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数据采集电路简化原理图

  图8. 195C下6000小时后OPM垫上的金球焊。   虽然ADI公司已证明焊接在195C时仍然可靠,但受限于塑封材料的玻璃转化温度,塑料封装的额定最高工作温度仅为175C。除了本电路所用的额定 175C产品,还有采用陶瓷FLATPACK封装的额定210C型号可用。同时有已知良品裸片 (KGD) 可供需要定制封装的系统使用。   对于高温 (HT) 产品,ADI公司有一套全面的可靠性认证计划,包括器件在最高工作温度下偏置的高温工作寿命 (HTOL)。数据手册规定,HT产品在最高额定温度下最少
 
  图8. 195C下6000小时后OPM垫上的金球焊。   虽然ADI公司已证明焊接在195C时仍然可靠,但受限于塑封材料的玻璃转化温度,塑料封装的额定最高工作温度仅为175C。除了本电路所用的额定 175C产品,还有采用陶瓷FLATPACK封装的额定210C型号可用。同时有已知良品裸片 (KGD) 可供需要定制封装的系统使用。   对于高温 (HT) 产品,ADI公司有一套全面的可靠性认证计划,包括器件在最高工作温度下偏置的高温工作寿命 (HTOL)。数据手册规定,HT产品在最高额定温度下最少 | 宽500x205高 | 显示比例:100% | 查看原图 | 图片来源:tech.hexun.com
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