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线材,印制线路板和集成电路块的保护性和可焊性镀层.

锡可以采用热浸镀、电镀和化学镀等方法沉积于基体金属。其中电镀是3种方法中应用最广泛的。电镀锡有4种基本工艺:碱性锡酸盐工艺、酸性硫酸盐工艺、酸性氟硼酸盐工艺和酸性有机磺酸盐工艺。 1.碱性锡酸盐工艺 碱性锡酸盐工艺可采用锡酸钠或锡酸钾为主盐。由于锡酸钾溶解度较锡酸钠高得多,故在高速电镀中常采用锡酸钾为主盐。碱性镀锡工艺中最重要的是须控制锡阳极的表面状态,在电镀过程中阳极表面必须形成金黄色半纯膜以保证获得良好的锡镀层,否则将产生粗糙多孔的镀层,碱性锡酸盐工艺近年来没有多少改变。 2.
 
锡可以采用热浸镀、电镀和化学镀等方法沉积于基体金属。其中电镀是3种方法中应用最广泛的。电镀锡有4种基本工艺:碱性锡酸盐工艺、酸性硫酸盐工艺、酸性氟硼酸盐工艺和酸性有机磺酸盐工艺。 1.碱性锡酸盐工艺 碱性锡酸盐工艺可采用锡酸钠或锡酸钾为主盐。由于锡酸钾溶解度较锡酸钠高得多,故在高速电镀中常采用锡酸钾为主盐。碱性镀锡工艺中最重要的是须控制锡阳极的表面状态,在电镀过程中阳极表面必须形成金黄色半纯膜以保证获得良好的锡镀层,否则将产生粗糙多孔的镀层,碱性锡酸盐工艺近年来没有多少改变。 2. | 宽600x400高 | 显示比例:100% | 查看原图 | 图片来源:www.wxdyl.com
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