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金立s5.5智能手机拆机论做工!

  ELIFE S5.5采用了一体式机身的设计,整机密封性较强,不过我们可以先从背部面板下手。拆解时可以找来电吹风对背部进行加热,待粘合剂热熔后用吸盘将其分离。通过上图我们可以看到该机的内部采用了三段式的设计,上半部分为主板,中间是2300mAh电池,下半部分为一块小主板。
 
  ELIFE S5.5采用了一体式机身的设计,整机密封性较强,不过我们可以先从背部面板下手。拆解时可以找来电吹风对背部进行加热,待粘合剂热熔后用吸盘将其分离。通过上图我们可以看到该机的内部采用了三段式的设计,上半部分为主板,中间是2300mAh电池,下半部分为一块小主板。 | 宽500x312高 | 显示比例:100% | 查看原图 | 图片来源:www.xinxunwei.com
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