•   近日,位于梁平工业园区的重庆平伟实业公司生产车间,工人通过显示屏检测半导体器件的质量。   梁平区大力实施创新驱动发展战略,抢抓国际、国内集成电路产业转移机遇,引进和培育了一大批集成电路封测与应用相关企业,形成了比较完善的半导体封测产业链,被国家科技部认定为国家功率半导体封测高新技术产业化基地,成为国内外多家世界500强企业的供货基地,生产的半导体器件产品销往海内外,在全国市场占有率达25%,排名国内企业第一。   特约摄影 刘辉
  •   近日,位于梁平工业园区的重庆平伟实业公司生产车间,工人通过显示屏检测半导体器件的质量。   梁平区大力实施创新驱动发展战略,抢抓国际、国内集成电路产业转移机遇,引进和培育了一大批集成电路封测与应用相关企业,形成了比较完善的半导体封测产业链,被国家科技部认定为国家功率半导体封测高新技术产业化基地,成为国内外多家世界500强企业的供货基地,生产的半导体器件产品销往海内外,在全国市场占有率达25%,排名国内企业第一。   特约摄影 刘辉 >>
  • 来源:difang.gmw.cn/cq/2018-05/28/content_29013066.htm
  • 日前,在国务院印发的《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》中,启动了集成电路重大生产力布局规划工程,天水华洋电子科技的光学蚀刻集成电路引线框架的二期扩建和续建项目,被国家发改委列打包列入。 “十三五”时期,甘肃共有两项集成电路项目被列入国家战略性新兴产业发展规划—集成电路重大生产力布局规划工程,入选的两项项目,均来自于天水高新技术企业。 国家十三五发展规划指出,集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性
  • 日前,在国务院印发的《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》中,启动了集成电路重大生产力布局规划工程,天水华洋电子科技的光学蚀刻集成电路引线框架的二期扩建和续建项目,被国家发改委列打包列入。 “十三五”时期,甘肃共有两项集成电路项目被列入国家战略性新兴产业发展规划—集成电路重大生产力布局规划工程,入选的两项项目,均来自于天水高新技术企业。 国家十三五发展规划指出,集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性 >>
  • 来源:www.newsijie.com/chanye/dianzidianqi/xiangmu/2017/0809/11240414.html
  • 全球视角来看,半导体行业景气程度取决于下游需求。过去 10 余年间,台式电脑、便携式电脑、智能手机驱动了半导体行业的长周期成长。站在当前时间节点看,全球智能手机增速放缓,根据 IDC 统计, 2014 年全球手机市场规模大约在 18.9 亿,智能手机销售 12.8 亿,渗透率 70%。 2015 年全球智能终端销量预计仍有同比 20%的增长,但考虑到终端总规模,预计智能终端替代已接近尾声,未来终端市场更多的可能出现周期性。展望未来,物联网是支撑半导体行业发展的新引擎。 2005 年 11 月国际电信联盟(
  • 全球视角来看,半导体行业景气程度取决于下游需求。过去 10 余年间,台式电脑、便携式电脑、智能手机驱动了半导体行业的长周期成长。站在当前时间节点看,全球智能手机增速放缓,根据 IDC 统计, 2014 年全球手机市场规模大约在 18.9 亿,智能手机销售 12.8 亿,渗透率 70%。 2015 年全球智能终端销量预计仍有同比 20%的增长,但考虑到终端总规模,预计智能终端替代已接近尾声,未来终端市场更多的可能出现周期性。展望未来,物联网是支撑半导体行业发展的新引擎。 2005 年 11 月国际电信联盟( >>
  • 来源:news.21dianyuan.com/detail/33292.html
  • 封装在集成电路制造产业链中的位置 封装主要有四方面的作用 第一, 是起到保护芯片的作用,通过晶圆制造厂制造的裸晶非常脆弱,需要在无尘室的环境下生产,对温度湿度灰尘密度以及静电都有严格的要求,才能保证芯片不会失效。但是芯片的使用环境远为复杂,因此需要封装来保护芯片。 第二, 封装能够对芯片起到支撑作用,使得器件整体强度提高不易损坏。 第三, 封装工艺负责将芯片电路和外部引脚连通。 第四, 封装为芯片工作提高可靠性环境,保障芯片使用寿命。
  • 封装在集成电路制造产业链中的位置 封装主要有四方面的作用 第一, 是起到保护芯片的作用,通过晶圆制造厂制造的裸晶非常脆弱,需要在无尘室的环境下生产,对温度湿度灰尘密度以及静电都有严格的要求,才能保证芯片不会失效。但是芯片的使用环境远为复杂,因此需要封装来保护芯片。 第二, 封装能够对芯片起到支撑作用,使得器件整体强度提高不易损坏。 第三, 封装工艺负责将芯片电路和外部引脚连通。 第四, 封装为芯片工作提高可靠性环境,保障芯片使用寿命。 >>
  • 来源:www.mw35.com/Article/NewsItem/64263
  •   集成电路资本设备开支( 百万美元)   因此我们认为,封装行业未来成长有三大逻辑支撑, 第一是万物互联时代对集成电路巨大的需求; 第二是中国电子下游产品产业集群建立所引发的封装行业国产化替代趋势;第三是中国政府在产业升级过程中, 给予集成电路产业的巨大支持。 这三点决定了未来中国封装行业可以相对较少的受到周期性影响,保持长周期景气。   受国家集成电路产业扶持政策拉动,至 2020 年,国内 IC 产业将保持 CAGR 20% 增长率。同时,本土 IC 封测企业全球并购活动加强,不仅带来大量先进封测
  •   集成电路资本设备开支( 百万美元)   因此我们认为,封装行业未来成长有三大逻辑支撑, 第一是万物互联时代对集成电路巨大的需求; 第二是中国电子下游产品产业集群建立所引发的封装行业国产化替代趋势;第三是中国政府在产业升级过程中, 给予集成电路产业的巨大支持。 这三点决定了未来中国封装行业可以相对较少的受到周期性影响,保持长周期景气。   受国家集成电路产业扶持政策拉动,至 2020 年,国内 IC 产业将保持 CAGR 20% 增长率。同时,本土 IC 封测企业全球并购活动加强,不仅带来大量先进封测 >>
  • 来源:news.rfidworld.com.cn/2018_06/f8bb4fbd2a7aa955.html
  • 视频会议室内安装p2LED彩色电子屏生产厂家,LED显示屏型号P是什么意思?P后面的数值又是什么意思? 原来,P一般代表像素间距,而P后面的数值主要是指两个像素点之间的距离,我们通常称为点间距。而且这个点间距数值越小,单位像素点越高,显示画面越清晰。 如果您想对户外室内LED全彩广告显示屏及广场电视“工程预算” “如何施工” “型号选择”“手续审批”等相关问题有更深入的了解,请! 拓升光电自创建以来上千家用户的
  • 视频会议室内安装p2LED彩色电子屏生产厂家,LED显示屏型号P是什么意思?P后面的数值又是什么意思? 原来,P一般代表像素间距,而P后面的数值主要是指两个像素点之间的距离,我们通常称为点间距。而且这个点间距数值越小,单位像素点越高,显示画面越清晰。 如果您想对户外室内LED全彩广告显示屏及广场电视“工程预算” “如何施工” “型号选择”“手续审批”等相关问题有更深入的了解,请! 拓升光电自创建以来上千家用户的 >>
  • 来源:www.afzhan.com/product/detail/10883361.html
  • ,按照用户要求,采用气密性封装,密封盖板为可伐合金盖板。  1.3 阻抗匹配及层叠设计 信号传输路径的阻抗匹配是封装设计中非常关键的一步,良好的阻抗匹配能够有效地降低信号的反射,降低传输路径的损耗,保证信号的可靠传输。封装陶瓷基板中单端带状线和差分带状线的结构如图2所示。这种结构可增强信号线的抗干扰能力,若信号线为干扰源,也可以降低该干扰源对其他信号的影响。为了满足产品对阻抗匹配的要求,分别对单端阻抗和差分阻抗进行了设计,结合层叠结构和介质材料的电学参数,确定单端线的线宽为75 m,差分线的线宽为65
  • ,按照用户要求,采用气密性封装,密封盖板为可伐合金盖板。 1.3 阻抗匹配及层叠设计 信号传输路径的阻抗匹配是封装设计中非常关键的一步,良好的阻抗匹配能够有效地降低信号的反射,降低传输路径的损耗,保证信号的可靠传输。封装陶瓷基板中单端带状线和差分带状线的结构如图2所示。这种结构可增强信号线的抗干扰能力,若信号线为干扰源,也可以降低该干扰源对其他信号的影响。为了满足产品对阻抗匹配的要求,分别对单端阻抗和差分阻抗进行了设计,结合层叠结构和介质材料的电学参数,确定单端线的线宽为75 m,差分线的线宽为65 >>
  • 来源:www.chinaaet.com/article/3000058249
  • 2015-2017 年中国集成电路产业各产业链销售收入  一、近年来中国集成电路行业持续快速增长,几家行业龙头企业实力增势显著,中国市场已成为全球集成电路市场增长的主要推动力之一。 据中国半导体行业协会统计,2015年上半年中国集成电路产业在设计业、制造业快速增长带动下增速较快,上半年中国集成电路产业销售额为1591.
  • 2015-2017 年中国集成电路产业各产业链销售收入 一、近年来中国集成电路行业持续快速增长,几家行业龙头企业实力增势显著,中国市场已成为全球集成电路市场增长的主要推动力之一。 据中国半导体行业协会统计,2015年上半年中国集成电路产业在设计业、制造业快速增长带动下增速较快,上半年中国集成电路产业销售额为1591. >>
  • 来源:m.sohu.com/a/121591708_499067/?pvid=000115_3w_a
  • 1、组件封装式:适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线,适合高频使用。该类封装操作方便,可靠性高,芯片面积与封装面积之间的比值较小。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。 2、DIP双列直插式封装:绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。DIP封装适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存储器和
  • 1、组件封装式:适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线,适合高频使用。该类封装操作方便,可靠性高,芯片面积与封装面积之间的比值较小。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。 2、DIP双列直插式封装:绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。DIP封装适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存储器和 >>
  • 来源:www.yiqi.com/retiao/list2908.html
  • 完善集成电路产业链,我市又迈出重要步伐。日前,韩虎半导体洁净系统项目正式签约落户新区。   据介绍,韩国LNS金属株式会社成立于2006年,是专业修理金属铸件中产生的裂纹及损伤的全球顶尖公司。此次由其投资的韩虎半导体洁净系统项目注册资本1000万美元,将针对海力士半导体(中国)有限公司、海太半导体(无锡)有限公司及三星半导体(苏州)有限公司等企业提供半导体洁净系统服务。
  • 完善集成电路产业链,我市又迈出重要步伐。日前,韩虎半导体洁净系统项目正式签约落户新区。   据介绍,韩国LNS金属株式会社成立于2006年,是专业修理金属铸件中产生的裂纹及损伤的全球顶尖公司。此次由其投资的韩虎半导体洁净系统项目注册资本1000万美元,将针对海力士半导体(中国)有限公司、海太半导体(无锡)有限公司及三星半导体(苏州)有限公司等企业提供半导体洁净系统服务。 >>
  • 来源:a.thmz.com/plus/view.php?aid=236
  •   封装的内部结构   封装可以按照使用的封装材料进行分类,分为金属封装、陶瓷封装、塑料封装,其中商用 95%以上的产品都是用塑料封装。从和 PCB 板焊接关系上讲,封装又可以分为 PTH(通孔式)封装和 SMT(表面贴装式)封装,目前绝大多数产品使用表面贴装封装。从封装的类型上又可以分为 DIP、 SOT 、 QFN 、LCC、 TSSOP、 QFP、 BGA 等封装技术,不同封装类型的根本差别在于引脚数。量的多少以及封装效率的高低。   一个芯片的封装,一般要经过多道工序,首先需要将晶圆厂出厂的晶元
  •   封装的内部结构   封装可以按照使用的封装材料进行分类,分为金属封装、陶瓷封装、塑料封装,其中商用 95%以上的产品都是用塑料封装。从和 PCB 板焊接关系上讲,封装又可以分为 PTH(通孔式)封装和 SMT(表面贴装式)封装,目前绝大多数产品使用表面贴装封装。从封装的类型上又可以分为 DIP、 SOT 、 QFN 、LCC、 TSSOP、 QFP、 BGA 等封装技术,不同封装类型的根本差别在于引脚数。量的多少以及封装效率的高低。   一个芯片的封装,一般要经过多道工序,首先需要将晶圆厂出厂的晶元 >>
  • 来源:news.rfidworld.com.cn/2018_06/f8bb4fbd2a7aa955.html
  • 白城历史违建房屋检测如何办理  本公司专业从事房屋检测、房屋灾后检测、房屋裂缝检测、危房评估检测、厂房承重检测、厂房验收检测、厂房加固设计施工、钢结构检测鉴定、学校幼儿园房屋检测、牌检测、宾馆检测等类型的检测 承接的范围有:厂房验厂检测鉴定、厂房检测报告、房屋可靠性鉴定、厂房承重检测鉴定、学校抗震检测鉴定、学校校舍检测、火灾后房屋检测鉴定、厂房结构检测鉴定、光伏承重检测鉴定、厂房荷载检测鉴定、厂房验厂检测、学校抗震检测、钢结构厂房检测鉴定、厂房验收验厂检测鉴定、厂房改造鉴定、幼儿园抗震检测鉴定、房屋加建加
  • 白城历史违建房屋检测如何办理 本公司专业从事房屋检测、房屋灾后检测、房屋裂缝检测、危房评估检测、厂房承重检测、厂房验收检测、厂房加固设计施工、钢结构检测鉴定、学校幼儿园房屋检测、牌检测、宾馆检测等类型的检测 承接的范围有:厂房验厂检测鉴定、厂房检测报告、房屋可靠性鉴定、厂房承重检测鉴定、学校抗震检测鉴定、学校校舍检测、火灾后房屋检测鉴定、厂房结构检测鉴定、光伏承重检测鉴定、厂房荷载检测鉴定、厂房验厂检测、学校抗震检测、钢结构厂房检测鉴定、厂房验收验厂检测鉴定、厂房改造鉴定、幼儿园抗震检测鉴定、房屋加建加 >>
  • 来源:www.testmart.cn/1588068641.html
  • 对于经济型的车载导航、信息娱乐系统、电动和混合动力传动系统来说,市场需求一直极为高涨。各种先进的车辆安全功能,例如防抱死制动、稳定性控制以及传感器控制的胎压监测等,都在蓬勃的发展。汽车制造商需要经济高效的策略从而设计并装配出高耐久性的电气与电子系统。 制造商正在逐渐转为采用压配合技术来加强和替换焊接位置。在压配合技术中,弹性销和镀层通孔(PTH)是主要的组成部分。PTH钻入到分层电路板中,采取电镀工艺,一般采用镀铜,从而在压配合销的插入部分上形成电路。主要的优势在于连接和电气触点高度可靠。 其他行业中使
  • 对于经济型的车载导航、信息娱乐系统、电动和混合动力传动系统来说,市场需求一直极为高涨。各种先进的车辆安全功能,例如防抱死制动、稳定性控制以及传感器控制的胎压监测等,都在蓬勃的发展。汽车制造商需要经济高效的策略从而设计并装配出高耐久性的电气与电子系统。 制造商正在逐渐转为采用压配合技术来加强和替换焊接位置。在压配合技术中,弹性销和镀层通孔(PTH)是主要的组成部分。PTH钻入到分层电路板中,采取电镀工艺,一般采用镀铜,从而在压配合销的插入部分上形成电路。主要的优势在于连接和电气触点高度可靠。 其他行业中使 >>
  • 来源:wj.foexpo.com/6034.html
  • 产品基本资料: 产品名称:应变测试; 品牌商标:南京贺普科技有限公司; 主营产品行业:工农业、仪器仪表、专用仪器仪表; 公司注册地址:南京市江北新区研创园团结路99号孵鹰大厦829室; 产品详情:应变测试可以对SMT封装在组装过程、测试和操作中受到的应变和应变率水平进行客观分析。对于不同的焊料合金、封装类型、表面处理或层压板材料,过大的应变都会导致各种模式的失效。本文件对印制板制造过程中PCAs的应变测试制定了详细的指南,这些制造过程包括组装、测试、系统集成以及其他可能导致印制板弯曲的操作方式。本文件所涵
  • 产品基本资料: 产品名称:应变测试; 品牌商标:南京贺普科技有限公司; 主营产品行业:工农业、仪器仪表、专用仪器仪表; 公司注册地址:南京市江北新区研创园团结路99号孵鹰大厦829室; 产品详情:应变测试可以对SMT封装在组装过程、测试和操作中受到的应变和应变率水平进行客观分析。对于不同的焊料合金、封装类型、表面处理或层压板材料,过大的应变都会导致各种模式的失效。本文件对印制板制造过程中PCAs的应变测试制定了详细的指南,这些制造过程包括组装、测试、系统集成以及其他可能导致印制板弯曲的操作方式。本文件所涵 >>
  • 来源:product.aitmy.com/show-155133.html
  • 近日,龙芯微集成电路封装测试项目在安徽马鞍山经济技术开发区郑蒲港新区正式投产。 据了解,龙芯微集成电路封装测试项目由深圳福斯特半导体集团投资,拥有四层独立厂房占地面积20000平方米,项目一期投资2亿元,项目全部达产后年产值达5亿元。该项目于今年5月签约,6月开工建设,这意味着从签约到投产,该项目仅用了7个月时间。 据马鞍山日报报道,该项目拥有全球领先的集成电路封装测试线十余条,并且投资建设了万级、千级和百级净化车间,以满足半导体器件前工序的全自动化封闭生产需要,而该项目的生产线则采用国际先进的生产技术
  • 近日,龙芯微集成电路封装测试项目在安徽马鞍山经济技术开发区郑蒲港新区正式投产。 据了解,龙芯微集成电路封装测试项目由深圳福斯特半导体集团投资,拥有四层独立厂房占地面积20000平方米,项目一期投资2亿元,项目全部达产后年产值达5亿元。该项目于今年5月签约,6月开工建设,这意味着从签约到投产,该项目仅用了7个月时间。 据马鞍山日报报道,该项目拥有全球领先的集成电路封装测试线十余条,并且投资建设了万级、千级和百级净化车间,以满足半导体器件前工序的全自动化封闭生产需要,而该项目的生产线则采用国际先进的生产技术 >>
  • 来源:liaoba.yjcf360.com/liaoba/603806/519943.htm
  • 日月光集成电路封装和测试服务去年占全球18.9%的份额。 安靠科技(Amkor Technology)占11.8%的市场份额,销售额29.6亿美元,同比增7.1%。 矽品精密也是第三大SAST供应商,去年有23.4亿美元收入,同比增6.8%,占全球9.3%的市场份额。 星科金朋(STATSChipPAC)排名第四,市场份额占6.
  • 日月光集成电路封装和测试服务去年占全球18.9%的份额。 安靠科技(Amkor Technology)占11.8%的市场份额,销售额29.6亿美元,同比增7.1%。 矽品精密也是第三大SAST供应商,去年有23.4亿美元收入,同比增6.8%,占全球9.3%的市场份额。 星科金朋(STATSChipPAC)排名第四,市场份额占6. >>
  • 来源:news.ic10.com/7/31615.html
  • 集成电路的测试主要包括芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试。无论哪个阶段,要测试芯片的各项功能指标必须完成两个步骤,一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来,二是要通过测试机对芯片施加输入信号,并检测芯片的输出信号,判断芯片功能和性能指标的有效性。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备,测试机对芯片施加输入信号,采集被检测芯片的输出信号与预期值进行比较,判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性。分选机和探针台是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设
  • 集成电路的测试主要包括芯片设计中的设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试。无论哪个阶段,要测试芯片的各项功能指标必须完成两个步骤,一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来,二是要通过测试机对芯片施加输入信号,并检测芯片的输出信号,判断芯片功能和性能指标的有效性。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备,测试机对芯片施加输入信号,采集被检测芯片的输出信号与预期值进行比较,判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性。分选机和探针台是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设 >>
  • 来源:www.chinairr.org/report/R06/R0602/201807/06-266485.html