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厚膜电路陶瓷封装图

一般而言,LED颗粒(Die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基板上(Substrate of LED Die)而形成一LED芯片( chip),而(_er2)后再将LED芯片固定于系统的电路板上(xin pian gu ding yu xi tong de dian lu ban shang)(System circuit board)。因此,LED可能的散热途径为直接从空气中散热,或经由LED颗粒基板至系统电路板再到大气环境。而散热由系统电路板 至大气环境的速率取决于整个发光灯具或系统之设计。   然
 
一般而言,LED颗粒(Die)以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基板上(Substrate of LED Die)而形成一LED芯片( chip),而(_er2)后再将LED芯片固定于系统的电路板上(xin pian gu ding yu xi tong de dian lu ban shang)(System circuit board)。因此,LED可能的散热途径为直接从空气中散热,或经由LED颗粒基板至系统电路板再到大气环境。而散热由系统电路板 至大气环境的速率取决于整个发光灯具或系统之设计。   然 | 宽882x258高 | 显示比例:100% | 查看原图 | 图片来源:www.cnaok.com
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