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小米低音炮功放主板供电部分电路图

  接下来就到了主板芯片部分,首先是我们来看看主板上占面积最大的一块芯片,它便是由尔必达(ELPIDA)研发生产的2GB DDR2 533运行内存(RAM),小米手机2在硬件配置上的亮点除了高通APQ8064四核处理器外就是它搭载的2GB RAM了。  尔必达运行内存芯片   高通MDM8215M:基带芯片,支持DC-HSPA+网络。  基带芯片   AVAGO ACPM-7051:多频功率放大器。  AVAGO多频功率放大器   高通WCN3660移动芯片:整合双频、Wi-Fi、蓝牙4.
 
  接下来就到了主板芯片部分,首先是我们来看看主板上占面积最大的一块芯片,它便是由尔必达(ELPIDA)研发生产的2GB DDR2 533运行内存(RAM),小米手机2在硬件配置上的亮点除了高通APQ8064四核处理器外就是它搭载的2GB RAM了。 尔必达运行内存芯片   高通MDM8215M:基带芯片,支持DC-HSPA+网络。 基带芯片   AVAGO ACPM-7051:多频功率放大器。 AVAGO多频功率放大器   高通WCN3660移动芯片:整合双频、Wi-Fi、蓝牙4. | 宽500x375高 | 显示比例:100% | 查看原图 | 图片来源:android.91.com
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