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鸿星压电晶体,贴片晶振hcx-5sb

1.芯片清洗: 目的再清除芯片表面因硏磨残流的污物、油物,以保证镀银(金)层附着牢固良好。 2.蒸镀(被银): 用真空镀膜原理在洁净的石英贴片晶振芯片上蒸镀薄银(金)层,形成引出电极,并使其频率达到一定范围。 3.上架点胶: 将镀上银(金)电极的芯片装在基座上,点上导电胶,并高温固化,芯片经过镀金Pad (DIP型:支架或弹簧)即可引出电信号。 4.
 
1.芯片清洗: 目的再清除芯片表面因硏磨残流的污物、油物,以保证镀银(金)层附着牢固良好。 2.蒸镀(被银): 用真空镀膜原理在洁净的石英贴片晶振芯片上蒸镀薄银(金)层,形成引出电极,并使其频率达到一定范围。 3.上架点胶: 将镀上银(金)电极的芯片装在基座上,点上导电胶,并高温固化,芯片经过镀金Pad (DIP型:支架或弹簧)即可引出电信号。 4. | 宽670x496高 | 显示比例:100% | 查看原图 | 图片来源:www.kangbidz.com
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