• 集成电路产业销售额不断扩大,线上分销商将直接受惠:中国集成电路(IC)产业销售额过往5年都有双位数的增速,2014年销售额达3015.4亿元(人民币.下同),按年增长16.2%,2010年至2014年年均复合增长率达20.3%。   集成电路产业销售额不断扩大,线上分销商将直接受惠:中国集成电路(IC)产业销售额过往5年都有双位数的增速,2014年销售额达3015.
  • 集成电路产业销售额不断扩大,线上分销商将直接受惠:中国集成电路(IC)产业销售额过往5年都有双位数的增速,2014年销售额达3015.4亿元(人民币.下同),按年增长16.2%,2010年至2014年年均复合增长率达20.3%。   集成电路产业销售额不断扩大,线上分销商将直接受惠:中国集成电路(IC)产业销售额过往5年都有双位数的增速,2014年销售额达3015. >>
  • 来源:fenglidapcb.com/newsinfo.asp?id=8
  • 期待胜利的集结号响起 要打胜仗,策略和粮草一个都不能少。 从策略上看,主要是要明确主攻方向。目前美国在集成电路产业上几乎是处于全方位领先,特别是拥有众多的专利和行业标准。日本、韩国、中国台湾、部分欧洲国家等领先优势也较为明显。尽管有人认为摩尔定律接近物理界限,集成电路技术整体进步速度放缓,但对于落后较多的中国集成电路产业来说,要全面赶超发达水平还是一个短期内不可能完成的任务,所以必须要找到主攻方向并集中力量突破,从而在局部取得优势、换取对话权。 笔者认为两个方向或是可以考虑的。一个是解决卡脖子问题,一个是
  • 期待胜利的集结号响起 要打胜仗,策略和粮草一个都不能少。 从策略上看,主要是要明确主攻方向。目前美国在集成电路产业上几乎是处于全方位领先,特别是拥有众多的专利和行业标准。日本、韩国、中国台湾、部分欧洲国家等领先优势也较为明显。尽管有人认为摩尔定律接近物理界限,集成电路技术整体进步速度放缓,但对于落后较多的中国集成电路产业来说,要全面赶超发达水平还是一个短期内不可能完成的任务,所以必须要找到主攻方向并集中力量突破,从而在局部取得优势、换取对话权。 笔者认为两个方向或是可以考虑的。一个是解决卡脖子问题,一个是 >>
  • 来源:stock.qq.com/a/20180626/025242.htm
  • 数据来源:中商产业研究院整理 未来,继计算机、网络通信、消费电子、移动智能终端后,云计算、物联网、大数据、人工智能、区块链等新业态引发的产业变革正在兴起,新结构、新材料、新器件等新兴产业快速发展,将成为推动集成电路产业发展的新动力。 2018年我国集成电路产业规模将达5740亿元 近几年,受个人电脑和手机市场逐渐饱和的影响,全球集成电路市场的增长步伐放缓。而在中国,集成电路产业作为信息产业的基础和核心组成部分,成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业,在宏观政策扶持和市场需求提升的双轮
  • 数据来源:中商产业研究院整理 未来,继计算机、网络通信、消费电子、移动智能终端后,云计算、物联网、大数据、人工智能、区块链等新业态引发的产业变革正在兴起,新结构、新材料、新器件等新兴产业快速发展,将成为推动集成电路产业发展的新动力。 2018年我国集成电路产业规模将达5740亿元 近几年,受个人电脑和手机市场逐渐饱和的影响,全球集成电路市场的增长步伐放缓。而在中国,集成电路产业作为信息产业的基础和核心组成部分,成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业,在宏观政策扶持和市场需求提升的双轮 >>
  • 来源:wemedia.ifeng.com/90001293/wemedia.shtml
  • 数据来源:中IC insights 商产业研究院整理 在一些核心芯片的生产上,我国自主生产水平更低。计算机系统中服务器和个人电脑的MPU、通用电子系统的FPGA/DSP、存储器的两种类别DRAM/NAND FLASH、移动通信终端的MPU/DSP以及显示和视频系统里的Display Driver,这些核心芯片的国产占有率都几乎为零。
  • 数据来源:中IC insights 商产业研究院整理 在一些核心芯片的生产上,我国自主生产水平更低。计算机系统中服务器和个人电脑的MPU、通用电子系统的FPGA/DSP、存储器的两种类别DRAM/NAND FLASH、移动通信终端的MPU/DSP以及显示和视频系统里的Display Driver,这些核心芯片的国产占有率都几乎为零。 >>
  • 来源:www.askci.com/news/chanye/20180805/1237051127786_2.shtml
  • 紫光科服讯(厦门项目公司 通讯员 / 李卓群)2015年11月26日,2015中国集成电路产业促进大会在厦门顺利召开。本届大会由工业和信息化部电子信息司、厦门市人民政府指导,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办,厦门火炬高技术产业开发区管理委员会、厦门经济和信息化局、紫光集团有限公司协办。 本届大会聚焦集成电路创新应用、两岸产业合作与产业投资发展,设立高峰论坛、产业投融资论坛、集成电路生态链合作论坛、物联网与智能硬件论坛,产业专家、知名企业、投资机构、行业主管部门共聚一堂,交流行业现状
  • 紫光科服讯(厦门项目公司 通讯员 / 李卓群)2015年11月26日,2015中国集成电路产业促进大会在厦门顺利召开。本届大会由工业和信息化部电子信息司、厦门市人民政府指导,工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办,厦门火炬高技术产业开发区管理委员会、厦门经济和信息化局、紫光集团有限公司协办。 本届大会聚焦集成电路创新应用、两岸产业合作与产业投资发展,设立高峰论坛、产业投融资论坛、集成电路生态链合作论坛、物联网与智能硬件论坛,产业专家、知名企业、投资机构、行业主管部门共聚一堂,交流行业现状 >>
  • 来源:uni-techpark.com/news/24/363
  • 据智研咨询最新数据显示:2017年6月中国集成电路产量为1,450,000.00万块,同比增长23.4%;2017年1-6月止累计中国集成电路产量为7,440,000.00万块,同比增长23.8%。 从产量来看,江苏独占鳌头,无论是6月份单月产量还是1-6月总产量,都属它最高,湖北6月产量及1-6月总产量均为最低。 从地区分布来看,华东地区集成电路产量集中度最高,东北地区最低。 2017年5月中国集成电路产量为136,200,0万块,同比增长25%; 2017年4月中国集成电路产量为129,400,0万块
  • 据智研咨询最新数据显示:2017年6月中国集成电路产量为1,450,000.00万块,同比增长23.4%;2017年1-6月止累计中国集成电路产量为7,440,000.00万块,同比增长23.8%。 从产量来看,江苏独占鳌头,无论是6月份单月产量还是1-6月总产量,都属它最高,湖北6月产量及1-6月总产量均为最低。 从地区分布来看,华东地区集成电路产量集中度最高,东北地区最低。 2017年5月中国集成电路产量为136,200,0万块,同比增长25%; 2017年4月中国集成电路产量为129,400,0万块 >>
  • 来源:www.ctoutiao.com/256077.html
  •   WLCSP 封装   晶元级封装除了封装尺寸小外,其信息传输路径变短, IC 到 PCB 间的电感很小,提高了稳定性。由于晶圆级封装不需要传统密封的塑胶或陶瓷封装,因此在 IC 运算时热量能够有效散出,有助于解决小型电子产品发热量过高的问题。
  •   WLCSP 封装   晶元级封装除了封装尺寸小外,其信息传输路径变短, IC 到 PCB 间的电感很小,提高了稳定性。由于晶圆级封装不需要传统密封的塑胶或陶瓷封装,因此在 IC 运算时热量能够有效散出,有助于解决小型电子产品发热量过高的问题。 >>
  • 来源:news.rfidworld.com.cn/2018_06/f8bb4fbd2a7aa955.html
  • 根据膜的厚薄不同,膜集成电路又分为厚膜集成电路(膜厚为1m~10m)和薄膜集成电路(膜厚为1m以下)两种。电压测量或用示波器探头测试波形时,避免造成引脚间短路,在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。任何瞬间的短路都容易损坏集成电路,尤其在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。 晶圆(wafer) 是制造半导体器件的基础性原材料。 极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆,晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构,再经切割、封装、测试成为芯片,广泛应用到各类电子设备当中。
  • 根据膜的厚薄不同,膜集成电路又分为厚膜集成电路(膜厚为1m~10m)和薄膜集成电路(膜厚为1m以下)两种。电压测量或用示波器探头测试波形时,避免造成引脚间短路,在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。任何瞬间的短路都容易损坏集成电路,尤其在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。 晶圆(wafer) 是制造半导体器件的基础性原材料。 极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆,晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构,再经切割、封装、测试成为芯片,广泛应用到各类电子设备当中。 >>
  • 来源:www.xgll.com.cn/hyxinxi/55/pro/22096.html
  • 全球视角来看,半导体行业景气程度取决于下游需求。过去 10 余年间,台式电脑、便携式电脑、智能手机驱动了半导体行业的长周期成长。站在当前时间节点看,全球智能手机增速放缓,根据 IDC 统计, 2014 年全球手机市场规模大约在 18.9 亿,智能手机销售 12.8 亿,渗透率 70%。 2015 年全球智能终端销量预计仍有同比 20%的增长,但考虑到终端总规模,预计智能终端替代已接近尾声,未来终端市场更多的可能出现周期性。展望未来,物联网是支撑半导体行业发展的新引擎。 2005 年 11 月国际电信联盟(
  • 全球视角来看,半导体行业景气程度取决于下游需求。过去 10 余年间,台式电脑、便携式电脑、智能手机驱动了半导体行业的长周期成长。站在当前时间节点看,全球智能手机增速放缓,根据 IDC 统计, 2014 年全球手机市场规模大约在 18.9 亿,智能手机销售 12.8 亿,渗透率 70%。 2015 年全球智能终端销量预计仍有同比 20%的增长,但考虑到终端总规模,预计智能终端替代已接近尾声,未来终端市场更多的可能出现周期性。展望未来,物联网是支撑半导体行业发展的新引擎。 2005 年 11 月国际电信联盟( >>
  • 来源:news.21dianyuan.com/detail/33292.html
  • 中商情报网讯:21世纪以来,我国依托下游广阔的市场,芯片行业得以迅速发展。2016年我国集成电路行业市场规模达11985.9亿元,同比增长8.7%,规模及增速均继续领跑全球。从结构上看,网络通信、计算机和消费电子依然是国内集成电路占比最高的领域,三者占比之和超过75%。从增速上看,汽车电子和工业控制领域是增速最快的领域,汽车电子的增速达到34.
  • 中商情报网讯:21世纪以来,我国依托下游广阔的市场,芯片行业得以迅速发展。2016年我国集成电路行业市场规模达11985.9亿元,同比增长8.7%,规模及增速均继续领跑全球。从结构上看,网络通信、计算机和消费电子依然是国内集成电路占比最高的领域,三者占比之和超过75%。从增速上看,汽车电子和工业控制领域是增速最快的领域,汽车电子的增速达到34. >>
  • 来源:www.askci.com/news/chanye/20180805/1237051127786.shtml
  • 集成电路的测试主要包括芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试。无论哪个阶段,要测试芯片的各项功能指标必须完成两个步骤,一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来,二是要通过测试机对芯片施加输入信号,并检测芯片的输出信号,判断芯片功能和性能指标的有效性。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备,测试机对芯片施加输入信号,采集被检测芯片的输出信号与预期值进行比较,判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性。分选机和探针台是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设
  • 集成电路的测试主要包括芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试。无论哪个阶段,要测试芯片的各项功能指标必须完成两个步骤,一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来,二是要通过测试机对芯片施加输入信号,并检测芯片的输出信号,判断芯片功能和性能指标的有效性。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备,测试机对芯片施加输入信号,采集被检测芯片的输出信号与预期值进行比较,判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性。分选机和探针台是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设 >>
  • 来源:www.chinairr.org/report/R06/R0602/201807/06-266485.html
  •   — 中国集成电路产业全景图 —   资料来源:公开资料,中信证券市场研究部   中国“芯”将开启黄金时代   新市场、新需求、新机遇   随着大数据战略的提出,我国稳步推进数字中国建设。工业化和信息化相融合,智慧城市建设如火如荼。而大数据、物联网、5G、人工智能等新兴领域的发展均需要集成电路产业的支撑。   新兴需求为我国集成电路产业的发展带来了更广阔的市场空间和全新的机遇,直接提升了集成电路产业的景气度。   政策、资金双线催化   政策层面,早在2
  •   — 中国集成电路产业全景图 —   资料来源:公开资料,中信证券市场研究部   中国“芯”将开启黄金时代   新市场、新需求、新机遇   随着大数据战略的提出,我国稳步推进数字中国建设。工业化和信息化相融合,智慧城市建设如火如荼。而大数据、物联网、5G、人工智能等新兴领域的发展均需要集成电路产业的支撑。   新兴需求为我国集成电路产业的发展带来了更广阔的市场空间和全新的机遇,直接提升了集成电路产业的景气度。   政策、资金双线催化   政策层面,早在2 >>
  • 来源:www.qlmoney.com/content/20180419-318140.html
  • 半导体销售额亚太区占比 根据中国半导体行业协会数据显示, 2014 年我国集成电路行业市场规模达到 3015.4 亿元人民币。受益于中国下游消费电子等产业的高速发展, 中国市场过去 10 年集成电路规模实现了 18.65%的复合年化增长率。 其中封装行业市场规模达到 1255.9 亿元人民币,占集成电路市场规模的 41.
  • 半导体销售额亚太区占比 根据中国半导体行业协会数据显示, 2014 年我国集成电路行业市场规模达到 3015.4 亿元人民币。受益于中国下游消费电子等产业的高速发展, 中国市场过去 10 年集成电路规模实现了 18.65%的复合年化增长率。 其中封装行业市场规模达到 1255.9 亿元人民币,占集成电路市场规模的 41. >>
  • 来源:www.gongkong.com/news/201806/381600.html
  • 我国集成电路产业人才呈稀缺状态。 中国电子信息产业发展研究院和工信部软件与集成电路促进中心近日在京联合发布的《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》显示,截至2017年底,我国集成电路产业现有人才存量约为40万人,根据产业快速发展需求,人才呈现稀缺状态,专业人才培养力度有待提高。 据白皮书统计分析,到2020年前后,我国集成电路产业人才需求规模约为72万人,截至2017年底,我国集成电路产业现有人才存量为40万人左右,人才缺口达32万人,年均人才需求为10万人左右,而我国每年高校集成电路专业领
  • 我国集成电路产业人才呈稀缺状态。 中国电子信息产业发展研究院和工信部软件与集成电路促进中心近日在京联合发布的《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》显示,截至2017年底,我国集成电路产业现有人才存量约为40万人,根据产业快速发展需求,人才呈现稀缺状态,专业人才培养力度有待提高。 据白皮书统计分析,到2020年前后,我国集成电路产业人才需求规模约为72万人,截至2017年底,我国集成电路产业现有人才存量为40万人左右,人才缺口达32万人,年均人才需求为10万人左右,而我国每年高校集成电路专业领 >>
  • 来源:www.chinairn.com/news/20180820/10284679.shtml
  • (通讯员 邹志革)8月24日,经过为期两天的激烈角逐,长江存储第二届全国大学生集成电路创新创业大赛全国总决赛在南京完美收官,光学与电子信息学院学子斩获特等奖1项、一等奖2项、二等奖1项、三等奖3项、优秀奖4项,我校获优秀组织奖,这也是我校连续第六年获得该奖项。 此次大赛于2017年12月正式启动,共有120所院校,900多支团队,3000多名师生参赛,总决赛之前,完成了华北、华东、华中、华南、西北、西南六大分赛区复赛。在7月16日举办的华中分赛区决赛中,我校共派出28支队伍参赛,占总参赛队伍的一半以
  • (通讯员 邹志革)8月24日,经过为期两天的激烈角逐,长江存储第二届全国大学生集成电路创新创业大赛全国总决赛在南京完美收官,光学与电子信息学院学子斩获特等奖1项、一等奖2项、二等奖1项、三等奖3项、优秀奖4项,我校获优秀组织奖,这也是我校连续第六年获得该奖项。 此次大赛于2017年12月正式启动,共有120所院校,900多支团队,3000多名师生参赛,总决赛之前,完成了华北、华东、华中、华南、西北、西南六大分赛区复赛。在7月16日举办的华中分赛区决赛中,我校共派出28支队伍参赛,占总参赛队伍的一半以 >>
  • 来源:oei.hust.edu.cn/info/1216/5365.htm
  • 集成电路资本设备开支( 百万美元) 因此我们认为,封装行业未来成长有三大逻辑支撑, 第一是万物互联时代对集成电路巨大的需求; 第二是中国电子下游产品产业集群建立所引发的封装行业国产化替代趋势;第三是中国政府在产业升级过程中, 给予集成电路产业的巨大支持。 这三点决定了未来中国封装行业可以相对较少的受到周期性影响,保持长周期景气。 受国家集成电路产业扶持政策拉动,至 2020 年,国内 IC 产业将保持 CAGR 20% 增长率。同时,本土 IC 封测企业全球并购活动加强,不仅带来大量先进封测技
  • 集成电路资本设备开支( 百万美元) 因此我们认为,封装行业未来成长有三大逻辑支撑, 第一是万物互联时代对集成电路巨大的需求; 第二是中国电子下游产品产业集群建立所引发的封装行业国产化替代趋势;第三是中国政府在产业升级过程中, 给予集成电路产业的巨大支持。 这三点决定了未来中国封装行业可以相对较少的受到周期性影响,保持长周期景气。 受国家集成电路产业扶持政策拉动,至 2020 年,国内 IC 产业将保持 CAGR 20% 增长率。同时,本土 IC 封测企业全球并购活动加强,不仅带来大量先进封测技 >>
  • 来源:www.gongkong.com/news/201806/381600.html
  •   集成电路资本设备开支( 百万美元)   因此我们认为,封装行业未来成长有三大逻辑支撑, 第一是万物互联时代对集成电路巨大的需求; 第二是中国电子下游产品产业集群建立所引发的封装行业国产化替代趋势;第三是中国政府在产业升级过程中, 给予集成电路产业的巨大支持。 这三点决定了未来中国封装行业可以相对较少的受到周期性影响,保持长周期景气。   受国家集成电路产业扶持政策拉动,至 2020 年,国内 IC 产业将保持 CAGR 20% 增长率。同时,本土 IC 封测企业全球并购活动加强,不仅带来大量先进封测
  •   集成电路资本设备开支( 百万美元)   因此我们认为,封装行业未来成长有三大逻辑支撑, 第一是万物互联时代对集成电路巨大的需求; 第二是中国电子下游产品产业集群建立所引发的封装行业国产化替代趋势;第三是中国政府在产业升级过程中, 给予集成电路产业的巨大支持。 这三点决定了未来中国封装行业可以相对较少的受到周期性影响,保持长周期景气。   受国家集成电路产业扶持政策拉动,至 2020 年,国内 IC 产业将保持 CAGR 20% 增长率。同时,本土 IC 封测企业全球并购活动加强,不仅带来大量先进封测 >>
  • 来源:news.rfidworld.com.cn/2018_06/f8bb4fbd2a7aa955.html