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集成电路封装形式演进历程

图3 集成电路封装形式演进历程 未来的封装技术发展方向包含以下的一些方式:圆晶级封装(WLCSP),覆晶封装(Flip Chip),系统封装(SiP),硅穿孔(Through-Silicon-Via),射频模组(RF Module),Bumping 技术的印刷(Printing)和电镀(Plating)等。 目前,发达国家在技术水平上占有优势,国际集成电路封装技术以BGA、CSP为主流技术路线,而中国本土封测厂商产品以中、低端为主, 封装形式以DIP、SOP、QFP为主,并在向BGA、CSP发展的道路中
 
图3 集成电路封装形式演进历程 未来的封装技术发展方向包含以下的一些方式:圆晶级封装(WLCSP),覆晶封装(Flip Chip),系统封装(SiP),硅穿孔(Through-Silicon-Via),射频模组(RF Module),Bumping 技术的印刷(Printing)和电镀(Plating)等。 目前,发达国家在技术水平上占有优势,国际集成电路封装技术以BGA、CSP为主流技术路线,而中国本土封测厂商产品以中、低端为主, 封装形式以DIP、SOP、QFP为主,并在向BGA、CSP发展的道路中 | 宽785x246高 | 显示比例:100% | 查看原图 | 图片来源:www.mems.me
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