• 407晶体谐振器,7050mm无源晶振,CTS手机晶振,智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产...
  • 407晶体谐振器,7050mm无源晶振,CTS手机晶振,智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产... >>
  • 来源:konuaer.com/lmportCrystal/407crystal.html
  • 32.768KHZ晶振,MC-30A无源晶体,爱普生晶体谐振器,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
  • 32.768KHZ晶振,MC-30A无源晶体,爱普生晶体谐振器,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能. >>
  • 来源:www.dgkjly.com/jkjz/MC30Acrystal.html
  • 加高有源晶振,HSO531S振荡器,加高贴片晶体振荡器,加高石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.
  • 加高有源晶振,HSO531S振荡器,加高贴片晶体振荡器,加高石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2. >>
  • 来源:www.konuaer.com/Application3/HSO531Szhendangqi.html
  • 机械振动的影响 当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管石英晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.TXC晶振,石英晶振,8J晶体 PCB设计指导 (1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于石英晶体谐振器的PCB板上.
  • 机械振动的影响 当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管石英晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.TXC晶振,石英晶振,8J晶体 PCB设计指导 (1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于石英晶体谐振器的PCB板上. >>
  • 来源:www.guanjiedz.com/Products/8Jcrystal.html
  • DST311S无源晶体,3215mm晶体谐振器,音叉水晶振荡器,石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
  • DST311S无源晶体,3215mm晶体谐振器,音叉水晶振荡器,石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求. >>
  • 来源:www.konuaer.com/lmportCrystal/DST311Scrystal.html
  • 1.芯片清洗: 目的再清除芯片表面因硏磨残流的污物、油物,以保证镀银(金)层附着牢固良好。 2.蒸镀(被银): 用真空镀膜原理在洁净的石英贴片晶振芯片上蒸镀薄银(金)层,形成引出电极,并使其频率达到一定范围。 3.上架点胶: 将镀上银(金)电极的芯片装在基座上,点上导电胶,并高温固化,芯片经过镀金Pad (DIP型:支架或弹簧)即可引出电信号。 4.
  • 1.芯片清洗: 目的再清除芯片表面因硏磨残流的污物、油物,以保证镀银(金)层附着牢固良好。 2.蒸镀(被银): 用真空镀膜原理在洁净的石英贴片晶振芯片上蒸镀薄银(金)层,形成引出电极,并使其频率达到一定范围。 3.上架点胶: 将镀上银(金)电极的芯片装在基座上,点上导电胶,并高温固化,芯片经过镀金Pad (DIP型:支架或弹簧)即可引出电信号。 4. >>
  • 来源:www.kangbidz.com/jkjz/hongxingHCX-5SB.html
  • 金属面四脚晶振,XR-6035无源晶振,TAITIEN晶振供应商,晶体内部采用了真空封装技术,是指在真空封装区域内进行封装.在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.封装尺寸大小6.0 x 3.5 x 1.0mm,16mm宽胶带&卷包自动装配,频率公差10 ppm,该款产品被广泛应用于WiMAX,WLAN,Wi-Fi,汽车电子,网络设备.
  • 金属面四脚晶振,XR-6035无源晶振,TAITIEN晶振供应商,晶体内部采用了真空封装技术,是指在真空封装区域内进行封装.在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.封装尺寸大小6.0 x 3.5 x 1.0mm,16mm宽胶带&卷包自动装配,频率公差10 ppm,该款产品被广泛应用于WiMAX,WLAN,Wi-Fi,汽车电子,网络设备. >>
  • 来源:www.konuaer.net/lmportCrystal/XR6035crystal.html
  • [ 其他声表面器件] [ 其他频率元件] [ 其他晶振器件] [ 压控晶振] [ 压电陶瓷换能器(片)] [ 谐振器 ] [ 线圈滤波器] [ 温补、恒温晶振] [ 贴片晶振] [ 陶瓷谐振器] [ 陶瓷陷波器] [ 陶瓷滤波器] [ 陶瓷鉴频器] [ 声表面振荡器] [ 声表面谐振器] [ 声表面滤波器] [ 压电陶瓷元件 ] [ 晶振(普通)] [ 晶体谐振器 ] [ 晶体滤波器 ] [ 鉴频器 ] [ 双工器模块] [ 混频器模块] [ 隔离器模块] [ 分频网络] [ 分频器 ] [ 调频器 ]
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  • 来源:www.cecb2b.com/shop/_nic_366770_3668601.html
  • 主营概要:KDS大真空晶振,SEIKO精工晶振,CITIZEN西铁城晶振,EPSON爱普生晶振,表晶32,768K,晶振厂家 企业简介: 深圳市金洛电子有限公司:在多年来的发展,公司已拥有一支优秀的团队,建立了健全的供应系统与服务体系,具备较强的专业配套供应及应变能力。目前公司业务范围遍及国内十多个省市,与国内多家知名企业建立了良好的合作关系。金洛电子有限公司专业生产、销售:石英晶振、表晶32.
  • 主营概要:KDS大真空晶振,SEIKO精工晶振,CITIZEN西铁城晶振,EPSON爱普生晶振,表晶32,768K,晶振厂家 企业简介: 深圳市金洛电子有限公司:在多年来的发展,公司已拥有一支优秀的团队,建立了健全的供应系统与服务体系,具备较强的专业配套供应及应变能力。目前公司业务范围遍及国内十多个省市,与国内多家知名企业建立了良好的合作关系。金洛电子有限公司专业生产、销售:石英晶振、表晶32. >>
  • 来源:www.zjbiz.net/chanpin/355272.html
  • 设计振荡回路的注意事项   1. 驱动能力 驱动能力说明振荡晶体单元所需电功率,其计算公式如下:   驱动能力 (P) = i2?Re 其中i表示经过晶体单元的电流, Re表示晶体单元的有效电阻,而且 Re=R1(1+Co/CL)2。  2. 振荡补偿 除非在振荡电路中提供足够的负极电阻,否则会增加振荡启动时间,或不发生振荡。为避免该情况发生,请在电路设计时提供足够的负极电阻。  3.
  • 设计振荡回路的注意事项   1. 驱动能力 驱动能力说明振荡晶体单元所需电功率,其计算公式如下:   驱动能力 (P) = i2?Re 其中i表示经过晶体单元的电流, Re表示晶体单元的有效电阻,而且 Re=R1(1+Co/CL)2。 2. 振荡补偿 除非在振荡电路中提供足够的负极电阻,否则会增加振荡启动时间,或不发生振荡。为避免该情况发生,请在电路设计时提供足够的负极电阻。 3. >>
  • 来源:www.taiheth.com/goods/d712.aspx
  • 晶振使用注意事项 操作 请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具直接接触IC的表面。 使用环境(温度和湿度) 请在规定的温度范围内使用石英贴片晶振。这个温度涉及本体的和季节变化的温度。在高湿环境下,会由于凝露引起故障。请避免凝露的产生。 激励功率 在晶体单元上施加过多驱动力,会导致无源晶振特性受到损害或破坏。电路设计必须能够维持适当的激励功率 (请参阅“激励功率”章节内容)。 负极电阻 除非振荡回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加(请参阅“关于振荡&
  • 晶振使用注意事项 操作 请勿用镊子或任何坚硬的工具,夹具直接接触IC的表面。 使用环境(温度和湿度) 请在规定的温度范围内使用石英贴片晶振。这个温度涉及本体的和季节变化的温度。在高湿环境下,会由于凝露引起故障。请避免凝露的产生。 激励功率 在晶体单元上施加过多驱动力,会导致无源晶振特性受到损害或破坏。电路设计必须能够维持适当的激励功率 (请参阅“激励功率”章节内容)。 负极电阻 除非振荡回路中分配足够多的负极电阻,否则振荡或振荡启动时间可能会增加(请参阅“关于振荡& >>
  • 来源:www.longhusz.com/Mobile/MProducts/XLHcrystal.html
  • PCB设计指导 (1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于石英晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。 (2) 在设计时请参考相应的推荐封装。 (3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).
  • PCB设计指导 (1) 理想情况下,机械蜂鸣器应安装在一个独立于石英晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上,最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时,机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。 (2) 在设计时请参考相应的推荐封装。 (3) 在使用焊料助焊剂时,按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20). >>
  • 来源:guanjiedz.com/Mobile/MProducts/SX1.html
  • 在电子行业中说到晶振大家都认识,但是要分清楚晶振的各大类别就有点难度了,就好比晶振的两大类别一样,有源晶振与无源晶振,这两种类别的晶振其实要去区别也不是很难,只要你按照我以下方式去辨认就可以了。 下面左边图片是无源的石英晶体西振器,右边的是石英晶体振荡器:  无源晶振,如果是插件的那么就是二个脚,有个别用户会特别定制三个脚,无论是三个脚的或者是两个脚的晶体,这些一定是无源石英晶振,在者有些贴片晶振要分别可能就会有点难度了,因为无源贴片晶振与有源的外观基本差不多,那这又怎么去分别呢?别急,这也不难,有源晶振
  • 在电子行业中说到晶振大家都认识,但是要分清楚晶振的各大类别就有点难度了,就好比晶振的两大类别一样,有源晶振与无源晶振,这两种类别的晶振其实要去区别也不是很难,只要你按照我以下方式去辨认就可以了。 下面左边图片是无源的石英晶体西振器,右边的是石英晶体振荡器: 无源晶振,如果是插件的那么就是二个脚,有个别用户会特别定制三个脚,无论是三个脚的或者是两个脚的晶体,这些一定是无源石英晶振,在者有些贴片晶振要分别可能就会有点难度了,因为无源贴片晶振与有源的外观基本差不多,那这又怎么去分别呢?别急,这也不难,有源晶振 >>
  • 来源:www.taiheth.com/blog/youyuanshiyingjingzhen.html
  • 3225晶振规格: 项目 符号 规格说明 条件 标准频率范围 f_nom 12.000 ~ 54.000 MHz 更多可用频率的相关信息请联系我们 储存温度范围 T_stg -25C to +80C 裸存 工作温度范围 T_use -20C to +70C 激励功率 DL 1W ~100W 频率公差(标准) f_tol 10  10-6, 20  10-6, 30  10-6, 50  10-6 +25C,如需更严格的公差,联系我们 拐点温度 Ti +25C 5C 负载电容 CL Series,6pF,7
  • 3225晶振规格: 项目 符号 规格说明 条件 标准频率范围 f_nom 12.000 ~ 54.000 MHz 更多可用频率的相关信息请联系我们 储存温度范围 T_stg -25C to +80C 裸存 工作温度范围 T_use -20C to +70C 激励功率 DL 1W ~100W 频率公差(标准) f_tol 10 10-6, 20 10-6, 30 10-6, 50 10-6 +25C,如需更严格的公差,联系我们 拐点温度 Ti +25C 5C 负载电容 CL Series,6pF,7 >>
  • 来源:dianzi.huangye88.com/xinxi/62218805.html
  • 通常,我们会将“晶体”(Crystal)和“晶振”(Oscillator)都叫成“晶振”,这种叫法并不恰当。 无源晶体是有两个引脚的无极性元件,如图1(a)。正常工作时,需要借助外部电路产生振荡信号,自身并不需要单独外加电源。
  • 通常,我们会将“晶体”(Crystal)和“晶振”(Oscillator)都叫成“晶振”,这种叫法并不恰当。 无源晶体是有两个引脚的无极性元件,如图1(a)。正常工作时,需要借助外部电路产生振荡信号,自身并不需要单独外加电源。 >>
  • 来源:www.cnblogs.com/tureno/articles/7223290.html
  • 产品注意事项: 抗冲击 晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。 辐射 暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免照射。 化学制剂 / pH值环境 请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。 粘合剂 请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。 (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属盖,从而破坏密封质量,降低性能。) 卤化合物 请勿在卤素气体环境下
  • 产品注意事项: 抗冲击 晶体产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。 辐射 暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免照射。 化学制剂 / pH值环境 请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解产品或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。 粘合剂 请勿使用可能导致产品所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。 (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属盖,从而破坏密封质量,降低性能。) 卤化合物 请勿在卤素气体环境下 >>
  • 来源:www.pe168.com/c_jinluodz/p1952100.html
  • 1.新产品自设计阶段至成品完成后之服务即应考察该产品对环境产生之冲击,避免使用会造成污染之原物料及製程;對污染之防治應從根源解決問題,以《不產生、不使用》為最高指導原則. 2.若无法避免需产生或使用时,应管制单位产生量及使用量,做持续性之追蹤管制、改進並制定預防方案或是降低污染量,水電等消耗性(能)之追踪管制、改进并制定预防方案或是降低污染量,水电等消耗性(能)資源使用,應從系統研究改善使用效率,以達成節約能源之目標.
  • 1.新产品自设计阶段至成品完成后之服务即应考察该产品对环境产生之冲击,避免使用会造成污染之原物料及製程;對污染之防治應從根源解決問題,以《不產生、不使用》為最高指導原則. 2.若无法避免需产生或使用时,应管制单位产生量及使用量,做持续性之追蹤管制、改進並制定預防方案或是降低污染量,水電等消耗性(能)之追踪管制、改进并制定预防方案或是降低污染量,水电等消耗性(能)資源使用,應從系統研究改善使用效率,以達成節約能源之目標. >>
  • 来源:www.kangbidz.com/jkjz/taiyizhidingdailishang.html