• 一般信息 数据列表Development Tools Catalog MCP2120,2122 Users Guide MCP2122 标准包装 3,300包装 标准卷带 类别集成电路(IC)产品族接口 - 编码器,解码器,转换器系列-其它名称MCP2122T-E/SN-ND MCP2122TESN 规格 类型红外线编码器/解码器应用数据记录,数据交换电压 - 电源,模拟1.
  • 一般信息 数据列表Development Tools Catalog MCP2120,2122 Users Guide MCP2122 标准包装 3,300包装 标准卷带 类别集成电路(IC)产品族接口 - 编码器,解码器,转换器系列-其它名称MCP2122T-E/SN-ND MCP2122TESN 规格 类型红外线编码器/解码器应用数据记录,数据交换电压 - 电源,模拟1. >>
  • 来源:www.mmic.net.cn/news/344/4706.htm
  • 全球视角来看,半导体行业景气程度取决于下游需求。过去 10 余年间,台式电脑、便携式电脑、智能手机驱动了半导体行业的长周期成长。站在当前时间节点看,全球智能手机增速放缓,根据 IDC 统计, 2014 年全球手机市场规模大约在 18.9 亿,智能手机销售 12.8 亿,渗透率 70%。 2015 年全球智能终端销量预计仍有同比 20%的增长,但考虑到终端总规模,预计智能终端替代已接近尾声,未来终端市场更多的可能出现周期性。展望未来,物联网是支撑半导体行业发展的新引擎。 2005 年 11 月国际电信联盟(
  • 全球视角来看,半导体行业景气程度取决于下游需求。过去 10 余年间,台式电脑、便携式电脑、智能手机驱动了半导体行业的长周期成长。站在当前时间节点看,全球智能手机增速放缓,根据 IDC 统计, 2014 年全球手机市场规模大约在 18.9 亿,智能手机销售 12.8 亿,渗透率 70%。 2015 年全球智能终端销量预计仍有同比 20%的增长,但考虑到终端总规模,预计智能终端替代已接近尾声,未来终端市场更多的可能出现周期性。展望未来,物联网是支撑半导体行业发展的新引擎。 2005 年 11 月国际电信联盟( >>
  • 来源:news.21dianyuan.com/detail/33292.html
  •   集成电路资本设备开支( 百万美元)   因此我们认为,封装行业未来成长有三大逻辑支撑, 第一是万物互联时代对集成电路巨大的需求; 第二是中国电子下游产品产业集群建立所引发的封装行业国产化替代趋势;第三是中国政府在产业升级过程中, 给予集成电路产业的巨大支持。 这三点决定了未来中国封装行业可以相对较少的受到周期性影响,保持长周期景气。   受国家集成电路产业扶持政策拉动,至 2020 年,国内 IC 产业将保持 CAGR 20% 增长率。同时,本土 IC 封测企业全球并购活动加强,不仅带来大量先进封测
  •   集成电路资本设备开支( 百万美元)   因此我们认为,封装行业未来成长有三大逻辑支撑, 第一是万物互联时代对集成电路巨大的需求; 第二是中国电子下游产品产业集群建立所引发的封装行业国产化替代趋势;第三是中国政府在产业升级过程中, 给予集成电路产业的巨大支持。 这三点决定了未来中国封装行业可以相对较少的受到周期性影响,保持长周期景气。   受国家集成电路产业扶持政策拉动,至 2020 年,国内 IC 产业将保持 CAGR 20% 增长率。同时,本土 IC 封测企业全球并购活动加强,不仅带来大量先进封测 >>
  • 来源:news.rfidworld.com.cn/2018_06/f8bb4fbd2a7aa955.html
  • 封装在集成电路制造产业链中的位置 封装主要有四方面的作用 第一, 是起到保护芯片的作用,通过晶圆制造厂制造的裸晶非常脆弱,需要在无尘室的环境下生产,对温度湿度灰尘密度以及静电都有严格的要求,才能保证芯片不会失效。但是芯片的使用环境远为复杂,因此需要封装来保护芯片。 第二, 封装能够对芯片起到支撑作用,使得器件整体强度提高不易损坏。 第三, 封装工艺负责将芯片电路和外部引脚连通。 第四, 封装为芯片工作提高可靠性环境,保障芯片使用寿命。
  • 封装在集成电路制造产业链中的位置 封装主要有四方面的作用 第一, 是起到保护芯片的作用,通过晶圆制造厂制造的裸晶非常脆弱,需要在无尘室的环境下生产,对温度湿度灰尘密度以及静电都有严格的要求,才能保证芯片不会失效。但是芯片的使用环境远为复杂,因此需要封装来保护芯片。 第二, 封装能够对芯片起到支撑作用,使得器件整体强度提高不易损坏。 第三, 封装工艺负责将芯片电路和外部引脚连通。 第四, 封装为芯片工作提高可靠性环境,保障芯片使用寿命。 >>
  • 来源:www.mw35.com/Article/NewsItem/64263
  • 在新一轮基于高新技术的转型中,集成电路成为各地竞相角逐的产业。巨大的市场需求催生出庞大的产业运作空间,正被地方政府敏锐拿捏。 3月2日,华虹半导体无锡项目(一期)正式启动,总投资超过100亿美元;3月27日,紫光集团与重庆正式签约,注册资本金达1000亿元的集成电路设计制造及其配套项目。今年,中芯国际(上海)、格罗方德(成都)和台积电(南京)等标志性项目预计投产。 全球集成电路市场在2017年创下近年最大增幅。在中国,集成电路已取代原油成为第一大进口商品,中国半导体行业协会发布的《2017年中国集成电路
  • 在新一轮基于高新技术的转型中,集成电路成为各地竞相角逐的产业。巨大的市场需求催生出庞大的产业运作空间,正被地方政府敏锐拿捏。 3月2日,华虹半导体无锡项目(一期)正式启动,总投资超过100亿美元;3月27日,紫光集团与重庆正式签约,注册资本金达1000亿元的集成电路设计制造及其配套项目。今年,中芯国际(上海)、格罗方德(成都)和台积电(南京)等标志性项目预计投产。 全球集成电路市场在2017年创下近年最大增幅。在中国,集成电路已取代原油成为第一大进口商品,中国半导体行业协会发布的《2017年中国集成电路 >>
  • 来源:www.c-cnc.com/news/ccnc.asp?id=124713
  • 半导体销售额亚太区占比 根据中国半导体行业协会数据显示, 2014 年我国集成电路行业市场规模达到 3015.4 亿元人民币。受益于中国下游消费电子等产业的高速发展, 中国市场过去 10 年集成电路规模实现了 18.65%的复合年化增长率。 其中封装行业市场规模达到 1255.9 亿元人民币,占集成电路市场规模的 41.
  • 半导体销售额亚太区占比 根据中国半导体行业协会数据显示, 2014 年我国集成电路行业市场规模达到 3015.4 亿元人民币。受益于中国下游消费电子等产业的高速发展, 中国市场过去 10 年集成电路规模实现了 18.65%的复合年化增长率。 其中封装行业市场规模达到 1255.9 亿元人民币,占集成电路市场规模的 41. >>
  • 来源:www.gongkong.com/news/201806/381600.html
  •   下游掌握 WLCSP-TSV 封测技术的厂商   (1) WLCSP 封装   CSP( Scale Packaging Technology)封装是一种比 BGA 封装效率更高的封装形式,日本电子工业协会对 CSP 规定是芯片面积与封装尺寸面积之比大于80%。   因此 CSP 的封装效率可达 1:1.14。比起 BGA 封装,其管脚中心距更小,BGA 一般在 1.
  •   下游掌握 WLCSP-TSV 封测技术的厂商   (1) WLCSP 封装   CSP( Scale Packaging Technology)封装是一种比 BGA 封装效率更高的封装形式,日本电子工业协会对 CSP 规定是芯片面积与封装尺寸面积之比大于80%。   因此 CSP 的封装效率可达 1:1.14。比起 BGA 封装,其管脚中心距更小,BGA 一般在 1. >>
  • 来源:news.rfidworld.com.cn/2018_06/f8bb4fbd2a7aa955.html
  • 中国产业研究报告网发布的《2018-2024年中国互联网+集成电路行业市场监测与投资决策咨询报告》共十一章。首先介绍了中国集成电路行业市场发展环境、中国集成电路整体运行态势等,接着分析了中国集成电路行业市场运行的现状,然后介绍了中国集成电路市场竞争格局。随后,报告对中国集成电路做了重点企业经营状况分析,最后分析了中国集成电路行业发展趋势与投资预测。您若想对集成电路产业有个系统的了解或者想投资集成电路行业,本报告是您不可或缺的重要工具。
  • 中国产业研究报告网发布的《2018-2024年中国互联网+集成电路行业市场监测与投资决策咨询报告》共十一章。首先介绍了中国集成电路行业市场发展环境、中国集成电路整体运行态势等,接着分析了中国集成电路行业市场运行的现状,然后介绍了中国集成电路市场竞争格局。随后,报告对中国集成电路做了重点企业经营状况分析,最后分析了中国集成电路行业发展趋势与投资预测。您若想对集成电路产业有个系统的了解或者想投资集成电路行业,本报告是您不可或缺的重要工具。 >>
  • 来源:www.chinairr.org/report/R06/R0602/201810/11-275405.html
  • 数据来源:白皮书编委会调研数据库、智联招聘全站大数据,CSIP整理 从2017-2018年集成电路从业人员来看,集成电路产业从业者的薪酬与从业人员的学历背景、工作经验的关联度较高。对于大专及以下学历的从业人员来说,刚毕业的平均年薪为7.6万元,在集成电路行业工作3年-5年后,年薪将突破10万元。对于本科学历的从业人员而言,刚毕业的平均年薪为9.
  • 数据来源:白皮书编委会调研数据库、智联招聘全站大数据,CSIP整理 从2017-2018年集成电路从业人员来看,集成电路产业从业者的薪酬与从业人员的学历背景、工作经验的关联度较高。对于大专及以下学历的从业人员来说,刚毕业的平均年薪为7.6万元,在集成电路行业工作3年-5年后,年薪将突破10万元。对于本科学历的从业人员而言,刚毕业的平均年薪为9. >>
  • 来源:www.chinaaet.com/article/3000088253
  •   本网讯(余杰 刘伟发 贺广启 发自江苏徐州)源自“芯”时代、“芯”动能、“芯”思路!“目前,徐州集成电路与ICT产业拥有企业400余家,其中规模以上企业160家,全市集成电路与ICT产业实现主营业务收入2115亿元,同比增长10%”;“再看看一下数据,2018年1月23日,国家统计局公布《2017中国城市GDP排名出炉》中,徐州2017年经济总量,只有11个省会的经济总量超过徐州,排在徐州之后
  •   本网讯(余杰 刘伟发 贺广启 发自江苏徐州)源自“芯”时代、“芯”动能、“芯”思路!“目前,徐州集成电路与ICT产业拥有企业400余家,其中规模以上企业160家,全市集成电路与ICT产业实现主营业务收入2115亿元,同比增长10%”;“再看看一下数据,2018年1月23日,国家统计局公布《2017中国城市GDP排名出炉》中,徐州2017年经济总量,只有11个省会的经济总量超过徐州,排在徐州之后 >>
  • 来源:mlzg.zgzyw.com.cn/html/2018/zgzyw_investment_1022/510646.html
  • 数据来源:中商产业研究院整理 未来,继计算机、网络通信、消费电子、移动智能终端后,云计算、物联网、大数据、人工智能、区块链等新业态引发的产业变革正在兴起,新结构、新材料、新器件等新兴产业快速发展,将成为推动集成电路产业发展的新动力。 2018年我国集成电路产业规模将达5740亿元 近几年,受个人电脑和手机市场逐渐饱和的影响,全球集成电路市场的增长步伐放缓。而在中国,集成电路产业作为信息产业的基础和核心组成部分,成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业,在宏观政策扶持和市场需求提升的双轮
  • 数据来源:中商产业研究院整理 未来,继计算机、网络通信、消费电子、移动智能终端后,云计算、物联网、大数据、人工智能、区块链等新业态引发的产业变革正在兴起,新结构、新材料、新器件等新兴产业快速发展,将成为推动集成电路产业发展的新动力。 2018年我国集成电路产业规模将达5740亿元 近几年,受个人电脑和手机市场逐渐饱和的影响,全球集成电路市场的增长步伐放缓。而在中国,集成电路产业作为信息产业的基础和核心组成部分,成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业,在宏观政策扶持和市场需求提升的双轮 >>
  • 来源:wemedia.ifeng.com/90001293/wemedia.shtml
  • 由于集成电路行业处于电子信息产业的上游,受下游需求影响很大。伴随着全球手机市场的疲软,人工智能等新兴领域应用迟迟不能落地,让很多人隐隐觉得集成电路的冬天是否来临? 集成电路各产品销售额增速 2018年对于中国集成电路产业来说,像是在刀尖上跳舞的一年,痛并快乐着。伴随着5G、人工智能带来的庞大的市场,集成电路得到了很大的发展。根据国家统计局数据统计,2018年1-5月,中国集成电路产量累计达692.
  • 由于集成电路行业处于电子信息产业的上游,受下游需求影响很大。伴随着全球手机市场的疲软,人工智能等新兴领域应用迟迟不能落地,让很多人隐隐觉得集成电路的冬天是否来临? 集成电路各产品销售额增速 2018年对于中国集成电路产业来说,像是在刀尖上跳舞的一年,痛并快乐着。伴随着5G、人工智能带来的庞大的市场,集成电路得到了很大的发展。根据国家统计局数据统计,2018年1-5月,中国集成电路产量累计达692. >>
  • 来源:blog.sina.com.cn/s/blog_1554fae900102ym12.html
  • IC China 2016——千亿级IC产业“国家级”年度展示平台 1、最具影响力的国家半导体产业展示平台 国家科技重大专项“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件(简称01专项)”、“极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大专项(简称02专项)”的研发成果展示是展会一道亮丽风景线。 2、千亿级集成电路扶持基金落地 国家集成电路扶持基金规模超过1000亿,高于过去十年该行业研发投入总额。加快芯片国产化替代进程,推
  • IC China 2016——千亿级IC产业“国家级”年度展示平台 1、最具影响力的国家半导体产业展示平台 国家科技重大专项“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件(简称01专项)”、“极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大专项(简称02专项)”的研发成果展示是展会一道亮丽风景线。 2、千亿级集成电路扶持基金落地 国家集成电路扶持基金规模超过1000亿,高于过去十年该行业研发投入总额。加快芯片国产化替代进程,推 >>
  • 来源:www.chinasensor.cn/exhibit/show.php?itemid=1519
  •   2014年6月,国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》,提出要设立国家产业投资基金,重点支持集成电路等产业发展,促进工业转型升级。同年9月,国家集成电路产业投资基金(业界简称大基金)正式设立,发起人包括国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、北京紫光通信、华芯投资等。丁文武表示,大基金目前总规模约1400亿元,已经投出一半资金。   丁文武在峰会上倡导集成电路与智能硬件的协调发展,并提出应通过芯片助推智能硬件发展。   智能硬件是个产业链概念,包括从上游的芯片、软件、传感,
  •   2014年6月,国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》,提出要设立国家产业投资基金,重点支持集成电路等产业发展,促进工业转型升级。同年9月,国家集成电路产业投资基金(业界简称大基金)正式设立,发起人包括国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、北京紫光通信、华芯投资等。丁文武表示,大基金目前总规模约1400亿元,已经投出一半资金。   丁文武在峰会上倡导集成电路与智能硬件的协调发展,并提出应通过芯片助推智能硬件发展。   智能硬件是个产业链概念,包括从上游的芯片、软件、传感, >>
  • 来源:news.hexun.com/2016-11-07/186786274.html
  • 半导体是集成电路的基础,目前集成电路已经占到半导体产业的80%,近几年随着集成电路的蓬勃发展,进一步推动了半导体产业的发展,更加凸显了半导体在工业生产上的重要作用。为更好了解半导体领域及其专利发展现状,近日纲正知识产权中心对全球半导体领域的知识产权情况进行检索分析,并发布了《半导体领域专利态势报告》。 全球半导体专利申请情况 报告指出,截止到检索日期为止,共检索到全球半导体技术领域公开专利311万件,其中中国公开专利数达30万件。 =750) window.
  • 半导体是集成电路的基础,目前集成电路已经占到半导体产业的80%,近几年随着集成电路的蓬勃发展,进一步推动了半导体产业的发展,更加凸显了半导体在工业生产上的重要作用。为更好了解半导体领域及其专利发展现状,近日纲正知识产权中心对全球半导体领域的知识产权情况进行检索分析,并发布了《半导体领域专利态势报告》。 全球半导体专利申请情况 报告指出,截止到检索日期为止,共检索到全球半导体技术领域公开专利311万件,其中中国公开专利数达30万件。 =750) window. >>
  • 来源:www.0xy.cn/read-htm-tid-720958.html
  • 台积公司成立于民国七十六年,是全球首创专业积体电路制造服务的公司。身为专业积体电路制造服务业的创始者与领导者,台积公司在提供先进的晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始,台积公司即持续提供客户最先进的技术及台积公司TSMCCOMPATIBLE®设计服务。 台积公司藉由与每个客户所建立的坚强的夥伴关系,稳定地创造了强而有力的成长。全球的IC供应商因信任台积公司独一无二的尖端制程技术、先锋设计服务、制造生产力与产品品质,将其产品交予台积公司生产。台积公司为约449个客户提供服务,生产超
  • 台积公司成立于民国七十六年,是全球首创专业积体电路制造服务的公司。身为专业积体电路制造服务业的创始者与领导者,台积公司在提供先进的晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始,台积公司即持续提供客户最先进的技术及台积公司TSMCCOMPATIBLE®设计服务。 台积公司藉由与每个客户所建立的坚强的夥伴关系,稳定地创造了强而有力的成长。全球的IC供应商因信任台积公司独一无二的尖端制程技术、先锋设计服务、制造生产力与产品品质,将其产品交予台积公司生产。台积公司为约449个客户提供服务,生产超 >>
  • 来源:www.askci.com/news/chanye/20170929/180020108882.shtml
  • 从LTE到5G部署的逐步过渡。 而频谱资源作为5G技术研发的先行军,是5G商用的基石。5G需要的更多频谱,对射频器件的设计也带来了更多新的挑战。Size,Size,Size,重要的事情说三遍,江雄提到Size便是Qorvo在于客户进行交流时他们最为关心的话题。此外,5G的高速率与MIMO应用带来的电流消耗以及天线个数的增多对于每一个射频工程师来讲同样也是令人头疼不已的难题。 一切为了更好的集成 目前4G手机的射频前端(RFFE)仍是移动电话的射频收发器和天线之间的功能区域,主要由功率放大器(PA)
  • 从LTE到5G部署的逐步过渡。 而频谱资源作为5G技术研发的先行军,是5G商用的基石。5G需要的更多频谱,对射频器件的设计也带来了更多新的挑战。Size,Size,Size,重要的事情说三遍,江雄提到Size便是Qorvo在于客户进行交流时他们最为关心的话题。此外,5G的高速率与MIMO应用带来的电流消耗以及天线个数的增多对于每一个射频工程师来讲同样也是令人头疼不已的难题。 一切为了更好的集成 目前4G手机的射频前端(RFFE)仍是移动电话的射频收发器和天线之间的功能区域,主要由功率放大器(PA) >>
  • 来源:www.chuandong.com/news/news.aspx?id=218492