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中国集成电路封装产业深度解析

  封装的内部结构   封装可以按照使用的封装材料进行分类,分为金属封装、陶瓷封装、塑料封装,其中商用 95%以上的产品都是用塑料封装。从和 PCB 板焊接关系上讲,封装又可以分为 PTH(通孔式)封装和 SMT(表面贴装式)封装,目前绝大多数产品使用表面贴装封装。从封装的类型上又可以分为 DIP、 SOT 、 QFN 、LCC、 TSSOP、 QFP、 BGA 等封装技术,不同封装类型的根本差别在于引脚数。量的多少以及封装效率的高低。   一个芯片的封装,一般要经过多道工序,首先需要将晶圆厂出厂的晶元
 
  封装的内部结构   封装可以按照使用的封装材料进行分类,分为金属封装、陶瓷封装、塑料封装,其中商用 95%以上的产品都是用塑料封装。从和 PCB 板焊接关系上讲,封装又可以分为 PTH(通孔式)封装和 SMT(表面贴装式)封装,目前绝大多数产品使用表面贴装封装。从封装的类型上又可以分为 DIP、 SOT 、 QFN 、LCC、 TSSOP、 QFP、 BGA 等封装技术,不同封装类型的根本差别在于引脚数。量的多少以及封装效率的高低。   一个芯片的封装,一般要经过多道工序,首先需要将晶圆厂出厂的晶元 | 宽560x346高 | 显示比例:100% | 查看原图 | 图片来源:news.rfidworld.com.cn
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