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pcb电路板焊接处理需要注意哪些事项?

1、避免出现润湿不合格的情况。润湿不合格说的是焊接流程里面焊接原来与PCB电路基础板块的焊接区域或者SMD的外部电极,经过浸泡湿润之后不产生相互之间的反应层,进而出现漏焊或者少焊的问题。这当中大部分是因为焊接区域表层受到污染或者粘到了阻焊剂,亦或者是被焊接物体表层出现了金属化合物层而导致的。 2、避免出现金属氧化物而导致焊料润湿不良。一些金属氧化物,例如银的表层出现的硫化物或者锡的表层出现的氧化物均会导致焊料出现润湿不良的问题。除此之外,焊接物料里面剩余的铝、锌、镉等的量大于了0.005%以上的时候,因
 
1、避免出现润湿不合格的情况。润湿不合格说的是焊接流程里面焊接原来与PCB电路基础板块的焊接区域或者SMD的外部电极,经过浸泡湿润之后不产生相互之间的反应层,进而出现漏焊或者少焊的问题。这当中大部分是因为焊接区域表层受到污染或者粘到了阻焊剂,亦或者是被焊接物体表层出现了金属化合物层而导致的。 2、避免出现金属氧化物而导致焊料润湿不良。一些金属氧化物,例如银的表层出现的硫化物或者锡的表层出现的氧化物均会导致焊料出现润湿不良的问题。除此之外,焊接物料里面剩余的铝、锌、镉等的量大于了0.005%以上的时候,因 | 宽479x300高 | 显示比例:100% | 查看原图 | 图片来源:www.mdlsmt.com
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