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中国集成电路产业技术水平现状分析

  在“十二五”期间,我国集成电路产业技术水平明显提升,技术创新的步伐不断加快,技术创新的业绩不断涌现。    (一)IC设计业的技术水平。2015年我国IC设计业的技术水平已进入40-28nm技术节点,技术先进的设计企业已经进入16/14nm技术节点。当前我国集成电路设计产品已涵盖移动通信、计算机、多媒体、导航、模拟、功率和消费类电子等8大领域。在移动通信领域,基带芯片射频芯片、应用处理器(APU)实现规模化销售,有力支撑我国移动通信终端产品的发展。在信息安全领域,商用加密模块
 
  在“十二五”期间,我国集成电路产业技术水平明显提升,技术创新的步伐不断加快,技术创新的业绩不断涌现。   (一)IC设计业的技术水平。2015年我国IC设计业的技术水平已进入40-28nm技术节点,技术先进的设计企业已经进入16/14nm技术节点。当前我国集成电路设计产品已涵盖移动通信、计算机、多媒体、导航、模拟、功率和消费类电子等8大领域。在移动通信领域,基带芯片射频芯片、应用处理器(APU)实现规模化销售,有力支撑我国移动通信终端产品的发展。在信息安全领域,商用加密模块 | 宽537x270高 | 显示比例:100% | 查看原图 | 图片来源:www.ocn.com.cn
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