• 吴援明、唐军主编的《模拟电路分析与设计基础(修订版普通高等教育 十一五***规划教材)》以放大电路为主,详细阐述了BJT和FET的直流等 效模型和交流小信号等效模型,放大电路的直流偏置电路和交流小信号等效 电路,放大电路交流性能指标(增益、输入电阻和输出电阻、频率特性参数 等)的分析,以及由性能指标设计放大电路的方法等。对放大电路的频率特 性参数(如转折频率、通频带)进行了重点分析,讨论了转折频率和通频带的 计算方法。在基本的小信号放大电路的基础上,讲述了差动放大电路、大信 号的功率放大电路和集成运算放大
  • 吴援明、唐军主编的《模拟电路分析与设计基础(修订版普通高等教育 十一五***规划教材)》以放大电路为主,详细阐述了BJT和FET的直流等 效模型和交流小信号等效模型,放大电路的直流偏置电路和交流小信号等效 电路,放大电路交流性能指标(增益、输入电阻和输出电阻、频率特性参数 等)的分析,以及由性能指标设计放大电路的方法等。对放大电路的频率特 性参数(如转折频率、通频带)进行了重点分析,讨论了转折频率和通频带的 计算方法。在基本的小信号放大电路的基础上,讲述了差动放大电路、大信 号的功率放大电路和集成运算放大 >>
  • 来源:detail.bookuu.com/2360611.html
  • 概述: 模拟除法器是一种能实现两个模拟量相除的电子器件。目前不仅应用于模拟运算方面,而且已扩展到无线通讯、电视广播、人工神经网路、机器人控制技术等领域。此外,模拟除法器在模糊控制和测量仪表中也是非常重要的器件。 本文设计了一种模拟除法器,在分析讨论其工作原理的基础上,采用CSMC0.
  • 概述: 模拟除法器是一种能实现两个模拟量相除的电子器件。目前不仅应用于模拟运算方面,而且已扩展到无线通讯、电视广播、人工神经网路、机器人控制技术等领域。此外,模拟除法器在模糊控制和测量仪表中也是非常重要的器件。 本文设计了一种模拟除法器,在分析讨论其工作原理的基础上,采用CSMC0. >>
  • 来源:www.cndzz.com/diagram/3950_3958/201906.html
  • 作者:黄智伟 出版社: 电子工业出版社; 第1版 (2011年1月1日) 丛书名: 电子工程技术丛书 平装: 234页 语种: 简体中文 开本: 16 ISBN: 7121122677, 9787121122675 内容简介 模拟电路是嵌入式系统中不可缺少的重要组成部分。《嵌入式系统中的模拟电路设计》着重介绍了模数转换器(ADC)的驱动电路设计、数模转换器(DAC)的输出电路设计、抗混叠滤波器电路设计、电压基准电路设计,以及模数混合系统的PCB设计。《嵌入式系统中的模拟电路设计》从工程设计出发,通过大量
  • 作者:黄智伟 出版社: 电子工业出版社; 第1版 (2011年1月1日) 丛书名: 电子工程技术丛书 平装: 234页 语种: 简体中文 开本: 16 ISBN: 7121122677, 9787121122675 内容简介 模拟电路是嵌入式系统中不可缺少的重要组成部分。《嵌入式系统中的模拟电路设计》着重介绍了模数转换器(ADC)的驱动电路设计、数模转换器(DAC)的输出电路设计、抗混叠滤波器电路设计、电压基准电路设计,以及模数混合系统的PCB设计。《嵌入式系统中的模拟电路设计》从工程设计出发,通过大量 >>
  • 来源:bbs.dianjian.net/thread-432709-1-1.html
  • 图4:Non-input buffer ADC前端匹配网络拓扑架构简图 技术资料出处:电子工程专辑 该文章仅供学习参考使用,版权归作者所有。 因本网站内容较多,未能及时联系上的作者,请按本网站显示的方式与我们联系。
  • 图4:Non-input buffer ADC前端匹配网络拓扑架构简图 技术资料出处:电子工程专辑 该文章仅供学习参考使用,版权归作者所有。 因本网站内容较多,未能及时联系上的作者,请按本网站显示的方式与我们联系。 >>
  • 来源:www.dzsc.com/data/html/2013-4-22/102978.html
  • MSP430 JTAG仿真器原理图 - 电路设计资料 - 电路设计论坛(数字/模拟) - 中国电子顶级开发网论坛(EETOP) 最大最火的半导体、集成电路、IC设计、嵌入式设计、电子电路、电子工程师论坛
  • MSP430 JTAG仿真器原理图 - 电路设计资料 - 电路设计论坛(数字/模拟) - 中国电子顶级开发网论坛(EETOP) 最大最火的半导体、集成电路、IC设计、嵌入式设计、电子电路、电子工程师论坛 >>
  • 来源:bbs.eetop.cn/thread-273978-1-1.html
  • 关于前端基础架构这个话题,很多前辈大牛们都提出了很多很多解决方案,我比较喜欢的是百度的fis 地址:http://fis.baidu.com/ 建议有兴趣的同学可以去看看怎样做一个基于工具、开发框架、本地开发环境为一体的前端解决方案。下面这张图是我店的UED前端现状,如有错误,请F2F指正(自从学会化思维导图,就不喜欢用大段的文字来叙述了^^)  基础架构我觉得第一点就是重复的规则性的事情一定要交给机器做,人是稀有资源,人也不喜欢天天做简单重复的事情。 这个是现在的基于grunt的简单构建流程,这个同样欢
  • 关于前端基础架构这个话题,很多前辈大牛们都提出了很多很多解决方案,我比较喜欢的是百度的fis 地址:http://fis.baidu.com/ 建议有兴趣的同学可以去看看怎样做一个基于工具、开发框架、本地开发环境为一体的前端解决方案。下面这张图是我店的UED前端现状,如有错误,请F2F指正(自从学会化思维导图,就不喜欢用大段的文字来叙述了^^) 基础架构我觉得第一点就是重复的规则性的事情一定要交给机器做,人是稀有资源,人也不喜欢天天做简单重复的事情。 这个是现在的基于grunt的简单构建流程,这个同样欢 >>
  • 来源:blog.aizhet.com/web/15060.html
  • 超低功耗、高集成的模拟前端芯片MAX5865是针对便携式通信设备?例如手机、PDA、WLAN以及3G无线终端?而设计的,芯片内部集成了双路8位接收ADC和双路10位发送DAC,可在40Msps转换速率下提供超低功耗与更高的动态性能。芯片中的ADC模拟输入放大器为全差分结构,可以接受1VP-P满量程信号;而DAC模拟输出则是全差分信号,在1.4V共模电压下的满量程输出范围为400mV。利用兼容于SPITM和MICROWIRETM的3线串行接口可对工作模式进行控制,并可进行电源管理,同时可以选择关断、空闲、待
  • 超低功耗、高集成的模拟前端芯片MAX5865是针对便携式通信设备?例如手机、PDA、WLAN以及3G无线终端?而设计的,芯片内部集成了双路8位接收ADC和双路10位发送DAC,可在40Msps转换速率下提供超低功耗与更高的动态性能。芯片中的ADC模拟输入放大器为全差分结构,可以接受1VP-P满量程信号;而DAC模拟输出则是全差分信号,在1.4V共模电压下的满量程输出范围为400mV。利用兼容于SPITM和MICROWIRETM的3线串行接口可对工作模式进行控制,并可进行电源管理,同时可以选择关断、空闲、待 >>
  • 来源:www.laogu.com/wz_14549.htm
  • 权利声明: 京东上的所有商品信息、客户评价、商品咨询、网友讨论等内容,是京东重要的经营资源,未经许可,禁止非法转载使用。 注:本站商品信息均来自于合作方,其真实性、准确性和合法性由信息拥有者(合作方)负责。本站不提供任何保证,并不承担任何法律责任。 印刷版次不同,印刷时间和版次以实物为准。 价格说明: 京东价:京东价为商品的销售价,是您最终决定是否购买商品的依据。 划线价:商品展示的划横线价格为参考价,该价格可能是品牌专柜标价、商品吊牌价或由品牌供应商提供的正品零售价(如厂商指导价、建议零售价等)或该商品
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  • 来源:item.jd.com/1210409814.html
  • 公司的 FLASH存储器: SST39VF400A($0.8875)。该器件存储容量为 4 MB,采用 3.3 V单电源供电,对各个子模块的读写和擦除,可通过一些特殊的命令字序列来实现且无需额外提供高电压。在此设计中我们利用 DSP编程实现对该存储器的读写操作。DSP主要通过外部存储器接口 (EMIF)访问片外存储器。它不仅具有很强的接口能力(可以和各种存储器直接接口),而且具有很高的数据吞吐能力。 5402与 SST39VF400($0.
  • 公司的 FLASH存储器: SST39VF400A($0.8875)。该器件存储容量为 4 MB,采用 3.3 V单电源供电,对各个子模块的读写和擦除,可通过一些特殊的命令字序列来实现且无需额外提供高电压。在此设计中我们利用 DSP编程实现对该存储器的读写操作。DSP主要通过外部存储器接口 (EMIF)访问片外存储器。它不仅具有很强的接口能力(可以和各种存储器直接接口),而且具有很高的数据吞吐能力。 5402与 SST39VF400($0. >>
  • 来源:www.iot-online.com/IC/tech/2017/030350679_2.html
  • 1.1主控制器模块设计   传统的单处理器微机保护结构容错能力差,任一元件损坏都可能导致系统停止工作。而且整套保护中各个保护功能由一个CPU承担,处理速度慢,另外由于实际应用中液晶控制器的读写速度较慢,降低了CPU处理整个程序模块的速度,稳定可靠性低。本文采用双CPU系统,一套为以MMC2107为核心的主CPU系统,完成保护主功能和通信功能;一套为77E58单片机从CPU系统,主要完成监控功能。使用双CPU控制,大大减少了对主CPU的负担,使主CPU有充分的时间进行保护运算和完成控制功能。   MMC21
  • 1.1主控制器模块设计   传统的单处理器微机保护结构容错能力差,任一元件损坏都可能导致系统停止工作。而且整套保护中各个保护功能由一个CPU承担,处理速度慢,另外由于实际应用中液晶控制器的读写速度较慢,降低了CPU处理整个程序模块的速度,稳定可靠性低。本文采用双CPU系统,一套为以MMC2107为核心的主CPU系统,完成保护主功能和通信功能;一套为77E58单片机从CPU系统,主要完成监控功能。使用双CPU控制,大大减少了对主CPU的负担,使主CPU有充分的时间进行保护运算和完成控制功能。   MMC21 >>
  • 来源:www.ruida.org.cn/ic/DC/29788.shtml
  • 使用<a href="http://www.ti.com.cn/product/cn/TS5A22364" target="extwin">TS5A22364</a>做音频信号二选一,音频信号输入输出都做了电容隔直,电压接3V,当其中一个通道输入信号较小时(不会超过输入阈值),切换到另一个通道,也能从功放中听到前一个通道输入信号的声音,请教下为什么会出现这类问题?</p><div style="clear:both;"
  • 使用<a href="http://www.ti.com.cn/product/cn/TS5A22364" target="extwin">TS5A22364</a>做音频信号二选一,音频信号输入输出都做了电容隔直,电压接3V,当其中一个通道输入信号较小时(不会超过输入阈值),切换到另一个通道,也能从功放中听到前一个通道输入信号的声音,请教下为什么会出现这类问题?</p><div style="clear:both;" >>
  • 来源:www.deyisupport.com/question_answer/analog/f/60/p/105948/289820.aspx
  • 要生产出质量好的LED显示屏,需在以下几方面做好技术控制:    1、防静电LED显电子示屏装配工厂应有良好的防静电措施。专用防静电地、防静电地板、防静电烙铁、防静电台垫、防静电环、防静电衣、湿度控制、设备接地(尤其切脚机)等都是基本要求,并且要用静电仪定期检测。   2、驱动电路设计LED显示屏模块上的驱动电路板驱动IC的排布亦会影响到LED的亮度。由于驱动IC输出电流在PCB板上传输距离过远,会使得传输路径压降过大,影响LED的正常工作电压导致其亮度降低。我们常会发现LED显示屏模块四周的LED亮度比
  • 要生产出质量好的LED显示屏,需在以下几方面做好技术控制:   1、防静电LED显电子示屏装配工厂应有良好的防静电措施。专用防静电地、防静电地板、防静电烙铁、防静电台垫、防静电环、防静电衣、湿度控制、设备接地(尤其切脚机)等都是基本要求,并且要用静电仪定期检测。   2、驱动电路设计LED显示屏模块上的驱动电路板驱动IC的排布亦会影响到LED的亮度。由于驱动IC输出电流在PCB板上传输距离过远,会使得传输路径压降过大,影响LED的正常工作电压导致其亮度降低。我们常会发现LED显示屏模块四周的LED亮度比 >>
  • 来源:www.16fafa.cn/news/show-117829.html
  •   流程大概都是这样,首先是立项,也就是先把产品的功能定义,实现方式,应用场景确定下来,之后硬件工程师需要做芯片选型,画原理图,布线路板,设计师则同时做外观设计和结构设计,等线路板打样回来后焊接调试完毕,软件工程师则继续代码编程,测试功能。这样整个原型机搞好之后就进入生产准备工作,也就是投入磨具和采购物料,通常这个时间周期是有点长。正常来说一个项目从立项到量产,一般需要3个月的时间,PCB也大约需要P2到P3版才可以称之为量产版。
  •   流程大概都是这样,首先是立项,也就是先把产品的功能定义,实现方式,应用场景确定下来,之后硬件工程师需要做芯片选型,画原理图,布线路板,设计师则同时做外观设计和结构设计,等线路板打样回来后焊接调试完毕,软件工程师则继续代码编程,测试功能。这样整个原型机搞好之后就进入生产准备工作,也就是投入磨具和采购物料,通常这个时间周期是有点长。正常来说一个项目从立项到量产,一般需要3个月的时间,PCB也大约需要P2到P3版才可以称之为量产版。 >>
  • 来源:yd.sina.cn/article/detail-iazpqypp3767747.d.html?vt=4&mid=cfkptvx2565810
  • (1)使用TTL集成电路注意事项   TTL集成电路的电源电压不能高于+5.5V使用,不能将电源与地颠倒错接,否则将会因为过大电流而造成器件损坏。   电路的各输入端不能直接与高于+5.5V和低于-0.5V的低内阻电源连接,因为低内阻电源能提供较大的电流,导致器件过热而烧坏。   除三态和集电极开路的电路外,输出端不允许并联使用。如果将 图T306双列直插集电极开路的门电路输出端并联使用而使电路具有线与功能时,应在其输出端加一个预先计算好的上拉负载电阻到VCC端。   输出端不允许与电源或地短路。否
  • (1)使用TTL集成电路注意事项   TTL集成电路的电源电压不能高于+5.5V使用,不能将电源与地颠倒错接,否则将会因为过大电流而造成器件损坏。   电路的各输入端不能直接与高于+5.5V和低于-0.5V的低内阻电源连接,因为低内阻电源能提供较大的电流,导致器件过热而烧坏。   除三态和集电极开路的电路外,输出端不允许并联使用。如果将 图T306双列直插集电极开路的门电路输出端并联使用而使电路具有线与功能时,应在其输出端加一个预先计算好的上拉负载电阻到VCC端。   输出端不允许与电源或地短路。否 >>
  • 来源:meng.cecb2b.com/info/20130616/796874.html
  • 如图,硬件原理图基本同TI的官方DEMO板,电感更换为15uH,MOS管更换为仙童的FDP150N10,不使用内部LDO,VCC由外部13.4V电源供电。</p> <p>主要出现问题有两个</p> <p>1)上MOS开通瞬间,下管驱动波形出现振荡,振荡幅度可达&plusmn;10V以上,频率在55M级别;</p> <p>2)电流超过3A后,开关频率降低为120KHz(原来为230KHz),MOS驱动波形上出现窄脉冲(窄脉冲的出现频率大致为230KHz
  • 如图,硬件原理图基本同TI的官方DEMO板,电感更换为15uH,MOS管更换为仙童的FDP150N10,不使用内部LDO,VCC由外部13.4V电源供电。</p> <p>主要出现问题有两个</p> <p>1)上MOS开通瞬间,下管驱动波形出现振荡,振荡幅度可达&plusmn;10V以上,频率在55M级别;</p> <p>2)电流超过3A后,开关频率降低为120KHz(原来为230KHz),MOS驱动波形上出现窄脉冲(窄脉冲的出现频率大致为230KHz >>
  • 来源:www.deyisupport.com/question_answer/analog/power_management/f/24/p/105161/281997.aspx
  • 家庭电路设计有哪些要求:1、配电箱,进线总断路器最大25或32A,虽然也可以用40A,但上下级断路器失去配合,你也许会因为断路器脱扣而要去电表箱操作;2、建议进线选2极总断路器+漏电脱扣附件(最好不要用一体的);3、户内配电至少要区分空调、插座、照明回路,分别配出线断路器,其中:空调:壁挂机可以2台共用1回路,线路4平方;柜机较大时单独占用1回路(线路4平方),如果柜机在2.
  • 家庭电路设计有哪些要求:1、配电箱,进线总断路器最大25或32A,虽然也可以用40A,但上下级断路器失去配合,你也许会因为断路器脱扣而要去电表箱操作;2、建议进线选2极总断路器+漏电脱扣附件(最好不要用一体的);3、户内配电至少要区分空调、插座、照明回路,分别配出线断路器,其中:空调:壁挂机可以2台共用1回路,线路4平方;柜机较大时单独占用1回路(线路4平方),如果柜机在2. >>
  • 来源:www.17house.com/sb/yusuan/35f442a74c98117f.html
  • 六氟化硫高压断路器故障监测(含电路图,Proteus仿真程序)(论文5800字,Proteus仿真程序) 1.1研究主要内容 本课题是要实现一种基于单片机的六氟化硫高压断路器故障监测系统。利用单片机、交流电流电压、交流电压及压力传感器,实现高压断路器的监测。本设计主要研究内容如下: (1)测量功能。通过采集传感器的输出,实现对供电线电压、电流和压力的测量; (2)显示功能。供电线电流、电压和压力值; (3)按键输入功能。实现上限报警电压、电流和压力设置功能; (4)具备上限报警功能; 1.
  • 六氟化硫高压断路器故障监测(含电路图,Proteus仿真程序)(论文5800字,Proteus仿真程序) 1.1研究主要内容 本课题是要实现一种基于单片机的六氟化硫高压断路器故障监测系统。利用单片机、交流电流电压、交流电压及压力传感器,实现高压断路器的监测。本设计主要研究内容如下: (1)测量功能。通过采集传感器的输出,实现对供电线电压、电流和压力的测量; (2)显示功能。供电线电流、电压和压力值; (3)按键输入功能。实现上限报警电压、电流和压力设置功能; (4)具备上限报警功能; 1. >>
  • 来源:www.2bysj.cn/Electronics/Singlechip/201702/9305.html