线和焊盘,还有过孔。这样就把和TOP有关的层添加到TOP集合里面了,其他的层都用这个方法操作。然后生成光绘,GND和POWER层,我使用了负片,. >>
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  • 我以为TOP为例,其他的层,按着这个步骤,操作就行了。我们在颜色设置里面设置top的东西,只显示TOP层的东西,丝印啊,阻焊层,阻焊层都不要,只要TOP的走线和焊盘,还有过孔。这样就把和TOP有关的层添加到TOP集合里面了,其他的层都用这个方法操作。然后生成光绘,GND和POWER层,我使用了负片,. >>
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  • cadence.封装1 一、封装中几个重要的概念  软件如下:  、Regular pad(正规焊盘) 用在:top layer,bottom layer,internal layer(信号层) 、thermal relief(热风焊盘):主要是与负片进行连接 、anti pad(隔离盘):主要是与负片进行隔离绝缘 (此两盘一般应用在VCC和GND) 如下焊盘结构  soldermask:露油层 正片:看到什么就有什么 负片:看到什么就是要被刮掉的部分 二、简单表贴封装的创建 1  ---  将BEG
  • cadence.封装1 一、封装中几个重要的概念 软件如下: 、Regular pad(正规焊盘) 用在:top layer,bottom layer,internal layer(信号层) 、thermal relief(热风焊盘):主要是与负片进行连接 、anti pad(隔离盘):主要是与负片进行隔离绝缘 (此两盘一般应用在VCC和GND) 如下焊盘结构 soldermask:露油层 正片:看到什么就有什么 负片:看到什么就是要被刮掉的部分 二、简单表贴封装的创建 1 --- 将BEG >>
  • 来源:www.myexception.cn/mobile/1870673.html
  • 全书以Cadence为平台,介绍了电路设计的基本方法和技巧。全书共15章,内容包括Cadence概述、原理图设计工作平台、原理图编辑环境、原理图设计基础、原理图的绘制、原理图后续处理、原理图的高级设计、创建元件库、创建PCB封装库、Allegro PCB设计平台、PCB设计基础、电路板设计、电路板后期处理、仿真电路原理图设计和仿真电路电路板设计。在介绍的过程中,注意由浅入深,从易到难,各章节既相对独立又前后关联,在介绍的过程中,作者根据自己多年的经验及学习的通常心理,及时给出总结和相关提示,帮助读者及时快
  • 全书以Cadence为平台,介绍了电路设计的基本方法和技巧。全书共15章,内容包括Cadence概述、原理图设计工作平台、原理图编辑环境、原理图设计基础、原理图的绘制、原理图后续处理、原理图的高级设计、创建元件库、创建PCB封装库、Allegro PCB设计平台、PCB设计基础、电路板设计、电路板后期处理、仿真电路原理图设计和仿真电路电路板设计。在介绍的过程中,注意由浅入深,从易到难,各章节既相对独立又前后关联,在介绍的过程中,作者根据自己多年的经验及学习的通常心理,及时给出总结和相关提示,帮助读者及时快 >>
  • 来源:item.zhigou.com/dangdang/q53147696.html
  • 关于串扰我在博客里面,(http://blog.chinaunix.net/uid-24343357-id-3183274.html)有一篇文章是专门说他的,这里不罗嗦了,就是说一下cadence如何仿真串扰,然后我们可以把这个串扰的仿真update constraint 到约束管理器中,不知道为何我这里老是不行,先留个问号吧,以后再解决。
  • 关于串扰我在博客里面,(http://blog.chinaunix.net/uid-24343357-id-3183274.html)有一篇文章是专门说他的,这里不罗嗦了,就是说一下cadence如何仿真串扰,然后我们可以把这个串扰的仿真update constraint 到约束管理器中,不知道为何我这里老是不行,先留个问号吧,以后再解决。 >>
  • 来源:www.blog.chinaunix.net/uid-24343357-id-3275420.html
  • 说明: *若以前安装过此软件,请先将之前与Allegro相关的注册表及环境变量清理干净,再进行上述的安装步骤。 *Allegro16.5版本软件安装方法与此一样。 *本文档只做学习交流使用,勿作其它用途。 补充:怎样更新Allegro补丁 【若电脑未安装Allegro,则先安装好安装包文件,接着安装补丁文件,然后按照上述破解过程来进行操作即可。】 8.
  • 说明: *若以前安装过此软件,请先将之前与Allegro相关的注册表及环境变量清理干净,再进行上述的安装步骤。 *Allegro16.5版本软件安装方法与此一样。 *本文档只做学习交流使用,勿作其它用途。 补充:怎样更新Allegro补丁 【若电脑未安装Allegro,则先安装好安装包文件,接着安装补丁文件,然后按照上述破解过程来进行操作即可。】 8. >>
  • 来源:blog.sina.com.cn/s/blog_e09f5f2b01018qxn.html
  • cadence.封装1 一、封装中几个重要的概念  软件如下:  、Regular pad(正规焊盘) 用在:top layer,bottom layer,internal layer(信号层) 、thermal relief(热风焊盘):主要是与负片进行连接 、anti pad(隔离盘):主要是与负片进行隔离绝缘 (此两盘一般应用在VCC和GND) 如下焊盘结构  soldermask:露油层 正片:看到什么就有什么 负片:看到什么就是要被刮掉的部分 二、简单表贴封装的创建 1  ---  将BEG
  • cadence.封装1 一、封装中几个重要的概念 软件如下: 、Regular pad(正规焊盘) 用在:top layer,bottom layer,internal layer(信号层) 、thermal relief(热风焊盘):主要是与负片进行连接 、anti pad(隔离盘):主要是与负片进行隔离绝缘 (此两盘一般应用在VCC和GND) 如下焊盘结构 soldermask:露油层 正片:看到什么就有什么 负片:看到什么就是要被刮掉的部分 二、简单表贴封装的创建 1 --- 将BEG >>
  • 来源:www.myexception.cn/mobile/1870673.html
  • (学习使用ORCAD软件进行原理图的制作,电路图的零件设计、使用Allegro软件进行PCBLayout,PCB封装制作高速布线规则设置、出gerber文件、用CAM350检查gerber文件。应用范围:制作高速线路板(如:平板电脑主板、显卡、交换机主板等) 招生对象: 具有一定电子基础,对电子电路设计感兴趣,立志进入手机PCB设计行业的有志青年;电子工程专业,工业自动化专业毕业的应届大学毕业生;已在PCB Layout行业工作,但采用其他软件,现需要改为现时流行的Cadence/Allegro软件进行设
  • (学习使用ORCAD软件进行原理图的制作,电路图的零件设计、使用Allegro软件进行PCBLayout,PCB封装制作高速布线规则设置、出gerber文件、用CAM350检查gerber文件。应用范围:制作高速线路板(如:平板电脑主板、显卡、交换机主板等) 招生对象: 具有一定电子基础,对电子电路设计感兴趣,立志进入手机PCB设计行业的有志青年;电子工程专业,工业自动化专业毕业的应届大学毕业生;已在PCB Layout行业工作,但采用其他软件,现需要改为现时流行的Cadence/Allegro软件进行设 >>
  • 来源:kaoshi.china.com/pcbsj/peixun/4239187.htm
  • admin 发布于 5年前 (2010-12-24)  基本的mos管的pcell建立 在新建的cellview中进行以下操作 Tools-pcell 先layout出一个最简单的MOS 管 定义channal 长度和宽度L,W: 点击stretch命令进行横向和纵...
  • admin 发布于 5年前 (2010-12-24) 基本的mos管的pcell建立 在新建的cellview中进行以下操作 Tools-pcell 先layout出一个最简单的MOS 管 定义channal 长度和宽度L,W: 点击stretch命令进行横向和纵... >>
  • 来源:www.chiplayout.net/tag/virtuoso
  • 胡仁喜,中国人民解放军军械工程学院机械设计教研室讲师,机械工程博士,主要从事流体动力学分析、机械设计和工程图学教学和研究,精通各种CAD/CAM/CAE软件,国内CAD/CAM/CAE图书策划人和作者,从事CAD/CAM/CAE图书写 作和策划近10年,写作和工程实践经验非常丰富,善于把握读者需求,建立了完整的CAD/CAM/CAE知识体系,很多作品深受业内专家和广大读者的好评。
  • 胡仁喜,中国人民解放军军械工程学院机械设计教研室讲师,机械工程博士,主要从事流体动力学分析、机械设计和工程图学教学和研究,精通各种CAD/CAM/CAE软件,国内CAD/CAM/CAE图书策划人和作者,从事CAD/CAM/CAE图书写 作和策划近10年,写作和工程实践经验非常丰富,善于把握读者需求,建立了完整的CAD/CAM/CAE知识体系,很多作品深受业内专家和广大读者的好评。 >>
  • 来源:product.dangdang.com/1168918494.html
  • 全书以Cadence为平台,介绍了电路设计的基本方法和技巧。全书共15章,内容包括Cadence概述、原理图设计工作平台、原理图编辑环境、原理图设计基础、原理图的绘制、原理图后续处理、原理图的高级设计、创建元件库、创建PCB封装库、Allegro PCB设计平台、PCB设计基础、电路板设计、电路板后期处理、仿真电路原理图设计和仿真电路电路板设计。在介绍的过程中,注意由浅入深,从易到难,各章节既相对独立又前后关联,在介绍的过程中,作者根据自己多年的经验及学习的通常心理,及时给出总结和相关提示,帮助读者及时快
  • 全书以Cadence为平台,介绍了电路设计的基本方法和技巧。全书共15章,内容包括Cadence概述、原理图设计工作平台、原理图编辑环境、原理图设计基础、原理图的绘制、原理图后续处理、原理图的高级设计、创建元件库、创建PCB封装库、Allegro PCB设计平台、PCB设计基础、电路板设计、电路板后期处理、仿真电路原理图设计和仿真电路电路板设计。在介绍的过程中,注意由浅入深,从易到难,各章节既相对独立又前后关联,在介绍的过程中,作者根据自己多年的经验及学习的通常心理,及时给出总结和相关提示,帮助读者及时快 >>
  • 来源:item.zhigou.com/dangdang/q53147696.html
  • 使用过Cadence也有一段时间了,现在对其原理图工具的使用做一小结。 1、多张Page页面时,信号的连接 对于较复杂的设计,一般都会将整个设计细分成各个模块来设计,以便于阅读和管理,这时就会用到多张Page页面。在Capture CIS中,用于信号连接的有三种:网络标号、Hierarchical Port、Off-Page Connector。它们的应用场合各不相同,网络标号通常用于当前Page中的信号连接;Hierarchical Port用于层次设计时各层信号的连接;而Off-Page Connec
  • 使用过Cadence也有一段时间了,现在对其原理图工具的使用做一小结。 1、多张Page页面时,信号的连接 对于较复杂的设计,一般都会将整个设计细分成各个模块来设计,以便于阅读和管理,这时就会用到多张Page页面。在Capture CIS中,用于信号连接的有三种:网络标号、Hierarchical Port、Off-Page Connector。它们的应用场合各不相同,网络标号通常用于当前Page中的信号连接;Hierarchical Port用于层次设计时各层信号的连接;而Off-Page Connec >>
  • 来源:bbs.ednchina.com/BLOG_ARTICLE_3005959.HTM
  • Cadence公司总裁兼CEO Mike Fister 基于前瞻性的考虑和对客户的承诺,从ESL设计考虑如何提升客户的生产力是Cadence当下所欲强调的。C-to-Silicon Compiler是这一考虑的其中一个力作。在Cadence日前的CDNLive!系列全球性技术会议上,Cadence公司高级副总裁兼首席技术官Ted Vucurevich如此推介这一力作: “这一技术由大量来自客户的投入开发而成,例如Hitachi和Renesas。这种高阶综合产品能够让设计师在创建和复用系统级芯
  • Cadence公司总裁兼CEO Mike Fister 基于前瞻性的考虑和对客户的承诺,从ESL设计考虑如何提升客户的生产力是Cadence当下所欲强调的。C-to-Silicon Compiler是这一考虑的其中一个力作。在Cadence日前的CDNLive!系列全球性技术会议上,Cadence公司高级副总裁兼首席技术官Ted Vucurevich如此推介这一力作: “这一技术由大量来自客户的投入开发而成,例如Hitachi和Renesas。这种高阶综合产品能够让设计师在创建和复用系统级芯 >>
  • 来源:www.eaw.com.cn/news/techdisplay/article/20255
  • Allegro PCB SI可以对Allegro PCB编辑器的数据库进行读写操作,从而避免可能出现的转换问题,并且允许将约束规则和模型嵌入到电路板设计文件中(见图1)。集成的设计和分析系统关注于从前端到后端的的多网络电路架构的逻辑设计到物理实现。例如,差分对和拓展网络(带有串联匹配的网络)会作为一个电网络进行识别、提取和仿真,无论是在原理图中还是电路板设计中。SigXplorer模块,集成在逻辑设计(原理图)或物理设计(电路板)设计工具中,提供了一个图形化的界面,可以查看由输入输出缓冲器、传输线、过孔等
  • Allegro PCB SI可以对Allegro PCB编辑器的数据库进行读写操作,从而避免可能出现的转换问题,并且允许将约束规则和模型嵌入到电路板设计文件中(见图1)。集成的设计和分析系统关注于从前端到后端的的多网络电路架构的逻辑设计到物理实现。例如,差分对和拓展网络(带有串联匹配的网络)会作为一个电网络进行识别、提取和仿真,无论是在原理图中还是电路板设计中。SigXplorer模块,集成在逻辑设计(原理图)或物理设计(电路板)设计工具中,提供了一个图形化的界面,可以查看由输入输出缓冲器、传输线、过孔等 >>
  • 来源:www.zhengray.com/productshow.php?cid=25&id=42