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高科技电路核心

前面我们了解了电路板厂层压的一些流程与作用,今天小编要给大家分享一些关于层压材料的详细内容,一起来看一下吧! 首先我们要了解一下电路板厂在生产电路板时做层压这道工序有哪些优点和缺点? 优点:设备构造简单,财低,且产量大;可加装真空设备,有利排气及流胶; 缺点:板边流胶量较大,板厚较不均勾。 半固化片 在电路板厂多层板层压时汇用到半固化片,由玻璃纤维布和树脂来组成的,综合了这两者的因素。半固化片对多层板层间对位偏差的影响主要是通过树脂固化反应前流动和玻璃布尺寸变化来施展的一由于其&有导体图形,冲制半
 
前面我们了解了电路板厂层压的一些流程与作用,今天小编要给大家分享一些关于层压材料的详细内容,一起来看一下吧! 首先我们要了解一下电路板厂在生产电路板时做层压这道工序有哪些优点和缺点? 优点:设备构造简单,财低,且产量大;可加装真空设备,有利排气及流胶; 缺点:板边流胶量较大,板厚较不均勾。 半固化片 在电路板厂多层板层压时汇用到半固化片,由玻璃纤维布和树脂来组成的,综合了这两者的因素。半固化片对多层板层间对位偏差的影响主要是通过树脂固化反应前流动和玻璃布尺寸变化来施展的一由于其&有导体图形,冲制半 | 宽1000x666高 | 显示比例:96% | 查看原图 | 图片来源:www.hjsq.cn
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