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计 更多 温度传感器 通讯协议 美国的达拉斯半导体公司(dallas

SLST1系列数字温度传感器采用美国Dallas 半导体公司的数字化温度传感器DS18B20,传感器采用不锈钢外壳封装, 防水防潮。专门设计的传感器不锈钢外壳,仅有0.15mm的壁厚,具有很小的蓄热量,采用金属垫模工艺让DS18B20与不锈钢内壁充分接触,同时采用导热性高的密封胶灌封,保证了温度传感器的高灵敏性,极小的温度延迟。
 
SLST1系列数字温度传感器采用美国Dallas 半导体公司的数字化温度传感器DS18B20,传感器采用不锈钢外壳封装, 防水防潮。专门设计的传感器不锈钢外壳,仅有0.15mm的壁厚,具有很小的蓄热量,采用金属垫模工艺让DS18B20与不锈钢内壁充分接触,同时采用导热性高的密封胶灌封,保证了温度传感器的高灵敏性,极小的温度延迟。 | 宽573x249高 | 显示比例:100% | 查看原图 | 图片来源:www.wjw.cn
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