尽管如此，大陆IC产业的发展水平仍然相对粗犷，主要表现为产业结构不合理，技术和研发水平要远落后于国际先进水平。 大陆集成电路产业结构不合理主要表现在两个方面: 第一是设计、制造和封装产值比例不合理。大陆地区IC封装测试环节占整个产业的比重近50%，远高于IC设计和IC制造环节，而在世界范围内，IC设计的产值占比高达56%，IC封装公司的份额占比只有19%。相对来说，IC设计的毛利率水平要远高于测试和封装，通常情况下IC设计类公司的平均毛利率在60%左右的水平，晶圆制造类公司的毛利率约为35%，而测试封装 | 宽385x249高 | 显示比例:100% | 查看原图 | 图片来源:
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