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rtl8105芯片电路图

随着设计尺寸不断增加,对物理和逻辑设计域的管理变得越来越困难。一个分层的、基于模块的设计流程有助于设计管理,并可使顶级和模块级的协同设计成为可能,本文描述一种使ASIC设计人员和ASIC商家之间可以实现协同工作从而加速SoC的开发的设计方法。 为了满足时序要求,系统级芯片(SoC)的设计人员需要利用多种设计方法、流程和工具。现在的物理综合工具能够处理从RTL到GDSII的模块级的时序收敛问题。不过,IC设计人员面临的新挑战出现在芯片一级,包括多供电电压支持、多软模块的分层集成、分层信号与设计完整性,还有时
 
随着设计尺寸不断增加,对物理和逻辑设计域的管理变得越来越困难。一个分层的、基于模块的设计流程有助于设计管理,并可使顶级和模块级的协同设计成为可能,本文描述一种使ASIC设计人员和ASIC商家之间可以实现协同工作从而加速SoC的开发的设计方法。 为了满足时序要求,系统级芯片(SoC)的设计人员需要利用多种设计方法、流程和工具。现在的物理综合工具能够处理从RTL到GDSII的模块级的时序收敛问题。不过,IC设计人员面临的新挑战出现在芯片一级,包括多供电电压支持、多软模块的分层集成、分层信号与设计完整性,还有时 | 宽463x306高 | 显示比例:100% | 查看原图 | 图片来源:www.mmsonline.com.cn
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