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2018年中国集成电路行业发展趋势及市场规模预测【图】

数据来源:公开资料整理 一、硅片 目前大部分晶圆以硅为主要原料。硅晶圆的加工可分为硅提纯、拉晶、加工处理等流程,其中加工处理包括切片、圆边以及研磨等操作。IC集成度越来越高,要求硅晶圆朝大尺寸方向发展。硅晶圆是集成电路的基底,按照尺寸大小可分为6英寸、8英寸和12英寸等(尺寸指的是硅晶圆片的直径)。尺寸越大,加工难度也越大。集成电路的集成度越来越高,对大尺寸硅片的需求量越来越大。目前全球12英寸硅片的市场份额正在逐年提升。 全球硅晶圆朝大尺寸方向发展  数据来源:公开资料整理 2016年中国硅片市场规模达
 
数据来源:公开资料整理 一、硅片 目前大部分晶圆以硅为主要原料。硅晶圆的加工可分为硅提纯、拉晶、加工处理等流程,其中加工处理包括切片、圆边以及研磨等操作。IC集成度越来越高,要求硅晶圆朝大尺寸方向发展。硅晶圆是集成电路的基底,按照尺寸大小可分为6英寸、8英寸和12英寸等(尺寸指的是硅晶圆片的直径)。尺寸越大,加工难度也越大。集成电路的集成度越来越高,对大尺寸硅片的需求量越来越大。目前全球12英寸硅片的市场份额正在逐年提升。 全球硅晶圆朝大尺寸方向发展 数据来源:公开资料整理 2016年中国硅片市场规模达 | 宽518x313高 | 显示比例:100% | 查看原图 | 图片来源:www.chyxx.com
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