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目前,苹果的逻辑电路板设计是将基带芯片与a系列处理器分隔开的,而

  目前,苹果的逻辑电路板设计是将基带芯片与A系列处理器分隔开的,而该公司则希望将基带芯片与自家的处理器完美融合,实现统一封装,提升应用效率,降低消耗。据了解,高通在最新的骁龙处理器中就应用了这种设计。   不过Rod Hall认为,苹果要想自主研发这类芯片难度很大,最早也要等到2015年才能应用到iPhone上。消息显示,另一家公司博通也在独立研发LTE基带芯片,但尚未取得任何成果。   在手机应用基带芯片领域,高通占据了50%以上的市场份额,苹果产品的基带芯片均是从高通采购的。Hall称,苹果可能与高
 
  目前,苹果的逻辑电路板设计是将基带芯片与A系列处理器分隔开的,而该公司则希望将基带芯片与自家的处理器完美融合,实现统一封装,提升应用效率,降低消耗。据了解,高通在最新的骁龙处理器中就应用了这种设计。   不过Rod Hall认为,苹果要想自主研发这类芯片难度很大,最早也要等到2015年才能应用到iPhone上。消息显示,另一家公司博通也在独立研发LTE基带芯片,但尚未取得任何成果。   在手机应用基带芯片领域,高通占据了50%以上的市场份额,苹果产品的基带芯片均是从高通采购的。Hall称,苹果可能与高 | 宽500x375高 | 显示比例:100% | 查看原图 | 图片来源:tech.hexun.com
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